【課題】絶縁体からなるヒートシンクを用いて設計の自由度を向上させた電子回路、及び、その電子回路に使用可能な絶縁性のヒートシンクを提供すること。
【解決手段】電子部品５に積層されるヒートシンク１０は、多数の気孔１１を有することにより、気孔率が１５〜５０体積％の多孔質セラミックス１３を備えている。多孔質セラミックス１３の表面には、熱放射率が０．９以上の放熱性塗料１５が塗布され、その多孔質セラミックス１３の電子部品５に積層される側の面には、熱伝導性テープ１７が貼着されている。多孔質セラミックス１３は１０¹⁰Ω・ｃｍ以上の体積抵抗値を有し、高周波ノイズの発生が抑制できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高効率で冷却可能で、かつ高耐久性を実現できる安価な接触部材、
電子機器の冷却装置、電子機器及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】本発明の接触部材（１４）は、冷却対象物（１１）に分離可能に密着して
該冷却対象物の熱を奪う熱伝達部材（１２）と、該熱伝達部材に分離可能に設けられ熱伝
達部材を保護する保護部材（１３）と具備することに特徴がある。よって、発生する熱か
ら冷却対象物を守るため、接触部材を介して冷却手段と直接接触させて高効率に冷却させ
る際、定期的なメンテナンスにより冷却対象物を繰り返し着脱させても、高耐久性で、か
つ低接触熱抵抗を維持した高効率冷却が実現できる。 （もっと読む）

【課題】アルミ製ベースプレートの一方の面に対象物を設けるとともに他方の面に放熱体を設け、対象物または放熱体をベースプレートにハンダ付けするにあたって、前記ベースプレートの表層側を最適なメッキ層によって形成し、ハンダの濡れ性をさらに向上させた放熱構造を提供することを課題としている。
【解決手段】本発明は、アルミ製ベースプレート２の一方の面に対象物を密着させて設けるとともに、他方の面に放熱体３を設け、前記ベースプレート２の表層側を、ハンダＨの濡れ性を向上させるメッキ層によって形成し、対象物及び放熱体３の一方又は両方をベースプレート２にハンダ付けし、対象物の熱がベースプレート２を介して放熱体３に伝導されて放熱されることにより、対象物が冷却される放熱構造であって、少なくともニッケル及びスズを前記メッキ層に含有させ、ニッケルのベースプレート２全体に占める重量比率が０．１８乃至０．４８％であり、スズのベースプレート２全体に占める重量比率が０．１０乃至０．３８％である。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗を低減し、フィン内に流体流を導くことを可能とするシンセティックジェット熱管理システム及び方法を提供する。
【解決手段】熱管理システム１０は、１つ以上の個別のキャビティ２０を有する１つ以上の個別のフィン２８を含む、少なくとも１つのヒートシンク２４を含む。熱管理システム１０は更に、シンセティックジェットスタックを含む。シンセティックジェットスタックは、このシンセティックジェットスタックをフィン２８の内側に堅固に配置するための少なくとも１つの係合構造を使用して個別のキャビティ２０の各々の内側に取り付けられた、少なくとも１つのシンセティックジェット１６を含む。シンセティックジェット１６は、流体を放出する少なくとも１つのオリフィス１９を含む。 （もっと読む）

【課題】放熱性を確保しつつ、粘着性を低減することができる放熱シート及びこの放熱シートを用いた照明装置を提供できる。
【解決手段】放熱シート２００は、有機材料を母材とするシートと、このシートの少なくとも一方の面に形成された金属層と、を備える。また、シートのマルテンス硬さ、クリープ率及び弾性率は、それぞれ０．０１〜０．６０Ｎ／ｍｍ^２、０．５〜２０．０％及び５．０〜３０．０％の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】放熱シートを設けた電子部品の周りにその電子部品より背の高い他の電子部品が位置されていても、放熱シートを屈曲させることなくフラットに設置する。
【解決手段】銅箔等の金属材料からなる熱伝導層１１の表裏面にポリイミド等の絶縁被覆層１２を設けた放熱シートＳ２である。この放熱シートの背の高い他の電子部品１ａに対応する位置に凹部Ｈを形成し、その凹部に背の高い電子部品を嵌めて、放熱シートの設置方向に影響を与えないようにする。このようにすれば、放熱シートを、背の高い他の電子部品に関係なく、回路基板２に沿ってフラットに（平行に）設置することができる。フラットに設置できれば、放熱シートが回路基板に対向する部品に触れずにその両者間に位置させたり、その部品の裏面にぴったり沿った接触状態としたりし得る。凹部は、透孔、切り込み２１、切り起し等の手段を採用して形成する。 （もっと読む）

【課題】継続的な燃焼を抑えた電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１は、筐体２と、筐体２に固定することで、密閉空間を形成する基板３と、密閉空間における基板３上に設けられた少なくとも１つの電子部品４とを備え、密閉空間の容積は４．５リットル以下とする。筐体２内の空気量を制限し、密閉構造内に設けられた電子部品４の継続的な発火を防止した。電子部品４が発火したとしても、燃焼に必要な空気が不足するために継続的な燃焼が抑制される。 （もっと読む）

【課題】容易に組み付けることができ、放熱性にも優れた放熱構造等を提供する。
【解決手段】円筒状の周壁部材１１の内側に配置される基板５と、基板５に接続端子８２を介して取り付けられ、その周辺部に並ぶ複数のＥＦＴ８と、周壁部材１１に嵌め込まれる円環状の放熱用のスペーサ７とを含んで構成される放熱構造である。スペーサ７は、周壁部材１１に中間嵌めか隙間嵌めされる漏出規制部７１と、周壁部材１１に隙間嵌めされる放熱部７２とを有している。ＦＥＴ８は、スペーサ７の内側に取り付けられる。放熱部７２の外周面には、先端から漏出規制部７１に向かって延びる複数の注入溝７７が設けられている。周壁部材１１と放熱部７２との間の隙間７４には、熱伝導性素材１００が注入される。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、更に硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ該硬化物の熱伝導性にも優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１００００以上であるポリビニルアセタール樹脂と、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】電子回路の冷却部の実装不良や故障等の異常を確実且つ簡便な手法で検査可能な異常検査システムを提供する。
【解決手段】発熱部品２と該発熱部品２を冷却する冷却部３とを備えた電子回路１における冷却部３の異常検査システムが、発熱部品２における消費電流を検出する消費電流検出部５と、発熱部品２を昇温させる回路動作の実行前に消費電流検出部５によって検出された第１消費電流及び回路動作の実行後に消費電流検出部５によって検出された第２消費電流に基づいて冷却部の異常を判定する異常判定部７とを具備し、第１消費電流をＩ１とし、第２消費電流をＩ２とすると、予め定められた冷却部の正常及び異常の境界を示す関数ｇ：Ｉ２＝ｇ（Ｉ１）において、Ｉ２＞ｇ（Ｉ１）の関係式を満たしたときに、異常判定部が異常と判定する冷却部の異常検査システム。 （もっと読む）

【課題】ベース板上に半導体パワーチップを複数個搭載してなるパワーモジュールの冷却装置の冷却特性を改善する。
【解決手段】半導体パワーチップ１１ｂ，１１ｆなどと、半導体パワーチップ１１ｃ，１１ｇなどとのほぼ中間位置に設けられたヒートパイプ１６の溝とベース板１１〜１３との隙間に、熱拡散板３１を挿入し、この熱拡散板３１をベース板側に凸形状に形成することにより、ベース板１１〜１３からのヒートパイプ１６への直接の熱伝導を改善することができ、また、前記溝に段差を持たせたことによりベース板１１〜１３から熱拡散板３１を経由してヒートシンク２１に放熱する経路ができ、その結果、これらの半導体パワーチップでの温度上昇値をより小さくなり、従って、その温度差もより少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】熱移送のための電気構成要素組立体を提供すること。
【解決手段】例示の電気構成要素組立体が説明される。いくつかの例では、電気構成要素組立体は、プリント基板と、プリント基板上の電気構成要素とを含むことができ、電気構成要素は、プリント基板に隣接する第１の表面と、第１の表面以外の１つまたは複数の第２の表面とを画定する。組立体は、熱橋を通って延びる複数のバイアを含む熱橋と、電気構成要素の１つまたは複数の第２の表面と熱橋との間に置かれた熱伝導性部材とをさらに含むことができる。いくつかの例では、熱伝導性部材は熱橋の複数のバイアを通って少なくとも部分的に延びる。電気構成要素の動作中、組立体構成は、電気構成要素の表面から離れたところに熱エネルギーを移送するために熱伝導性部材によって画定された第１の方向から熱橋によって画定された第２の方向への熱移送を促進することができる。 （もっと読む）

【課題】露出面を有する裸のシリコンチップを搭載した回路板のための熱散逸設備を提供する。
【解決手段】熱分散体１６は平坦部分１８を有し、その内面２０（回路板１２に面する）上に１つもしくはそれ以上のジェル組成物２３からなるパッド２２がつけられる。パッド２２は、熱分散体１６が回路板１２に取り付けられ、チップ１４の露出面２５を完全にカバーしたときに、裸のシリコンパッドの向かい側に位置決めされる。ジェル組成物２３は粘着強さよりも大きい凝集強さ、１．３８Ｍｐａよりも小さい圧縮係数、１．０Ｗ／ｍ−℃よりも大きい熱伝導率、および０．０８ｍｍと１．０ｍｍとの間の厚みを有する。ジェル物質の低圧縮係数は、機械的ストレスのチップへの伝達からチップ１４を保護する。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性を有する接着テープを提供する。
【解決手段】接着テープは、プラスチック材などからなる基材層と、基材層の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層と、備える。接着テープは、８０℃における熱抵抗の値が２．００［ｃｍ^２・Ｋ／Ｗ］未満であり、基材層と粘着剤層との総厚が１０μｍ未満である。また、粘着剤層は、基材層の両面に設けられていてもよい。また、基材層と粘着剤層との総厚が６μｍ未満であってもよい。 （もっと読む）

【課題】金属体による放熱性能を維持したまま発熱部品が両面実装できるようにした回路基板装置を提供すること。
【解決手段】回路基板１５に面実装された発熱部品２、２０の熱を、電極端子７、７０から回路基板１５の本体に埋め込まれた金属体３０を介して放熱部材１２０に伝達させる方式の回路基板装置において、金属体２０は、電極端子７、７０に接合された部分の両側から夫々外部に延長させた形の拡張部３０ａ、３０ｂを備え、放熱部材１２０は、回路基板１５に対する取付面に窪み部１２２を備え、この放熱部材１２０は、窪み部１２２以外の平面部分１２１により拡張部３０ａ、３０ｂに熱的に結合された状態で回路基板１５に取り付けられ、このとき回路基板１５の裏面で発熱部品２の裏側に、窪み部１２２により空間Ｓが形成され、裏面の発熱部品２０が納まるようにしたもの。 （もっと読む）

【課題】多層構成の回路基板の内部層に発熱素子を設けることにより、当該発熱素子を回路基板に内蔵させるようにした電子装置において、放熱器による発熱素子の放熱を可能としつつ、装置の小型化および実装面積の確保を図るうえで適切な構成を実現する。
【解決手段】複数の層１１が積層されてなる回路基板１０と、回路基板１０における内部の層１１に設けられることにより回路基板１０に内蔵された発熱素子２０とを備える電子装置１において、内部の層１１のうち発熱素子２０が配置されている層と隣り合う層には、発熱素子２０の放熱を行う放熱器４０が配置されることにより、放熱器４０は回路基板１０に内蔵されるとともに回路基板１０の端面にて露出しており、回路基板１０の内部にて発熱素子２０は放熱器４０に接触して放熱されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の熱エネルギーの伝達速度を高めることができる回路板を提供すること。
【解決手段】回路板は、金属パターン層と、熱伝導板部材と、電気絶縁層と、少なくとも１つの電気絶縁材料とを備えている。熱伝導板部材は平面を有する。電気絶縁層は金属パターン層と平面との間に配置され、かつ平面を局所的に覆っている。電気絶縁材料は電気絶縁層に覆われていない平面を覆うとともに、熱伝導板部材に接触している。電気絶縁層は電気絶縁材料を露出させ、電気絶縁材料の熱伝導率は電気絶縁層の熱伝導率より大きい。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクのネジ止め等をなくして組み立て作業の能率化を促進できると共に、基板ケースのケース体側の構造を簡素化でき、生産性の向上を図ることができるようにする。
【解決手段】発熱性の電子部品３７が装着された基板４１を基板ケース２６内に収容し、基板ケース２６に、電子部品３７の熱を放熱するヒートシンク３９を備える。基板ケース２６の基板４１と対向して配置されたケース体３３の取り付け部６２と基板４１とによりヒートシンク３９を挟持する。ヒートシンク３９には、このヒートシンク３９を取り付け部６２に対して位置決めする位置決め手段８１，８１を設ける。ヒートシンク３９は熱伝導性樹脂により構成された熱伝導性樹脂部を少なくとも一部に有し、位置決め手段８０，８１は熱伝導性樹脂により熱伝導性樹脂部に一体に形成する。 （もっと読む）

【課題】点灯装置１９９などの電子器具に対して所望の放熱効果を得た上で、材料費・加工費などの製造コストを抑え、また、小型化し、さらに製造効率を高めることを目的とする。
【解決手段】ハロゲンランプや白熱灯を点灯させる点灯装置１９９をケース２００に内蔵した電子器具において、電子トランス基板１００に実装されている電子部品（例えば、電子部品１０２、電子部品１０４）に略Ｌ字形の金属製放熱フィン３００を放熱面３２０がケース２００の天面２０２や底面２０１側になるように取り付ける。そして、その放熱フィン３００の放熱面３２０に弾力性のある熱伝達用のパッド３３０を取り付ける。これにより、パッド３３０がケース２００の天面２０２や底面２０１に適度な応力で接触し、電子部品で発した熱を効率良くケース２００で放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導性及び耐加熱変形性を兼ね備えた熱伝導性シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 エチレン−α-オレフィン−非共役ジエン三元共重合体と２種以上の熱伝導性フィラーとを含有してなる熱伝導性樹脂組成物をシート状に成形し、得られたシート成形体に電子線を照射することにより該エチレン−α-オレフィン−非共役ジエン三元共重合体を架橋させて得られる熱伝導性シートであって、該２種以上の熱伝導性フィラーは、熱伝導性樹脂組成物における充填率が高まるようにそれぞれの物性が異なることを特徴とする熱伝導性シート。 （もっと読む）