【課題】凹部のアスペクト比が高い印刷用凹版を容易かつ安価に製造できる印刷用凹版の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性基材１に所定パターン形状の凹部２を形成して印刷用凹版３を製造する方法に関する。（１）凹部２を形成すべき箇所に凹部２の幅より広い幅を有し、かつ底面に導電性基材１が露出する溝４が設けられるように導電性基材１の表面にレジスト層５を形成するレジスト層形成工程、（２）溝４の底面に露出する導電性基材１をエッチングにより除去するエッチング工程、（３）レジスト層５を除去して凹部２の幅より広い幅を有する幅広凹部６を形成する幅広凹部形成工程、（４）導電性基材１にめっき層７を形成するめっき工程、（５）めっきを行う前の導電性基材１の幅広凹部６の内面を除く表面と平行になるようにめっき層７の表面を研磨する研磨工程、（６）めっき層７の表面に再度新たなめっき層８を形成する再めっき工程、をこの順で経る。 （もっと読む）

【課題】コネクタ端子パターン１３１を保護するカーボン層１４が、意図しない部分に形成されないようにする製造方法を提供する。
【解決手段】主面にコネクタ端子パターン１３１を含む配線パターン１３が形成された絶縁性基材１１を準備し、コネクタ端子パターン１３１を覆うようにカーボンペーストＰをスクリーン印刷し、配線パターン１３のうち、少なくともカーボンペーストＰが印刷されていない部分である回路パターン１３２を覆うように絶縁保護層１５形成する。 （もっと読む）

【課題】所望の親水性パターンを形成することができる表面処理装置を実現すること。
【解決手段】プラズマ発生装置１は、複数のマイクロプラズマ発生源が直線状に配置された装置であり、各マイクロプラズマ発生源におけるマイクロプラズマの発生は、制御装置２によってそれぞれ独立にオンオフ制御することができる。走査手段３によってフレキシブル基板５を巻き取りつつ、所望の親水性パターンのデータに基づいて制御装置２により各マイクロプラズマの発生をオンオフ制御し、フレキシブル基板５表面にマイクロプラズマを照射する。これにより、フレキシブル基板５表面上に所望の親水性パターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】ビアの開口パターンの外観品質を安定的に正確に検査することが可能であり、かつランド部５の表面に形成される無電解錫めっき膜に外観ムラや品質不良等が生じることを抑制ないしは解消することが可能である、プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅配線パターン３のうちの少なくとも１本は、ビア７の開口にて露出しているランド部５と、当該ランド部５とは別の位置にて当該ランド部５の露出面積よりも小さな面積で表面が露出するように設けられた銅溶出検知用リード部９とに接続されており、銅溶出検知用リード部９の表面に無電解錫めっき膜が形成されており、かつ前記ビア７の開口面積を同じ面積の円に変換したと仮定したときの当該円の直径Ｄに対する前記ＰＳＲ膜６の膜厚ｔの比であるアスペクト比ｔ／Ｄが０．１０以下となるように、前記ビア７および前記ＰＳＲ膜６が形成されており、前記ＰＳＲ膜６の膜厚ｔが８μｍ以上２０μｍ以下となっている。 （もっと読む）

【課題】不良率が低く、原料の消費が少ない上、優れた透明度を有する透明有機電極形成方法を提供する。
【解決手段】本透明有機電極形成方法は、導電性物質、バインダー、及び溶媒を含む有機導電性組成物を準備する段階と、セル単位で区画された切断ラインが形成された基板を準備する段階と、前記切断ラインで区画された各セルの内部に前記有機導電性組成物を利用して導電パターンをプリントすることにより導電層を形成する段階と、前記切断ラインに沿ってダイシングしてそれぞれ前記導電層が形成されたセルに分離する段階とを含む。 （もっと読む）

本発明は、導電性粒子を含むインクを使用してインクジェット印刷法により導電性構造を印刷するための支持体材料であって、平均細孔径１００ｎｍ未満の微孔質層を外層として含む場合に、熱による後処理なしで、低い抵抗性を有する印刷構造をもたらす前記支持体材料に関する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも２つの電気接点、基板に配置された、導電性材料でできたナノ粒子、磁性材料でできたナノ粒子及び／又は磁化材料でできたナノ粒子を有する電気部品を製造する方法において、前記ナノ粒子及び／又は殻に包まれた前記ナノ粒子を含んだインクを前記基板上に印刷プロセスによって塗布する。
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【課題】半導体基板表面を活性化するための溶液及びプロセスの提供。
【解決手段】本発明は、その後の工程で無電解法により金属層を堆積させて被覆できるように、ポリマーから形成される少なくとも１つの領域を含む基板表面を活性化するための溶液及びプロセスに関する。また、本発明によれば、この組成物は、Ａ）１以上のパラジウム錯体から形成される活性化剤と；Ｂ）少なくとも２つのグリシジル官能基及び少なくとも２つのイソシアネート官能基を含む各化合物から選択される１以上の有機化合物から形成される結合剤と；Ｃ）上記活性化剤及び上記結合剤を溶解可能な１以上の溶媒から形成される溶媒系とを含有する。用途：特に集積回路、とりわけ３次元集積回路、などの電子デバイスの製造。 （もっと読む）

【課題】めっき用リード線が電気信号の波形に与える影響が低減された配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層上に、複数の配線パターン２０および複数のめっき用リード線Ｓが形成される。各配線パターン２０と各めっき用リード線Ｓとは、互いに一体的に形成される。各配線パターン２０の端部に電極パッド３０が設けられ、各電極パッド３０から配線パターン２０と逆側に延びるようにめっき用リード線Ｓが設けられる。各めっき用リード線Ｓの幅Ｈ１は、各配線パターン２０の幅Ｈ２よりも大きく設定される。 （もっと読む）

【課題】配線を任意のパターンで高精度に、かつ低コストで形成可能であり、また、基板に形成した配線にダメージを与えることがない回路基板の形成方法を提供する。
【解決手段】筋状に複数（ここでは２箇所）の撥液部Ｈを、互いに所定の隙間をあけて形成する。なお、ここで記載する撥液部とは、後工程で第２の配線Ｗ２を形成するための無電解メッキ液に対する接触角が所定値以上となる、撥液性を示す領域とされる。撥液部Ｈの形成にあたっては、液滴吐出装置を用い、液滴吐出ヘッドから無電解めっき液に対して撥液性を有する材料（撥液材料）を含む液状体の液滴Ｌを吐出して、基板Ｐに形成した第１の配線Ｗ１上の所定領域に塗布する。 （もっと読む）

【課題】低加熱温度を用いたプロセスにより形成された銀含有ナノ粒子を含む高導電性構造体、及びその形成方法を提供する。
【解決手段】複数の銀含有ナノ粒子を含む液体組成物２０を堆積させて基板上に組成物構造体２４を形成する工程；前記組成物構造体２４を加熱して高導電性構造体４０を形成する工程；ならびに加熱工程の温度を低下させるために前記組成物構造体２４に組成物薬剤３０を付与する工程を含む、高導電性構造体４０を形成する方法、ならびに該方法により形成される高電導性構造体４０が提供される。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層と金属層との接着性が高く、さらに、スズめっきなどの薬液耐性の高い積層体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の積層体は、絶縁樹脂層１１と、絶縁樹脂層１１上に形成された金属層１２とを備える積層体であって、少なくとも金属層１２と絶縁樹脂層１１との接触界面に銅と異なる金属酸化物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造に用いられたときに、感度、テント信頼性及び密着性について十分に高いレベルで達成可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性不飽和化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）セリウム化合物含有固体粒子と、を含有し、（Ｄ）成分を、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．１〜３０質量部含有する、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】配線構造が積層化された回路基板において、回路特性の劣化を防止できる製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に下層配線パターン３を形成し、下層配線パターン３を覆う状態で絶縁膜５を形成し、この絶縁膜５に下層配線パターン３を露出する開口部５ａを形成する。絶縁膜５上に上層配線パターン７を形成し、その後下層配線パターン３と上層配線パターン７とを接続する接続材料パターン９を絶縁膜５の開口部５ａの側壁に形成する。接続材料パターン９は、例えば有機半導体材料を用いて形成する。これにより、有機半導体材料からなる接続材料パターン９の劣化を防止した回路基板１１-1が得られる。 （もっと読む）

【課題】還元反応が十分に進行しない、形成される金属構造物の表面に欠陥を有する等の不良現象が抑制され、光沢に優れた金属構造物を形成する方法及びその形成方法に用いられる金属構造物形成用組成物並びに電子部品を提供する。
【解決手段】本発明は、基材に、蟻酸の金属錯体（Ａ）及び蟻酸アンモニウム（Ｂ）を含有する金属構造物形成用組成物を塗布し、塗布物を形成する工程と、得られた塗布物に対して、加熱及び／又は光照射し、金属からなる構造物を基材の表面に形成する工程とを、順次、備える金属構造物の形成方法である。 （もっと読む）

【解決手段】感光性樹脂層を配置して選択的に導電性金属層を析出させて形成されたプリント配線基板であり、下記条件のいずれか一つの条件を満足する。すべての配線においてピッチ幅が（１）５０μm以下；（２）５０μm超１００μm以下；（３）５０μm以下と５０μm超１００μm以下の配線が混在し、ピッチ幅５０μｍ超１００μｍ以下の配線の幅ａ、ダミー配線の幅ａ'、ダミー配線無視時の隣接配線との距離ｂ、配線と隣接するダミー配線との距離ｂ'、ダミー配線無視時のピッチ幅Ｐとしたとき（A）ａμm≧Ｐμm×０．５、ｂμm≦Ｐμm×０．５、２５μm＜ａμm≦９５μm；（B）ダミー配線を有し、ａ＋ａ'μm≧Ｐμm×０．５、ｂ'μm≦Ｐ×０．２５、５μm≦ａμm≦８５μm、５μm≦ａ'μm≦８５μmのいずれかを満足する。
【効果】セミアディティブ法を採用しているにも拘わらず、導電性金属析出厚の均質な配線パターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】他部品の電気的な接続において特性劣化のない接続を実現する構造、省スペースの接続が可能な構造、またこれらの構造実現に当たり新たな作製工程の追加のいらない構造にすることが可能なフレキシブルプリント基板及びその接続方法を提供する。
【解決手段】ベースフィルム１１と、ベースフィルム１１に第一の導体箔により形成された配線パターン１２と、配線パターン１２の端部に設けられ他の電気部品に差し込み可能に構成された差込部１５とを備えるフレキシブルプリント基板１０において、差込部１５上にある配線パターン１２上に他の電気部品との電気的接続に耐え得る機械的強度を有する第二の導体箔１４を積層した。 （もっと読む）

【課題】配線の耐折性が向上し且つ比較的低コストで製造できるフレキシブル銅張積層板及びＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板並びにこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの表面を表面改質してニッケル系シード層及び銅めっき層を順次積層した銅張積層板であって、前記ニッケル系シード層の厚さを４０〜８０ｎｍとする。 （もっと読む）

【課題】 耐屈折性に優れたフレキシブル性銅張積層板（２層ＦＣＣＬ板のうち樹脂フィルム基材上に銅層をめっき法により形成した通称めっき板）、並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂フィルム基材の表面に接着剤を介さずにシード層を形成し、そのシード層上に１０℃〜１７℃の温度の硫酸銅めっき浴中で不溶性アノードを用いて銅層を電気めっきした後、１７０℃〜１８０℃の温度で２時間以上熱処理する。このフレキシブル性銅張積層板の銅層は、ビッカース硬度が８０Ｈｖ以下であり、銅の平均結晶粒径が２μｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】接合させるフレキシブルプリント基板における金属パッド部の硬さや表面粗度によらず、接合強度に優れたフレキシブルプリント基板接合体を得ることができるフレキシブルプリント基板接合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線部、および上記配線部上に形成され金を主成分とする金属パッド部を有する接続領域を備える第一フレキシブルプリント基板と、第二フレキシブルプリント基板を準備するフレキシブルプリント基板準備工程と、上記金属パッド部の少なくとも一方に含まれる金属結晶のサイズを粗大化させる結晶粗大化処理を行う結晶粗大化工程と、上記結晶粗大化工程後に、上記金属パッド部を密着させ、超音波接合により、両者を拡散接合させる拡散接合工程と、を有することを特徴とするフレキシブルプリント基板接合体の製造方法を提供すること。 （もっと読む）