【課題】 従来におけるプリント基板用端子にあっては、１つの電子部品をプリント基板に対して嵩上げした状態でプリント基板に取付けるものであり、複数の電子部品のリード端子を連続して接続して回路を構成するということは不可能なものであった。
【解決手段】 プリント基板Ｃの導電パターンＣ１に半田付け固定される台部１と、該台部の一辺から起立された起立部２と、該起立部の先端から折曲され四隅を起立して鍔部３１を形成することで電子部品Ｂのリード端子Ｂ１を載置する十字状の溝３２が形成されたリード支持部３とから構成したプリント基板用端子である。 （もっと読む）

【課題】トランスの二次巻線端子と高圧回路パターンとの接続部に機械的ストレスがかかることを防止できるようにする。
【解決手段】電子レンジのトランス搭載基板装置１０は、基板１９に、昇圧トランス９の二次巻線端子９ｃ１と接続される接続部２１ａを備えた導体パターン２１を囲うようにスリット２６を形成している。基板１９のスリット２６に囲まれた領域１９Ｅには、前記昇圧トランス９を基板１９に固定するための固定部を設け、前記導体パターン２１の前記接続部２１ａに前記二次巻線端子９ｃ１を接続し、前記固定部でのねじ２９、３０止めにより昇圧トランス９を基板１９に固定している。 （もっと読む）

【課題】端子が装着された複数の端子支持用台座をプリント基板上に効率よく配置することが出来て、各端子を所定の位置に精度良く実装することが出来る、新規な構造の実装基板を提供する。
【解決手段】端子１４の先端部分がプリント基板１２に形成された挿通孔１８に挿通されて半田付けされることにより、複数の端子１４がプリント基板１２に実装された実装基板１０において、端子１４を支持する複数の台座２０が形成されてそれら複数の台座２０がプリント基板１２の一方の面に配設されており、複数の台座２０が変形可能な連結部２２を介して連結されることにより一体形成されていると共に、連結部２２によって複数の台座２０間での相対変位が許容されている。 （もっと読む）

【課題】下方空間に自由度を持つパッケージとして構成した電子部品を実装することにより、実装空間を有効に活用して、実装効率を向上する。
【解決手段】プリント基板２に複数の電子部品を実装する電子部品の実装方法において、フィルム基材に少なくとも１つの電子部品が実装されてなるフィルムパッケージ２１を、プリント基板２に実装された小型電子部品４を跨ぐように曲げた状態で、プリント基板２に実装する実装工程を含み、フィルムパッケージ２１は、曲げる前は平面視矩形の外形を有し、対向する２辺の端に、スプロケット孔２３が形成されたスプロケット部２２がそれぞれ設けられているとともに、各スプロケット部２２に隣接して、プリント基板２に実装される実装部がそれぞれ設けられており、実装工程では、フィルムパッケージ２１を、各実装部をプリント基板２に圧着し、各実装部の間を断面コの字型に折り曲げた状態で、プリント基板２に実装する。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品と冷却機構との間の隙間を維持するための専用の部材が不要となり、コストを低減することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、筐体１０内に収容されたプリント回路板２０と、プリント回路板２０にはんだ付けされた表面実装部品２２と、表面実装部品２２をプリント回路板２０とは反対側から覆う冷却機構３０と、接着剤を表面実装部品２２の外周縁部２２ｄとプリント回路板２０との間に跨るように供給することで構成され、表面実装部品２２とプリント回路板２０との相互のはんだ接合部２８を補強するための補強部４２と、前記接着剤により構成され、表面実装部品２２と冷却機構３０との間に介在されて冷却機構３０を支えるスペーサ部４３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】下方空間に自由度を持つパッケージとして構成した電子部品を実装することにより、実装空間を有効に活用して、実装効率を向上する。
【解決手段】プリント基板２に複数の電子部品を実装する電子部品の実装方法において、フィルム基材に少なくとも１つの電子部品が実装されてなるフィルムパッケージ３を、プリント基板２に実装された小型電子部品４を跨ぐように曲げた状態で、プリント基板２に実装する実装工程を含み、フィルムパッケージ３は、曲げる前は平面視矩形の外形を有し、対向する２辺の端に、プリント基板２に実装される実装部がそれぞれ設けられており、実装工程では、フィルムパッケージ３を、各実装部をプリント基板２に圧着し、各実装部の間を断面コの字型に折り曲げた状態で、プリント基板２に実装する。 （もっと読む）

本発明は、放射出力半導体素子（１）と電気素子（２）と支持基板（３）を備えたオプトエレクトロニクスモジュールに関する。この場合、支持基板（３）は上面（３１）と下面（３３）を有しており、下面（３３）には第１の電気端子（８）が、上面（３１）には第２の電気端子（５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂ）が配置されている。電気素子（２）は、支持基板（３）の上面（３１）に配置されていて、第１の電気端子（８）と導電接続されている。放射出力半導体素子（１）は、電気素子（２）において支持基板（３）とは反対側に配置されている。さらに放射出力半導体素子（１）は導体構造部（４ａ，４ｂ）を有しており、この導体構造部（４ａ，４ｂ）は第２の電気端子（５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂ）と導電接続されている。
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【課題】高い信頼性を有し、かつ、実装機による取扱い性の低下を抑制することが可能な電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】この電子部品モジュール１００は、モジュール基板１０の上面上に実装された複数の電子部品２０と、これらの電子部品２０を覆う平板状の天板３０と、天板３０を保持する天板保持部材４０とを備えている。複数の電子部品２０は、水晶発振子２３と、この水晶発振子２３よりも小さい高さを有し、モジュール基板１０の上面上に水晶発振子２３と並設されたＲＦ−ＩＣ２１とを含んでいる。また、上記天板３０は、水晶発振子２３に固定されており、ＲＦ−ＩＣ２１と天板３０との間には、天板３０を保持する上記天板保持部材４０が配設されている。 （もっと読む）

【課題】 先行技術にあっては、ビア導体をプリント基板に装着する時にプリント基板に形成した開口部の寸法とビア導体の寸法との僅かな誤差があってもビア導体を開口部に嵌合することが難しく、かつ、大型のビア導体を使用したものにあっては、電子部品が発熱してビア導体が加熱されると、その熱によって基板が反ったり捩じれたりするといった問題があった。
【解決手段】 発熱量の大きな電子部品５を半田付けする部分に開口部１１が形成された基板１と、該基板の開口部の内周面に形成された複数個の突溝１１ａと、前記開口部に嵌め込むと前記突溝に係合される突起２１が外周面に形成された前記開口部の面積より小さな面積のビア導体２と、該ビア導体を前記開口部に嵌め込んで生じる隙間に充填する接着性樹脂である充填材３とより構成し、前記ビア導体を前記基板の裏面に形成されたグランド用パターン４と一体化した放熱プリント基板である。 （もっと読む）

【課題】ボンドワイヤを用いずに、表面実装技術を利用して比較的容易にヘッダにはんだ付けすることができ、チップとヘッダの接続は、比較的高い信頼性を有し、ヘッダの寸法要件がある程度緩和され、更に、コストが比較的低くなるチップを得る。
【解決手段】半導体ブリッジチップ２００は、「Ｈ型」または「台形」構造を有することができ、この構造において、中央ブリッジ区画２０４の両脇には、そのブリッジ区画の両側に配置される一つ以上の傾斜壁面２１６が存在する。各壁面は導電材料でメッキされて、チップの上面全体に連続した導電路を提供する。チップの底面は、エポキシ樹脂によって、各種の構造でヘッダの上面に接続することができる。メッキされた傾斜壁面により、ヘッダの上面の複数の各ピンのメッキされた上面への壁面のはんだ付け接続が容易になり、このはんだ付け接続により、ピンとチップの間の連続した電気接続を提供する。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品を近接して回路基板に実装するとともに、電子部品のリード端子と回路基板のスルーホールとの接合信頼性に優れた回路装置を得ることである。
【解決手段】開口部を有する窪み状の案内機構部と位置決め孔を有する位置決め孔形成部とが設けられたガイド部材と、案内機構部に本体部が挿設され、且つ位置決め孔にリード端子が挿入された電子部品と、ガイド部材の位置決め孔形成部の外面側に設けられ、且つスルーホールに位置決め孔から延出したリード端子が挿入され接合された回路基板と、位置決め孔形成部と対向するガイド部材の開口部を覆設したベース板とを備えた回路装置である。 （もっと読む）

【課題】電子部品が載置される配線基板にシールド構造を形成し、複雑な製造プロセスが不要で低コストに製造可能な配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、コア基板１１と、ビルドアップ層１６、１７を備え、上面に電子部品を搭載可能な構造を有する。配線基板１０は、電子部品の端子群と対向して配置された電極パッド群４０ａと、その周囲に配置された電極パッド群４０ｂを備え、少なくともパラジウムを含むメッキ層４１が電極パッド群４０ａ、４０ｂの表面に形成されている。また、電極パッド群４０ｂの上部に接合され、パラジウムを含まない第２メッキ層が表面に形成された金属部材が設けられ、その上部に導電性接着剤を介して導電性材料からなるキャップ部材を接合可能となっている。よって、電極パッド群４０ａ、４０ｂに対し１種類のメッキ層４１を形成しつつ、金属部材とキャップ部材により良好なシールド構造を形成可能となる。 （もっと読む）

【課題】さらなる低背化が可能な配線体、およびこれを配置した電子機器を提供する。
【解決手段】配線体Ａは、ＦＰＣ１０にＬＥＤ２０を実装して構成されている。ＦＰＣ１０は、ベースフィルム１１と、導体層１２と、カバーフィルム１３とを備えている。ＦＰＣ１０には、貫通穴である凹部１７が設けられており、凹部１７にＬＥＤ２０が配置されている。ＬＥＤ２０は、発光領域を有するチップ本体２１と、Ｐ型電極２２ａおよびＮ型電極２２ｂとを有している。Ｐ型電極２２ａは、半田層（接合部材）３０によって、高電圧側電源線１２ａに接続されている。Ｎ型電極２２ｂは、半田層３０によって、低電圧側電源線１２ｂに接続されている。ＬＥＤ２０（実装部品）が、その接続端を側方または上方に向けて配置されているので、実装部品をＦＰＣの奥深くまで配置することができ、配線体Ａの低背化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】半田クラックの発生を防止させ且つ電子部品の放熱効率を好適化させ得る電子回路装置を提供する。
【解決手段】電子回路装置１は、リード端子３２及び放熱板３４を具備する電子部品３０と、受熱面が形成されたヒートシンク４０と、受熱面及び放熱面の当接部での接触状態を維持させる係着部材（５０、２４ａ）と、電子部品３０を位置決めさせる電子部品収納部２４及びリード端子３２を挿通させる開口部が形成されたケース体と、スルーホールが形成され且つリード端子３２及びスルーホールを半田で固着させた回路基板とを備える。かかる電子回路装置１は、電子部品３０がケース体２０に装着されてから半田工程へ導入されるので、リード端子３２の半田固定される部位では電子部品の重量に伴う応力が緩和され、これにより、半田クラックの発生が抑制される。 （もっと読む）

【課題】 回路部品で発生した熱が受動部品に伝播するのを抑制することができる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】 ＤＣ−ＤＣコンバータ１では、基板３の表面３ａと直交する方向から見た場合に、ＩＣ２のチップ本体２１の一端側部分２１ａがインダクタ部品４からはみ出している。そのため、ＩＣ２で発生した熱が、一端側部分２１ａから外部へと放熱され易くなる。従って、ＤＣ−ＤＣコンバータ１によれば、ＩＣ２で発生した熱がインダクタ部品４に伝播するのを抑制すること可能となる。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の半田付けランドによっては発熱素子の放熱面積を十分に拡大させることが困難である場合などでも、半田付けランドの形成スペースの広狭に関係なく、発熱素子の放熱面積を十分に拡大させて放熱効率を高めることのできる発熱素子実装構造を提供する。
【解決手段】 配線基板１００に起立姿勢で立ち上げられた基板１０が、一対の基板要素１１，１２に分かれている。各基板要素１１，１２は、発熱素子（抵抗素子）１のリード線３，４が半田付けされた素子半田付けランド１３と、配線基板１００の半田付けランド１０３，１０４に半田付けされているベース半田付けランド１４と、素子半田付けランド１３及びベース半田付けランド１４を電気的接続し、かつ、放熱面を形成している面状パターン１５と、面状パターン１５を覆うレジスト被覆層１６、とを有する。 （もっと読む）

【課題】パワーデバイス２が小型化、集積化等をしても十分な放熱性能を発揮し得る回路基板１０を提供すること。
【解決手段】パワーデバイス２が実装された回路基板１０であって、パワーデバイス２に接続された配線３の近傍に基板の表裏面を貫通する通気開口部４Ａ〜４Ｄを形成した。 （もっと読む）

【課題】振動デバイスおよび制御デバイスを有し、寄生容量の発生が抑制された振動モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明にかかる振動モジュール１００は、配線基板１０と、配線基板１０の上に設けられ、配線基板１０と電気的に接続された振動デバイス２０と、配線基板１０の上に設けられ、配線基板１０と電気的に接続された制御デバイス３０と、外部接続端子４０と、を含み、平面視において、振動デバイス２０および制御デバイス３０の少なくとも一方は、配線基板１０の外側に位置する張出部Ｈを有し、外部接続端子４０は、張出部Ｈの下面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】積層型チップキャパシタ、積層型チップキャパシタアセンブリ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層が積層されて形成されたキャパシタ本体と、前記キャパシタ本体内で前記誘電体層を介して互いに異なる極性の内部電極が互いに対向するように交互に配置された複数の第１及び第２の内部電極と、前記キャパシタ本体の表面のうち互いに反対の両側面にそれぞれ同一数で形成された、ｍ個（ｍ≧３）の第１及び第２の外部電極とを含む。 （もっと読む）

【課題】 回路基板へ発振部材を固定するための接着部材の充填量管理や充填作業を容易とする発振部材の固定構造を提供する。
【解決手段】 回路基板２に実装される発振部材１の固定構造に関し、二つの端子１１を設けた発振部材１と、この発振部材１の端子１１とそれぞれ半田接続するランド部２１と、発振部材１に重なる位置において貫通する穴部２２とを設けてなる回路基板２と、発振部材１と回路基板２とに接し穴部２２に充填される接着部材３とを備えてなる。 （もっと読む）