【課題】 微細で、付着力が強く、放熱効果のある配線基板を提供する。
【解決手段】 電気配線を形成するための絶縁体からなる基板表面に光触媒粒子を含有する材料からなる光触媒含有層を形成する工程と、前記光触媒含有層上の非配線領域のすべてに樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層の形成された基板を少なくとも金属イオン及び犠牲剤を含む溶液に浸漬した後、紫外線を照射し露出している前記光触媒含有層上に金属を析出する工程を含むことを特徴とする配線基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】多大なエネルギーを必要とせず、平滑な基板との密着性に優れる金属膜、或いは、金属パターンを簡便な工程により形成しうる金属膜形成方法及び金属パターン形成方法、それにより得られた平滑な基板との密着性に優れる金属膜積層体、金属パターン材料及びそれらの形成に好適に用いられる金属膜形成用基板、金属パターン形成用基板、及び、ポリマー前駆体層形成用塗布液組成物を提供する。
【解決手段】メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基及び重合性基を有し、ｐＨ＝１２以上で加水分解しないポリマーを、基板に直接化学結合させてポリマー層を形成するポリマー層形成工程と、該ポリマー層上にメッキ触媒またはその前駆体を付与する触媒等付与工程と、該メッキ触媒またはその前駆体を付与したポリマー層にメッキを行うメッキ工程と、を有することを特徴とする金属膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】所定の高分子化合物を含むことにより、感度、保存安定性、及び無電解金めっき耐性に優れ、かつタック性が良好で感光層を傷付けることなく、高精細な永久パターン（保護膜、層間絶縁膜、及びソルダーレジストパターンなど）を効率よく形成可能な感光性組成物、感光性フィルム、前記感光性組成物を用いた永久パターン形成方法、及び前記永久パターン形成方法により永久パターンが形成されるプリント基板の提供。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、及びアルカリ不溶性の熱架橋剤を含む感光性組成物を含み、前記バインダーが、側鎖に、炭素原子数７〜２０の置換基を有していてもよい鎖状及び環状のいずれかの炭化水素基、並びにエチレン性不飽和結合を有する高分子化合物を含むことを特徴とする感光性組成物等である。前記高分子化合物が側鎖にカルボキシル基を有する態様、などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】めっきレジストを使用しないで高密度配線を精度良く形成する配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる配線基板の製造方法は、めっきレジストを使用しないで金属を析出させる無電解めっき法により配線基板を製造する方法であって、（ａ）基板上に所定のパターンの触媒層を設ける工程と、（ｂ）無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記触媒層上に金属を析出させて第１の金属層を設ける工程と、（ｃ）前記基板の上面を水蒸気に曝す工程と、（ｄ）無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記第１の金属層上にさらに金属を析出させて第２の金属層を設ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】高い密着性と、高いパターン精度で、ポリイミド表面に金属パターンを形成することができる、ポリイミドへの金属パターン形成方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド表面の金属パターンを形成しない領域にアルカリ性水溶液に溶解しない疎水性物質を付着させ、疎水性物質が付着していない領域に選択的にアルカリ性水溶液を塗布し、この水溶液を塗布した領域に前記アルカリ金属イオンとは異なる金属イオンを含有する水溶液を接触させることによってカルボン酸金属塩の層を生成し、次いで、カルボン酸金属塩を還元して金属薄膜からなる金属パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】めっきレジストを使用しないで高密度配線を精度良く形成する配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる配線基板の製造方法は、めっきレジストを使用しないで金属を析出させる無電解めっき法により配線基板を製造する方法であって、（ａ）基板上に所定のパターンの触媒層を設ける工程と、（ｂ）無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記触媒層上に金属を析出させて第１の金属層を設ける工程と、（ｃ）前記基板の上面を水洗する工程と、（ｄ）無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記第１の金属層上にさらに金属を析出させて第２の金属層を設ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 無電解めっきのための前処理時間が短縮できて、めっき層と樹脂製品表面との密着性が良好であり、めっき層と樹脂製品表面との密着性のバラツキを小さくすることができる樹脂製品の無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】
樹脂製品を大気下で紫外線を照射して処理を行った後、（１）半導体粉末を懸濁させた液に浸漬し、該液中で光を照射することにより、前記樹脂製品の表面に極性基を形成させ、該極性基が形成された表面に無電解めっきを行う、又は（２）水又は水溶液を介して紫外線を照射して処理を行い、その後に無電解めっきを行う。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線の照射により継続的に金属（銅など）を還元析出させて、配線回路を基板上に直接形成する。
【解決手段】絶縁基板の改質工程(ａ)と、当該絶縁基板に金属イオンと還元助剤の混合溶液を付着する工程(ｂ)と、活性エネルギー線の照射に伴う還元助剤の作用で金属イオンを金属に還元析出させて金属の微細パターンを形成する工程(ｃ)とからなり、上記還元助剤がカルボン酸である光化学的回路形成方法である。活性エネルギー線の照射でカルボン酸が分解し、その際に放出される電子により金属イオンが還元されて金属配線回路が形成されるため、従来のようなＴｉＯ₂光触媒を用いる必要はない。 （もっと読む）

【課題】 電気絶縁層と導体層との密着性が安定的に高く、且つハンダ耐熱性が良好な金属薄膜層の形成方法を提供する。
【解決手段】 電気絶縁性樹脂および硬化剤を含有する未硬化又は半硬化の樹脂層表面に、金属が配位可能な構造を有する化合物を接触させ、次いで硬化させて得られる電気絶縁層上に、（１）酸化処理（２）中和・還元（３）クリーナー・コンディショナー（４）ソフトエッチング処理（５）酸洗処理（６）触媒付与（７）活性化（８）無電解めっきの工程により金属薄膜層を形成する金属薄膜層の形成方法であって、少なくとも工程（２）、（６）、および（７）で用いる水洗水を、活性炭ろ過フィルター、逆浸透フィルター、ナノフィルトレーションフィルター、および限外ろ過フィルターから選択される少なくとも１つのフィルターを通過させ、該水洗水中の全鉄濃度を０．２ｍｇ／Ｌ以下とする。 （もっと読む）

【課題】密着性が良好で、パターン精度の高い金属配線を形成することができる片面ポリイミド配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】この片面ポリイミド配線基板の製造方法では、中間層１４を介して２枚のポリイミドフィルム１Ａ,１Ｂを貼り合わせた積層体１０１をアルカリ溶液に浸漬して、ポリイミドフィルム１Ａ,１Ｂ表面を加水分解してアルカリ金属塩を形成し、次に積層体１０１を金属イオン含有溶液に浸漬して、アルカリ金属イオンと金属イオン含有溶液に含まれる金属イオンとを置換する。ポリイミドフィルム１Ａ,１Ｂ表面の金属イオンを還元することによって得られた金属膜４Ａ,４Ｂを給電層として電解めっきを行ってめっき膜６Ａ,６Ｂによる配線パターンを形成した後で、ポリイミドフィルム１Ａ,１Ｂを中間層１４から剥離する。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減し、市場の多様な要求を満たすように、インクジェット印刷による両面または多層の印刷回路基板（ＰＣＢ）の製造方法を提供する。
【解決手段】インクジェット印刷による両面または多層の印刷回路基板（ＰＣＢ）の製造方法は、基板１００を用意すること、第１の自己組織膜（ＳＡＭ）１０３を基板の少なくとも一方の面に形成すること、非接着性の膜１０５を第１のＳＡＭ１０３の上に形成すること、少なくとも１つのマイクロホール１０７を基板に形成すること、第２のＳＡＭ１０３をマイクロホール表面に形成すること、触媒粒子を前記基板の少なくとも一方の面およびマイクロホール表面に供給すること、および触媒回路パターン１１０を基板上に形成することを含む。 （もっと読む）

【課題】誘電体の金属化の提供。
【解決手段】組成物及び方法が開示される。この組成物は、金属堆積のために、誘電体をコンディショニングし且つ活性化する。金属を、無電解方法によって誘電体上に堆積させることができる。金属化された誘電体は、電子デバイスに使用することができる。 （もっと読む）

【課題】 微細な電気配線を確実に形成すること。
【解決手段】 基板８０に配線パターン状の溝８１を形成する工程（ａ）〜（ｃ）と、基板８０の溝８１の内部に光触媒層８２（８２０）を形成する工程（ｄ）、（ｅ）と、金属イオン及び犠牲剤を含む溶液８３に基板８０を浸漬しつつ、基板８０の光触媒層８２に紫外線９４を照射して、基板８０の溝８１の内部に金属８４を析出させることにより、溝８１の内部に電気配線を形成する工程（ｇ）を備える。光析出する工程（ｇ）の前に、溝８１の内部に形成されている光触媒層８２に紫外線９４を照射して光触媒層８２を親水化する工程（ｆ）をさらに行うことが、好ましい。 （もっと読む）

【課題】 Ｌ／Ｓ＝５０／５０μｍ以下の高密度な微細銅パターンを有する基板であっても、選択的に無電解金属めっき処理を行うことのできるプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 銅パターンを有する基板を、ヒドラジンまたはその誘導体およびニッケルイオンを含有する活性化剤に浸漬した後、無電解金属めっき処理を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】精細な回路パターンを形成することが可能であり、さらに無電解メッキにおけるメッキ析出性を向上させることができる触媒微粒子含有樹脂粒子、液状トナー、電子回路基板および電子回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂マトリックス１０ａ中又は表面に触媒微粒子１０ｂが分散された導体パターン形成用の触媒微粒子含有樹脂粒子１０であって、触媒微粒子１０ｂが、金属酸化物微粒子の表面に無電解メッキ用触媒金属を担持してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜との密着性に優れ、絶縁膜との界面における凹凸が小さい導電性層を任意の固体表面に容易に形成しうるプリント配線板用として好適な積層体、及び、それを用いて形成した基板上に、絶縁膜との密着性に優れた高精細の配線を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】支持体上に、少なくとも（Ａ）反応性の高分子前駆体層、（Ｂ）絶縁性樹脂組成物層及び、（Ｃ）露光により分解する化合物を含有する反応性高分子組成物層を有することを特徴とするプリント配線板用に好適な積層体である。（Ａ）高分子前駆体層には、重合性化合物を、（Ｂ）絶縁膜には重合開始剤を、それぞれ含有することが好ましい。この積層体の表面にグラフトポリマーを生成させた後、そこに導電性層を設けることで、プリント配線板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】平滑な絶縁基板との密着性が良好であり、微細な回路パターンを有するプリント配線板の製造に好適な表面導電性材料の製造方法、及び、平滑な絶縁基板との密着性に優れ、均一な表面導電性を有する導電性発現層を、製造性よく得られる表面導電性材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂を主成分とする基板表面に、光開裂によりラジカル重合を開始しうる重合開始部位と基板結合部位とを有する化合物を結合させる工程と、前記基板表面に、分子内に重合性基を有する化合物を単体で、又は、溶媒に分散或いは溶解させた状態で接触させ、紫外線露光して、前記光開裂によりラジカル重合を開始しうる重合開始部位と基板結合部位とを有する化合物からラジカルを発生させ、それを開始種として当該基板表面に結合してなるグラフトポリマーを生成させる工程と、該グラフトポリマーに導電性素材を付与する工程と、を有する表面導電性材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板に要求される半田付け性およびワイヤボンディング性を満足させることが可能なプリント回路基板のメッキ層形成方法を提供する。
【解決手段】半導体表面実装のためのワイヤボンディング部１２、１３および外部部品との接続のための半田付け部を含み、一定の回路パターンが形成されたプリント回路基板を用意する段階と、プリント回路基板のワイヤボンディング部１２、１３および半田付け部を除いた部分にフォトソルダレジスト層１４を形成する段階と、ワイヤボンディング部１２、１３および半田付け部に無電解パラジウムまたはパラジウム合金メッキ層１５を形成する段階と、パラジウムまたはパラジウム合金メッキ層１５上に、水溶性金化合物を含む置換型浸漬金メッキ液を接触させて無電解金または金合金メッキ層１６を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、従来の導体回路形成方法における工程の煩雑さという課題を解決し、めっきやレジストを必要としない、大幅に簡略化された、導体回路の形成方法を提供することであり、また、その方法によって得られる配線基板を提供することである。
【解決手段】インクジェット装置を用いることにより、パターン化されたケイ素含有重合体の層を絶縁層上に形成した後、遷移金属塩の溶液あるいは懸濁液と接触させることにより、該ケイ素含有重合体層上に遷移金属層を形成することを特徴とする導体回路の形成方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、従来の導体回路形成方法における工程の煩雑さという課題を解決し、めっきやレジストを必要としない、大幅に簡略化された、導体回路の形成方法を提供することであり、また、その方法によって得られる配線基板を提供することである。
【解決手段】スクリーン印刷装置を用いることにより、パターン化されたケイ素含有重合体の層を絶縁層上に形成した後、遷移金属塩の溶液あるいは懸濁液と接触させることにより、該ケイ素含有重合体層上に遷移金属層を形成することを特徴とする導体回路の形成方法。 （もっと読む）