本発明は、光学活性構成部品が少なくとも部分的に内部に埋め込まれる回路基板、ならびに光学活性構成部品を回路基板内に埋め込む方法に関する。少なくとも部分的に回路基板内に埋め込まれる構成部品は、構成部品の光学活性領域が回路基板の平面と本質的に直角であるように、回路基板内の光信号と光学活性接触をする。
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【課題】発熱源である電子部品からの熱の放熱効果を、放熱部品を別途搭載せずに促進させる。
【解決手段】電子部品であるＷＣＳＰ３０を搭載している、プリント配線板２０が具える貫通孔２２ｃ内の第１の導体部２６上に、ＷＣＳＰ３０から第１の導体部２６に伝えられた熱を赤外線として高効率に放射させる赤外線放射性の第１の絶縁部２５が形成されている。 （もっと読む）

上側及び下側に導体条片を持ちかつ貫通開口壁面をめっきされない開口（２）を持つ電気部品が紹介され、印刷回路板の開口（２）が所定の寸法（Ｄ２）を持ち、接触ピン（１）が、押圧結合部を形成する少なくとも１つの部分長（ｌ １．１）において、開口の寸法（Ｄ２）に対して所定の過剰寸法（Ｄ１．１＞Ｄ２）を持っている。接触ピン（１）の導入可能な長さ（ｌ １）が開口（２）の深さ（ｌ ２）より大きく、従って接触ピン（１）が、圧入された状態で印刷回路板（２）を貫通して導入方向へ突出している。
本発明によれば、接触ピン（１）が、第１の部分長（ｌ １．１）にわたってのみ、開口（２）に対して過剰寸法（Ｄ１．１）を持ち、導入方向にある側に、開口の寸法（Ｄ２）より小さい不足寸法（Ｄ１．２＜Ｄ２）を有する第２の部分長（ｌ １．２）を持ち、第１の部分長（ｌ １．１）が印刷回路板の開口（２）の深さ（ｌ ２）より小さく、従って導入後第２の部分長（ｌ １．２）の一部が開口内に残る。
接触区域の電気接続は接触ピンによって行われ、この接触ピンが導入方向において逆の側において圧入状態でこの側にある接触区域（３）の縁（３．２）と過剰寸法（Ｄ１．１）により接触し、なるべく気密に冷間溶接され、導入方向にある側でそこの接触区域（６）と流動ろう付けされる。 （もっと読む）

半導体ダイを取り付けるための構造及び技法が開示される。一実施態様において、本発明は、相互接続コンポーネントを通じて接続されたプリント配線板アセンブリのスタックを含む。プリント配線板アセンブリのうちの少なくとも１つは、炭素を含む制約層を有するインターポーザ基板を含む。
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【課題】回路構成体において、簡素かつ薄型の構造で半導体スイッチング素子を含む電力回路及びその制御回路を構築し、かつ、放熱性を高める。また、その回路構成体を効率良く製造する。
【解決手段】プリント回路基板２０の一方の面に半導体スイッチング素子３０が介在する電力回路を構成する導体パターンが形成され、他方の面に前記半導体スイッチング素子３０を制御する制御回路を構成する導体パターンが形成され、かつ、基板２０の貫通孔を用いて両導体パターンに半導体スイッチング素子３０が実装された回路構成体。この回路構成体は、前記プリント回路基板２０の一方の面に補強板１０を積層しておき、この補強板１０と反対の側から半導体スイッチング素子３０を実装する方法により効率良く製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品をバンプ実装するサーマルビアホールの表面側の開口面積を裏面側の開口面積よりも小さく形成し、小型化と放熱性を両立させる。
【解決手段】 高周波回路用部品１の基板２には、トランジスタ等の電子部品５を実装し、その電極５Ｂ，５Ｃ，５Ｄは各バンプ６を用いてスロット線路３の導体パターン３Ａ，３Ｂ、電極パッド４と接続する。また、基板２には、略円錐状のスルーホール８と導電性の充填材９とからなるサーマルビアホール７を設け、その表面開口面積Ｓ1を裏面開口面積Ｓ2よりも小さく形成する。これにより、基板２の表面２Ａ側では、サーマルビアホール７の開口面積をバンプ６の大きさ程度に小さく抑えることができ、導体パターン等を高密度で形成することができる。また、基板２の裏面２Ｂ側では、サーマルビアホール７を大きくして放熱性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路板の寸法を更に減少させる。
【解決手段】 電気素子及び電子素子の双方又はいずれか一方、特にセラミック基板（１）及び少なくとも１つの共振細条構造体（２０；３０）を有する表面実装装置（ＳＭＤ）アンテナを表面実装するためのプリント回路板（４）や、シングルバンド及びマルチバンド、特に高周波及びマイクロ波レンジに用いる上述したアンテナを提供するものであり、アンテナの共振細条構造体（２０）の一端を接地金属化体（４１）に接続し、小さい寸法のアンテナで比較的大きな帯域幅を達成すると同時に、回路板を小さな設計にしうるようにする。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板における配線パターンの引き回しが容易にできる半導体の取り付け構造を提供する。
【解決手段】 受光部材１０４はパッケージ１０４ｂと、その表面部１０４ｂ″の両側に突設したそれぞれ複数の外部接続端子１０４ｃとを備え、表面部１０４ｂ″には受光窓１０４ｂ′が形成され、フレキシブル基板１０９には所定の間隔を隔てて２本のスリット１１０ａ、１１０ｂが形成され、パッケージ１０４ｂの両側の外部接続端子１０４ｃがスリット１１０ａ、１１０ｂにそれぞれ挿通された状態でパッケージ１０４ｂが両スリット１１０ａ、１１０ｂ間に配設され、各外部接続端子１０４ｃがランド部１１１ａ−１〜６、１１１ｂ−１〜６にそれぞれハンダ付けされることで受光部材１０４がフレキシブル基板１０９に取り付けられるとともに、受光窓１０４ｂ′がフレキシブル基板１０９の前記ランド部とは反対側の面側に露出するようにした （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、プリント基板に形成した凹部に電気部品を実装することによって、プリント基板に実装した電気部品の間隔を短縮することである。また、本発明の課題は、導電パターン長を短縮することによって電気特性上のインダクタンスを低減させることである。
【解決手段】 プリント基板２の一面２ａを削って形成された凹部にバイパスコンデンサ３を実装し、プリント基板２の一面２ａにＩＣソケット１を実装し、ＩＣソケット１とバイパスコンデンサ３両側部に形成された金属部３ａとを電気的に接続するための導電パターン４をプリント基板２の一面２ａに形成する。 （もっと読む）

【課題】 フリップチップ実装した高周波回路チップの特性劣化を防止すると共に、低損失を実現できる高周波半導体装置及びその装置を用いた無線装置を提供する。
【解決手段】シリコン基板１１上に誘電体薄膜層１３を積層してなる実装基板１０を設ける。前記実装基板１０のシリコン基板１１にエッチング孔部１８を設ける。前記シリコン基板１１に接する誘電体薄膜層１３に接地用導体層１２を形成する。前記誘電体薄膜層１３の上面にマイクロストリップ線路部（伝送線路部）１４を形成する。前記マイクロストリップ線路部１４上にバンプ１６を介してフリップチップ実装し、エッチング孔部１８に対応する位置に高周波回路チップ１５を配置した。 （もっと読む）

【課題】 孔径２５〜３００μmのレーザーで孔あけしたブラインドビア孔及び貫通孔を有する高密度の多層プリント配線板を得る。
【解決手段】 少なくとも３層以上の銅箔層を有するフリップチップ搭載用多層プリント配線板において、少なくともフリップチップ搭載部のパッドが各内外層の回路と、少なくとも1孔以上がレーザーで孔あけされた、孔径25〜300μmのブラインドビア孔及びスルーホールの導体で接続され、該内層回路は周囲に広がり、該周囲に広がる回路はブラインドビア孔及び表裏貫通したスルーホール導体を介して、裏面でハンダボールパッドに接続している形態である高密度多層プリント配線板。
【効果】 放熱性に優れ、高密度のスルーホールを有するプリント配線板を得ることができた。加えて、熱硬化性樹脂として多官能性シアン酸エステル樹脂組成物を用いることにより、耐熱性、プレッシャークッカー後の電気絶縁性、耐マイグレーション性等に優れたプリント配線板を作成できた。 （もっと読む）

【課題】 放熱性、孔接続信頼性に優れた高密度の多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 フリップチップを搭載する多層プリント配線板において、フリップチップのバンプを接続するパッドを表層に形成し、そのパッドを孔径２５〜３００μｍのスルーホール導体で各層の回路と接続し、該内層の回路はプリント配線板の中央から周囲に広がる回路となっており、該内層回路はスルーホール導体により、少なくとも裏面でハンダボールパッドに接続している形態の高密度プリント配線板の製造方法。
【効果】 放熱性、孔接続信頼性に優れ、高密度のスルーホールを有するプリント配線板の製造方法を提供することができた。加えて、熱硬化性樹脂として多官能性シアン酸エステル樹脂組成物を用いることにより、耐熱性、プレッシャークッカー後の電気絶縁性、耐マイグレーション性等に優れたプリント配線板を作成できた。 （もっと読む）

【課題】 ボンディングツールを使用してフレキシブル配線板の周辺の金属バンプをパッケージの配線に対して加圧・加熱により接合するとき、その接合が確実に行われるようにする。
【解決手段】 絶縁性フレキシブル基板の第１の主面に第１の接地用配線２が形成され、第２の主面に第２の接地用配線３と高周波信号用配線４が形成されているグランデッドコプレーナ線路構造のフレキシブル配線板において、高周波信号用配線４の外部端子接続領域ａに第１の金属バンプ５を設けるとともに、第１の主面における第１の金属バンプ５に対応する位置に、第１の接地用配線２と同一厚みで第１の接地用配線と電気的に非接続の島状配線パッド７を設ける。 （もっと読む）

【課題】 内部配線パターンを電源／グランド層によりシールドすることにより特性インピーダンスやクロストークノイズの影響を改善でき、また厚さを薄く形成できる回路基板を提供する。
【解決手段】 コア基板１の両面に内部配線パターン２が形成されており、該内部配線パターン２の上に絶縁樹脂層３を介して電源／グランド層５が各々形成されてなる回路基板４であって、表層の絶縁樹脂層３がドライエッチングにより除去されて形成された凹部６に露出する内部配線パターン２に電子部品７が表面実装可能になっている。 （もっと読む）