【課題】ドライフィルムレジストを、均一に薄膜化することが可能なドライレジストの薄膜化処理方法を提供する。
【解決手段】ドライフィルムレジストが貼り付けられた基板５の該ドライフィルムレジストを処理液で処理する工程１、その後に、表面の不用なドライフィルムレジスト分を除去する工程２とからなるドライフィルムレジストの薄膜化処理方法において、処理液で処理する工程がディップ方式７による工程であり、処理液で処理する工程終了から除去する工程開始までの時間が６秒以下であるドライフィルムレジストの薄膜化処理方法。 （もっと読む）

【課題】光感度、テント信頼性、密着性及び解像度に優れた感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、プリント配線板の製造方法、リードフレームの製造方法およびプリント配線板の提供。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）増感色素、を含有し、上記（Ｂ）成分がジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物を含み、上記（Ｄ）成分がピラゾリン化合物を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】少なくとも（ａ）基板上に光架橋性樹脂層を形成する工程、（ｂ）光架橋性樹脂層の薄膜化処理を行う工程、（ｄ）回路パターンの露光工程、（ｅ）現像工程を含むレジストパターンの作製方法において、搬送工程や露光工程で光架橋性樹脂層表面に傷や異物の付着がなく、密着露光を行ってもフォトツールを汚染しないレジストパターンの作製方法を提供することである。また、光架橋性樹脂層に段差があっても、段差周囲で光の屈折による線太りや酸素による重合阻害を生じることのないレジストパターンの作製方法を提供することである。
【解決手段】（ｂ）光架橋性樹脂層の薄膜化処理を行う工程の後に、（ｆ）透明性フィルムと非感光性のアルカリ可溶性粘着層が積層したマスキングフィルムを光架橋性樹脂層上に貼り付ける工程を含み、（ｃ）回路パターンの露光工程後に、（ｇ）透明性フィルムを除去する工程を含むレジストパターンの作製方法。 （もっと読む）

【課題】レジスト欠損を充分に低減することが可能であり、かつ、パターン形成における優れた現像性及び解像度を有する感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】支持フィルムと、上記支持フィルム上に形成された感光性樹脂組成物層と、を備える感光性エレメントであって、上記支持フィルムのヘーズが０．０１〜２．０％であり、かつ、上記支持フィルムに含まれる直径５μｍ以上の粒子及び直径５μｍ以上の凝集物の総数が、５個／ｍｍ^２以下であり、上記感光性樹脂組成物層が、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び光重合開始剤を含有し、上記バインダーポリマーは、酸価ｘが６０〜１３０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、重量平均分子量Ｍｗが下記式（Ｉ）で表される関係を満足する、感光性エレメント。
１００００≦Ｍｗ＜４０００ｅ^{０．０２ｘ} （Ｉ） （もっと読む）

【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができるプリント配線板用回路基板の形成方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板用回路基板の形成方法は、白金、パラジウム、及び、金のいずれか１種以上を含み、白金の付着量が１０５０μｇ／ｄｍ²以下、パラジウムの付着量が６００μｇ／ｄｍ²以下、金の付着量が１０００μｇ／ｄｍ²以下である被覆層を表面に備えた銅箔又は銅層と、樹脂基板との積層体を準備する工程と、積層体の被覆層表面にレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンを形成した積層体の被覆層表面を、１．６ｃＳｔ以上の動粘度を有する塩化第二鉄系エッチング液、又は、０．８ｃＳｔ以上の動粘度を有する塩化第二銅系エッチング液を用いてエッチングする工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】
感光性樹脂のフォトマスクとして使用した時に、耐傷性と耐溶剤性が十分に高く、未硬化の液状感光性樹脂と接触しても傷が付いたりそのモノマーや溶剤によって侵されることがなく、また感光性樹脂が付着することもない、長時間繰り返し使用することができ耐久性が高いフォトマスクとして好適なジアゾ感光フィルムを提供する。
【解決手段】
透明支持体上に、（Ａ）バインダー、（Ｂ）架橋剤、（Ｃ）ジアゾ化合物、及びジアゾ化合物と反応して発色する（Ｄ）カプラー成分からなる感光層を設けたジアゾ感光フィルムにおいて、該（Ａ）成分が水酸基含有量３〜７質量％のセルロースエステル（Ａ−１）、該（Ｂ）成分が低級アルキル化尿素樹脂（Ｂ−１）であり、その硬化物である架橋化セルロースエステル樹脂の分子量が３００００以上であることを特徴とするジアゾ感光フィルム。 （もっと読む）

【課題】光架橋性樹脂層の薄膜化処理方法において、連続薄膜化処理によって光架橋性樹脂溶解量が増加した場合にも、現像能力および溶解能力を一定に維持することができる方法を提供する。
【解決手段】光架橋性樹脂層の薄膜化処理方法において、工程（ａ）；基板上に光架橋性樹脂層を形成する工程、工程（ｂ１）；無機アルカリ性化合物を５〜２０質量％含む水溶液で処理する工程、工程（ｂ２）；無機アルカリ性化合物とアセチレン基を中央に持ち、左右対称の構造をした非イオン性界面活性剤とを含み、ｐＨ５〜１０である水溶液で処理する工程を含むことを特徴とする光架橋性樹脂層の薄膜化処理方法。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適した配線板用銅箔又は銅層と絶縁基板との積層体及びそれを用いたプリント配線板、さらには、銅箔または銅層のエッチング性を向上させてファインパターンの回路を形成することができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路が形成された銅箔又は銅層と絶縁基板との積層体であって、回路厚さ方向でくびれを有し、回路幅が、回路上部から少なくとも回路厚さ１μｍまで、回路厚さ方向に向かって減少し、回路トップ幅Ｌ（μｍ）と回路ボトム幅ｌ（μｍ）との差の絶対値｜Ｌ−ｌ｜が５μｍ以下であり、くびれの幅ｗ（μｍ）と回路トップ幅Ｌとの比ｗ／Ｌ（％）が７０％以上であり、くびれの回路ボトムからの高さｈ（μｍ）と回路厚さｔ（μｍ）との比ｈ／ｔが５０％以上である積層体。 （もっと読む）

【課題】波長３５０ｎｍ〜４１０ｎｍの光線に対して非常に高感度であり、解像性、密着性、露光後の焼き出し性に優れるとともに、安定したスループットが得られ、更に溶剤に対する溶解性が良好で、レジストに析出物が発生し難い感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）下記一般式（１）等で表されるＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラアリールベンジジン誘導体を含有する感光性樹脂組成物。


（但し、式中のＲ１〜Ｒ４はそれぞれ独立して炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、ハロゲン原子、又はアミノ基を表す。） （もっと読む）

【課題】感光性樹脂層の厚みが、薄い場合でも、テント性が良好であり、また、解像性が良好である感光性樹脂積層体の提供。
【解決手段】感光性樹脂組成物の全固形分を基準として、（ａ）酸当量が１００〜６００であるアルカリ可溶性樹脂、２０〜９０質量％；（ｂ）光重合可能な不飽和二重結合を有する化合物、５〜７５質量％；及び（ｃ）光重合開始剤、０．１〜２０質量％を含む感光性樹脂組成物であって、前記（ｂ）光重合可能な不飽和二重結合を有する化合物が、四級炭素に特定の鎖長の置換基が結合している構造を含むことを特徴とする、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】処理速度を大きく変えることなく薄膜化後の厚みが調整可能なドライフィルムレジストの薄膜化処理装置を提供する。
【解決手段】少なくとも連続した２つ以上の薄膜化処理ユニット１，２を有するドライフィルムレジストの薄膜化処理装置。基板上のドライフィルムレジストを薄膜化する装置であり、微細な導体パターンを形成するためには、レジスト膜厚を薄くする必要があり、処理時間が長くなる傾向にある。処理ユニットを複数有することで、薄膜化処理速度を自由に設定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板上に複数の金属板回路板をした場合でも、セラミックス基板を分割することなくその反りを矯正する手段を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の少なくとも一方の面に、金属溶湯Ｍを接触させた後に冷却して固化させることによりセラミックス基板に複数の凸部が形成された金属板を接合した金属セラミックス接合体１を所定の曲率Ｒを有するポンチ２１とダイス２０で挟み込んで押圧し、その後、金属セラミックス接合体をエッチング処理して当該金属セラミックス接合体の各凸部に所定の回路パターンを形成すると共に凸部以外の箇所を除去する。 （もっと読む）

【課題】高解像密着性のレジストパターンを与えるドライフィルムレジストロールの提供。
【解決手段】感光性樹脂積層体が巻き芯に巻かれてなるドライフィルムレジストロールであって、該感光性樹脂積層体が、支持体（Ａ）、感光性樹脂層（Ｂ）及び保護層（Ｃ）を、この順で位置するように有し、該感光性樹脂層（Ｂ）が、（ａ）カルボキシル基を含有する熱可塑性重合体２０〜９０質量％、（ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマー５〜７５質量％、及び（ｃ）光重合開始剤０．０１〜３０質量％を含み、該保護層（Ｃ）の自由体積が０．２ｎｍ³未満であり、該巻き芯にかかる内部圧力が０．１ＭＰａ以上である、ドライフィルムレジストロール。 （もっと読む）

【課題】 回路パターン形成の際のエッチング性が良好でファインピッチ化に適し、電送特性が良好なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層体を提供する。
【解決手段】 プリント配線板用銅箔は、少なくとも一方の表面粗さＲａが０．１μｍ以下である銅箔基材と、銅箔基材の該表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、Ｐｔ、Ａｕ及びＰｄのいずれか１種以上で構成された被覆層とを備える。 （もっと読む）

【課題】製造に高価な真空設備を必要とせず、よってサイズ的な制限を受けることなく、また有機物接着剤を使用することなく、且つ基材の材質に制限されることなく種々の基材を用いて、高密度、高性能、十分な薄肉化を可能とするプリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁性の基材１０と、該基材１０の表面を被覆する導電層とからなるプリント配線板用基板１であって、前記基材１０は、該基材１０を貫通するスルーホール１１を有すると共に、前記導電層は、前記スルーホール１１の内孔の全表面及び前記基材１０の表裏表面を被覆する金属粒子を含む導電性インク層２０からなる。 （もっと読む）

【課題】安全に銀を処理することができ、且つ銀の導体パターンを形成する場合に、所望のパターンどおりの形状であって且つパターンサイドの形状を良好にすることができる銀処理剤、銀の処理方法および導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】ハロゲンイオンと、銅および/または鉄イオンと、イミダゾール、１位、２位または４位の炭素または窒素原子に炭素数１−４のアルキル置換基を有するイミダゾール化合物及び１，２−ジアルキルイミダゾールからなる群より選ばれた少なくとも１種とを含むことを特徴とする銀処理剤、銀処理方法、およびこれらを使用する導体パターンの形成方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】バンプや配線などの導電部を容易に形成する。
【解決手段】基材１０上にフォトレジスト２０，２２を形成する工程と、フォトレジスト２０，２２の一部に、開口の下部における開口幅が前記開口の上部における開口幅よりも広い開口部２４を形成する工程と、基材１０のフォトレジスト２２から見た露出面上に導電部２６を成膜する工程と、フォトレジスト２０，２２、及びフォトレジスト２２上の導電部２６をそれぞれ除去し、開口部２４内の導電部２６を残す工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ドライフィルムレジストを均一に薄膜化することが可能なドライレジストの薄膜化処理方法を提供するものである。
【解決手段】基板上にドライフィルムレジストを貼り付け、水洗処理を行った後、無機アルカリ性化合物の含有量が５〜２０質量％のアルカリ水溶液によって薄膜化処理することを特徴とするドライフィルムレジストの薄膜化処理方法。 （もっと読む）

【課題】現像後解像性及び金属めっき耐性が良好で現像液分散安定性に優れ凝集物が発生しない光重合性樹脂組成物及びその用途の提供。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、一般式（Ｉ）：


（式中、Ｒ¹は水素原子又はメチル基であり、Ｒ²は水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、カルボキシル基又は炭素数１〜１２のハロアルキル基である）で表されるモノマーを含む重合成分の重合により得られ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダー用樹脂：１０〜９０質量％、（Ｂ）光重合性不飽和化合物：５〜７０質量％、及び（Ｃ）光重合開始剤：０．０１〜２０質量％を含有し、（Ｂ）光重合性不飽和化合物中のエチレンオキサイド基濃度が０．１７ｍｏｌ／１００ｇ以下である光重合性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】表面に導電層が設けられている基板上に光架橋性樹脂層を形成し、アルカリ水溶液によって光架橋性樹脂層の薄膜化処理を行った後、回路パターンの露光、現像処理を行う回路基板の製造方法において、光架橋性樹脂層を薄膜化した後、樹脂層表面が剥き出しの状態でも酸素による重合阻害の影響をほとんど受けない光架橋性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（ａ）表面に導電層が設けられている基板上に光架橋性組成物を含有してなる光架橋性樹脂層を形成する工程、（ｂ）アルカリ水溶液によって未硬化部の光架橋性樹脂層の薄膜化処理を行う工程、（ｃ）回路パターンの露光工程、（ｄ）現像工程を含むレジストパターンの作製方法で使用される光架橋性組成物が、ジアルキルアミノベンゼン構造を有する化合物を含有してなることを特徴とする光架橋性樹脂組成物。 （もっと読む）