【課題】 必要な部分のみに金属層を析出させることができる金属層の製造方法に好適に用いられるフォトマスクを提供する。
【解決手段】 フォトマスク１００は、所定波長の紫外光に対して透過性を有する基板１０２と、前記基板の上方に所定のパターンで形成され、かつ、前記所定波長の紫外光を透過しない、有機系物質からなる遮光層１０４と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い配線基板を簡単な製造プロセスで形成することにある。
【解決手段】 本発明にかかる配線基板１００の製造方法は、（ａ）基板１０の第１の領域２８および第２の領域２９に第１の界面活性剤を含む界面活性剤層１６を設ける工程と、（ｂ）前記第２の領域に設けられた前記界面活性剤層の一部を除去する工程と、（ｃ）第２の界面活性剤および触媒を含む溶液に前記基板を浸漬することによって、前記第１の領域に触媒層３２を設ける工程と、（ｄ）前記触媒層上に金属を析出させることによって金属層３６を設ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 粗化処理によるアンカー効果によらずに、金属層と絶縁層との間に高い密着性を付与し、防錆性が良好な配線基板用密着層、該配線基板用密着層を有する配線基板及びその製造方法の提供。
【解決手段】 配線基板用密着層は、メルカプト基、スルホン酸基及び下記構造式で表される含トリアジン骨格を少なくとも含む。配線基板は金属層上に前記配線基板用密着層を介して絶縁層を有する。配線基板の製造方法は配線形成工程と、配線基板用密着層を形成する密着層形成工程と、絶縁層形成工程とを含む。


構造式（１）中、Ｘは、ＮＲ_２及びＳＡの少なくともいずれかを表す。 （もっと読む）

透明な導電性材料の層が基板の表面上に配置される。導電性材料の更なる層がこの透明な導電性材料の層上又はこの基板の反対側の表面上に付着される。これらの層が選択的にエッチングされ、電気部品及び電気回路を形成する導電性配線を搭載するためのパッドの配置を得る。
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【課題】 本発明の目的は、簡単なプロセスで信頼性の向上が図れる、めっき方法を提供することにある。
【解決手段】 めっき方法は、（ａ）基板１０の所定領域に粗化領域２４を形成すること、（ｂ）少なくとも粗化領域２４の上方に界面活性剤層２８を形成すること、（ｃ）粗化領域２４の上方であって、界面活性剤層２８の上方に触媒層３４を形成すること、（ｄ）触媒層３４の上方に金属層３６を析出させること、を含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的の１つは、パターン精度の向上が図れるめっき方法を提供することにある。
【解決手段】 めっき方法は、（ａ）遮光層１２が形成された第１の基板１０の上方に界面活性剤層１４を形成すること、（ｂ）第１の基板１０の遮光層１２以外の領域を透過する光２４を、第１の基板１０に対して界面活性剤層１４が形成された側とは反対側から照射し、界面活性剤層１４をパターニングすること、（ｃ）界面活性剤層３０を第１の基板１０から第２の基板２０に転写すること、（ｄ）界面活性剤層３０の上方に触媒層３２を形成し、触媒層３２の上方に金属層３４を析出させること、を含む。 （もっと読む）

【課題】金属層の所望の厚みを容易に得ることができる、めっき方法及び電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 めっき方法は、第１の極性を示し、且つ、少なくとも第１及び第２のパターン領域１２，１４を有する基板１０であって、該基板１０の該第１及び第２のパターン領域１２，１４の上方に、金属層を形成することを含み、（ａ）第１のパターン領域１２の上方に、第２の極性を示す第１の界面活性剤層２０を形成し、（ｂ）少なくとも第２のパターン領域１４の上方に、第１の界面活性剤層２０と同一極性であって、該第１の界面活性剤層２０が示す前記第１の極性の絶対値と比して小さい値を有する第２の界面活性剤層２２を形成し、（ｃ）第１及び第２の界面活性剤層２０，２２の上方に触媒層４０を形成し、（ｄ）触媒層４０の上方に金属層を析出させる。 （もっと読む）

【課題】 簡単なプロセスで必要な部分のみに金属層を析出させるめっき方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るめっき方法は，
基板１０の上方に界面活性剤層２８を形成する工程と、
基板１０を透過する光２４を、光源２６と界面活性剤層２８との間に配置されたマスク３２を介して照射し、界面活性剤層２８をパターニングする工程と、
界面活性剤層２８の上方に触媒層を形成する工程と、
触媒層の上方に金属層を析出させる工程と、を含み、
光２４は，基板１０に対して界面活性剤層２８が形成された側とは反対側から照射される。 （もっと読む）

【課題】 ニッケル層からなる回路の表面に不動態が形成されることなく絶縁層が形成されることで、回路と絶縁層との密着力の低下を防止することができる多層回路基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 表面が絶縁性材料からなる基板１上にニッケル層からなる電気回路部４ａを形成する回路形成工程と、この電気回路部４ａが表面に形成された基板１を洗浄液６に浸漬させて洗浄する洗浄工程と、基板１の表面上に付着した洗浄液６を無酸素雰囲気中で乾燥させて除去する乾燥工程と、電気回路部４ａが形成される基板１の表面に無酸素雰囲気中でポリイミド層からなる絶縁層８を形成する絶縁層形成工程と、を有する多層回路基板の製造方法であって、この乾燥工程は、ニッケル層からなる電気回路部４ａ上に洗浄液６が付着した状態で行なう。 （もっと読む）

【課題】自動車部品等として使用し得る十分な性能を有する樹脂成形体に対して、めっき層の密着強度を充分高めることが可能なエッチング処理用組成物であって、現場での作業時の安全性や廃水による環境への影響を考慮した無電解めっき用のエッチング処理用組成物を提供する。
【解決手段】界面活性剤０．１〜１０ｇ／ｌ、無機酸２０〜６００ｇ／ｌ及び有機酸０．１〜５０ｇ／ｌを含有する水溶液からなる、スチレン系樹脂及びポリアミド系樹脂を含む樹脂成分から形成される樹脂成形体用のエッチング処理用組成物。 （もっと読む）

一態様では、誘電体基板（６２）に積層するための銅箔（１４、６０）は、銅箔（１４、６０）の表面に付着した層（６４）を含む。層（６４）は、クロム及び亜鉛のイオン又は酸化物から形成され、少なくとも０．５％のシランを含有する水溶液を用いて処理する。別の態様では、剥離強度向上コーティング（６４）を、銅箔（１４、６０）積層体と誘電体基板（６２）の間に付着させる。剥離強度向上コーティング（６４）は、元素周期表の５Ｂ、６Ｂ、及び７Ｂ族から選択される金属を含有する、金属と金属酸化物の混合物を含む。剥離強度向上コーティング（６４）の有効厚みは、幅１／８インチの試験片を用いて４ＮのＨＣｌに約６０℃で６時間浸漬した後、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０法２．４．８．５に準拠して測定した場合、剥離強度の低下を１０％以下とすることができる厚みである。 （もっと読む）

【課題】 導体パターン以外の領域への無電解めっきの析出を十分に抑制するとともに、無電解めっき皮膜によって導体パターンを十分に被覆することができる無電解めっきの前処理方法を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の無電解めっきの前処理方法は、基板の表面上に形成された所定形状を有する導体パターンに、ノニオン系界面活性剤を含有する溶液を接触させる第１工程と、該第１工程の後の導体パターンに、カチオン系界面活性剤を含有する溶液を接触させる第２工程とを有するものである。
を有する （もっと読む）

【解決手段】印刷回路板の製造時に銅伝導層と誘電体材料間の接着を促進するための接着促進方法と組成物。組成物は腐食防止剤、無機酸およびアルコールを含み、それは組成物中に銅充填量を増大するのに有効である。 （もっと読む）