【課題】振動環境下においても信頼性の向上が可能であり、且つ、製造コストの低コスト化に寄与することが可能であり、更には、信頼性を確保するための導通確認の簡素化に寄与することが可能な回路基板とリード線との接続構造を提供する。
【解決手段】複数のスルーホール１１が形成された回路基板１２と、複数のスルーホール１１のいずれかに挿入されて接続されるスルーホール挿入ピン部１３を有する複数のリード線１４と、複数のリード線１４のスルーホール挿入ピン部１３のそれぞれが対応するスルーホール１１に挿入されるように、複数のリード線１４を位置決め固定するリード線固定部材１５と、を備え、スルーホール挿入ピン部１３は、リード線１４の導体露出部２０に曲げ加工を施して形成されるものである。 （もっと読む）

【課題】発熱素子が異常発熱しても感熱素子と電気的に短絡されてしまう可能性が低く安全性の高い発熱素子の実装構造と、このような発熱素子を有する電子部品とを提供する。
【解決手段】熱伝導性に富む絶縁材料からなるケース１１と、このケース１１の内部に収容されてリード線１ａをケース１１の外部へ導出させた抵抗器１（発熱素子）と、この抵抗器１の異常発熱を検出可能な感熱素子４と、ケース１１よりも熱伝導性に富む絶縁材料からなり抵抗器１を搭載した台座２とを備え、この台座２をケース１１に取り付ける際に、台座２の一部（搭載部２ｇ）をケース１１の外部に露出させておき、この露出部分に感熱素子４を取り付けて熱的に接触させるようにした。 （もっと読む）

【課題】実装基板のスルーホールへの電気部品の端子部の挿通状態の確認作業を容易とすると共に、確認作業の誤認定を低減することができる、新規な構造の実装基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１２に複数のスルーホールを貫設する一方、プリント基板１２の一方の面に配置された複数の電気部品１４，１８の端子部２０，２２を、複数のスルーホールに挿通してプリント基板１２の他方の面に突出させて半田付けすると共に、プリント基板１２の他方の面に、端子部２０，２２が挿通されないスルーホールを識別する特定スルーホール識別表示４８を設けた。 （もっと読む）

【課題】特殊部品や特殊な工法を必要とせず、はんだ付け時のブローホールの発生を抑制したプリント基板を提供することを目的とする。
【解決手段】外部接続端子１４を備えた表面実装部品１８と、外部接続端子１４を挿通する接続穴１２を備えた基板１１と、基板１１の表面に突出する介装部材１６とを含み、介装部材１６は、表面実装部品１８と基板１１の表面との間に間隙１７を生ずるように介装され、間隙１７は接続穴１２と外部空間とを連通することを特徴とするものである。
これによって、はんだ付け時の熱による膨張した空気を間隙を通して排出することが可能となり、ブローホールの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】実装基板の半田付け状態の確認作業を容易とすると共に、確認作業の誤認定を低減することができる、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１２に複数のスルーホール２８を貫設する一方、前記プリント基板１２の一方の面２０に配設された複数の電気部品１４の端子部１８を、前記スルーホール２８に挿通して前記プリント基板１２の他方の面２２に突出して半田付けすると共に、前記プリント基板１２における前記他方の面２２に、前記スルーホール２８を前記電気部品１４毎に識別する識別表示３６を設けた。 （もっと読む）

【課題】電気光学部品の外部リードと回路基板との電気的接続部に発生する応力を抑制する光トランシーバを提供することを目的とする。
【解決手段】光トランシーバは、電気的な接続のための外部リード１２を有する電気光学部品１０と、外部リード１２がはんだ付けされた回路基板２２と、電気光学部品１０と回路基板２２を接着する接着部２６と、電気光学部品１０と回路基板２２を接着部２６よりも強固に固定する固定部２８と、を有し、固定部２８は、接着部２６よりも外部リード１２のはんだ付けされる部分から離れて設けられ、接着部２６の少なくとも一部は、固定部２８よりも外部リード１２のはんだ付けされる部分に近い位置に設けられる。 （もっと読む）

【課題】電子部品に過剰な負荷がかかるのを防止しながら、電子部品を回路基板から所定の距離だけ確実に離間させることができる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】部品本体２１と該部品本体２１から突出した複数のリード線２２とからなる電子部品２を、リード線２２を挿入するための複数のスルーホールが形成された回路基板４の実装面４ａに実装した電子部品の実装構造１であって、部品本体２１と実装面４ａとの間に、部品本体２１を実装面４ａから所定の距離だけ離間させるスペーサ３１が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成により、基板に不要な応力を印加することがない状態で、コネクタを基板に正確に仮止めして半田付け等の作業を行うことのできるコネクタの実装構造を提供する。
【解決手段】コネクタ１０、１００は、基板４０の貫通孔４４ａの内径よりも小さな外径を有する小径部２２ｂが設けられた脚部２２ａと、支持体４２に当接自在な姿勢維持部３０ａ、１６ａと、を備え、コネクタが基板に仮止めされる際に、コネクタの脚部における小径部が、基板の貫通孔に挿通されると共に、かかる姿勢維持部が、支持体に当接してコネクタの姿勢を自立して維持させる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと電気的に接続される電極パッドのピッチの、所望のピッチからのずれを小さくすることができる配線基板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板と同等の熱膨張率を有する支持基板１１の上面に金属層１４を形成する工程、及び金属層１４上に剥離層１５を形成する工程と、剥離層１５上に第１絶縁層１６を形成する工程と、第１配線層１６を形成する位置に対応する位置の金属層１４が露出するように、剥離層１５及び第１絶縁層１６を貫通する貫通穴１６ｘを形成する工程と、金属層１４をシード層として、貫通穴１６ｘ内に露出した金属層１４上に第１配線層１７を形成する工程と、第１配線層１７及び第１絶縁層１６上に更に配線層２０，２３，２６及び絶縁層２１，２４を積層する工程と、剥離層１５に所定の処理を施すことにより、支持基板１１を除去する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板折り曲げ部位の配線幅が狭くなったとしても配線層が切断しない信頼性の高い配線回路基板を提供する。
【解決手段】折り曲げ溝を折り曲げライン６として基板２を折り曲げて使用する配線回路基板である。この配線回路基板１では、基板２の他面に形成した折り曲げ溝の折り曲げライン６上に位置する配線層４の折曲げ部配線回路パターン４Ｃを、折り曲げラインに対して配線幅両側縁４Ｃ_１、４Ｃ_２を斜めに交差させ、折り曲げられる側の基板２Ａに対して折り曲げる側の基板２Ｂを両基板の両側縁２Ａ_１、２Ｂ_１同士が一致しないように捻ってくの字状に折り曲げた場合に、折曲げ部配線回路パターン４Ｃを基板２から浮き上がらせる。 （もっと読む）

【課題】薄形に形成可能な電気装置およびこの電気装置を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】電気装置１は、Ｅ形コア４の中央脚４ａが挿入される中央孔５、中央孔の周囲を周回するように各層に形成された導電パターンおよび各層の導電パターンを直列接続する第１の電気接続手段６を有する多層基板２と、多層基板２が嵌め込まれた開口と、Ｅ形コア４の両側脚４ｂ，４ｂが挿入される一対の側孔８，８と、開口に嵌め込まれた多層基板２の最下層および最上層の導電パターンに電気接続する第２の電気接続手段９を有する単層基板３と、前記中央孔５および前記一対の側孔８，８にそれぞれ挿入され、多層基板２および単層基板３に取り付けられたＥ形コア４を具備している。 （もっと読む）

【課題】 電気的接続信頼性および封止後の樹脂の耐イオンマイグレーション性に優れる接着剤、多層回路基板、半導体用部品および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明の接着剤は、半田接合される第１の端子を有する面に接着する接着剤であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、カルボキシル基および／またはフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物とを含み、かつ、前記エポキシ樹脂にグリシジルアミン型エポキシ樹脂を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】構成部品の構造及び製造工程を複雑化することなく、電子デバイスを所望の形状に精確に配置することが可能なフレキシブル基板、フレキシブル基板の実装方法及び照明装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係るフレキシブル基板は、帯状の基板本体部と、前記基板本体部の長手方向に直交する方向の一方の端部から、当該長手方向に直交する方向に向かって延設された複数の突出部からなる櫛状部と、前記複数の突出部のそれぞれに配設された電子デバイスと、を備え、前記基板本体部及び前記櫛状部が湾曲変形可能である。 （もっと読む）

【課題】 回路基板のレイアウトを変更することなくノイズレベルを低減することが可能な回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板１０は、電波を送受信するアンテナ２０と、ノイズ発生源３１と、ノイズ発生源３１の近傍に、かつ、ノイズ発生源３１に流れる電流によって生じる磁界の向きとループの中心軸とが略並行となる位置に配置される閉じた環状のループ状導体４０とを備える。回路基板１０によれば、ループ状導体４０に誘起される誘導電流によって、ノイズ発生源３１による磁束密度の変化が妨げられることにより、ノイズ発生源３１から回路基板１０に漏洩する電流が減少する。そのため、ノイズ発生源３１とアンテナ２０とのカップリングを低減することができ、アンテナ２０の受信感度を向上させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションの発生を抑制することによって、信頼性を向上させることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置は、実装部品１０と、この実装部品１０が架橋状態で電気的に接続される、陽極配線２１および陰極配線２２と、陽極配線２１の電圧と同極性を有し、陽極配線２１および陰極配線２２の間に配されるダミー配線２３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】回路基板の四隅に設けたパターンランドに板金カバーの脚片を確実に半田付けでき、該半田接合箇所に外観上の不具合も生じにくい電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】電子回路モジュール１は、電子素子１０が搭載されて四隅にパターンランド３が設けられた矩形状の回路基板２と、隅切り矩形状の天板部６の各隅切り箇所から脚片７を垂下させている板金カバー５とを備えている。板金カバー５は電子素子１０を覆っており、各脚片７がパターンランド３に半田付けされている。パターンランド３のうち板金カバー５に覆われない露出部Ｓ２は、直角二等辺三角形の頂部を所定の円弧に沿って切除した丸みを帯びた凸状領域であり、該円弧の曲率半径はパターンランド３に内接する仮想円Ｃの半径と同等またはそれ以上の大きさに設定されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた光源装置を提供すること。
【解決手段】光源装置１は、板状をなし、その上面側に形成され、金属材料で構成された第１の金属層２３を有する搭載基板２と、搭載基板２の第１の金属層２３と接触するように搭載され、発光素子を有する少なくとも１つの発光装置４とを備えている。第１の金属層２３は、所定形状にパターニングされ、発光装置４と電気的に接続された回路パターン２３１と、発光装置４で発生した熱を放熱するための機能を有する放熱用パターン２３２とで構成されている。そして、搭載基板２には、平面視で放熱用パターン２３２の発光装置４と重ならない部分に、その厚さ方向に貫通した貫通孔で構成され、発光装置４で発生した熱を搭載基板２の下面側へ伝熱させる機能を有する多数の第２の伝熱部２５ｂが設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＲの向上を図ることのできる積層コンデンサ、及び積層コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１において、接続導体４は、内側は金属によって金属層２０が形成され、外表面側は金属が酸化された金属酸化膜によって最外層２１が形成されている。金属酸化膜は、酸化されていない金属に比して大きな抵抗を有する。接続導体４を流れる電流は、一部が金属層２０を流れ、一部が最外層２１における金属酸化膜を流れるため、外表面側に金属酸化膜を有している接続導体４は、抵抗成分として機能することができる。すなわち、積層コンデンサ１においては、金属酸化膜を有する接続導体４による抵抗成分と、ＥＳＲ制御部１２及び静電容量部１１による抵抗成分とが直列等価回路を形成するため、ＥＳＲを大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】複数のコンデンサを並列に実装する際、隣り合うコンデンサ間に確保すべき間隔を、従来品以上に低減可能なコンデンサ保持具を提供すること。
【解決手段】コンデンサ保持具１は、コンデンサ６の先端を嵌め込み可能な形状とされた本体部３と、本体部３に固定されており、所定の取付箇所に対してはんだ付け可能なリード部５とを備える。本体部３は、コンデンサ６の先端が嵌め込まれた際に、コンデンサ６の先端に設けられた圧力弁６Ｂを露出させる開口部１９と、圧力弁６Ｂの周囲においてコンデンサの先端面に凸部２１，２３で当接する端面当接部１３とを有する形状とされている。リード部５は、端面当接部１３に当接したコンデンサ６の先端面を含む平面を基準面として、当該基準面を挟んでコンデンサ６とは反対側となる位置において、本体部３に対して固定されている。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板の端部にジャンパー線を介して電子部品を取付ける部品取付構造を提供すること。
【解決手段】 プリント基板１０は、端部に切欠き部１１Ａが形成され、切欠き部１１Ａに対向する位置に貫通孔１２Ａが形成されている。ジャンパー線１３は、直線部１３ａと、第１折曲部１３ｂと、第２折曲部１３ｃとを含む。第１折曲部１３ｂが貫通孔１２Ａに挿入され、第２折曲部１３ｃが切欠き部１１Ａに挿入されることによって、ジャンパー線１３がプリント基板１０の端部に取付けられる。電子部品２０Ａの端子が、切欠き部１１Ａに挿入され、ジャンパー線１３に接触し、電子部品２０Ａの端子とジャンパー線と１３が半田付けされる。 （もっと読む）