【課題】回路モジュールを実装基板に実装する際、回路モジュールと実装基板との接合部の形状を調整し、応力緩和を図ることで、接合不良を防止し、信頼性の高い実装を実現する。
【解決手段】少なくとも第１及び第２の面を有する回路基板１０と、前記第１の面に搭載された素子チップ２０と、実装面である前記回路基板の前記第２の面に隣接する第３の面から導出された、曲げ部を有する実装用のリード端子部３０とを具備し、前記リード端子部は、絶縁性基材と前記絶縁性基材に沿って形成された導体層とで構成され、前記リード端子部３０の先端が、実装面を構成する平坦面を有し、前記平坦面が半田層４０で被覆された回路モジュール１を構成する。 （もっと読む）

【課題】発熱に応じて不可逆に絶縁することで保護し、かつ、発熱の発生を視認可能な過熱防止機能つき電子部品および過熱防止機能つき電子部品を実装されたプリント基板を提供する。
【解決手段】電子回路において固有の機能を有する部品である素子と、所定の温度に達すると膨張する熱膨張部材とを一体に、電子部品を構成する。形成された回路パターンに、固有の機能を有する部品である素子が実装されることで所定の電子回路を構成するプリント基板を、所定の温度に達すると膨張する熱膨張部材がプリント基板との間に配置されるように素子が実装されるよう、構成する。 （もっと読む）

【課題】実装基板３上に発光部品１および高さの異なる他の電気部品２ａ〜２ｅを実装した状態でも発光部品１の発光部１ｂが充填材４に埋もれて光の損失を発生させることのない照明装置を提供する。
【解決手段】発光部品１と、発光部品１以外の電気部品２ａ〜２ｅと、前記各部品を実装するプリント基板３とを備える照明装置であって、前記プリント基板３を突出変形させることで、発光部品１の実装位置を電気部品２ａ〜２ｅの実装位置よりも高くする。発光部品１は充填により保護する部分である充電部（電極部１ａ）および発光部１ｂを持ち、発光部品１と電気部品２ａ〜２ｅを収納したケース５に硬化性の充填材４を流し込むことで各部品を保護する。発光部品１の電極部１ａと電気部品２ａ〜２ｅの充電部は充填材４により覆われ、発光部品１の発光部１ｂは充填材４に覆われていない。 （もっと読む）

【課題】 小型化が容易であり、電子部品の複数の電極のそれぞれに対応した静電容量のコンデンサを接続させることも容易な配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 厚み方向に貫通する貫通孔３を有する絶縁基板１と、貫通孔３の内側面に被着された接地導体層４と、接地導体層４の表面に接合時に流動性を有する導電性接合材を固化させてなる接合層５を介して被着された導体層からなる第１電極６と、貫通孔３内の第１電極６の内側に第１電極６との間に誘電体層７を介して配置された柱状の導体からなる第２電極８とを備える配線基板である。コンデンサ素子を搭載するスペースが不要であるため小型化が容易であり、誘電体層７の厚さの調整等により、電子部品の複数の電極に対応した静電容量を有する複数のコンデンサを絶縁基板１に配置することも容易である。 （もっと読む）

【課題】電子部品が回路基板上で倒れることを抑制できる回路モジュールを提供することである。
【解決手段】電子部品１２は、回路基板２０と対向する実装面Ｓ１１を有する部品本体１３と、実装面Ｓ１１に設けられている複数の外部電極１４，１６，１８であって、該実装面Ｓ１１の互いに平行なＢ１，Ｂ２間において延在し、かつ、ｙ軸方向において辺Ｂ１の半分の幅を有する領域Ａ１内に設けられている複数の外部電極１４，１６，１８と、を備えている。回路基板２０は、基板本体２２と、基板本体２２の主面Ｓ１２上に設けられ、複数の外部電極１４，１６，１８のそれぞれと接続される外部電極２４，２６，２８と、主面Ｓ１２から突出するように設けられている支持部２９，３１，３３，３５であって、領域Ａ１外において、電子部品１２と重なるように設けられている支持部２９，３１，３３，３５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】実装工程における半田接合性の低下を抑制し、信頼性の高い実装を実現することの可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】少なくとも、主表面である第１の面１０Ａに素子チップ２０を搭載するとともに、前記第１の面１０Ａに対向する第２の面１０Ｂとを有する回路基板１０と、前記回路基板１０が、熱伝導性を有するスペーサ部材４０を介して、実装基板１００に当接され、前記第２の面に形成された配線導体層と、前記実装基板との間が半田層３０を介して固着される回路モジュールを提供する。 （もっと読む）

【課題】接続端子としてのリード部とコネクタ部との接点が摺動することを抑制し、接点での接触抵抗増加が抑制できるようにする。
【解決手段】脱着可能な構成の電子部品１０と実装基板３０との接続構造において、コネクタ部４０に備えた先端バネ４２とリード部１１に備えたベンド部１２とにより、リード部１１の先端に先端バネ４２の弾性力とベンド部１２の弾性力とを互いに反対方向に作用させ、これらの弾性力によってリード部１１の先端を挟み込むようにする。また、第１、第２挟持バネ４３、４４により、リード部１１が傾斜することも抑制するようにする。これにより、外力が熱膨張などに起因して、リード部１１がコネクタ部４０内で摺動することを抑制できる。したがって、接続端子としてのリード部１１とコネクタ部４０との接点が摺動することを抑制でき、接点での接触抵抗増加を抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板パターン配線効率の向上を図ることが可能な基板装置を提供する。
【解決手段】電気・電子部品としてのリレー１５を横向きに実装し、この時、リレー１５における接続端子２４〜２８を、空中配索されるバスバー２０とプリント基板１２とにそれぞれ直接接続をする。横向きの実装となるリレー１５の部品側面３２には、プリント基板１２に対して当接可能な支持脚部３３を設ける。支持脚部３３は、部品側面３２に直接又は間接的に設けるものとする。 （もっと読む）

【課題】接続端子としてのリード部とコネクタ部との接点が摺動することを抑制し、接点での接触抵抗増加が抑制できるようにする。
【解決手段】コネクタ部４０を線状バネ部材を用いて構成する。そして、コネクタ部４０に線状バネ部材における一端部側に構成され、ランド３２に固定される固定端４１と、線状バネ部材における固定端４１と反対側となる他端部側に線状バネ部材が巻き回されて構成され、リード部１１を当該巻き回されている部分にて弾性的に締め付けて固定する端子固定部４３と、線状バネ部材における固定端４１と端子固定部４３との間の部分にて構成される弾性変形が可能な変位部４４と、を備える。そして、端子固定部４３が、リード部１１に外力が印加されたとき、リード部１１を固定したまま、変位部４４が弾性変形することに伴って変位するようにする。 （もっと読む）

【課題】回路基板と半導体装置の接続の容易化と、接続信頼性の向上を図る。
【解決手段】電子装置１は、一主面に電極２ａが形成された回路基板２と、その回路基板２の一主面側に配置され、その一主面と対向する面に電極３ａが形成された半導体装置３と、それらの電極２ａ，３ａ間を電気的に接続する導電性のベローズ４とを含んでいる。回路基板２と半導体装置３との接続時や接続後には、ベローズ４がその伸縮性により柔軟に変形する。 （もっと読む）

本発明は、例えば、その層の間または層内に薄膜バッテリまたは他の電気化学セルを有する、プリント回路基板に関する。本発明はまた、例えば、プリント回路基板の層のスタック内の電気化学セルに関する。例えば、本発明は、導体トレースを備える２つの電気絶縁層を有する層のスタックであって、該電気絶縁層のそれぞれは、外周を備える、層のスタックと、該層の間に挿入される電気化学セルであって、該電気化学セルの一部は、該絶縁層のうちの１つの外周を越えて外側に延在する、電気化学セルとを備える、プリント回路基板を提供する。
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【課題】 高周波領域のＩＣチップ、特に３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しないパッケージ基板を提供する。特に、スイッチをＯＮしてから発生する電圧降下のうち１回目と２回目の電圧降下を改善する。
【解決手段】 表裏を接続する複数のスルーホール３６を備え、表裏の導体層３４と内層の導体層１６とを有する３層以上の多層コア基板３０上に、層間絶縁層５０、１５０と導体層１５８が形成された多層プリント配線板１０において、
複数のスルーホール３６は、ICチップ９０の電源回路またはアース回路または信号回路と電気的に接続している電源用スルーホール３６Ｐとアース用スルーホール３６Ｅと信号用スルーホールとからなり、電源用スルーホール３６Ｐの内、少なくともIC直下のものは、内層のアース用導体層１６Ｅを貫通する際、延出する導体回路を有しない。 （もっと読む）

【課題】相対する２側面のそれぞれに電極を備えた電子部品を、両方の電極を上下に配して基板に実装する場合に、上部に配した電極を基板の導電接続部に確実に接続できる電子部品実装構造を提供する。
【解決手段】基板１には、電極４ａ、４ｂのそれぞれに対応した導電接続部２ａ、２ｂが形成されており、電子部品３の２側面のうち、一方の側面３ａの電極４ａを、基板１の対応した導電接続部２ａに直付け接続させるとともに、他方の側面３ｂの電極４ｂを、リード線６を介して基板１の対応した導電接続部２ｂに接続させた状態にして、電子部品３が基板１に実装されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の裏面の電極端子の外側に溝を設けて、隣り合う電極端子の半田（導電性接合材）による短絡を防止するとともに、電子部品と半田などの導電性接合材との接続強度をより高めることを可能にする電子部品の裏面電極構造及びこれを備えた電子部品を提供する。
【解決手段】実装基板１の表面１ａの電極端子２に導電性接合材３を介して裏面Ａ１の電極端子１０、１１を接続して実装基板１上に実装される電子部品Ａの裏面電極構造Ｂにおいて、電子部品Ａの裏面Ａ１に、電極端子１１の外側に且つ電極端子１１を囲むように溝１２を形成する。また、電子部品Ａの電極端子１１を、溝１２の空間を残しつつ裏面Ａ１から溝１２の内面に連続して積層形成する。 （もっと読む）

【課題】 広い温度範囲に晒される電子回路においては、線膨張係数の異なる部品が実装されていると、いずれかの部品の線膨張係数と基板との線膨張係数の差を小さくしても、他の部品の線膨張係数と基板との線膨張係数の差は大きくなってしまい、そのはんだ接合には大きな応力が生じてしまう。
【解決手段】 プリント基板のX方向の線膨張係数に近い線膨張係数を持つ部品のグループと、プリント基板のY方向の線膨張係数に近い線膨張係数を持つ部品のグループに分け、プリント基板のX方向の線膨張係数に近い線膨張係数を持つ部品のグループは部品の長辺方向とX方向とを同一方向となるように実装し、プリント基板のY方向の線膨張係数に近い線膨張係数を持つ部品のグループは部品の長辺方向とY方向とを同一方向となるように実装する。 （もっと読む）

【課題】放熱部材の放熱面の周囲に樹脂モールド等の被覆部が形成された半導体モジュールを基板に実装する際に，半導体デバイスや被覆部等に熱損傷を発生させることなく，簡易かつ高速な実装を可能とすること。
【解決手段】半導体モジュール２におけるヒートシンク２２の放熱面２２ｆと，基板１の第一の面１ａの放熱用パターン１２の表面との各々にハンダの層５，３を形成させ，前記基板１，前記伝熱用パターン１２及び前記接着層３を貫通する穴１３を形成させ，前記穴１３が形成された前記接着層３の表面における前記放熱面２２ｆの垂直投影面の範囲内に，励起によって自己伝播発熱反応が生じる反応性多層膜４を形成させ，前記基板１の第二の面１ｂの側から前記穴１３を通じて前記反応性多層膜４を励起して接着層３，５の溶着を生じさせる。 （もっと読む）

【課題】カット部にかかる応力を低減することで、高い信頼性を有するプリント配線板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、筐体１０と、筐体１０に収容されたプリント配線板２４と、外周面３０ｂ,３０ｃを有し、プリント配線板２４に電気的に接続された回路部品２２と、を具備している。プリント配線板２４は、外周縁４０ａと、回路部品２２の外周面３０ｂ,３０ｃと向かい合うとともに、外周縁４０ａの内側に位置し、かつ互いに交差する方向に延びた少なくとも一対の縁部４３，４５と、一対の縁部４３，４５の間に位置し、回路部品２２に向かって突出する突出部４７と、を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ハンダ部におけるクラックの発生が抑制された、電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】回路基板１０に形成されたランド１１と、回路基板１０のランド１１と対応する位置に配設されると共に回路基板１０とは異なる熱膨張率を有する電子部品１４と、電子部品１４のうち回路基板１０と対向する対向面１６とは異なる面に形成された電極１７と、ランド１１と電極１７とを接続するハンダ部１８と、電子部品１４の対向面１６とランド１１との間の領域に配されて電子部品１４の対向面１６とランド１１との間の領域内に加熱溶融したハンダが浸入するのを規制する規制部１９と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 液状の防湿剤を塗布するコーティング工程を経て形成されるとともに、当該コーティング工程において不要な防湿剤が電子素子の近傍に残らない電子基板の技術を提供する。
【解決手段】 液状のコーティング剤を塗布するコーティング剤塗布工程を経て形成される電子基板であって、電子基板の主面から浮かせた状態で支持部に支持され、駆動周波数により振動体を振動させて物理的特性を該振動体により捕らえて、該振動を電気信号に変える電子素子を実装し、実装された電子素子の近傍に孔部を形成する。このため、コーティング工程において電子基板に塗布した防湿剤が孔部へ防湿剤が流れて、電子素子と電子基板の空間に防湿剤が残らない。 （もっと読む）

【課題】アース側部材に対する接触不良をなくすることができるとともに、アース側部材との接触面積を増加することができる導電体、回路基板及び電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板７をアース側部材６に接触させるための導電体において、アース側部材に接触する一面と、回路基板７に取付けられる他面との間に、その撓みにて一面及び他面間の厚さが薄くなる可撓部８０を有し、該可撓部８０は、発泡部材８１及び該発泡部材８１を包被してある可撓シート８２を有し、可撓部８０を保持導体８３にて保持し、該保持導体８３を回路基板７に取付ける構成とした。 （もっと読む）