【課題】 回路配線基板の製造過程における加熱処理によって生じる、パターン形成された配線の寸法精度の低下を防止し、微細なファインピッチで、寸法精度が高く、しかも回路配線と絶縁樹脂層との密着信頼性が高い回路配線基板を製造する。
【解決手段】 金属製のシート状支持部材にポリアミド酸溶液を塗布・乾燥し、イミド化して形成したポリイミド樹脂層の表面をアルカリ処理した後、シート状支持部材を備えた状態で、ダイレクトメタラーゼーション法およびメッキ法により配線形成を行い、次に、ポリイミド前駆体樹脂層を熱処理によってイミド化して絶縁樹脂層を形成する。その後、シート状支持部材を絶縁樹脂層から分離することにより回路配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂基材上に、密着性が優れる導体膜を容易かつ低コストで形成する。
【解決手段】ポリイミド樹脂基材のめっき対象部とアルカリ性溶液とを接触させることにより、めっき対象部のポリイミド樹脂基材のイミド環を開環させる処理が行われる。次いで、当該ポリイミド樹脂基材が、ポリピロール主鎖を有する重合体からなる被膜を備えた金属微粒子を分散させた酸性分散液に浸漬される。当該浸漬により、ポリイミド樹脂基材のめっき対象部に、上記被膜を備えた金属微粒子が付着する。続いて、被膜を備えた金属微粒子がめっき対象部に付着したポリイミド樹脂基材が、少なくとも前記被膜および前記金属微粒子が溶融する温度で加熱される。そして、加熱したポリイミド樹脂基材のめっき対象部に無電解めっき膜が堆積される。 （もっと読む）

【課題】できるだけ低コストで、高微細度の金属パターンを基板に形成できる方法を提供する。
【解決手段】基板に金属パターンを製造する方法において、初めにパターン電極２を用いて導電性ポリマーによる重合工程４の後、電気メッキ工程８を行い、前記金属パターンの基板への転写工程および／または前記ポリマーパターンの基板への転写工程１２の後に、ポリマーパターンの除去工程１６、行うことを特徴とする、基板に金属パターンを製造する方法によって解決される。 （もっと読む）

【課題】樹脂層との密着性に優れためっき膜の形成に有用な、表面が平滑であっても、その表面に形成されるめっき膜との高密着性を達成しうるめっき用感光性樹脂組成物、それを用いた、表面金属膜材料、及びその作製方法などを提供する。
【解決手段】めっき触媒若しくはその前駆体と配位結合性の相互作用を形成する官能基と重合性基とを有するポリマー、及び、合成ゴムとエポキシアクリレートモノマーとベンジルアルコール基を有する重合性モノマーとからなる群より選択される１種以上を含有するめっき用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 回路配線基板の製造過程における加熱処理によって生じるパターン形成された配線の寸法精度の低下を防止し、微細なファインピッチで、寸法精度が高く、しかも回路配線と絶縁樹脂層との密着信頼性が高い回路配線基板を製造する。
【解決手段】 ポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布・乾燥して形成されたポリイミド前駆体樹脂層を金属製のシート状支持部材に積層した状態で、ダイレクトメタラーゼーション法およびメッキ法により配線形成を行い、次に、ポリイミド前駆体樹脂層を熱処理によってイミド化して絶縁樹脂層を形成した後、シート状支持部材を絶縁樹脂層から分離し、回路配線基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】ソルダーバンプと配線パターンの整合度を向上させ、ソルダーバンプに別途のコイニング工程が不要なソルダーバンプを持つプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１２０；前記絶縁層１２０の表面と同一の高さを持つように埋め込まれたソルダーバンプ１１６；前記ソルダーバンプ１１６の下面に形成された配線パターン１１８；及び前記配線パターン１１８に連結され、前記絶縁層１２０と同一の高さを持つように埋め込まれた回路層１０８ａを含む。 （もっと読む）

【課題】 鋳型のパターン形状が精密に転写されており、かつ、導体層と樹脂層との密着性に優れた回路配線基板を効率良く製造する。
【解決手段】 凹凸パターンを有する鋳型に、金属イオン含有ポリアミド酸溶液を塗布し、乾燥させてポリアミド酸層を形成した後、これを鋳型から剥離して凹凸面を有するポリアミド酸フィルムとする。このポリアミド酸フィルム中の金属イオンを還元して凹凸面の表面に金属析出層を形成させる。この金属析出層の上に、無電解めっきおよび／又は電気めっきを施して導体層を形成した後、ポリアミド酸フィルムが部分的に露出するまで導体層および金属析出層を削り、パターン化導体層を形成する。ポリアミド酸フィルムのポリアミド酸は熱処理によってイミド化してポリイミド樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、微細配線形成性、絶縁信頼性に優れるめっき用めっき未析出材料、ならびに該材料を用いてなるプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 めっきを施した場合にめっきが析出しない、めっき用めっき未析出材料であって、該めっき用めっき未析出材料の一部を改質操作により改質することにより、当該改質部分が、めっきを施した場合にめっきが析出するめっき析出部分に変換されることを特徴とするめっき用めっき未析出材料により、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

本発明は、自己剥離可能な剥離ライナ（３）を用いて高密度構造体が形成されるべき基板（２）を提供するステップと、剥離ライナを通して基板内に高密度構造体の少なくとも一部を形成する少なくとも１つのキャビティ部（５ａ、５ｂ）を形成するステップと、充填剤材料（７ａ、７ｂ）で少なくとも１つのキャビティ部を少なくとも部分的に充填するステップと、こうして形成された構造体を焼結するステップと、基板（２）から剥離ライナを取り除くステップとを含む、高密度構造体を形成する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、基材と導電性インクとの接着性が良好であり、基材のパターニングをしなくても微細な直線が引けることを特徴とするインク受容基材及びこのようなインク受容基材を用いた導電性パターンの作製方法を提供することにある。更に、メッキ処理を施すことにより厚膜化しても断線等が起こりにくい導電性パターンの作製方法を提供すること。
【解決手段】導電性インクを用いて導電性パターンを形成するためのインク受容基材であって、アクリル及びウレタンを含む樹脂を含有するインク受容層を有することを特徴とするインク受容基材。 （もっと読む）

【課題】伝送損失が少なく、且つ密着力が発現するＦＰＣを提供する。
【解決手段】表面保護絶縁材４ａ、４ｂが形成された両面ＦＰＣにおいて、グランド回路３ａ、３ｂの一部及び表面保護絶縁材４ａ、４ｂの表面にシリカハイブリッド材溶液を塗工し、その硬化物からなるプライマー層５ａ、５ｂを乾燥、ポリイミド膜化した後にめっき前処理を行う。このときにシリカハイブリッド硬化物表面のナノサイズのシリカ粒子が脱落し、アンカー層が形成される。このアンカー層表面に無電解めっきを施してシード層６ａ、６ｂを形成した後に電解めっき７ａ、７ｂによって金属膜を形成する。そして、エッチングによりシード層６ａ、６ｂ及び電解めっき７ａ、７ｂの不要部分を除去する。その表面に表面保護絶縁層を形成する。 （もっと読む）

【課題】低コストで微細な導体パターンを形成することが可能な配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】まず、母型１の凹凸部１ａの表面に、後の工程で無電解めっきを行うための触媒２を付着させる。次に、樹脂材料からなる絶縁層３を用意する。そして、絶縁層３を加熱して軟化させるとともに、絶縁層３の一面に母型１の凹凸部１ａを押し当てる。これにより、絶縁層３に母型１の凹凸部１ａの形状に応じた溝部Ｒ２が形成されるとともに、溝部Ｒ２の底面および側面に触媒２が転写される。次に、絶縁層３に無電解めっきを行う。この場合、触媒２が存在する絶縁層３の部分において、還元反応により金属が析出する。それにより、絶縁層３の溝部Ｒ２内に導体パターン４が形成される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や難燃性と高接続信頼性を有する低熱膨張係数のエポキシ樹脂組成物を実現させた多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）多官能型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール性水酸基含有ポリアミドイミド及び（Ｃ）無機フィラーを含有する絶縁樹脂組成物の半硬化状態のフィルムが支持体表面に形成されてなる多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム及び、片面または両面に内層回路を有する基板の内層回路上に絶縁樹脂層及び回路が逐次積層されてなり、絶縁樹脂層が前記絶縁樹脂組成物の硬化物で、熱膨張係数が４０ｐｐｍ /Ｋ以下である多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れた金属膜を有し、且つ、湿度変化による密着力の変動が少ない表面金属膜材料、及びその作製方法を提供すること。
【解決手段】（１）ポリマーを含有するポリマー溶液を調製する工程と、（２ａ）該ポリマー溶液に、ポリマーに対して３０質量％以上２００質量％以下の割合となるモノマーを混合して、混合液を調製する工程と、（３）基板上に、前記混合液を、塗布、乾燥させた後、得られた膜を硬化させ、該基板上に硬化層を形成する工程と、（４）該硬化層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（５）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有し、前記ポリマー及び前記モノマーの少なくとも一方が、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、該作製方法により得られた表面金属膜材料。 （もっと読む）

【課題】金属膜の密着性に優れ、湿度変化による密着力の変動が少なく、且つ、耐熱衝撃性に優れた表面金属膜材料、及びその作製方法を提供する。
【解決手段】（ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）エネルギーを付与して重合性基の残存率を５％〜６０％とする工程と、（ａ３）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与し、該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行って金属膜を形成する工程と、を有し、前記金属膜を形成してなるポリマー層の熱膨張係数（α）が１２０ｐｐｍ以下であることを特徴とする表面金属膜材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】材料損失が少なく、基板との高い密着性を有するめっき膜の製造技術を提供すること。
【解決手段】（ａ）金型(4)の凹部(2)内に、触媒液を付着させることによって触媒層(10)を形成すること、（ｂ）金型の一面側に樹脂を鋳込むことにより、凹部に対応した凸部を一面側に有するスタンプ(12)を形成すること、（ｃ）金型からスタンプを取り外し、触媒層を凸部に転写すること、（ｄ）スタンプの一面側を、基板(16)上に配置された半硬化状態の樹脂(14)に押し当てることにより、凸部に対応した形状を半硬化状態の樹脂に転写するとともに触媒層を半硬化状態の樹脂に転写すること、（ｅ）半硬化状態の樹脂を硬化させること、（ｆ）基板上の樹脂に転写された触媒層上にめっき膜を形成すること、を含むめっき膜の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】めっき皮膜が基板から引き剥がれることなく、銅回路と基材の密着の向上した良好な回路基板を製造することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂１３からなる基材上に、下地めっき皮膜１４ａを形成する一次めっき処理を工程と、この一次めっき処理工程にて形成された下地めっき皮膜１４ｂ上に、当該下地めっき皮膜１４ｂよりも膜厚の厚い厚付けめっき皮膜１４ｂを形成する二次めっき処理工程とを備え、一次めっき処理工程では、二次めっき処理工程において形成される厚付けめっき皮膜１４ｂの内部応力の向きと異なる向きの内部応力を有する下地めっき皮膜１４ａを形成させる無電解めっき浴を用いてめっき処理を行う。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性、めっきした際の接着性を有し、かつ、室内光や外光に影響されることなく、映像が見やすく、色再現性が良好で、機能層との接着性が良好な導電性材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に少なくとも物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に有する導電性材料前駆体において、物理現像核層がアミノ基含有ラテックスを含有することを特徴とする導電性材料前駆体を用いる。 （もっと読む）

【課題】疎水性めっき触媒受容領域を形成した基板の所望領域のみに選択的にめっき触媒を吸着させることができる触媒吸着方法、及び、それを用いた金属層付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】重合性基と相互作用性基とを有する化合物を含有し、硬化物が疎水性表面である感光性樹脂組成物を基板上に塗布する工程、パターン状に露光し、該組成物を硬化させる工程、未硬化物を現像除去する工程、及び、該基板に、めっき触媒と有機溶剤とを含有する水性めっき触媒液を接触させる工程、を含み、パラジウムをめっき触媒として含むめっき触媒液を接触させたときの、めっき触媒受容領域における吸着量をＡｍｇ／ｍ^２、未形成領域における吸着量をＢｍｇ／ｍ^２としたとき、下記式（Ａ）、（Ｂ）を満たす。
式（Ａ）：１０ｍｇ／ｍ^２≦Ａ≦１５０ｍｇ／ｍ^２
式（Ｂ）：０ｍｇ／ｍ^２≦Ｂ≦５ｍｇ／ｍ^２ （もっと読む）

【課題】デスミア処理により粗さを形成できる樹脂層を用いて印刷回路基板の製造工程を行うことにより、微細な第２回路パターンをより容易に形成することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板の製造方法は、第１絶縁層、第１回路パターン、第２絶縁層、及び樹脂層が順に積層された基板を提供するステップと、基板を貫通する貫通孔を形成するステップと、デスミア処理により樹脂層に粗さを形成するステップと、貫通孔を介して層間導通を行うビアを形成するステップと、粗さが形成された樹脂層に第２回路パターンを形成するステップとを含むことを特徴とする。 （もっと読む）