【課題】本発明の目的は、従来の導体回路形成方法における工程の煩雑さという課題を解決し、めっきやレジストを必要としない、大幅に簡略化された、導体回路の形成方法を提供することであり、また、その方法によって得られる配線基板を提供することである。
【解決手段】ケイ素含有重合体の層を絶縁層上に形成し、回路を形成させる部分を遮光した上で紫外線あるいは可視光を照射した後、遷移金属塩の溶液あるいは懸濁液と接触させることにより、該非露光層上に遷移金属層を形成することを特徴とする導体回路の製造方法。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造等に好適に用いることができるダイレクトプレーティング用材料であり、該材料表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成したダイレクトプレーティングにより形成された金属層との接着性に優れたダイレクトプレーティング用材料と溶液、それを用いてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】ダイレクトプレーティングにより金属層を形成するための表面ａを少なくとも有するダイレクトプレーティング用材料であって、表面ａの表面粗度は、カットオフ値０．００２ｍｍで測定した算術平均粗さで０．５μｍ以下となっており、かつ表面ａは、一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有するポリイミド樹脂を含有することを特徴とするダイレクトプレーティング用材料によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 無電解めっき方法を可能にするための触媒層を、パラジウムを用いることなく、安価で、簡易な工程により形成することができる。
【解決手段】 錫化合物を含む錫化合物水溶液に基材を接触させる錫処理工程と、錫処理工程の後、銅化合物を含む銅化合物水溶液に基材１を接触させる銅処理工程と、銅処理工程の後、基材１を希硫酸に接触させる希硫酸処理工程と、希硫酸処理工程の後、基材１を銅めっき液に接触させて銅めっき膜２を形成するめっき処理工程と、めっき処理工程の後、基材１を、実質的に酸素および水素を含まない雰囲気内において加熱する熱処理工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】無機薄膜を密着信頼性及びパターン精度高くポリイミド樹脂基材の表面に形成することができるポリイミド樹脂基材の無機薄膜パターン形成方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂基材１の表面に、所定のパターン形状のマイクロ流路溝２を有するマスク材３を密着させてマイクロ流路４を形成する（１）工程。マイクロ流路４内にアルカリ溶液５を供給して、ポリイミド樹脂のイミド環を開裂させてカルボキシル基を生成させた改質層６を形成する（２）工程。マイクロ流路４内に金属イオン含有溶液７を供給して、改質層６に金属イオン含有溶液７を接触させてカルボキシル基の金属塩を生成させる（３）工程。マイクロ流路４内に還元溶液、還元ガス、不活性ガス、又は活性ガスを供給して、前記金属塩を金属として、もしくは金属酸化物あるいは半導体として、析出させて無機薄膜９を形成する（４）工程。これらの工程から無機薄膜パターンを形成する。 （もっと読む）

【解決手段】基板の上に銅を形成するための方法であって、銅源溶液を混合器に供給する工程と、還元溶液を混合器に供給する工程と、銅源溶液と還元溶液とを混合して、約６．５より大きいｐＨを有するメッキ溶液を形成する工程と、メッキ溶液を基板に供給する工程と、を備え、基板は、触媒層を備え、メッキ溶液を基板に供給する工程は、触媒層を形成する工程と、制御された環境に触媒層を維持する工程と、触媒層の上に銅を形成する工程とを備える、方法が開示されている。また、銅構造を形成するためのシステムも開示されている。 （もっと読む）

【課題】 必要な部分のみに金属層を析出させるとともに、簡単な製造プロセスで配線を形成することにある。
【解決手段】 本発明にかかる配線基板１００の製造方法は、（ａ）第１の界面活性剤を含む第１の界面活性剤層１６を基板に設ける工程と、（ｂ）第２の界面活性剤および触媒を含む溶液に前記基板を浸漬することによって触媒層３２を設ける工程と、（ｃ）前記触媒層上に金属を析出させることによって金属層６０を設ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 公知の方法によって製造されたアンテナ、より具体的にはUHF領域における用途用アンテナの送信特性を改良するために、キャリア基板上に金属構造体を形成するパターンを製造する方法が提案される。
【解決手段】 当該方法は以下のプロセスステップ、即ち、キャリア基板を備えること、分散された金属を含む複合材料によってキャリア基板上にパターンを形成すること、キャリア基板をハロゲン化物イオンと接触するようにもたらすこと、及び、その次に複合材料によって形成されたパターン上に金属層を析出すること、これによって金属構造体を製造すること、から構成される。
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【課題】導電体層と樹脂層との接合信頼性、密着性を向上させるとともに、配線パターンの高密度化を実現し、有害物質を用いることなく製造できる配線基板の製造方法および配線基板を提供する。
【解決手段】光触媒粒子１６を含有した樹脂層１２にマスク２６を通して紫外光ＵＶを照射し、光触媒粒子１６を樹脂層１２表面に露出させる。光触媒を用いて配線パターンを形成するので、配線パターンの高密度化が可能となる。液３０に浸漬させつつ紫外光ＵＶを照射することにより析出した銅皮膜２０を給電層として、樹脂層１２上に電気めっきを施し導電体層１４を形成する。樹脂層１２から露出した光触媒粒子１６によって凹凸が生じ、導電体層１４が変形してこの凹凸を吸収するように密着できる。 （もっと読む）

本発明は、加熱又は露光によりラジカルを発生しうる基材表面に、ラジカル重合可能な不飽和化合物を含有する液体をパターン状に配置し、前記基材を加熱又は露光し、前記液体の配置領域に基材表面と直接結合するグラフトポリマーを生成させるグラフトポリマーパターン形成方法を提供する。また、本発明はこのように形成したグラフトポリマーに導電性物質を付着させる導電性パターン形成方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】１ＧＨｚ以上のクロック周波数による電気信号の伝送を可能とする、選択的に微細な金属配線像を有するプリント配線基盤を簡便な手段で作成し、多層化を容易ともする。
【解決手段】式で表されるチオール反応性アルコキシシラン化合物の水溶液に樹脂基板平面又は立体面を浸漬して、多機能性分子レジストの単分子層を形成し、これを用いて導電性金属配線像が形成された新規プリント基盤と、樹脂基板を多層に張合わせた多層プリント基板を得る。


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【課題】 密着性に優れた無電解めっき被膜を無機酸化物の表面に精度良く部分めっきする。
【解決手段】 被めっき物１の表面に光反応層２を形成する光反応層形成工程と、光反応層２を紫外線ＵＶで選択的に露光する露光工程と、光反応層２の露光部分を被めっき物１の表面から除去する除去工程と、被めっき物１の光反応層２が除去された部分に触媒４を付与する触媒付与工程と、被めっき物１の触媒４が付与された部分に無電解めっき被膜５を形成する無電解めっき工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 基板との密着性に優れ、基板との界面における凹凸が小さく、高精細の導電性パターンの形成に有用なグラフトパターン材料、その製造方法、及び、該製造方法を適用した導電性パターン材料とその製造方法を提供する。
【解決手段】 支持体上に、絶縁樹脂中に重合開始剤を含有してなる絶縁体層を設ける工程、該絶縁体層表面に直接結合したグラフトポリマーをパターン状に形成する工程、を順次有することを特徴とするグラフトパターン材料の製造方法。形成されたパターン状のグラフトポリマー上に導電性層を設けることで、導電性パターン材料を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 酸化膜を形成しやすい材料を用いて配線形成する場合でも、メッキによる金属膜を十分に積層する。
【解決手段】 第１導電膜２と、メッキにより第１導電膜２上に成膜された第２導電膜４とを有する膜パターン７を基板１上に形成する。第１導電膜２が製膜された基板１上に膜パターン７に応じた開口部３ａを有するマスク層３をパターン形成する工程と、開口部３ａを介して第１導電膜２上に第２導電膜４をメッキ形成する工程と、第２導電膜４が形成された基板１からマスク層３を剥離する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡易な工程で効率よく高精細に導電性パターンが形成された導電性パターン形成体や、その導電性パターンの形成に用いられる導電性可変積層体等を提供することを主目的としている。
【解決手段】 上記目的を達成するために、本発明は、導電性無機材料、および前記導電性無機材料の周囲に付着した有機材料を含有する絶縁性粒子と、光触媒とを含有することを特徴とする導電性可変組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的の１つは、パターン精度の向上が図れるめっき方法を提供することにある。
【解決手段】 めっき方法は、（ａ）遮光層１２が形成された第１の基板１０の上方に界面活性剤層１４を形成すること、（ｂ）第１の基板１０の遮光層１２以外の領域を透過する光２４を、第１の基板１０に対して界面活性剤層１４が形成された側とは反対側から照射し、界面活性剤層１４をパターニングすること、（ｃ）界面活性剤層３０を第１の基板１０から第２の基板２０に転写すること、（ｄ）界面活性剤層３０の上方に触媒層３２を形成し、触媒層３２の上方に金属層３４を析出させること、を含む。 （もっと読む）

【課題】通常のワイヤ材料を用いるナノ回路の構築に伴う問題点を解決すること。
【解決手段】本発明は一般にナノスケールの回路に関連する。特に本発明はカーボンナノチューブを基礎とする（即ち、ＣＮＴベースの）回路を製造する方法に関連する。本方法は実質的に分離したカーボンナノチューブの混合物を用意すること及び静電気力でカーボンナノチューブをパターニングすることを含む。混合物中のカーボンナノチューブは典型的には各自のナノチューブ上に誘発される正電荷により分離される。カーボンナノチューブのパターニングは典型的には予め形成された金属線と帯電したカーボンナノチューブとの間の電気的引力を利用することでなされる。 （もっと読む）

【課題】 金属微粒子、特に、金属ナノ粒子を用いることで、ナノ粒子の密着力の弱さを利用して、型から容易に剥離する。
【解決手段】 基材６と、基材６に配置され、所定のパターンを有している配線４と、配線４の一部または全部に配置され、粒子径２００ｎｍ以下の銀ナノ粒子３の層を有する配線基板を創作した。銀ナノ粒子３の層が剥離作用を有し、離型（ｅ）において型１から容易に剥がれる。さらに、銀ナノ粒子３を触媒として利用することで、金属膜を積層し、接続性に優れた配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】ファインパターンの形成が容易で、廃液処理の必要がなく、生産工程が単純で設備費や生産コストが少なくて済む遮光パターンの形成された透光体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】透明基体上に、インクジェット装置を用いて、平均粒子径が１００ｎｍ以下の金属微粒子を保護コロイドとしての重合体又は界面活性剤を含有する水または有機溶剤中に分散させた金属微粒子インクにより、所定のパターンを描画し、次いで該基板を熱もしくは光線により処理して前記パターンに含まれる重合体または界面活性剤を分解揮散させて所望の膜厚の遮光パターンとする。
ファインパターンの形成が容易で、廃液処理の必要がなく、生産工程が単純で設備費や生産コストが少なくて済む。 （もっと読む）

【課題】微細な金属パターンの形成が可能で、基板との密着性に優れ、十分な導電性を有し、基板との界面の凹凸が小さい金属パターンが形成可能な金属パターン形成方法、及び、それを導電層として用いたプリント配線基板及びＴＦＴ配線回路の提供。
【解決手段】（ａ）基板上に、無電解メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有し該基板と直接化学結合するポリマーのパターンを設ける工程、（ｂ）該パターンに無電解メッキ触媒またはその前駆体を吸着付与させる工程、及び、（ｃ−１）該ポリマー層を有する基板に、表面荷電調節剤を含有するメッキ液を用いて無電解メッキ処理を施す工程、或いは、（ｃ−２）表面荷電調節剤を含有する浴で処理する工程と（ｃ−３）無電解メッキ処理を施し、パターン状に金属膜を形成する工程、を順次有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 耐湿絶縁信頼性に優れたセミアディティブ対応の絶縁樹脂組成物、これを用いたプリント配線板用絶縁接着シート及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決の手段】 ビルドアップ多層配線板を製造する際に絶縁層を形成する目的で使用される熱硬化性樹脂組成物において、（ａ）エポキシ樹脂（ｂ）熱硬化剤（ｃ）ゴム成分を主成分とする樹脂組成物を溶剤に分散させた分散液を陽イオン、陰イオン交換樹脂の混合体に透過させてイオン性不純物を除去することを特徴とする樹脂組成物、これを用いたプリント配線板用絶縁接着シート及びプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）