【課題】安価な構成で砲弾型発光ダイオードと表面実装型発光ダイオードの回路基板を共用化し、且つ回路基板の小型化を実現した回路基板の提供。
【解決手段】チップ型ＬＥＤ２１０２が回路基板２１０１に半田付けされるチップ型ＬＥＤ半田接続パッド２１０３ａ，２１０３ｂと、砲弾型ＬＥＤ３０１がチップ型ＬＥＤ２１０２の発光中心と同じ発光中心となるように回路基板２１０１に半田付けされる砲弾型ＬＥＤ半田接続ランド２２０３ａ，２２０３ｂとを有し、砲弾型ＬＥＤ半田接続ランド２２０３ａ，２２０３ｂは、チップ型ＬＥＤ半田接続パッド２１０３ａ，２１０３ｂに対して所定角度傾けて設けられる。 （もっと読む）

【課題】製品特性を変化させることなく吸着ノズルによる自動実装が可能で、ストロークも良好に確保できるコンタクトの提供。
【解決手段】下面２Ａがはんだ接合面となっているはんだ接合部２の一端２Ｂには、弾性変形して接地導体に圧接される弾性接触部３が連接されている。弾性接触部３の折り返し部３Ａと先端３Ｂとの間には、矩形の穴部３Ｃが形成されている。はんだ接合部２の他端２Ｃには吸着部４が連接され、その吸着部４の先端４Ｂは、はんだ接合部２と平行となる方向に屈曲し、弾性接触部３の穴部３Ｃを貫通して弾性接触部３の上面側に露出している。この先端４Ｂが自動実装機の吸着ノズルに吸着されるので、吸着部４の上面に対して吸着ノズルが押し込まれても、弾性接触部３に歪が生じるのを抑制でき、コンタクト１の製品特性を安定して維持することができる。 （もっと読む）

【課題】スルーホールの半田付け部分にかかる応力を緩和する。
【解決手段】本発明は、回路基板３０の上面に、半導体スイッチング素子３１が実装され、下面に金属板材からなるバスバー２０が装着され、回路基板３０の上下面間にスルーホール３２が形成された電気接続箱１０であって、バスバー２０は、バスバー本体部２３と、そのバスバー本体部２３から延出して設けられ、その延出端部２６がスルーホール３２に半田付けされるバスバー端子２２とを備えて構成され、バスバー端子２２の延出端部２６は、バスバー本体部２３に対して相対的に変位可能とされている構成としたところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け性・はんだ付け品質を維持しつつ、温度ヒューズの挿入作業性を向上させた基板実装端子台とプリント配線板の組立体を得る。
【解決手段】温度ヒューズを組み付ける端子台１と、端子台１をプリント配線板４にはんだ付けしたものにおいて、温度ヒューズリード１１を挿入する挿入穴１２、１３が端子台１及びプリント配線板４にそれぞれ設けられる。端子台１の挿入穴１２の公差上限の大きさｇと、プリント配線板４の挿入穴１３の公差下限の大きさｈとの関係を、ｈ≧ｇ、とする。 （もっと読む）

【課題】高速・低速を含む全ての信号端子のインピーダンス整合を図ると共に、十分な接続強度の確保する。
【解決手段】本発明に係るコネクタ１は、基板上に形成されたパッドに接続する信号端子Ｓ及びグランド端子Ｇを備え、前記信号端子Ｓの前記パッドとの接触部１１の長さが、前記グランド端子Ｇの前記パッドとの接触部１２より短い。そして、前記接触部１１の長さをインピーダンスの整合性に基づいて設定し、前記接触部１２の長さを接続強度に基づいて設定する。 （もっと読む）

【課題】空気調和機の室外機上に設けられた電装箱内のプリント基板上に設けた貫通穴よりはんだ付け時にはんだ上がりを防止するためのテープ貼り或は冶具着脱作業を削減してコスト低減を図る。
【解決手段】プリント基板１とそのプリント基板１から浮かして搭載するモジュール２の間に、固定スペーサ４を挟んで搭載し、かつ前記固定スペーサ４に設けたはんだ上がり防止突起部６にて貫通穴Ｂ１２を塞ぎ、放熱板３とビスＡ９にて固定することで、はんだ上がりを防ぎ、貫通穴Ｂ１２へのテープ貼付け或は冶具着脱作業を削減することができる。 （もっと読む）

【課題】ピン間の短絡を防止するとともに、回路内の部品点数を削減し、部品の実装時間の軽減、実装コストの削減することができる。
【解決手段】 本体部１０と、本体部の両端に設けられた一対の端子部２ａ、２ｂとを有するアキシャル部品１であって、本体部は、接続部を介して直列に連結される、少なくとも２以上の同種の素子１１ａ、１１ｂを有し、一対の端子部は、本体部の両端の素子から、同軸方向にそれぞれ延設される。接続部には、その軸方向に対して略垂直に、補強用端子部１３が配設される。 （もっと読む）

【課題】端子支持台などの別部材を用いることなく、複数のプリント基板の各スルーホールに対して接続端子を確実に位置決め保持できると共に、半田付け部の高い接続信頼性を確保できる、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】複数の接続端子１６を、二枚のプリント基板１２ａ，１２ｂの間で、スルーホール１８ａ，１８ｂの整列方向に沿って整列配置すると共に、前記複数の接続端子１６の中間部分に整列方向に屈曲された屈曲部２４を形成し、整列方向で相互にずらされた前記スルーホール１８ａ，１８ｂに、前記接続端子１６の端部２２ａ，２２ｂをそれぞれ挿通した。 （もっと読む）

【課題】電極にバンプが設けられた半導体素子に配線回路構造体を接続するに際し、バンプに高さのばらつきがあっても、該配線回路構造体の端子部が素子の電極に接するのを抑制し得る構造を、該配線回路構造体に付与すること。
【解決手段】ベース絶縁層１上に導体層２を回路パターンとして形成し、その上に端子部３を形成し、かつ、ベース絶縁層１の上面には、端子部の近傍に、支柱体４を形成する。
ここで、接続対象とする素子からのバンプの突起高さをＢとし、ベース絶縁層の上面を規準面として、支柱体の高さをＨ、端子部の高さをｈとし、端子部の層厚をｔとして、ｔ＜Ｂの場合には、Ｂ＜Ｈ＜ｈ＋Ｂとなるように、また、ｔ≧Ｂの場合には、ｈ＜Ｈ＜ｈ＋Ｂとなるように、支柱体の高さＨを決定する。これにより、支柱体がスペーサーとして働き、端子部の半田が素子の電極に達するような圧縮が抑制される。 （もっと読む）

【課題】実装工程における半田接合性の低下を抑制し、信頼性の高い実装を実現することの可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】少なくとも、主表面である第１の面１０Ａに素子チップ２０を搭載するとともに、前記第１の面１０Ａと異なる第２の面１０Ｂを有する回路基板１０を具備し、前記回路基板が、前記第２の面で、半田層３０を介して実装基板１００に接続されており、前記第２の面は、配線導体層を具備する電気的接続領域Ｒ１と、前記電気的接続領域Ｒ１と離間して設けられ、配線導体層を具備しないで物理的接続のみを行う物理的接続領域Ｒ２とを具備し、前記第２の面と、前記実装基板１００との間が半田層を介して固着される回路モジュール１を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板に設けられる電子部品の保持構造において、電子部品を簡単な構造で基板に確実に固定できるようにする。
【解決手段】コネクタ１２の接続端子１８を基板１１に挿入して固定するコネクタ１２の保持構造において、基板１１に交差するように配置されるコネクタ１２の支持板４２を備え、支持板４２にコネクタ１２を固定する固定ビス２１を備え、固定ビス２１の挿入によって押圧されて変位し、コネクタ１２を接続端子１８の挿入方向に付勢する部品保持部３０を備えた。 （もっと読む）

【課題】電子部品のフレキシブル配線基板への接合部に生じるストレスを減らすこと、あるいは、フレキシブル配線基板を貼りつけるときの粘着性の向上を図る。
【解決手段】表示パネル１０にフレキシブル配線基板２０を接合する。フレキシブル配線基板２０を、表示パネル１０と重なる部分を有するように配置する。フレキシブル配線基板２０を、表示パネル１０との接合部と、表示パネル１０と重なる部分と、の間で屈曲させる。フレキシブル配線基板２０の表示パネル１０と重なる部分に電子部品３４を搭載する。フレキシブル配線基板２０を屈曲させた後に、フレキシブル配線基板２０に電子部品３４を搭載する。 （もっと読む）

【課題】筐体内に挿入された導線を湾曲させた状態で導線の先端を半田付けすることになる。導線は弾性変形するので、湾曲させて半田付けすると、導線の復元力は導線の先端を半田付けした部分から離そうとする方向に作用する。とくに半田付けする部分が回路基板表面に被着された銅箔であると、銅箔ごと回路基板から剥離するおそれが生じる。
【解決手段】導線の先端が端子部に接触する状態で湾曲状態を保持し、導線の復元力が半田付け部に作用しないようにする導線保持部を、回路基板と筐体とのうちのいずれか一方に設ける。 （もっと読む）

【課題】他の薄膜基板との接続の操作性を向上させたリードを有する薄膜基板及び薄膜基板の接続方法を提供する。
【解決手段】薄膜基板１０は、金属プレート１１と、はんだ層と、回路を有するセラミック基板１２と、高融点はんだによって接続されたリード１４と、を備える。また、薄膜基板１０の接続方法は、金属プレートと、はんだ層と、回路を有するセラミック基板１２と、高融点はんだによって第１の接続部が回路に接続されたリード１４と、を備える薄膜基板のリード１４の第２の接続部を低融点はんだ又は高融点はんだを用いて隣接する基板と接続する。 （もっと読む）

【課題】基板部材と電子部品とのギャップにおける樹脂の充填漏れを、極力抑えることが可能となる基板部材を提供する。
【解決手段】基板上に電子部品が実装されて樹脂封止されたモジュールの製造部品であって、略板状であり、将来的に前記基板となる基板部材において、前記モジュールの製造工程は、前記基板部材の実装面に前記電子部品を実装する実装工程と、前記実装面に樹脂を流して、該実装された電子部品を樹脂封止する封止工程と、を含むものであり、前記実装工程は、略平面状の取付面を有する第１電子部品を、前記実装面上に特定された第１実装領域に、該取付面と該実装面との間にギャップを有するように実装する工程を有するものであり、前記実装面には、前記封止工程において前記ギャップへの樹脂の充填を促す、第１溝が設けられている構成とする。 （もっと読む）

【課題】 耐久性の高い電子装置１を提供すること。
【解決手段】 下面に電極２を有し、１つの側面３にリード端子４を有する電子部品５が、上面に電極用接続パッド６およびリード端子用接続パッド７が形成された実装基板８に、リード端子４の先端を第１接合材９によってリード端子用接続パッド７に接続し、電極２を第２接合材10および導電性樹脂11によって電極用接続パッド６に接続して実装されており、電極２および電極用接続パッド６の間の接続領域13において、電子部品５の１つの側面３側とは反対側（反対の側面12側）に導電性樹脂11が配置されている電子装置１である。第２接合材10の破断を防ぎ、電子部品５の実装の耐久性を向上させて電子装置１の故障を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】グランドラインのインピーダンスが小さく、かつ、基板におけるパターン配線の自由度が高い接地部品実装構造を提供すること。
【解決手段】第１の回路のグランドラインに接続され、接地されるグランドパターンと、第２の回路のグランドラインに接続される１又は複数の第１のランドとが配線された基板と、該グランドパターンに実装されるバスプレートと、板形状を有し、該グランドパターン及び／又は該バスプレートと該第１のランドとを接続する１又は複数の第１のバスバーとを備え；該第１のバスバーが、該バスプレートに対して垂直に該基板へ実装される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板にパワーモジュールが実装された配線基板ユニットにおいて、端子台を用いて従来よりも大きな電流に対応させる。
【解決手段】配線基板ユニットは、プリント配線基板（2）と、プリント配線基板（2）に実装されたパワーモジュール（3）と電気配線（8）とを接続する端子台（10）とを備えている。端子台（10）は、パワーモジュール（3）が直接に接続される端子接続部（11）と、電気配線（8）が接続される配線接続部（12）とを備えている。プリント配線基板（2）には、端子接続部（11）の平面正投影面積より大きい孔部（2c）が形成されている。端子接続部（11）は、プリント配線基板（2）の孔部（2c）の下方又は上方に位置している。 （もっと読む）

本発明は、光学的センサ、特に工業自動化システム用の光学的センサのための光発信器および光受信器に関し、光発信器の場合には、光を発生するために半導体系の光源（ＬＤ）を有し、半導体系の光源（ＬＤ）が多層プリント基板（ＬＰ）の両外側層（ＯＬ，ＵＬ）間の構造空間内に配置され、半導体系の光源（ＬＤ）の光出射方向がプリント基板（ＬＰ）の層（ＬＡＹ）にほぼ平行に向けられ、半導体系の光源（ＬＤ）から放射される光をプリント基板（ＬＰ）の層（ＬＡＹ）に対してほぼ垂直な方向に転向させるための転向ユニット（ＵＥ）が設けられている。光受信器の場合には光源の代わりに光センサが設けられている。このような光学センサは格別に平らで組立しやすい構成にすることができる。 （もっと読む）

【課題】赤外発光ダイオードを、リード端子を曲げずに、しかも極性を間違えることなく、任意の高さおよび角度でプリント基板に取り付けることができるＬＥＤ基板実装用スペーサーを提供する。
【解決手段】赤外発光ダイオードをプリント基板に実装するためのスペーサーであって、赤外発光ダイオードのリード端子が直線的に挿入されるリード端子挿入口２ａ、２ｂが設けられたベース部２と、赤外発光ダイオードを所定の高さと角度で固定する高さ・角度固定部３と、赤外発光ダイオードの逆向きの挿入を阻止し正常な向きに規制する逆差し防止用突起４とを備える。 （もっと読む）