【課題】解像度及び密着性に優れ、且つめっき耐性が良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分が、（ａ１）ベンジル（メタ）アクリレート誘導体由来の構成単位を５０〜８０質量％、（ａ２）スチレン誘導体由来の構成単位を５〜４０質量％、（ａ３）（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位を１〜２０質量％、及び（ａ４）（メタ）アクリル酸由来の構成単位を５〜３０質量％含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂基材上に、密着信頼性及び精密性に優れた金属膜パターンを、低濃度の金属イオン溶液を用いて効率よく形成しうる方法を提供する。
【解決手段】下記（ａ）〜（ｅ）の工程を含む方法で、金属膜パターンを有する樹脂基材を製造する。（ａ）樹脂基材の表面に潜像剤をパターン印刷する工程（ｂ）潜像剤を印刷した部位に金属イオン含有溶液を接触させ、金属塩を生成する工程（ｃ）前記金属塩を、還元剤を含む酸性処理液に接触させ、金属塩を還元する工程（ｄ）潜像剤を印刷した部位に無電解ニッケルめっき膜を形成する工程（ｅ）前記ニッケルめっき膜の表面に無電解銅めっきを析出させる工程 （もっと読む）

【課題】配線基板に貫通孔を有さず、電気メッキ用の給電リードが小さな切断径で切断されたフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板の少なくとも一方の面に形成される配線パターンと、前記配線パターンが形成される面に、前記配線パターンと電気的に接続され形成される電気メッキ用の給電リードと、を備えるフレキシブル配線基板において、前記給電リードの前記配線パターンとの接続部分はレーザ光により切断され、切断箇所の直下に位置する前記絶縁基板には前記レーザ光により除去された有底の孔を有する。 （もっと読む）

【課題】長尺基材に印刷される複数の印刷パターンについて、隣り合う一対の印刷パターンの間隔を小さくすることができ、このことにより、長尺基材への面付けを有効に行うことができ、印刷効率を向上させることができる印刷機構、印刷装置および印刷方法を提供する。
【解決手段】印刷定盤３４内には、間欠的に搬送される長尺基材Ｓが通る通路４２が形成されている。この通路４２における印刷定盤３４の上面３４ａ側の開口４２ａが、スキージ３８により孔版３６が印刷定盤３４に押し付けられたときにおける当該孔版３６の印刷領域３６ａよりも長尺基材Ｓの搬送方向における下流側に位置するようになっている。 （もっと読む）

【課題】擦れによるフレキシブル配線板の摩耗を防止し、信頼性の高いフレキシブル回路体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルム７と、絶縁フィルム７上に形成された配線層４と、前記配線層４上に形成された絶縁層８と、を有するフレキシブル配線板２を備えたフレキシブル回路体１において、前記フレキシブル配線板２に熱可塑性エラストマー３を被覆したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド-金属張積層板が本来有する寸法安定性に加え、耐熱性に優れ、特に加熱加圧側の層間に生じるマイクロボイドを抑制した接着信頼性にも優れた金属張積層体を提供する。
【解決手段】ポリイミド-金属張積層板において、金属箔と接するポリイミド層（i）のガラス転移温度が３００℃以上で、金属箔の粗化処理面が、（ａ）表面粗さ（Rz）０．５〜４μｍ、（ｂ）粗化処理面の表層部は多数の微細突起形状をとり、その一の突起物における根本部分の幅Ｌに対する突起高さＨの比で表されるアスペクト比（Ｈ／Ｌ）が１．５〜５の範囲で、その突起高さが１〜３μｍの範囲である突起形状の割合が全突起形状の数に対して５０％以下、かつ（ｃ）突起物間の深さが０．５μｍ以上で、隣接突起物間距離が０．００１〜１μｍの範囲にある隙間の存在割合が、全突起形状数の５０％以下とする。 （もっと読む）

【課題】基材上にパターン状の金属微粒子焼結膜を有する導電性基板を与えることができ、かつ分散性が高く、低粘度であるためインクジェット適性が向上すると共に、焼成温度が低い上、厚膜でもクラックの発生が抑制され、基材界面まで焼結可能な金属微粒子分散体を提供する。
【解決手段】少なくとも金属微粒子、分散剤、溶媒を含む分散体であって、前記金属微粒子の平均一次粒径が３０ｎｍ超１００ｎｍ以下であり、かつ前記分散剤が分子量３００〜５００の脂肪族アルコールポリエーテル化合物及び／又は脂肪族アミンポリエーテル化合物である金属微粒子分散体である。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を用いて、低コストで、任意の位置に、任意の膜厚で、機能膜の端部の境界位置を正確に、機能性膜形成インクを導電性パターン上に付与することが可能な導電性パターン部材形成方法を提供すること。
【解決手段】基材上に導電性パターンが形成されている導電性パターン部材上の少なくとも一部に、表面処理を行った後、機能性インクをインクジェット法を用いて導電性パターン上の少なくとも一部に付与することで機能性膜を形成することを特徴とする導電性パターン部材形成方法。 （もっと読む）

【課題】ファインパターンの回路形成性、高周波域における伝送特性に優れ、かつ樹脂基材との密着性や耐薬品性に優れる表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】表面粗さＲａが０．２μｍ以下、又はＲｚが１．５μｍ以下である母材銅箔の少なくとも片面表面に、付着量が０．０５〜１．０ｍｇ／ｄｍ^２のＮｉまたＮｉ−Ｐの一次処理層が設けられ、該一次処理層の上に付着量が０．０１〜０．１０ｍｇ／ｄｍ^２のＺｎまたはＺｎ−Ｖの二次処理層が設けられ、該二次処理層の上に接触角θ（親水性）が１５°から３５°を有するクロメート処理層が形成され、該クロメート処理層の上に付着量０．００２〜０．０２ｍｇ／ｄｍ^２のシランカップリング処理層が施されている表面処理銅箔である。また、前記表面処理銅箔と熱硬化性樹脂基板とを積層する銅張積層板の製造方法は、前記表面処理銅箔と熱硬化性樹脂基板とを式１に示すＬＭＰ値が１０６６０以下の条件で加熱積層し、前記表面処理銅箔の最表面シランカップリング処理層の官能基を、熱硬化性樹脂の官能基と反応させる銅張り積層板の製造方法である。
式１：ＬＭＰ＝（Ｔ＋２７３）＊（２０＋Ｌｏｇｔ）
ここで、２０は銅の材料定数、Ｔは温度（℃）、ｔは時間（hr）、Ｌｏｇは常用対数である。 （もっと読む）

【課題】軟化温度が高く、耐熱性に優れると共に、高光沢であっても表面の微小キズおよびスジが目立たず、オイルピット以外の凹凸が低減されて表面の均一性に優れた圧延銅箔及びその製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】Ｓが２０ｐｐｍ以下で、表面の圧延平行方向の光沢度（ＪＩＳ Ｚ８７４１準拠）Ｇｓ（６０°）が６００を超え、かつ半軟化温度が１２０℃以上である圧延銅箔である。 （もっと読む）

【課題】平坦性によるインピーダンス整合及び設計自由度が高く、高密度実装が可能な多層配線基板及びその製造方法並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０は、基板１１の上部に絶縁層１２を備え、これと対称に基板１１の下部に絶縁層１３を備える。これらの絶縁層は、ポリイミド樹脂により形成されており、基板１１に対してキャスティングによりビルドアップして形成される。ビルドアップされた絶縁層１２，１３のいずれか又は両方が、基板の流れ方向であるＭＤ方向と、基板の垂直方向であるＴＤ方向とにおいて強度を同じに設定している。 （もっと読む）

【課題】有機導電性材料を含む塗布組成物をプラスチック基板上に形成した後、高い電気電導度の配線を形成することができる配線の形成方法および形成装置を提供すること。
【解決手段】プラスチック基板上に有機導電性材料を含む塗布組成物が塗布されて配線パターンが形成された部材を準備し、少なくとも前記配線パターンに電磁波を照射してアニールし、有機導電性材料からなる配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】 薄膜基板上に、効率的かつ安定的にパターンを形成する製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜基板、仮固定用粘接着剤、硬質基板の順に積層されており、硬質基板に粘接着剤を介して薄膜基板を固定したのち、パターン形成を行う。その後、薄膜基板と粘接着剤の界面にて剥離する薄膜基板の製造方法を提供することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄膜基板上に、効率的かつ安定的にパターンを形成する製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜基板、薄膜基板固定用粘着シート、硬質基板の順に積層されており、該薄膜基板固定用粘接着シートのコア材となる多孔質基材が穿孔を有することで、予備加乾燥を施さなくても、薄膜基板のパターン形成時に薄膜基板と固定用粘着シート間での気泡を生じず、安定的かつ効率的にパターン形成を可能とする。 （もっと読む）

【課題】乾式めっき法および電気めっき法を使用したフレキシブル配線板の製造における上記の問題点を解決し、ポリイミドフィルム上に乾式めっき処理によって下地金属層を形成する時に生ずるピンホールに起因する銅被膜部の欠落がなく、かつポリイミドフィルムと下地金属層との密着性、耐腐食性に優れ、絶縁信頼性の高い銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに下地金属層と、該下地金属層上に銅被膜層を形成する２層フレキシブル基板において、前記下地金属層は、バナジウムの割合が１〜３．６重量％、バナジウムとモリブデンの合計が７〜４０重量％で残部がニッケルのニッケル−バナジウム−モリブデン合金を主として含有する膜厚３〜５０ｎｍであることを特徴とする２層フレキシブル基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板に対する密着性に優れる金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】所定のエポキシ当量の少なくとも１種のエポキシ樹脂と、トリアジン環を有する少なくとも１種のフェノール樹脂とを含むプライマー層形成用組成物を基板上に塗布して、基板上にプライマー層を形成するプライマー層形成工程と、プライマー層上に、所定の官能基を有するポリマーを含む被めっき層形成用組成物を塗布した後、プライマー層上の被めっき層形成用組成物に対してエネルギーを付与して、プライマー層上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成するめっき工程と、を備える金属膜を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】バックコンタクト型太陽電池用の配線シートが、絶縁性を有する基材と導電体との積層体からなり、生産性に優れ、且つ、高信頼性を有するバックコンタクト型太陽電池モジュールを生産することができる太陽電池用配線シートを提供する。
【解決手段】配線パターンを有する太陽電池用配線シートであって、セパレート基材の片面にオレフィン系樹脂と金属箔を順次積層する工程と、該金属箔を打ち抜く工程と、打ち抜いた金属箔を剥離除去する工程と、接着剤を介して絶縁性基材と積層する工程が順次施され、その後、セパレート基材とオレフィン系樹脂を剥離する工程からなることを特徴とする太陽電池用配線シート及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 屈曲性、耐折特性、耐熱信頼性、耐湿信頼性、吸湿特性、寸法精度に優れるフレキシブル金属積層体、フレキシブルプリント基板、を安価に製造する。
【解決手段】
耐熱性樹脂フィルムの少なくとも片面に金属箔が積層されたフレキシブル金属積層体であって、該フィルム層は２層からなり、ＩＰＣ−ＦＣ２４１（ＩＰＣ−ＴＭ−６５０，２．４．９（Ａ））に従い、サブトラクティブ法により回路パターンを作製したサンプルを用いて、８５℃、８５％ＲＨの加熱、加湿下にて５００時間処理した後の接着強度が、４Ｎ／ｃｍ以上であり、かつ、金属箔側に接する耐熱性樹脂フィルム層のＴｇが３５０℃以上の熱可塑性樹脂であることを特徴とするフレキシブル金属積層体。 （もっと読む）

【課題】ワークタルミを発生させずにメッキ等化学処理が行なえ、化学処理槽内において下端搬送クランプ群からワークが外れる現象を防止できる化学処理装置を提供する。
【解決手段】長尺シート状ワーク１を搬送するワーク搬送装置20とワークの化学処理を行う化学処理槽４を備え、化学処理槽搬入時にワーク上端と下端をクランプし化学処理槽搬出時に開放する上下端搬送クランプ５、６群を有する化学処理装置において、ワーク搬送装置の上端搬送クランプ群が上側エンドレスベルト81に固定され、下端搬送クランプ群が下側エンドレスベルト82に鉛直方向へ移動可能に取付けられかつ各下端搬送クランプを鉛直下方向へ向けて付勢する付勢手段が設けられ、更に下端搬送クランプ群の化学処理槽内における移動下限位置を規制するための下限位置規制手段が化学処理槽内底面の下端搬送クランプ群の移動方向に沿って設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回線電極を有する回路基板間の電気的接続において、低温接続性及び接続信頼性に優れる硬化剤付き回路基板並びに接続構造体を提供すること。
【解決手段】回路電極上に、フィルム形成性樹脂、硬化剤及び該硬化剤により硬化しない粘着性付与樹脂を含む硬化剤層と、保護フィルムから成る保護フィルム層とが順に形成されていることを特徴とする硬化剤付き回路基板。 （もっと読む）