【課題】高速差動信号を効率的に伝送可能なコネクタ、及びコネクタ用プリント基板フットパターンを提供する。
【解決手段】コネクタで、対の信号コンタクトＳＣ−ＳＣと対外コンタクトＧＣは、端子部３４から接触部３２にかけてコネクタと相手側コネクタの嵌合分離方向に並行し、対の信号コンタクトＳＣ−ＳＣ間の距離Ｗ１が、隣接する信号コンタクトと対外コンタクトＳＣ−ＧＣ間の距離Ｗ２よりも狭くなるように嵌合分離方向と直交するピッチ方向に配列し、対の信号ランド間の差動結合力を高める。コネクタ用プリント基板フットパターンで、対の信号ランドと対外ランドは、対の信号ランド間の距離が、隣接する信号ランドと対外ランド間の距離よりも狭くなるように配列し、信号ランド間の差動結合力を高める。 （もっと読む）

【課題】電極端子の平坦性が招くハンダ接続部の信頼性低下や実装時の未接続発生の防止、耐熱衝撃性の確保を可能にし、さらなる低背化を実現することを可能にする電子部品実装装置及び電子部品並びに基板を提供する。
【解決手段】第１の平面電極端子１を備える電子部品２と、第２の平面電極端子３を備える基板４と、第１の平面電極端子１と第２の平面電極端子３を接続するハンダ接続部６とを備え、電子部品２は、パッケージ部７に一体に積層して形成される第１の絶縁樹脂層８を下面から下方に突出し第１の平面電極端子１を囲繞するように配設された第１の突部９を備えて形成する。基板４は、配線層１０に一体に積層して形成される第２の絶縁樹脂層１１を上面から上方に突出し第２の平面電極端子３を囲繞するように配設された第２の突部１２を備えて形成する。そして、第１の突部９と第２の突部１２を嵌合させて基板４に電子部品２を搭載するように構成する。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡタイプのＩＣを接続することができ、しかも、実装する配線基板のスルーホールの数、位置及び間隔等を自由に設計することができると共にソケットの低背化を図ることができるＩＣソケット及びその実装構造を提供する。
【解決手段】ＩＣ１０を載置する積層型基板２と電源経路集約回路３とグランド経路集約回路４とを備える。集約回路３は複数のランド３１と複数のスルーホール３３と電源パターン３５と集約スルーホール３６と集約端子３８とを有し、集約回路４は複数のランド４１と複数のスルーホール４２とグランドパターン４５と集約スルーホール４６と集約端子４８とを有する。すなわち、ランド３１に接続されたＩＣ１０の複数の電源端子１１が電源集約端子３８に集約され、ランド４１に接続された複数のグランド端子１２がグランド集約端子４８に集約される。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いることなく、プリント配線基板に対して電子部品を適正な横置き形態で実装できる電子機器を提供する。
【解決手段】プリント配線基板16と、電子部品21と、半田25を具備する。プリント配線基板16は、その部品実装面16aと半田付け面16bに開口する取付け孔16c,16dを有する。電子部品21は、部品本体部の一端22aから突設されたリード23,24を備える。リードは、弾性変形が可能な金属製、部品本体部22に接続されたリード基部23a,24aとこの基部から折り曲げられたリード脚部23b、24bを有する。リード脚部23b、24bを弾性変形させて取付け孔16c,16dに斜めに貫通させ、部品本体部22を部品実装面16aに接触させた状態に保持し、半田付け面16bから突出されたリード脚部23b、24bの先端部位と半田付け面16bに設けられた配線パターン20とを接続する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に対する端子の半田付け工程の簡素化と、治具の構造の簡易化や必要な治具点数の削減を図ることが出来、端子へのフラックスの付着による不具合を回避することが可能とされた、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】端子１６，１８，２０を支持する台座３０，３２，３４を連結部５２を介して絶縁板１４に一体形成すると共に、前記台座３０，３２，３４に貫設した端子保持孔４０ａ〜４０ｃに対して、前記絶縁板１４の表面６０から前記端子１６，１８，２０を非圧入状態で挿し入れると共に、該端子１６，１８，２０に突設した当接部６８，６８を前記台座３０，３２，３４の端子支持部４８，４８に当接して挿入端を規定する一方、前記連結部５２で前記台座３０，３２，３４の前記絶縁板１４に対する相対変位を許容した。 （もっと読む）

【課題】本発明は親基板へ実装時にはんだ付け状態を確認できる高周波モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために電子部品３で形成された回路に接続された接続端子１３と、電子部品３を覆う樹脂部４と、少なくともプリント基板１２の側面の一部と樹脂部４の表面上とに形成されたシールド金属膜１５と、プリント基板側面でシールド金属膜１５と接続されたグランドパターン１２ｃとを備え、接続端子１３はプリント基板１２の側面においてシールド金属膜１５の下方に配置され、シールド金属膜１５と接続端子１３との間には、接続端子１３とシールド金属膜１５との間を分離する段付部１６を設け、接続端子１３には、段付部１６の側面における下側周縁部に形成された凹部１７と、この凹部１７内に設けられた導電膜１８とを有したものである。これにより、プリント基板１２の側面にはんだのフィレットが形成できる。 （もっと読む）

【課題】実装後にピンが意図せずに開放状態となる事態を、できるだけ抑えることが可能となる実装部品を提供する。
【解決手段】１個または複数個のピンが設けられており、該ピンの各々がプリント基板に接続固定されることにより、該プリント基板に実装される実装部品であって、前記ピンのうちの少なくとも一つである分岐ピンは、複数に分岐して伸びることにより、複数の分岐伸長部が形成されており、前記分岐ピンが前記プリント基板へ接続固定される際には、前記分岐伸長部の各々が、前記プリント基板に接続固定される実装部品とする。 （もっと読む）

【課題】金属層に亀裂や皺が生じることなく、金属層と樹脂組成物層との間で優れた密着性が維持された導電接続シートを製造することができる導電接続シートの製造方法、かかる製造方法により製造された導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シートの製造方法で製造される導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と、樹脂組成物層１１、１３同士の間でこれらに互いに接合する金属層１２とを有するものであり、この導電接続シート１は、樹脂組成物層１１と金属層１２とを備えるシート５１および樹脂組成物層１３を備えるシート５２をそれぞれ用意する工程と、金属層１２の樹脂組成物層１１と反対側の面と、樹脂組成物層１３の一方の面とが対向するようにして、シート５１とシート５２とを圧着する工程とを経ることにより製造される。 （もっと読む）

【課題】精度良く垂直に設置することの出来る半導体搭載基板用リードピンを提供する。
【解決手段】軸と鍔とから成るＴ型の半導体搭載基板用リードピン１において、前記鍔が、被接続部側の平坦部に、前記鍔の径よりも小さい球面状の凸部を複数有しており、且つ、前記球面状の凸部が、被接続パッドに対し均一な高さになっていることを特徴とする半導体搭載基板用リードピン１である。また、半導体搭載基板用リードピン１を搭載し、前記球面状の凸部が半導体搭載基板のリードピン接続パッドに接していることを特徴とする半導体パッケージ基板である。 （もっと読む）

【課題】スペーサに供給された半田のずれを抑えるとともに、スペーサ上に配置されるセンサ素子の位置ずれを抑え、製造工程の自由度を拡大できるスペーサ、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】スペーサ１は、センサ素子９５を載せるための上面１１を有するベース部１０を備える。ベース部１０の上面１１には導体パッド１２が形成され、導体パッド１２上には固化した半田１６が形成されている。また、スペーサ１は、センサ素子９５と互いに嵌合可能な嵌合部２０を有している。 （もっと読む）

【課題】 高周波回路用電子部品とプリント基板上のアースパターンとの間で発生する容量を小さくした上に、作業効率を向上させる。
【解決手段】 プリント基板２上に表面実装部品１４が表面実装され、それはプリント基板２への接触面１４ａと反対側に平面１４ｂを有している。表面実装部品１４の平面１４ｂに、高周波阻止コイル４の一部が接触することによって高周波阻止コイル４は、プリント基板２と離れて位置し、リード線１０、１２が非被覆の状態でプリント基板２の所定位置にスルーホール接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装用基板との接合強度を向上させることができる抵抗器の実装方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器の実装方法は、一対の電流用端子１４を、その根元部１４ａが実装用基板１５と平行になるようにするとともに、その先端部１４ｂが前記実装用基板１５と垂直になるように折り曲げ、前記電流用端子１４を前記貫通孔１６に挿入し、前記実装用基板１５の裏面の第２の電極導体１８と前記電流用端子１４の先端部１４ｂとを接続するとともに、一対の電圧測定用端子１３を前記実装用基板１５と平行になるように突出させ、その先端部１３ｂを前記実装用基板１５の上面の第１の電極導体１７と接続し、さらに、前記電圧測定用端子１３とこの電圧測定用端子１３に対向する第２の電極導体１８との間に位置する実装用基板１５の内部に金属層２０を設けるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】電気部品のタブ端子の挿抜作業が容易であり、電気部品のタブ端子を接続部との接触状態に保持して導通信頼性を安定して確保することができる、新規な構造の基板用端子を提供すること。
【解決手段】電気部品５４のタブ端子５６が挿入されて該タブ端子５６の厚さ方向両側から押圧状態で当接する、相互に対向配置された一対の弾性舌片２６ａ，２６ｂからなる導通部２７と、前記一対の弾性舌片２６ａ，２６ｂの対向面間が上方に開放された上方挿入口３１と、前記一対の弾性舌片２６ａ，２６ｂの対向面間が両側方の一方の側に開放された側方挿入口３２と、前記一対の弾性舌片２６ａ，２６ｂの対向面間の両側方の他方の側を覆うガイド部４４とを設けた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造コストの低減された回路構成体、及び電気接続箱を提供する。
【解決手段】電子部品は、回路基板２０の表面１８に形成された導電路２３に対して第１はんだ部４６を介してはんだ付けされる第１端子４５を有すると共に、回路基板２０の裏面１９側に配設される導電板２１のうち開口部２５から露出する露出部４４に対して第２はんだ部４８を介してはんだ付けされる第２端子４７を有し、回路基板２０の厚さ寸法は、第１はんだ部４６のうち第１端子４５と接触する第１接触面４９と、第２はんだ部４８のうち第２端子４７と接触する第２接触面５０と、が略同じ高さ位置に整合するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】基板の熱膨張を抑制することにより設計が容易な電子回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路基板１は、表面に凹部４を有し、かつ樹脂を含む材質よりなる基板２と、凹部４の側壁４ａ上と基板２の表面上とに形成され、かつ金属を含む材質よりなる電極パッド５と、基板２の表面側と表面に対向する背面側とから基板２を挟み込んだ状態で電極パッド５にはんだ付けされ、かつ導電性を有する外部端子３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装用基板との接合強度を向上させることができる抵抗器の実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の抵抗器の実装方法は、一対の金属端子１２のそれぞれの先端部を電流用端子１４と電圧測定用端子とに分割した抵抗器を形成し、この抵抗器を、貫通孔１６を備えかつ上面および裏面にそれぞれ一対の電極導体１７、１８を有する実装用基板１５に実装するようにした抵抗器の実装方法であって、前記一対の電流用端子１４を、その根元部１４ａが前記実装用基板１５と平行になるようにするとともに、その先端部１４ｂが前記実装用基板１５と垂直になるように折り曲げ、前記電流用端子１４を前記貫通孔１６に挿入し、前記実装用基板１５の上面の電極導体１７と前記電流用端子１４の根元部１４ａとを接続するとともに、前記実装用基板１５の裏面の電極導体１８と前記電流用端子１４の先端部１４ｂとを接続するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の導電路に対して、容易且つ確実に半田付けされた導通脚部を介してバスバーを接続することができる、新規な構造を備えたバスバー付きプリント基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１２の導電路２０に対して導通固定される基板用端子１８に、前記プリント基板１２のスルーホール５２に挿通されて半田付けされる導通脚部２６，２６と、バスバー１６ａ，１６ｂを板厚方向両側から挟み込んで導通させる挟持部３４とを設け、該挟持部３４に対して前記バスバー１６ａ，１６ｂを挿通して導通するようにした。 （もっと読む）

【課題】リードを覆うリードカバー部と回路基板との間からの塵や埃，不純物の侵入を防止する。
【解決手段】回路基板４に実装した電子部品１と、この電子部品１のリード３を覆う筒状のリードカバー部１２を有する保護カバー１を備える。前記リードカバー部１１に蛇腹部１４を設け、リードカバー部１１を伸縮自在に構成する。そして、リードカバー部１２を伸縮することにより、回路基板４と間の隙間の発生を防止することができ、保護カバー１内への塵や埃，不純物の侵入を防止することができる。また、電子部品１の本体２を覆う本体カバー部１３を設けることにより、電子部品１の本体２も保護することができる。さらに、保護カバー１１は絶縁性を有するから、電子部品１と外部との絶縁を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】両面に実装された半導体素子同士を狭ピッチ及び短距離で接続することが可能な低コストの配線基板、および半導体装置を提供する。
【解決手段】本配線基板は、無機誘電体を含む絶縁性基材１１と、前記絶縁性基材の一方の面から他方の面に貫通する複数の線状導体１２と、を備えたコア基板１３と、その両面に形成され、それぞれの面で前記線状導体の一部を介して電気的に接続された第１、第２配線層２１，２２と、を有し、それぞれの前記配線層を覆う第１、第２絶縁層１４，１５とを有し、同様の繰り返しにて第３，第４の配線層２３，２４が形成され、かつ前記第１配線層と第２配線層とは、前記線状導体の一部を介して電気的に接続されており、前記線状導体は、信号配線と接続される線状導体と、前記信号配線と接続される線状導体の周囲に位置する線状導体と、を有し、前記周囲に位置する線状導体は、グラウンド配線と接続される。 （もっと読む）

【課題】樹脂部の熱膨張に伴う電子部品との接続部である半田に加わる応力を抑制することが可能な射出成形基板と実装部品との取付構造を提供する。
【解決手段】基板１は、プレス加工等で形成された導体部７と、射出成形により導体部７と一体成形された樹脂部１１等から構成される。導体部７は例えば銅合金製である。樹脂部１１は例えばＰＰＳ製である。基板１上には電子実装部品である実装部品３が搭載される。実装部品３の両側部には電極５が形成されており、実装部品３は、電極５と導体部７とが半田９によって電気的に接続される。基板１の、実装部品３下方におけるそれぞれの接続部１５間の樹脂部１１（貫通部）には、応力緩和機構である穴１３が形成される。また、実装部品３の両側部には、応力緩和機構である樹脂露出部１４がそれぞれ形成される。 （もっと読む）