【課題】改良された熱インタフェースを提供する方法およびその装置を提供する。
【解決手段】インタフェース１３０は、固体の合金に埋め込まれた構造またはホイルを、２つのデバイス１１０、１２０の表面の間に適用することにより形成される。通常のデバイス動作などを通じて、熱が発生すると、ホイルまたは構造が埋め込まれている合金が溶融して、所望のインタフェースを形成する。一方、構造およびホイルは、合金が周囲に漏洩および侵出することを防止する。 （もっと読む）

【課題】 発熱体と放熱部材を強い接着力で電気絶縁性を確保しつつ、信頼性よく短時間で貼り合せることができる接着シートとその使用方法を提供する。
【解決手段】 高い熱伝導率と電気絶縁性を有する多孔質セラミックス基板を平坦に研磨して熱可塑性樹脂を薄く均一に塗布してなる高熱伝導性接着シートを、発熱体と放熱部材の間に挟んで、適当な温度、圧力、時間で加熱加圧して接着する。これにより発熱体と放熱部材を低熱抵抗と強い接着力で電気絶縁性を確保しつつ貼り合せることができる。 （もっと読む）

【課題】費用をかけて溝を加工する必要が無く、製造コストを低減できる、冷却用の装置を提供すること。
【解決手段】回路基板に搭載される電気的部品又は電子的部品の発する熱を除去するウォータブロック２００とそれに付随する冷却管２３０とを備える。冷却管２３０は接着剤あるいは他の適切な材料によってウォータブロック２００に取り付けられる。このことにより、従来のように、ウォータブロック２００の表面に溝を加工し、その中に冷却管２３０を配置する必要がなくなる。このようにウォータブロック２００と冷却管２３０とを設計することで、ウォータブロック２００内に費用をかけて溝を加工する必要が無く、製造コストを低減できる。 （もっと読む）

本発明は、ヒートシンク（７）を有する電子装置ケーシングとして構成されている冷却アッセンブリ（１）を備えたＩＣ構成素子（２）に関する。本発明によれば、ＩＣ構成素子（２）は、電子装置ケーシングにおけるヒートシンク（７）に直接配置されている。本発明は、塚的な構成部品を必要とすることなく、まず有利にはＩＣ構成素子のための、ＩＣ構成素子（２）の効果的で且つ直接的な冷却と簡単な組付けとを可能にする冷却アッセンブリ（１）を提供する。当該冷却アッセンブリ（１）は、特に自動車領域における電子装置ケーシングでの使用に適している。
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【課題】 ユニット筐体用の冷却装置を小型化し省電力化する。
【解決手段】直線形状部とＵ字形状部が交互に形成されて蛇行構造をするとともに断面が扁平で各直線形状部の面が互いに平行になったヒートパイプ１と、ユニット筐体１４の外面に放熱面をもつ放熱部品９と、直線形状部と発熱部品８の間及び直線形状部と放熱部品９の間をそれぞれ着脱可能に固定する伝熱固定具２とを備える。 （もっと読む）

【課題】熱伝導に優れ、かつ耐発塵性に優れた熱伝導シートを提供すること。
【解決手段】熱伝導シートは、膨張黒鉛シートと、該膨張黒鉛シートの上面に形成された膜厚２０μｍ以下の熱硬化性樹脂からなるコーティング層とを備えることを特徴とし、該膨張黒鉛シートの下面には、熱硬化性樹脂からなるコーティング層あるいは粘着層を設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の放熱を行う構造を備えているとともに、半導体素子と放熱部材との絶縁を確実に図ることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体素子モールド部１１に導電性を有する板状部材１３が設けられた半導体素子１０と、放熱部材２０とを接合してなる半導体装置１であって、放熱部材２０は半導体素子モールド部１１を位置決めして配置するための位置決め部２４と、板状部材１３と放熱部材２０との間に隙間２６を形成する隙間形成部２５とを備え、隙間２６に配設された絶縁性材料２７を介して板状部材１３と放熱部材２０とが絶縁状態で接合される。 （もっと読む）

【課題】 放熱効率が良好で、電気的なシールドの良い高周波機器を提供すること。
【解決手段】 本発明の高周波機器において、枠体１と一体に設けられた熱伝導体２は、枠体に繋がる連結部２ａと、発熱部品３に接触する板状部２ｂと、カバー９を通って枠体１外に突出するように板状部２ｂから折り曲げられた脚部２ｃを有し、脚部２ｃがマザー基板１０に設けられた導電パターン１１に接続可能となして、発熱部品３の熱が板状部２ｂと脚部２ｃを介して導電パターン１１から放熱するようにしたため、発熱部品３と導電パターン１１間は、距離の短い脚部２ｃによって接続されて、外部への放熱効率が良好なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率がグラファイトフィルムにほぼ匹敵するものでありながら馴染み性が極端には劣らない特性を有する膨張黒鉛シートに着目してこれを改良することにより、良好な熱伝導率は維持しながらも馴染み性を改善して、全体としての熱伝導性能が向上する伝熱シートを提供する。
【解決手段】膨張黒鉛を主原料として成るシート状体２の表面に、膨張黒鉛の密度を下げることで成る低密度部分３が形成されている伝熱シート。低密度部分３は、シート状体２の表面を毛羽立たせることで形成される。 （もっと読む）

【課題】両面実装基板や階層構造型の回路基板に適した小型薄型の液冷型ヒートシンク付き回路基板を提供する。
【解決手段】両面に電子部品が配置された第１の回路基板と、第１の回路基板の表面側に所定パターン状に配置されたパイプと、パイプの周囲に沿って設けられた熱伝導性ブロックとを備えたヒートシンク付き回路基板であって、第１の回路基板が、パターンに沿って複数の貫通穴が設けられ、貫通穴を通して、ブロックの一部が前記第１の回路基板の裏面側に露出しているとするヒートシンク付き回路基板等により解決される。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板の熱を効率よく放熱できる電子回路装置を提供すること。
【解決手段】発熱を伴う発熱電子部品２と、それを実装するプリント配線板１と、これらを接合する半田からなる電子回路基板１０と、前記電子回路基板１０の熱を基板外へ放熱するための放熱用部材４からなる電子回路装置２０の放熱構造において、プリント配線板１に設けたスルーホール７の内部に放熱用部材４の一部を挿入し、さらに半田３ｂによって接合することによって、電子回路基板１０の熱を、電子回路基板外へ効率よく放熱する。 （もっと読む）

【課題】部品実装基板に実装された実装部品のうち、低耐熱発熱部品自身の放熱機能を向上させると共に、低耐熱発熱部品と高耐熱発熱部品及び非発熱部品との熱遮断を施す。
【解決手段】リードフレーム基板１において、低耐熱発熱部品４Ａが実装された低耐熱発熱部品実装部位７に、熱伝導性の比較的高い樹脂によって形成する放熱壁部材１０を設けると共に、高耐熱発熱部品を実装する高耐熱発熱部品実装部位７及び非発熱部品５を実装する非発熱部品実装部位９に、熱伝導性の比較的低い樹脂によって熱遮断壁部材１１を設けて、低耐熱発熱部品実装部位７と、高耐熱発熱部品実装部位８及び非発熱部品実装部位９との熱遮断を施すと共に、低耐熱発熱部品４Ａの放熱機能を高めた。 （もっと読む）

【課題】発熱体に対する押圧装置の押付力を大きくせずに、熱伝導膜の厚さを薄くして熱抵抗を小さくした発熱体の冷却装置を得ること。
【解決手段】発熱体４に熱伝導膜９を介して吸熱器３を当接させ、前記発熱体４を冷却する冷却装置において、前記発熱体４に前記吸熱器３を押付けながら前記発熱体４と前記吸熱器３とを前記熱伝導膜９に沿って相対摺動させた後に固定する押圧摺動装置２０を備え、前記押圧摺動装置２０が、押付力を漸増させながら前記発熱体４と前記吸熱器３とを相対摺動させる。 （もっと読む）

【課題】集積回路チップの放熱性能を向上させつつ、チップ放熱シートから生じる異物の問題点を解消できるプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップ放熱構造及びこれを備えたプラズマディスプレイモジュールを提供する。
【解決手段】プラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造は、シャーシ折曲部１２２及びシャーシベース１２１を備えるシャーシ１２０と、シャーシ折曲部１２２に接触するように装着され、信号伝達手段１４０と連結される集積回路チップ１５０と、集積回路チップ１５０と対向するようにシャーシ折曲部１２２に設置されるカバープレート１６０と、集積回路チップ１５０とカバープレート１６０との間に位置し、黒鉛を含んでなるチップ放熱シート１７０と、集積回路チップ１５０とカバープレート１６０との間に位置し、チップ放熱シート１７０と接触しつつチップ放熱シート１７０を覆う熱伝導性部材１８０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 発熱素子からの熱を効率よく液体冷媒へ伝熱し、もって、比較的少ない液体冷媒によっても十分に冷却することが可能な冷却ジャケットを提供する。
【解決手段】 筐体内に発熱素子を備えた電子機器において、発熱素子２００の発熱をその内部に流れる液体冷媒に伝達する冷却ジャケット１００は：発熱素子の表面に接触するする伝熱面を形成する蓋体１３０と；伝熱面に隣接して形成され、冷却ジャケットの本体１２０内部をＳ字状に蛇行して形成された液体冷媒の通路１１０と；そして、液体冷媒の通路に両端に取り付けられた冷媒液の入口１１１と出口１１２とを備え、冷媒通路には、更に、アスペクト比が１０〜２０の断面「Ｕ」字状の部材１５１を集めて形成された分散部材１５０が配置されており、液体冷媒を拡散して発熱素子からの熱を効率よくへ伝熱する。 （もっと読む）

【課題】集積回路チップ用の放熱部材及びそれを備えたディスプレイモジュールを提供する
【解決手段】画像を表示するパネルと、パネルの後方に配置されて前記パネルを支持するシャーシ部材と、シャーシ部材の後方に設置され、高温の熱を放出する少なくとも一つの集積回路チップを実装する少なくとも一つの回路基板と、集積回路チップからの熱を外部に放出する放熱部材と、を備え、前記放熱部材は、集積回路チップと接するように結合され、熱伝導性を有するチップ接触板と、熱伝導性を有する一つの板よりなるものであって、チップ接触板と接合される複数の接合部と、隣接する接合部の間を連結して接合部間の連結部分が外側に曲がって突出するように形成された複数の放熱部とを備える熱放出板と、を備えるディスプレイモジュール。 （もっと読む）

【課題】放熱機能を損なわずに機器に合理的に搭載できる半導体装置を提供する。
【解決手段】複数の回路で構成される装置本体２の一面に放熱体３を当接する半導体装置において、発熱量の大きい回路４と発熱量の小さい回路５とに種別して種別毎に集中配置される前記複数の回路と、前記発熱量の大きい回路４の集中配置部位に対応する前記装置本体２の一面の局部に当接する前記放熱体３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】電子部品等の発熱部品の破損を防止して発熱部品からの熱を効率的に筐体の外部に放出すると共に、部品接合部の信頼性の向上を図る手段を提供する。
【解決手段】放熱装置が、熱伝導性を有する可撓性の金属シート材で形成した支持枠と、同じシート材で形成した筒状の菱形フィンとを備え、支持枠の内部に、複数の菱形フィンを菱形フィンの稜を連結して１列に配置し、中央部の一つの菱形フィンの一つの稜を支持枠に結合する。 （もっと読む）

【課題】 筐体内部の発熱部材から生じる熱を効率的に筐体外部に放熱する電子機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】 筐体２２内部の発熱部材１８から生じる熱を筐体２２外部に放熱する電子機器１０の放熱構造において、回路素子と一体化して形成された放熱基板１２と発熱部材１８とを熱的に接続させ、放熱基板１２を筐体２２外部に露出する位置に設ける。発熱部材１８が発生した熱は、発熱部材１８から接触部２６を通じて放熱基板１２に伝導され、回路素子の発生した熱とともに露出面２４から筐体の外部に放熱される。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で十分な放熱効果が得られ実用に適する電子機器の放熱装置を提供する。
【解決手段】回路基板３１に取着された回路部品３２に付着される熱伝導シート３３に接触されるもので、回路基板３１と平行に設置される第１の放熱板３４ｄ，３４ｅを有するヒートシンク３４と、ヒートシンク３４を含めた回路基板３１面を覆うもので、ヒートシンク３４の第１の放熱板３４ｄ，３４ｅと対向する部分に該第１の放熱板３４ｄ，３４ｅによってほぼ塞がれる透孔３５ｈ，３５ｉが形成された平面板３５ａを有し、該平面板３５ａのヒートシンク３４に対応する位置から回路基板３１面に向けて突設された固定板３５ｆ，３５ｇにヒートシンク３４を取着するシールドケース３５とを備える。 （もっと読む）