【課題】シャーシと回路基板を冷却し、テレビ筐体の薄型化を可能とした平面型ディスプレイテレビ用液冷システムを提供する。
【解決手段】平面型ディスプレイを取付けた金属シャーシと、部品実装面の反対側に樹脂モールディング面を有する回路基板と、前記金属シャーシと前記回路基板の樹脂モールディング面とに両面で接続し、冷媒液を内部に流す受熱部とを有し、金属シャーシ経由の平面型ディスプレイパネルの発熱と回路基板の発熱を受熱部にて冷却するので、平面型ディスプレイテレビの更なる薄型化においても充分な冷却を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ブレードサーバなどの電子装置において、着脱自在なブレード内の発熱を効率よく冷却可能な冷却システムを備えた電子装置を提供する。
【解決手段】ブレードサーバなどの電子装置であって、各ブレード内に装着される、ＣＰＵを含む複数の半導体デバイスを冷却する冷却システムを備えたものにおいて、冷却システムは、ＣＰＵなど比較的発熱量のデバイスからの発熱を外部に輸送するサーモサイフォン６４と、より発熱の小さなデバイスの熱をサーモサイフォンへ輸送するヒートパイプと、ブレードの筐体内への装着によりサーモサイフォンと熱的に接続され、その熱を集めて輸送するサーマルハイウェイ５１と、サーマルハイウェイで集められて輸送される熱を筐体の外部に輸送するための凝縮器５５を備える。 （もっと読む）

【課題】 パワーデバイスを実装したプリント基板にヒートシンクを位置ずれなく容易に取付できるようにしたヒートシンクの取付構造を提供する。
【解決手段】 ＳＭＤ(Surface Mount Device)１やチップ部品１’からなるパワーデバイスが実装されたプリント基板２と、同プリント基板２に取り付けられるヒートシンク３と、同ヒートシンク３に突設された複数のポスト４と、同ポスト４に設けられた取付部５と、同取付部５に取り付けられた弾性部材６とからなり、前記プリント基板２は、前記ポスト４にて前記ヒートシンク２に位置決めされるとともに、前記弾性部材６にて前記ヒートシンク３に押圧固定してなる構成にした。 （もっと読む）

【課題】ブレードサーバなど電子装置内におけるＣＰＵなどの発熱源からの熱を効率的に外部に輸送する冷却システムとその飽和水ポンプを提供する。
【解決手段】筐体内に複数のブレードが着脱自在に装着され、その内部には発熱量の異なる複数のＣＰＵを含む半導体デバイスが搭載されたブレードサーバなど、電子装置用の冷却システムは、較的発熱量の大きなデバイスからの発熱を外部に輸送するサーモサイフォン６４と、較的発熱量の小さなデバイスからの発熱をサーモサイフォンへ輸送するヒートチューブ６５と、複数のサーモサイフォンと熱的に接続され、デバイスからの熱を外部に輸送するサーマルハイウェイ５１と、更に、輸送された熱を筐体の外部へ輸送する凝縮器５５から構成され、サーマルハイウェイと凝縮器との間には、熱を強制的に搬送するための飽和水ポンプ５８を設ける。 （もっと読む）

【課題】 ＬＳＩのより近くに部品を実装することができるようにして配線長距離を短くすることでき、信号伝達速度を向上させることができる電子機器の冷却装置及び冷却方法を提供する。
【解決手段】 単一の液冷ユニットを単一の発熱体に熱的に接合し、複数のフィンの存在領域として規定される面と前記単一の発熱体の前記単一の液冷ユニットに対する熱的接合面を実質的に同一形状でかつ同一面積とするので、冷却装置を可及的に縮小することができ、例えば電子機器としてのＬＳＩのすぐ近くにＬＳＩの周辺部品を実装することができ、結果として配線長を短くし、信号伝達速度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】対向して配置された回路基板に実装された発熱体と受熱体との熱接触に対して安定した押圧状態の維持が可能な電子機器を提供する。
【解決手段】第１の回路基板２１と、第１の回路基板２１に実装された第１の発熱体２２と、第１の回路基板２１と対向して配置された第２の回路基板２３と、第２の回路基板２３における第１の回路基板２１と対向する側の面に実装された第２の発熱体２４と、第１の発熱体２２に熱的に接続された第１の受熱体４４と、第２の発熱体２４に熱的に接続された第２の受熱体４５と、第１の受熱体４４を第１の発熱体２２方向に押し付ける弾性の第１の保持部５３と、第２の受熱体４５を第２の発熱体２４方向に押し付ける弾性の第２の保持部５４との少なくとも一方と、第１の回路基板２１と第２の回路基板２３との少なくとも一方とを固定した固定部５１とを備えた保持部材５０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】特に放熱が必要な半導体素子を確実に放熱させ、効率良く直流電力を家庭用の交流電力に変換すること。
【解決手段】ファンカバー２１の後側面２１Ｂ中央部には後方に突出するように放熱用の送風機２３が内蔵されたファンケース２２が固定されているので、ファンカバー２１の後側面２１Ｂと家屋の外壁面１８との間から外気が導入されて送風機２３により吸い込まれて、放熱体１５の各放熱フィン１７間、特に左右の中央部に位置する各放熱フィン１７間に、しかもその上下の中央部に初めに導入され、この左右の中央部に位置する各放熱フィン１７とファンカバー２１の後側面２１Ｂとの間の空間に沿って上下方向に分岐しつつ、インバータ装置２外へ導出するので、徐々に複数の放熱フィン１７に伝わって放熱体１５全体を冷却する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上し、小型化の可能な制御装置を提供することにある。
【解決手段】マイクロコンピュータ１７の実装された制御基板１と、バスバー配線７を内蔵する樹脂ケース６に、コイル８及びコンデンサ９が実装されたサブモジュール２と、サブモジュールが固定されるハウジングカバー３と、サブモジュールに制御基板が固定された上から覆うハウジングベース４とを有する。サブモジュール２のバスバー配線７は、制御基板１の配線と接続されている。半導体スイッチング素子１２は、サブモジュール２に実装され、半導体スイッチング素子１２とハウジングカバー３とは、放熱接着剤１４により熱的に接続される。 （もっと読む）

【課題】はんだ流れを効果的に防止することにより電子部品をバスバーに良好に接続できるとともに、低コストで製造できる電子部品搭載構造を提供する。
【解決手段】バスバー２は、主バスバー２１と、複数の副バスバー２２，２３とから構成されている。電子部品３は、部品本体部３１と、放熱板３２と、複数の突出端子３３，３４とを有する。放熱板３２は主バスバー２１にはんだ４を介して接続され、複数の突出端子３３，３４は、複数の副バスバー２２，２３の主面にはんだ４を介して各々接続されている。また、副バスバー２２，２３は、突出端子３３，３４が接続される副搭載部２６，２７と、副搭載部２６，２７に延設される副配線部２８，２９とを有する。複数の副バスバー２２，２３は、それぞれの副配線部２８，２９が、副搭載部２６，２７から互いに異なる方向に延出するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】複雑な制御を行わずとも、駆動用トランジスタを冷却できる負荷駆動装置を提供する。
【解決手段】ＦＥＴ５にサーモ・モジュール６を並列接続し、サーモ・モジュール６を、ＦＥＴ５及び放熱フィンと一体化して駆動素子ユニットを構成する。その場合、サーモ・モジュール６の吸熱面をＦＥＴ５に高熱伝導接着剤を介して接着し、放熱面を放熱フィンに高熱伝導接着剤を介して接着する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高熱伝導率を有し、接触熱抵抗が低く、放熱性能に優れた放熱構造を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る放熱構造は、炭素を主成分とする基板と、該基板の少なくとも一面の一部又は全面に形成された炭化アルミニウムウィスカー又はアルミナウィスカーを主成分とする層と、を有することを特徴とする。特に、前記基板がグラファイトシートであることが好ましい。また、前記炭化アルミニウムウィスカー又はアルミナウィスカーが、前記基板表面から直接成長していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂に磁性材料よりなる熱伝導性フィラーを含有してなる接着部材を介して、２個の部材を接着してなる接着構造体の製造方法において、熱伝導性フィラーと当該被接着面との安定した接触を実現する接着構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂３１がシート状に成形された接着部材３０を形成する工程では、シート状に成形された樹脂３１の厚さよりも長い針状をなすフィラー３２を用い、さらに磁場印加しながらシート成形を行うことによって、フィラー両端部が樹脂３１の厚さ方向の両面にて露出するようにフィラー３２を当該厚さ方向に配向させる。次に、形成された接着部材３０を２つの部材１０、２０にて挟んだ状態にて、シート成形において印加した磁場よりも弱い磁場を印加してフィラー３２の配向状態を保持しながら、接着部材３０を加熱して両部材１０、２０の接着を行う。 （もっと読む）

【課題】 発熱素子により発生する熱を筐体外部に高効率に排出することができる電子機器を提供する。
【解決手段】 車載システム１の筐体内部に搭載されたヒートシンク３００は、その表面側と裏面側とにそれぞれ形成された複数の溝部３０１および３０２とを有することにより、機器の冷却効率および放熱性能を向上させることができる。また、溝部３０１と３０２との交点に形成された小径の貫通孔３０３を複数有することにより、発熱素子から発生し筐体内部に滞留する熱気を筐体外部に高効率に排出することができる上に、高い対塵性能およびＥＭＣ性能を保持することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、異形部品等の固定力が低く、絶縁基板に固定している厚肉回路導体が剥がれる可能性があった。
【解決手段】異なる高さもしくは段差を有する複数面を有する金属シャーシ１２と、この金属シャーシ１２の上に、熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含む伝熱層１５を介して固定した、端子１７付き発熱部品１６と、からなる回路モジュール１１であって、前記発熱部品１６は、前記金属シャーシ１２の異なる高さを有する２面以上に実装したものであり、前記端子１７は、その上に実装する回路基板２０に接続するよう、略垂直に折り曲げている回路モジュール１１とすることで、異なる形状（高さや厚み等）を有する発熱部品１６であっても、効率的に放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】 冷却性能を向上させるとともに流動性を有する熱接続部材の流出を防止することの可能な電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 第１の発熱部品１２と第１の受熱部材３１との間には、例えば伝熱グリスや伝熱シートなどの第１の熱接続部材３２が設けられている。第２の受熱部材３３には、例えば伝熱グリスのような流動性を有する第２の熱接続部材３４が熱的に接続されている。伝熱グリス等の流動性を有する第２の熱接続部材３４は、第１の受熱部材３１と第２の受熱部材３３とを熱的に接続する。第１の受熱部材３１と第２の受熱部材３３が、それぞれ対応する凹部３１ｃおよび凸部３３ｃを有することにより、受熱部材同士が平坦な面で接触する場合と比較して、第２の熱接続部材３４の流出を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】送風機のケーシングの外周または外周の一部に渡って伝熱部材を固着することにより、風圧の高いケーシング部で空気との熱交換面積を大きくできるため、冷却性能の向上を可能としたヒートシンクを提供する。
【解決手段】ケーシング外周またはケーシング外周の一部でかつ、羽根と同じ高さに固着され、発熱部品６４からの熱を伝える熱輸送部材６２と、羽根と駆動モータを有するカバーおよび良熱伝導材料で作られるケーシング６０を持った遠心式送風機部６３で構成され、前記熱輸送部材６２がケーシング外周またはケーシング外周の一部に固着されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱を効果的に促進することができて、電子部品等に熱による不具合を発生し難くでき、もって、高い信頼性を得ることのできる電子制御装置を提供する。
【解決手段】電子部品７が実装された配線基板５と、該配線基板５が取付固定されるケース１とを備え、該ケース１における基板取付面１ａに、前記電子部品７に対接するように台座９が突設されるとともに、一端側が前記台座９に連なる放熱用凸条部１０が設けられている。 （もっと読む）

第１の物体と動作可能なように並置するための第１の表面、第２の物体と動作可能なように並置するための第２の表面、及び第１の表面と第２の表面との間に画定された厚さ寸法部分を備える、第１の物体と第２の物体との間に動作可能なように配置するための相互接続構造を形成する。相互接続構造は、第１の熱伝導性材料及び第２の導電性材料を備え、第２の導電性材料は、１つ又は複数の異なる構造内に形成され、これらの構造は厚さ寸法部分を通る第２の材料の少なくとも１つの実質的に連続的な経路を形成する。相互接続構造は、約６８９．５ｋＰａ（１００ｐｓｉ）未満の厚さ軸に沿った圧縮率を示す。
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【課題】電子基板に搭載された発熱部品の伝熱特性を改善した取付構造を得る。
【解決手段】ベース部材１とカバー部材２とによって挟持されて保持された電子基板５は、発熱部品４の搭載面側に発熱部品４の放熱電極９が半田付けされる半田接続面を有する第１の伝熱パターン１３が形成され、反搭載面側に複数の伝熱用貫通孔によって第１の伝熱パターン１３と伝熱接続された第２の伝熱パターン１４が形成されている。ベース部材１には、電子基板４の反搭載面と接触する離隔用突起部６ａを有する伝熱台座部６を備え、離隔用突起部６ａによって伝熱台座部６と第２の伝熱パターン１４との間に形成された間隙７に熱伝導性接着材８が充填されている。発熱部品５から発生した熱は、放電電極９から両伝熱パターン１３，１４と伝熱台座部６を経由しベース部材１に伝熱されて放熱される。 （もっと読む）

【課題】 グラファイトシートをシート状部材によって両面から覆いそのシート状部材を上記グラファイトシートの周囲で封着して構成され、かつ、粘着層を介してフィルムに被着された薄膜熱拡散シートにおいて、薄膜熱拡散シート本体をフィルムから剥がす作業を容易にすること。
【解決手段】 グラファイトシート３をＰＥＴフィルム５と両面粘着テープ７とで覆ってなる薄膜熱拡散シート本体１０は、セパレータ２０に貼着されている。セパレータ２０には、セパレータ２０の端縁よりも内側でかつ両面粘着テープ７との対向部よりも外側に設定された２点２１Ａ，２１Ａをグラファイトシート３との対向部を通って連結するカギ状の切り込み２１が形成され、セパレータ２０の角部２０Ａを指で摘んで薄膜熱拡散シート本体１０から離れる方向に引けば薄膜熱拡散シート本体１０が動作部２０Ｂにより押し上げられる。 （もっと読む）