【課題】 外部電気回路に対する接続信頼性の高い電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】配線導体８が形成された絶縁基板７の下面の外周部に配線導体８と電気的に接続された複数の外部接続パッド５が形成された配線基板１と、配線基板１の上面に配線導体８と電気的に接続するように搭載されたセンサ素子２および半導体素子３の少なくとも一方を含む複数の電子部品素子Ｅとを備える電子部品モジュール９であって、配線基板１の下面に電子部品モジュール９の重心Ｇを投影した点Ｇａが、複数の外部接続パッド５で囲まれた領域の中央に位置している電子部品モジュール９である。重心を投影した点Ｇａが複数の外部接続パッド５で囲まれた領域の中央に位置しているので、遠心力が作用したときに、一部の外部接続パッド５に応力が偏って作用することを抑えることができ、外部電気回路に対する接続信頼性を高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】 バスバーの端部を回路基板の被接合部位に強固に、かつウィスカが生じないように半田付けする。
【解決手段】 回路基板１上に間隔をおいて配設されるバスバー３の端部に、回路基板１の被接合部位２に対して面接触しうる接合部３２が折り曲げにより形成され、その折り曲げ個所Ａに、接合部３２とそれよりも基端側の部分（脚部３１）との間の曲がり角度を一定の角度に保持する補強部３３が一体に形成されており、接合部３２が被接合部位２に面接触した状態で半田付けされる。接合部３２の先端縁は、角の無い形状とすることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】小型で、多数回の挿抜においても劣化を招くことなく、長寿命のコネクタ直付けタイプのコネクタ付回路基板を提供する。
【解決手段】コネクタ本体１０１と回路基板１０３との間に別体でコネクタ１０１と回路基板１０３を側面で把持する保持部材（ハウジング１０６）を追加し、この保持部材でコネクタの接続部を安定に固定しつつ、コネクタ本体１０１と回路基板１０３との間に空間を設けた事により、回路基板と直付けするコネクタの大きさがほぼ同じ位になる組立体を実現することが出来る。これにより、安定でかつ部品実装性に優れたコネクタ付き回路基板を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 基板接続用タブを半田付けしている部分の半田飛びの発生がなく、電池接続用タブの抵抗溶接が万が一外れた場合でも電池接続用タブが保護回路基板から外れることのない保護回路基板を提供する。
【解決手段】 断面が凸形状の基板接続用タブ１２は、保護回路基板１１の穴開き部１５を貫通するように嵌め込んで半田付けされ、電池接続用タブ１３は、基板接続用タブ１２と、保護回路基板１１のパッド１４の裏面との間に挿入され、基板接続用タブ１２と溶接した後にカシメを行う。 （もっと読む）

【課題】電子部品からの発熱を金属ベースで効率よく放熱飛散させることと、接地配線（グランド配線）に当該金属板を用いて簡単に配線接続することにより、低コストで製造工期の短縮する。
【解決手段】 金属板１に絶縁フィルムをラミネート接着した材料を基板として、当該フィルム面上２に電子部品４を接着剤７で貼り付けした後、電子部品の接地側端子６の近傍にドリル等で絶縁フィルム層に開口部８を設け、金属面を露出させた後、導電ペースト９を用いて、金属基板とを配線接続させる。 （もっと読む）

【課題】 小型化された二次電池及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャッププレート１３１を含むベアセル１００と、ベアセル上に位置してキャッププレートと接触する印刷回路基板２１０を含む保護回路モジュール２００とを含むように構成した。印刷回路基板は可撓性印刷回路基板であり、印刷回路基板とベアセルとの間には離隔空間が形成されない。また、正極または負極のいずれかの極性を有するＰＴＣ部２２０が印刷回路基板上に設けられ、ベアセルと保護回路モジュールを電気的に接続させるＰＴＣ部と反対極性を有するリードプレート２５０が印刷回路基板の一短辺側に設けられ、印刷回路基板上に位置してベアセルを外部素子と電気的に接続させる充放電端子部と印刷回路基板２４０との間には保護回路素子２３０が位置する。 （もっと読む）

【課題】回路基板内に埋め込まれるように構成された電解コンデンサを提供する。
【解決手段】電解コンデンサは、コンデンサ素子と、アノード端子及びカソード端子と、コンデンサ素子を封入し、ケースの両側から外側に延びるアノード端子及びカソード端子の少なくとも一部分を露出させたままにするケースとを収容する。端子の各々は、コンデンサ素子の方向に面する上面と、コンデンサ素子から離れる方向に面する下面とを有する。従来の表面装着型電解コンデンサとは対照的に、これらの露出したアノード及びカソード端子部分の上面は、回路基板に取付けられる。このようにして、コンデンサは、その厚みの一部又は全体が基板それ自体内に埋め込まれた状態になるように基本的に「逆さまに」取付けられ、それによって基板上のコンデンサの高さプロフィールを最小にすることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に表面実装される電子部品の位置決めを可能とする電子回路を提供する。
【解決手段】プリント基板２は、複数のランド６１〜６６の間の導電を抑制するスリット４１〜４３を有する。絶縁トランス３は、複数の端子５１〜５６がそれぞれ対応するランド６１〜６６に半田付けされることでプリント基板２に表面実装される。プリント基板２のスリット４１、４３に対応する位置で絶縁トランス３の本体から突出して設けられる係合部３１、３２は、プリント基板２における絶縁トランス３の位置決めをする。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板を導電性の部材の上に置いた場合などには一次電池２の半田が導電性部材と接触して両極間が短絡してしまい、一次電池２の初期性能を低下させてしまっていた。
【解決手段】一次電池２のリード端子２ｂよりもプリント基板からの突出長が長いリード端子３１ｂを有した基板部品３１を備え、このリード端子３１ｂが多角形領域Ｒを形成するようにプリント基板上１に基板部品３１を配置するとともに、一次電池２のリード端子２ｂの少なくとも一つをこの多角形領域Ｒ内に配置した。プリント基板１の半田面では、一次電池２のリード端子２ｂよりも、基板部品３１のリード端子３１ｂの方が突出し、導電性部材の上に電子回路基板を載せたとしても、リード端子３１ｂの先端が導電性部材と接触するため、一次電池２のリード端子２ｂが導電性部材と接触することはなく、一次電池２の短絡が防止される。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を回路基板の側面に実装する場合、これをコストアップ無しに実現する。
【解決手段】 基板の半田面、非半田面を挟むようにラジアル部品を取り付け、半田面のリードは短く、非半田面のリードは長くし、部品から近い順に短いリードの半田パッド、長いリードを貫通させる長穴などの大きめの穴、長いリードの半田パットを直線上に並べ配置することにより固定部材や治工具無く部品をライトアングルに固定することを可能とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に搭載される電子部品の発熱および応力が引き起こす接続端子の潰れと、それにより引き起こされる故障現象。また、従来の潰れ防止機能を有する部品を取付けることによる工程の複雑化と組立コストの上昇。
【解決手段】プリント配線板と電子部品の間隔に納まる高さの平らな形状をスタンドオフとして、このスタンドオフで接続端子の潰れを防止する。部品の形状の一例としては、全体をアルファベットＵの字に成形して両端の先端と根元にスタンドオフを設ける。また、グリップを設けて手で掴めるようにすることで、専用工具を使用することなく電子部品への取付けが可能となる。さらに部品に抜け防止機構を設けることにより、取付け後の保持信頼性も向上させている。専用工具や接着剤を用いて取付ける必要がなく、組立てを簡略化させ、コストを下げながらも取付け後の高信頼性を維持する。 （もっと読む）

【課題】第１及び第２の半田鏝接触部で支持して半田鏝を容易に位置決めできることから、作業者の習熟度による作業時間及び半田付けの品質のばらつきを抑えられる。
【解決手段】端子へ電子素子を半田付けする場合には、左右の挟持ブロック間に電子素子を挿入して、挟持ブロック１前側及び後側の両リード線支持部の挿通溝にリード線を挿通させる。リード線は、端子が備えるリード線配置部３１の収容部に収容されて、配置部に側面を当接又は近接させている。次に、電子素子のリード線を、半田鏝４を用いてリード線配置部３１に半田付けする。半田付けは、半田鏝４の先端部分の角部を、半田鏝受部３３の奥面３３ａに当接させると共に、側面部を半田鏝受部３３の側壁３３ｂの角部に当接させて、半田鏝４の先端部を半田鏝受部３３により２点で支持して行われる。 （もっと読む）

【課題】実装基板からの複数の回路素子の剥離を簡単に防止する実装基板セット、およびその実装基板セットに適した実装基板、並びに実装基板セットの製造方法を提供する。
【解決手段】回路素子３１を実装させるＦＰＣ基板２１には、補強シート１１が取り付けられており、その補強シート１１は、複数の実装予定部２５の集まりである実装予定部群２５ＧＲの周囲を囲む囲み形状である。 （もっと読む）

【課題】２端子チップ部品を基板上に高密度に実装可能とするとともに、短絡や接触不良などが発生しにくい信頼性の高い実装技術を提供する。
【解決手段】絶縁部２２を介して左右両端に端子２１を備えた２端子チップ部品２０を基板１ａ上に多列配置して実装する方法であって、二つの実装ランド（１１ａ，１１ｂ）を一組（１０ａ，１０ｂ）として、１列に多数組の実装ランドを形成したランド列（３０ａ，３０ｂ）を多列形成するランド形成ステップと、実装ランドに２端子チップ部品の端子を半田付けする実装ステップとを含み、ランド形成ステップでは、隣接する列における実装ランドの配置（１２ａ、１２ｂ）が上下方向で互い違いとなるように形成し、実装ステップでは、隣接する列において実装ランドの組ごとに実装される２端子チップ部品の端子の位置と絶縁部の位置とが上下方向で一致するように実装する。 （もっと読む）

支持モジュール１は、貫通穴５と受取面とを持つ導電層２であって、前記受取面が、電気接点パッド４が前記貫通穴５と位置合わせされている状態で、固体光源３を受けるよう適合される導電層２を有する。 前記支持モジュール１は、電気絶縁素子８と、前記電気絶縁素子８を通って延在し、前記貫通穴５を通って突出する少なくとも１つの接点ピン９とを更に有する。更に、前記電気絶縁素子８は、前記接点ピン９の端部、及び前記導電層２の前記面によって受けられる前記固体光源３の前記電気接点パッド４へのアクセスを可能にするチャネル１０を有する。このようなチャネルは、はんだ付けの道具で、前記絶縁素子を通って、前記接点ピンの前記端部、及び前記接点パッドに到達することを可能にする。従って、前記接点ピンを前記接点パッドにはんだ付けすることによって、前記固体光源を金属面上に取り付けることが可能である。固体照明装置を、金属面に取り付けることは、優れた熱放散を必要とする用途において有利である。なぜなら、金属面の熱放散特性は、プリント回路基板の熱放散特性より優れているからである。
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【課題】リード挿入部品の挿入性を向上し、且つリード挿入部品を保持することが可能なプリント配線板、実装構造体、及びリード挿入実装機を提供すること。
【解決手段】板状の基材４と、基材４に形成され、リード挿入部品３のリード３２の挿入部分３２ａが挿入可能な大きさ及び形状を有する第１の貫通孔５１と、基材４に第１の貫通孔５１と連接して形成され、リード３２の挿入部分３２ａの少なくとも一部を挟み込み可能な形状及び大きさを有する第２の貫通孔５２と、第２の貫通孔５２にリード３２の挿入部分３２ａの少なくとも一部が挟み込まれているリード挿入部品３とを備えた、電子回路基板である。 （もっと読む）

【課題】圧電素子の振動は大きく影響を受けない状態にある装置。
【解決手段】装置は、複数の電極層を有する圧電素子１のサスペンションと接触のために開示される。装置は、導体トラック３が配置される基板２を有する。圧電素子１は基板２の上に懸架され、その端領域の少なくとも２つにおいて電気的に接触され、素子は振動節４ａ、４ｂを有する。圧電素子１は基板２から離れて位置し、サスペンションによって圧電素子１の振動は大きく影響を受けない状態にある。 （もっと読む）

【課題】 本発明はプリント基板に係り、半導体素子のリード位置の変更があった場合に、パターン変更やリード加工することなく半導体素子を実装可能なプリント基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 請求項１に係る発明は、半導体素子の複数のリード端子に合わせてスルーホールを形成したプリント基板に於て、前記スルーホールを長孔状に形成し、該スルーホールに、半導体素子のリード位置の変更に対応可能なスペーサを装着することを特徴とする。そして、請求項２に係る発明は、半導体素子の複数のリード端子に合わせてスルーホールを形成したプリント基板に於て、前記スルーホールをリード端子よりも大径な円形状に形成し、該スルーホールに、半導体素子のリード位置の変更に対応可能なスペーサを装着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑制しつつ、電子部品の本体部分とプリント基板との接合力の経時的な低下を抑制する。
【解決手段】電子部品1の本体部分1bからプリント基板3に概略平行に突出しているリード1aを折り曲げてリード挿入穴3aに挿入し、リード挿入穴3aの周りのランド3bとリード1aとを半田4によって接合した電子機器10において、本体部分1bをゴム製または弾性を有する樹脂製のカバー2によって覆い、カバー2の裏面に凸状のスナップフィット部2bを形成し、スナップフィット部2bがプリント基板3のスナップフィット部挿入穴3cに挿入される時に押圧される押圧部2cをカバー2の表面であってスナップフィット部挿入穴3cとスナップフィット部2bとを通る軸線CL上に形成し、カバー2を介して電子部品1の本体部分1bとプリント基板3とを接合した。 （もっと読む）

【課題】
電磁ノイズの輻射を抑える新たな部品を加えることなく、プリント基板上の特定の位置にコンデンサが配置されるようにして、プリント基板に接続されるワイヤーハーネスからの不要な電磁波ノイズの輻射を抑えることができるプリント基板および画像処理装置を提供する。
【解決手段】
制御基板１９において、画像形成装置内の各構成部と接続されるワイヤーハーネス１０のコネクタ１１からの信号ラインと接地面との間に、ワイヤーハーネス１０からの電磁波輻射を抑制するためのコンデンサを配置する導体パターン１３を有する。 （もっと読む）