【課題】基板に実装する電子部品にかかる負荷を低減する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、被実装品２に形成された接続端子３を介して、フレキシブル基板１の一方の面に前記被実装品が実装された半導体装置であって、前記接続端子は、前記フレキシブル基板の屈曲面において、その接線方向と垂直をなす方向に少なくとも一列、配されている。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ上に接着・載置した電子部品がＦＰＣから剥離・脱落し難い電子部品ユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】外部と電気的な接続を図る端子１４を有する電子部品１０と、可撓性を有するフィルム２５と金属製のランド部２２を有する回路と金属製のランド部２２の周辺部を被覆するレジスト２６とを積層したＦＰＣ２０とを有し、電子部品１０がＦＰＣ２０上に載置されると共に端子１４とランド部２２とが電気的に接続され、ＦＰＣ２０の電子部品が載置された領域に近接して設けられ、レジスト２６に形成された開口部から第１の金属部２４を露出させ、電子部品１０と第１の金属部２４とを跨設するよう設けられた接着剤よりなる第１の接着部３０を有するので、電子部品１０とＦＰＣ２０間の接着力が従来よりも強く、電子部品１０がＦＰＣ２０から剥離・脱落しに難い電子部品ユニットを提供する。 （もっと読む）

【課題】電子部品のピン挿入実装時の工数を削減できる電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子部品１０をピン挿入実装する電子回路基板１において、半田２ａが塗布されるランド部２と、ランド部２内に一端が配されるスリット状の実装孔３と、実装孔３の他端に連続して開口するとともに実装孔３に対して拡幅された開口部４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】複数の部品を基板に固定するネジの本数を少なくすることができる基板の部品固定構造を提供する。
【解決手段】基板の部品固定構造１Ａは、基板２と、コネクタブロック３Ａ，４Ａと、ヒューズ端子ホルダ５Ａと、ＥＣＵ接続コネクタ６Ａと、ネジ１０と、で構成されている。ヒューズ端子ホルダ５Ａ及びＥＣＵ接続コネクタ６Ａは、その一端部がコネクタブロック３Ａの両端部近傍に配置され、その他端部がコネクタブロック４Ａの両端部近傍に配置されている。ヒューズ端子ホルダ５Ａ及びＥＣＵ接続コネクタ６Ａは、ネジ取付部５２，６２にネジ１０が通されて基板２にネジ固定されており、コネクタブロック３Ａ，４Ａは、基板２にネジ固定されたヒューズ端子ホルダ５Ａ及びＥＣＵ接続コネクタ６Ａの第２の固定部５３，５４，６３，６４と基板２との間に一対の第１の固定部３２，３３，４２，４３が挟まれることにより基板２に固定されている。 （もっと読む）

【課題】基板に対して電極部を良好に半田付けすることができる電子部品構造体及び電子機器を提供する。
【解決手段】実施形態の電子部品構造体及び電子機器は、電子部品と、電極部と、規制部と、を有する。前記電極部は、前記電子部品に積層状態で接続され、前記電子部品側とは反対側の部分に複数の半田付け領域を有し、前記半田付け領域のそれぞれが相互に別の半田部によって基板に半田付けされる。前記規制部は、前記半田付け領域の周縁部に接続して設けられ、前記半田付け領域に対して段差をなしている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型化並びに小型化を実現しつつ、樹脂封止体の磁性体に加わる応力を緩和することができるとともに、磁性体からの放熱効率を高め、磁性体の透磁率を向上することができる電子回路装置を提供する。
【解決手段】電子回路装置１において、第１の表面１１Ａ及びそれに対向する第２の表面１１Ｂを有する基板１１と、基板１１に第１の表面１１Ａから第２の表面１１Ｂに渡って配設され、第１の表面１１Ａ側に第３の表面３Ａを有し、第２の表面１１Ｂ側に第４の表面３Ｂを有する磁性体（第１のトランス３）と、第５の表面９１Ａ及びそれに対向する第６の表面９１Ｂを有し、磁性体の第４の表面３Ｂ上に第５の表面９１Ａを向かい合わせて配設され、金属製板材により構成された第１の応力緩衝体９１と、基板１１、磁性体及び第１の応力緩衝体９１の少なくとも第５の表面９１Ａを被覆する樹脂封止体１７とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板の製作時、基板の半田付け時等に発生する基板の反りに影響を受けることなしに、回路基板の高さを所定の高さに維持すること。
【解決手段】基板２の中心付近に最も高い電子部品を配置してその高さをＣとし、基板の中心以外の位置に配置する電子部品の高さＤとし、その位置での基板の長手方向における基板の反り量をＢとすると、Ｄ≦Ｃ−Ｂとなるように、最も高い電子部品以外の電子部品を基板上に配置するようにする。これにより、回路基板の基板に反りがあっても、回路基板１の高さＷは、最も高い電子部品の高さＣに基板の厚みＴを加算した値を超えることがないため、基板の反りによる回路基板の高さの増加を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 表面実装される電子部品（チップ部品）と混載して実装される場合であっても、低粘度のコーティング剤を用いて、半田付け接続部等を湿気、腐食性雰囲気、金属破片の基板内侵入による短絡、塩害から保護することが可能なリード端子付き電子部品を提供する。
【解決手段】 電子部品１は、プリント基板２のリード端子用スルーホール２ａにリード端子１ａを挿入した状態で半田付け実装されるリード端子付き電子部品である。電子部品１のリード端子１ａの長さは、リード端子１ａがリード端子用スルーホール２ａに挿入されたときに、リード端子１ａの端面と、プリント基板２の、電子部品１が実装される面と反対側の面とが略面一となるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板からの熱膨張や熱収縮による応力を緩和する。
【解決手段】面実装型抵抗器１００は、長辺及び短辺を有する第１主面及び第２主面を有する板状母材１０２と、板状母材１０２の第１主面上に形成される抵抗体素子１０６と、抵抗体素子１０６の長辺の端部側に抵抗体素子１０６と一体的に設けられる一対の内部電極１０４を備える。さらに内部電極固着部１１２と側片１１４で形成されるＬ字状の形態を成す第１屈曲部１１０ａと側片１１４と基板固着部１１６とで形成されるＬ字状の形態を成す第２屈曲部１１０ｂを有する一対の外部電極１１０とを備える。内部電極１０４と内部電極固着部１１６とは導電性固着材１０８によって固着され、板状母材１０２の厚み方向の位置が第１屈曲部１１０ａ側に偏倚している。 （もっと読む）

【課題】低背型のチューナであっても充分なアンテナコネクタの取付強度を得ることができるアンテナコネクタ取付構造を提供する
【解決手段】チューナ２のフレーム２ａの側板２ｅに形成されたコネクタ取付部２ｆにアンテナコネクタ３を固定すると共に、アンテナコネクタ３の外面に突設された突起部３ｅの先端を、チューナ２が搭載されたプリント配線基板１に固定した、チューナのアンテナコネクタ取付構造とする。アンテナコネクタ３が三次元立体的に保持、固定されるため、上下、左右、斜め方向、引抜き方向、捻じり方向などの外力に対するアンテナコネクタ３の総合的な取付強度が大幅に向上する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上への接続端子の安定的な位置決め保持と接続端子の支持台座の小型化とが有利に実現可能な接続端子付プリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１２と同一の材料からなる台座プレート１６を、絶縁部材１８を介して、プリント基板１２上に離隔して配置すると共に、台座プレート１６に設けられた複数の圧入孔３４，３６に、複数の接続端子１８，２０を圧入して、貫通固定した。また、台座プレート１６に貫通固定された複数の接続端子１８，２０の一端側をプリント基板１２のスルーホール２１，２２に挿通して、半田付けする一方、それら複数の接続端子１８，２０の他端側を台座プレート１６から突出させて、構成した。 （もっと読む）

【課題】共通の導通パターンを用いて導通状態を変更可能である配線基板及び該配線基板と該配線基板に実装する発光素子とを備える照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ３を実装する導通パターン２Ａを備える配線基板１であって、前記導通パターン２Ａは、前記ＬＥＤ３を実装可能とする複数の実装部１３を有し、該複数の実装部１３の夫々にて前記ＬＥＤ３の実装または非実装を選択することによって、導通状態を変更することを特徴とする。これにより、共通の導通パターン２Ａを備える配線基板１を用いて、複数種類の導通状態を有する配線基板１を製造できるため、異なる導通パターンを有する複数種類の配線基板を製造する必要をなくし、製造コストの低減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で、かつ防水、防塵性を有するＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】開放型の筐体内にＬＥＤを搭載し被覆電線を接続したプリント基板を収め、このプリント基板の上から前記筐体内に透明の封止樹脂を封入して固化することによってＬＥＤユニットを封止するものにおいて、前記プリント基板の収められた筐体内に封止樹脂を封入する前に、前記被覆電線と前記プリント基板との接続部を接着剤でシールする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で回路素子の高さを適正化できる回路基板アッセンブリを提供する。
【解決手段】受光素子１００が取り付けられる部分である素子取付部１１は、その外周が回路基板１０の残部１０ａから離れて位置するように形成されている。回路基板１０は、素子取付部１１の外周の一部と回路基板１０の残部１０ａとを繋ぐとともに回路基板１０の厚さ方向での素子取付部１１の移動を許容するよう撓む連結部１２を含んでいる。素子取付部１１を挟んで受光素子１００とは反対側には、素子取付部１１を回路基板１０の厚さ方向に押し上げる台座３０が配置されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装される部品の部品高さを抑制しつつ、電子部品とプリント基板との接続が安定した回路基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１１と、左右両端が前記プリント基板１１に半田接続され、プリント基板が構成する電気回路を構成しないダミー部品１３と、前記プリント基板１１と前記ダミー部品１３とを接続する半田１７を通る上下方方向の直線の内、最も左端側の第一の直線Ｌ１と、最も右端側の第二の直線Ｌ２との間に実装され、前記プリント基板と共に電気回路を構成する電子部品１２とを備え、前記電子部品１２は、前記プリント基板１１よりも熱膨張率が小さく、前記保護部品１３の熱膨張率が前記電子部品１２の熱膨張率の近傍に設定される。 （もっと読む）

【課題】機能素子の動作効率を向上させることができる電子デバイス、ケーブル接続構造およびこの電子デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】電気信号に基づく動作によって所定の機能を発揮する機能素子２１と、機能素子２１に接続された第１電極２２とが表面上に設けられた基板２と、基板２の表面を覆うとともに、基板２の端部から延びる薄膜状の絶縁部材３と、絶縁部材３の基板２の端部から延びる部分の基板２側の面に設けられ、第１電極２２に接続する第２電極５１と、を備え、第２電極５１が同軸ケーブル４に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の底面に突起を形成することなく、半導体素子の位置決めを確実かつ簡単に行うことが出来る半導体装置を提供する。
【解決手段】ヒートシンク３に表面実装型パッケージの半導体素子１と配線部材２を取り付けて構成される半導体装置において、配線部材２に半導体素子１が嵌合される嵌合部２２を形成し、配線部材２に形成された嵌合部２２に半導体素子１を嵌合することによって半導体素子１の位置決めを行うようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】誤挿入防止用切欠きが形成されたコネクタの実装時に、そのコネクタの向きの確認を容易に行えるようにする。
【解決手段】プリント配線板には、誤挿入防止用切欠きが形成されたコネクタが実装される。プリント配線板には、前記コネクタの実装位置において前記コネクタの平面視外形を示す外形表示部１０ａと、前記平面視外形における前記誤挿入防止用切欠きの側を示す切欠き方向表示部１０ｂとを有するシルク表示１０が、形成される。 （もっと読む）

【課題】はんだを介して電子部品を実装基板に実装したものにおいて、はんだに加わる応力を低減できる構造を備えた電子装置を提供する。
【解決手段】実装基板２０の一面２２に、電子部品３０を取り囲む中空筒状の第１筒部材４０を設け、実装基板２０の他面２３に第１筒部材４０の反対側に中空筒状の第２筒部材５０を設ける。これにより、第１筒部材４０によって実装基板２０の一面２２側のうち第１筒部材４０で囲まれた領域の伸縮が規制されると共に、第２筒部材５０によって実装基板２０の他面２３側のうち第２筒部材５０で囲まれた領域の伸縮を規制されるので、実装基板２０と電子部品３０との線膨張率の差に基づく発生応力がより低減され、はんだ６０に加わる応力が低減される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に実装するリード部品の実装時にプレスフィット工法、半田付け工法のいずれを用いてもプリント配線基板の設計変更なく対応可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１のスルーホール１１の断面形状を楕円穴形状とし、リード部品のリード１２を、一方の端部に押圧面を、また、中央部に扁平に張り出した張り出し部１２ａを有する形状とし、かつ、張り出し部１２ａの長辺ａの長さが、楕円穴形状のスルーホール１１の短辺方向の内径ｄに略等しく、かつ、リード１２が回転可能な状態でリード部品に取り付けられる。実装時に、リード部品の実装工法に応じてリード１２を回転させてスルーホール１１内に挿入する。例えば、プレスフィット工法を用いて実装する場合、リード１２の張り出し部１２ａの長辺の方向がスルーホール１１の短辺方向に一致するように位置合わせし、リード１２をスルーホール１１内に圧入する。 （もっと読む）