【課題】高い接続信頼性を確保しながら、同時に微細な配線が形成可能であるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層の両面に導電層を持った両面板の導電層に回路を形成する、両面プリント配線板の製造方法であって、（１）両面板を用意し、（２）両面板に対して、導電層とは異なるエッチング特性を持った異種金属のパターンを形成し、（３）両面板に導通用孔を形成し、（４）導通用孔を電解めっき処理することにより、導線層間の電気的接続を行い、（５）異種金属のパターンをエッチングレジストとして導電層を選択的にエッチングして配線回路を形成する両面プリント配線板の製造方法、ならびに両面板または片面板およびプリント基板に導通用孔を形成して電解めっき処理してから積層する多層プリント基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】薄膜金属導電線を製造するに際して、ボイドまたはシームの発生を防止し、エッチング時にアンダーカット現象を防止することができる薄膜金属導電線、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上にシード金属層を形成する段階と、シード金属層の表面に第１フォトレジスト層を形成し、第１フォトレジスト層をマスクとして金属導電線パターンを形成する段階と、第１フォトレジスト層を除去した後、金属導電線パターンから一定の間隔、特に、０．１〜２μｍの間隔をもって第２フォトレジスト層を形成する段階と、電解メッキを利用して金属導電線パターンを取り囲む保護膜を形成する段階と、第２フォトレジストを除去し、シード金属層の露出される部位を除去するためにエッチングする段階と、を有してなっている。 （もっと読む）

【課題】フラッシュエッチング時の導体配線幅の細りを最小限にし、且つ、絶縁樹脂層との高い密着強度を有し不良を発生しない安価で信頼性の高いビルドアッププリント配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】コア層と、コア層上の両面に所望の形状を有し形成された内層導体配線パターンと、内層導体配線パターン上の両面に所望の形状を有し形成された絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層上の両面に所望の形状を有し形成された導体配線シード層と、導体配線シード層上の両面に所望の形状を有し形成された外層導体配線パターンと、を備え、導体配線シード層と前記外層導体配線パターンとを所望の形状に形成するために、エッチングを行う際のエッチング液の温度における導体配線シード層と外層導体配線パターンとの腐蝕電位をそれぞれ別途測定することを特徴とするビルドアッププリント配線基板。 （もっと読む）

本開示の一の実施例の教示によると、フレキシブルな薄膜プラスチック上に高密度の金属インターコネクトを形成する方法はドライフォトレジスト層を基板へ積層する工程を有する。前記のフォトレジストが積層された基板がベーキングされる。アセンブリが、前記のベーキングされたフォトレジストの積層された基板へプラスチック膜を積層することによって作製される。1層以上の電気伝導性インターコネクト層が、前記の積層されたプラスチック膜上で処理される。前記の1層以上の電気伝導性インターコネクト層の処理はフォトリソグラフィを有する。前記アセンブリはベーキングされ、かつ液体中に浸される。続いて前記の処理されたプラスチック膜は前記基板から分離される。
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【課題】 光感度、耐薬品性、機械強度、はく離特性、密着性、解像度、柔軟性、保存安定性等に優れる感光性エレメント、レジストパターン、プリント配線板を得るための感光性樹脂組成物これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）下記一般式（Ｉ）で表されるビスフェノールＡ系アセテート化合物を必須成分として含む添加（可塑）剤を含有してなる感光性樹脂組成物これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法。 （もっと読む）

【課題】導電性高分子に対し優れたエッチング処理能力を有する導電性高分子用エッチング液、及び、前記導電性高分子用エッチング液を用いた導電性高分子をパターニングする方法を提供すること。
【解決手段】０．５重量％を超え３０重量％以下の（ＮＨ₄）₄Ｃｅ（ＳＯ₄）₄を含むことを特徴とする導電性高分子用エッチング液、及び、前記導電性高分子用エッチング液を用いて導電性高分子をパターニングする方法。また、前記導電性高分子用エッチング液は、１重量％を超え４０重量％以下の硫酸を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 金属層−基板間の密着強度が高く、微細回路パターン間の絶縁性が確実にとれるようなメタライズド窒化アルミニウム基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 窒化アルミニウム基板を、酸素分圧が１０^−４気圧以下である雰囲気中で、好ましくは１１５０〜１５００℃で５時間以上加熱して酸化することにより表面から３〜１５μｍ程度の厚さの酸化アルミニウム層を形成する。得られた表面酸化された窒化アルミニウム基板上に金属膜を形成し、この金属膜の一部をイオンミリングやレーザー加工等により除去して配線パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法あるいはサブトラクティブ法を用いて微細配線回路を形成しても、配線回路間の短絡を防止することができる微細配線回路を備えたプリント配線板の提供。
【解決手段】絶縁基板の表面に少なくとも２種以上の材質の金属層からなる微細配線回路と、層間接続ビア及び／又は貫通めっきスルーホールとを備えたプリント配線板において、第１金属層が銅とは異なる金属から構成されていると共に、第２金属層が銅から構成されており、かつ微細配線回路の断面が矩形形状を呈している微細配線回路を備えたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】部品実装を簡便に行い得るフレキシブルプリント配線板およびその製造方法、ならびにフレキシブルプリント配線板に対し簡便に電子部品を実装する方法を提供すること。
【解決手段】製品としてのフレキシブルプリント配線板１と、前記フレキシブルプリント配線板の周縁に配された金属製の補強部３とをそなえ、前記補強部は、輪郭が略矩形をなすように形成され、少なくとも対向する２辺に、折り曲げおよび溝状くぼみの少なくとも一方が形成されたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法、ならびに当該基板への部品の実装方法。 （もっと読む）

【課題】低抵抗の金属薄膜の形成方法と金属配線パターンの形成方法、並びに表示パネルの製造方法を提供すること。
【解決手段】スパッタリング方法を用いてガラス基板の上に低抵抗の金属薄膜を形成する場合、不活性ガスと共に含酸素ガスを一定量供給することにより、低抵抗金属薄膜とガラス基板との接着性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】高密度に電気接続部が設置された構造を有する配線基板を提供する。
【解決手段】導電層をエッチングすることによって形成される電気接続部を有する配線基板の製造方法であって、前記導電層上にマスクパターンを形成する第１の工程と、前記マスクパターンをマスクに前記導電層をエッチングして前記電気接続部を形成する第２の工程と、を有し、前記第１の工程では、前記第２の工程のエッチング時に前記マスクパターンの端部側が前記導電層側に反るよう前記マスクパターンが形成されることを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

互いに隣接する複数のシールド型電子回路を有し、前記複数のシールド型電子回路の一方で伝送される信号が、前記複数の電子回路の他方で伝送される信号に実質的に干渉しないシールド型可撓性ケーブルであって、第１の面で複数のエッチングされた銅トレースを支持し、かつ第２の面で銅層を支持するポリイミド支持部材と；実質的に前記複数の銅トレースの各々の全長に沿って、前記複数の銅トレースの各々の一部を囲み、例えば銀インクまたは銀膜を含む銀ベース材料と；前記複数の銅トレースの各々を、（ｉ）前記複数の銅トレースのうちの他方、及び（ｉｉ）前記銀ベース材料から電気的に絶縁するように、前記複数の銅トレースの各々と実質的に近接する電気絶縁材料と；前記銀ベース材料の露出する全表面を実質的に覆う第１の誘電体層と；前記銅層の露出する全表面を実質的に覆う第２の誘電体層とを備え、前記ポリイミド支持部材は、少なくとも１つの軸に沿って可撓性を有し；前記複数のエッチングされた銅トレース及び前記銅層は、前記ポリイミド支持部材と実質的に同程度に可撓性を有し；前記銀ベース材料は、（ｉ）前記ポリイミド支持部材内の不連続部を介した前記銅層、及び（ｉｉ）接地端末と電気的な接続状態にあり；前記電気絶縁材料は、前記銀ベース材料と前記複数の銅トレースの各々との間に物理的に位置する。 （もっと読む）

【課題】 スカムの発生を抑え、光感度、解像度、密着性、機械強度及び柔軟性が優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量７０，０００〜１５０，０００のバインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物において、前記（Ｂ）成分が（Ｂ１）、下記一般式（Ｉ）
【化１】


及び（Ｂ２）、下記一般式（ＩＩ）
【化２】


で表される化合物を必須成分とする感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法。 （もっと読む）

【課題】貫通部を有する基板表面に配線パターンを良好に形成することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】厚さ方向に貫通する貫通部を有する基板表面に複数の配線で構成される配線パターンを設けた配線基板の製造方法であって、基板の表面に全面に亘って配線膜を形成する工程と、配線膜上に所定パターンのレジスト膜を形成する工程と、レジスト膜をマスクとして配線膜をウェットエッチングすることによって所定形状にパターニングして貫通部の周縁近傍を含む領域に配線パターンを形成する工程とを有し、且つ配線パターンを形成する工程と同時又はそれ以前に、基板上の配線パターンと貫通部との間の領域の少なくとも一部に貫通部の周縁に沿ってダミー配線を形成する工程を有するようにする。 （もっと読む）

【課題】基板の搬入時間に遅れが生じても、全体としてのエッチング時間を一定にし、基板間で均一なエッチングを行うこと可能とした基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板Ｋが処理領域２０内に進入したことが第１の検出手段２９ａによって検出されると、基板Ｋ上に処理液を供給して一次処理を行うとともに、基板Ｋが進入してから搬入を完了するまでの経過時間を基板搬入時間として計測する。そして、基板Ｋが完全に搬入されてから二次処理を開始し、計測した基板搬入時間が基準搬入時間内であった場合には、標準の搬送速度で基板Ｋを搬送して二次処理を行い、基板搬入時間が基準搬入時間よりも長かった場合には、超過した遅延時間を解消するような搬送速度を算出し、算出された搬送速度で基板Ｋを搬送して二次処理を行う。 （もっと読む）

【課題】数ヶ月〜数年間保管が可能なプリセンシタイズドフレキシブル基板材料を提案すること。
【解決手段】絶縁樹脂フィルム上の少なくとも片面に金属箔層を有するフレキシブル基板材料の金属箔層上にポジ型感光性レジスト層を有し、該ポジ型感光性レジスト層の表面が、シート状材料あるいはウエッブ状材料と全面で均一に接触した状態で保管されることを特徴とするプリセンシタイズドフレキシブル基板材料。 （もっと読む）

【課題】 基板が大型であっても、スループットの向上を図りつつ、基板の歪みおよび破損を確実に防止することが可能な基板冷却装置を提供する。
【解決手段】 基板冷却装置２５は、加熱後の基板Ｇを一方向に搬送する搬送路としてのコロ搬送機構５と、コロ搬送機構５によって搬送されている基板Ｇを冷却する冷却機構７とを具備し、冷却機構７は、コロ搬送機構５に沿って搬送方向上流側から順に予備冷却室６５ａと主冷却室６５ｂとが配置されてなり、加熱後の基板Ｇを予備冷却部６５ａにおいて冷却して基板Ｇの粗熱とりを行った後、この基板Ｇを主冷却部６５ｂにおいて所定の温度に冷却する。 （もっと読む）

【課題】ウエットエッチングを用いた際のサイドエッチを低減することにより精度の高い微細なパターンを形成できる、パターンの形成方法、及び液滴吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】基板１８上に機能性材料からなる薄膜２８を成膜し、薄膜２８上にレジストパターン３８を形成する。そして、レジストパターン３８を撥液化処理して、撥液化処理が施されたレジストパターン３８をマスクにして、薄膜２８をウエットエッチングによりパターニングする。 （もっと読む）

【課題】電解銅箔を用いたフレキシブル銅張積層板から得られる屈曲特性に優れたフレキシブルプリント配線板の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、樹脂フィルム層の表面に電解銅箔をエッチングすることにより形成した配線を備えるフレキシブルプリント配線板において、当該配線は、電解銅箔製造時の初期析出結晶層１を除去し、定常析出結晶層２のみを含むことを特徴とした２層フレキシブルプリント配線板を採用する。また、この２層フレキシブルプリント配線板が、カバーレイフィルム層を備える場合には、当該２層フレキシブルプリント配線板の断面厚さの中立線と配線厚さの中心線とのズレが、２層フレキシブルプリント配線板のトータル厚さの５％以内とすること等が好ましい。 （もっと読む）

【課題】銅表面の無光沢化および銅表面とレジストの密着力を確保し、現像あるいはレジスト剥離の際、銅表面にレジストが残らないことを可能とした銅表面の前処理方法及び配線基板を提供する。
【解決手段】銅表面にレジストまたはカバーレイを形成する際の前処理方法であって、銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、前記銅表面を酸化処理する工程を有する銅表面の前処理方法。 （もっと読む）