【課題】絶縁樹脂層の初期密着性、および、絶縁樹脂層の密着性の経時安定性に優れたプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の官能基を有するチオール化合物を用いて、金属配線付き絶縁基板１０の絶縁基板１２表面と金属配線１４表面とを覆う第１の被覆工程と、溶剤を用いて、金属配線付き絶縁基板１０を洗浄して、絶縁基板１０表面上のチオール化合物１６を除去する第１の洗浄工程と、所定の官能基を有するポリマー２０を用いて、チオール化合物１６で覆われた金属配線１４表面と絶縁基板１０表面とを覆う第２の被覆工程と、溶剤を用いて、金属配線付き絶縁基板１０を洗浄して、絶縁基板１２表面上のポリマー２０を除去する第２の洗浄工程と、金属配線付き絶縁基板１０の金属配線１４側の表面上に、絶縁樹脂層２４を形成する絶縁樹脂層形成工程とを有するプリント配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】印刷法による電子素子パターン製造工程において、被塗布面部材に塗布することにより配線又は塗膜形成を行う電子素子パターン印刷用ペースト組成物に含有する溶剤であって、前記ペースト組成物に含有するバインダー樹脂の溶解性に優れ、印刷温度では蒸発し難く、高温条件では速やかに蒸発し、且つ、バインダー樹脂の添加量を増量することなく、印刷法に適した初期せん断粘度を前記塗布ペーストに付与することができる電子素子パターン製造用溶剤を提供する。
【解決手段】本発明の電子素子パターン印刷用溶剤は、電子素子パターンを印刷法により形成する際に使用する溶剤であって、ジプロピレングリコールメチルイソブチルエーテル及び／又はジプロピレングリコールメチルイソペンチルエーテルを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】デスミア処理を行っても被めっき層が残存し、その表面の平滑性が維持されると共に、被めっき層上に形成される金属層の密着性が優れる多層基板を製造することができる、多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電層付き基板の導電層側の表面に、熱、酸または輻射線により疎水性から親水性に変化する官能基を有する被めっき層を形成する工程（Ａ）と、被めっき層を貫通し、導電層に達するようにビアホールを形成する工程（Ｂ）とデスミア処理液を用いたデスミア処理を行う工程（Ｃ）と、加熱、酸の供給または輻射線の照射を行い、官能基を疎水性から親水性に変換する工程（Ｄ）と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程（Ｅ）と、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対してめっき処理を行う工程（Ｆ）と、を有する多層基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】他のプリント配線板の電極等と接続される接続パッド部を備えるプリント配線板において、製造コストの低コスト化及び製造工程の削減化を実現することができると共に、良好な接続信頼性を実現することができるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】導電層２の一部に接続パッド部Ｓ１と回路部Ｗ１とを形成してあると共に、接続パッド部Ｓ１を介して他のプリント配線板の電極等と接続されるプリント配線板１１であって、接続パッド部Ｓ１が、電極層２ａと、電極層２ａを被覆して他のプリント配線板の電極等と接続される接続層２ｂとから形成されると共に、回路部Ｗ１が、回路層２ｃと、回路層２ｃを被覆して回路層２ｃを保護する回路層保護用層２ｄとから形成されるものにおいて、回路層保護用層２ｄは、接続層２ｂを形成する導電性金属で兼用させて形成してある。 （もっと読む）

【課題】他のプリント配線板の電極等と超音波接続される接続パッド部を備えるプリント配線板において、良好な接続信頼性を実現することができると共に、材料コストを効果的に抑えることができるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】導電層２の一部を他の電極等との超音波接続を行うための接続パッド部Ｓとして形成してあるプリント配線板１１であって、接続パッド部Ｓが、銅からなる電極層２ａと、電極層２ａを被覆する金からなる超音波接続層２ｂと、超音波接続層２ｂと電極層２ａとの間に介在して、電極層２ａを形成する銅が超音波接続層２ｂへと拡散することを防止するための拡散防止層２ｃとからなるものにおいて、拡散防止層２ｃは、１乃至複数層からなると共に、少なくとも１層がパラジウムからなるパラジウム層であるプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 端縁に段差を有する基板を処理する場合であっても、端縁を十分清浄に洗浄処理することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】 電子ペーパ製造用基板１０は、第１、第２の剥離部３５、３６に搬送され、レジストの剥離処理がなされる。次に、電子ペーパ製造用基板１０は、洗浄液噴出ノズル５１からその長辺に洗浄液が噴出され、その長辺を洗浄処理されるとともに、第１洗浄部３７において表面および裏面に洗浄液を供給されて洗浄処理される。次に、電子ペーパ製造用基板１０は、第１洗浄部３７から第２洗浄部３８、第３洗浄部３９および第４洗浄部４０に順次搬送され、それらの洗浄部において表面および裏面に洗浄液を供給されて洗浄処理される。このとき、第２洗浄部３８においては、洗浄液噴出ノズル５２からその短辺に洗浄液が噴出され、その短辺を洗浄処理される。 （もっと読む）

【課題】製造適性に優れ、密着性及び導電性が高く、かつ、描画した導電パターンが乾燥前に変化することのない導電パターンを提供する。
【解決手段】基材上に、厚み方向において前記基材に最も遠い側から前記基材に最も近い側に向かって金属から樹脂に連続的に組成が変化する組成傾斜膜のパターンを有する、導電パターンの形成方法であって、
金属を含有するインク組成物と活性エネルギー線により硬化可能な化合物を含有するインク組成物との少なくとも２種のインク組成物をインクジェット法により前記基材上に吐出して前記組成傾斜膜を作成する、導電パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板のコスト低減を図ることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、第１の粗化面２１１を有する絶縁層２１と、第１の粗化面２１１に密着した第２の粗化面２２１を有し、絶縁層２１に積層された導電層２２と、を有する積層板２０を準備する第１の工程Ｓ１０と、所定の厚さｔ_０の導電層２２が残るように、導電層２２をエッチングする第２の工程Ｓ２０と、導電層２２上にレジスト層２３を形成する第３の工程Ｓ３０と、導電層２２を給電層として利用して、導電層２２においてレジスト層２３から露出している領域２２２上にめっき層２４を形成する第４の工程Ｓ４０と、導電層２２上からレジスト層２３を除去する第５の工程Ｓ５０と、導電層２２においてめっき層２４から露出している領域２２３を除去する第６の工程Ｓ６０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】絶縁フィルムと金属箔との剥離強度が高い金属箔付き絶縁フィルムを提供する。
【解決手段】本発明に係る金属箔付き絶縁フィルム１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体１２に積層されて用いられる。本発明に係る金属箔付き絶縁フィルム１は、絶縁フィルムであるポリエチレンナフタレートフィルム２と、ポリエチレンナフタレートフィルム２の第１の主面２ａに積層された金属箔３とを備える。本発明に係る金属箔付き絶縁フィルム１では、金属箔３のポリエチレンナフタレートフィルム２が積層された表面が複数の凸部を有する粗面であり、該複数の凸部がポリエチレンナフタレートフィルム２内に埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、硬化後には高い接着性と極めて優れた湿熱後耐熱性を発揮できる熱硬化型接着剤層を有する熱硬化型接着シートを提供することにある。
【解決手段】本発明の熱硬化型接着シートは、−５０℃以上１０℃以下、及び２０℃以上１００℃以下にそれぞれガラス転移点を有する熱硬化型接着剤層を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 従来技術であるフィルム材を基材に導電回路を形成したものでは、回路が剥がれてしまうことがあった。
【解決手段】 織布や不織布から成る開口部２を有する繊維状基材１、または多数の両面貫通微細孔３を有する多孔シートの平面上にメッキの成長によって、導電回路４を繊維状基材１の間隙２、または多孔シートの貫通微細孔３に絡めて一体的に形成し、その繊維状基材１、または多孔シートの伸縮変形による伸縮作用による繊維状基材１の交点のズレ、または多孔シートの孔３の変形を利用して繊維状基材１、または多孔シートの間隙２や開口３と同時に、回路上に形成される開口部１０とを有する開口部のある導電回路基板。 （もっと読む）

【課題】従来のフレキシブル両面銅張積層板の製造方法では、銅箔が加熱ロールにより圧着される時間が短すぎるため、銅箔を効果的に再結晶化させ、銅箔の柔軟性を向上させることができないので、マイクロクラックやクラック等の欠陥が発生しやすい。
【解決手段】まず第１表面と第２表面とを有するフレキシブル絶縁基板を提供し、第１期間内に第１表面と第２表面との上にそれぞれ第１金属層と第２金属層とを形成し、第２期間内にそれらの金属層をアニール処理し、かつ第２期間は第１期間より長いフレキシブル基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高精細であり且つ配線抵抗の増加が十分に抑制された導電パターンを形成できる導電パターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】凹版胴４０の凹溝４２の内壁面に離型剤４４を塗布する離型剤塗布工程と、凹版胴４０の凹溝４２内に導電ペースト１を充填する充填工程と、凹溝４２内の導電ペースト４１をブランケット胴５０に受理させる受理工程と、ブランケット胴５０に受理された導電ペースト４１を被印刷物２０へ転写する転写工程とを有する導電パターン１０の形成方法であって、充填工程と受理工程との間において、凹溝４２内の導電ペースト１０に赤外線を照射する赤外線照射工程を含むことを特徴とする導電パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図ることができるテレビジョン受像機を提供する。
【解決手段】テレビジョン受像機は、筐体と、前記筐体に収容されたフレキシブルプリント配線板１とを備えている。前記フレキシブルプリント配線板１は、ビア３と、前記ビア３の周囲に塗布された絶縁部２と、前記絶縁部２の第１面２ａに設けられ、前記ビア３に接続された第１導体パターン４と、前記絶縁部２の第２面２ｂに設けられ、前記ビア３に接続された第２導体パターン５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を確保しつつ電子部品の電極のファインピッチ化に対応可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の製造方法は、シード層１３を有する基材２０を準備する第１の工程Ｓ１０と、第１及び第２の開口３１，３２を有するレジストパターン３０をシード層１３上に形成する第２の工程Ｓ２０と、第１の開口３１内に形成した第１の接着層１６によって半導体デバイス１５を基材２０に接着する第３の工程Ｓ３０と、シード層１３上に形成されためっき層１４を第２の開口３２内に満たすことで、電極１５３とめっき層１４とを直接接続する第４の工程Ｓ４０と、レジストパターン３０を除去する第５の工程Ｓ５０と、シード層１３の露出領域を除去する第６の工程Ｓ６０と、半導体デバイス１５と絶縁性フィルム１１の間の空隙６０に第２の接着層１７を形成する第７の工程Ｓ７０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】簡易な手順で、基板表面上に設けられた導電層を確実にカバーコートにより被覆することができるプリント配線板、特にフレキシブルプリント配線板の製造方法、及び、この方法により製造されるプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁性の基板１上に銀ペースト２により回路を形成する回路パターン形成工程、前記回路パターンの銀ペースト２を予備加熱する予備加熱工程、前記基板１の表面に紫外線を照射する照射工程、紫外線が照射された表面上にネガ型感光性ポリイミド前駆体組成物溶液を塗布し、加熱、乾燥する塗布工程、前記塗布工程後、現像液に浸漬する現像工程、及び前記ネガ型感光性ポリイミド前駆体組成物中のポリイミド前駆体をポリイミド化するポリイミド化工程、を有するプリント配線板の製造方法、並びに、この製造方法により製造されたプリント配線板、特にフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】シード層を必要とせず、簡素な工法で製造でき、高導電性、鏡面導体接着及び高信頼な導体接着強度のフレキシブル配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板は、未金属化のポリイミドフイルム単体の片面又は両面に銅導体を形成する無接着剤型二層フレキシブル配線板であって、下記の工程、すなわち、ポリイミドフイルムの穴明け、ポリイミドフイルム表面の改質、金属触媒化、めっきレジスト膜形成、電気銅めっき、めっきレジスト膜剥離、金属触媒エッチングを順に行うことにより製造される。 （もっと読む）

【課題】低温処理型の導電性インキを使用し、かつ、スクリーン印刷によって高精細な導電性パターンを形成することが可能であり、さらに、特殊な製造工程を必須とせず、かつ、抵抗値安定性に優れた導電性回路の製造方法を提供する。
【解決手段】上部基板２側の透明電極７端部に、多数本の高強度ステンレス線で構成される経線群及び同様の緯線群とからなる綾織のメッシュ織物が、枠体内に張設され、開口部を有するスクリーン印刷版と、スキージとを用い、導電性インキをスクリーン印刷・硬化し、低抵抗の導電性インキパターン層３を形成する。次いで、導電性インキ層３及びその近傍の上部基板２、透明電極７端部上に、絶縁層４を形成し、絶縁レジスト付き積層体を形成する。 （もっと読む）

【課題】解像度及び密着性に優れ、且つめっき耐性が良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分が、（ａ１）ベンジル（メタ）アクリレート誘導体由来の構成単位を５０〜８０質量％、（ａ２）スチレン誘導体由来の構成単位を５〜４０質量％、（ａ３）（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位を１〜２０質量％、及び（ａ４）（メタ）アクリル酸由来の構成単位を５〜３０質量％含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子や回路基板など電子回路部に用いられる部材をエッチング加工にて製造するためのエッチング加工処理において、非リターン液の発生をできるだけ抑え、且つ、安定的なエッチング加工を行うことができるエッチング処理装置を提供する。
【解決手段】 処理する際の前記基材の搬送方向、前記エッチング処理を処理槽内において行うエッチング処理部の後、前記洗浄処理を行なう洗浄処理部の前、前記処理槽の外において、エアを上側から基材およびコンベアに吹きつけて、エアの力により基材およびコンベアに残留しているエッチング液を、下側に落下させるエッチング液落下処理部と、落下させたエッチング液を受ける落下液受け部と、該受け部に落下させたエッチング液をリターン液として回収利用する回収経路とを有し、前記落下液受け部で受けたエッチング液をリターン液として回収利用するものである。 （もっと読む）