【課題】 回路となる部分にのみ密着性の強い無電解めっき層を選択的に形成し、他の非回路となる部分を粗化しない。
【解決手段】 波長が４０５〜１０６４ｎｍのレーザービーム２を、合成樹脂の基体１の回路となる部分１１に選択的に照射し、パラジウムのイオン触媒を吸着させた後に還元剤によって金属パラジウムに還元する。次いで回路となる部分１１に無電解めっき層３を成形する。回路となる部分１１は表面改質されると共に粗化されているためイオン触媒が強固に定着し、無電解めっき層３が強く密着する。レーザービーム２を照射されない非回路となる部分１２にはイオン触媒が吸着しないため、無電解めっき層３が成形されない。 （もっと読む）

【課題】本発明の第一の目的は、水溶液による現像が可能で、優れた現像性を示し、かつ、高温高湿環境下に曝されてもその表面上に形成されるめっき膜（金属膜）と高密着性を示す被めっき層を形成し得る被めっき層形成用組成物を提供することにある。
【解決手段】式（Ａ）で表されるユニット、および、式（Ｂ）で表されるユニットを少なくとも有するポリマー、を含有する被めっき層形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】プライマー樹脂に残存する防錆物質を除去することにより、未メッキ現象の発生を防止して均一なメッキ層を形成することができ、プライマー樹脂に形成された粗さが、防錆物質の除去過程で損傷されることなく、メッキ層とプライマー樹脂との接着力を高めることができるメッキ層の形成方法及びこれを用いた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によるメッキ層の形成方法は、粗さが形成された一面に、プライマー樹脂層がコーティングされた金属箔を提供するステップと、粗さが形成されたプライマー樹脂層を絶縁層に転写するステップと、残存する金属箔の防錆物質を除去するためにプライマー樹脂層を還元処理するステップと、粗さが形成されたプライマー樹脂層にメッキを施すステップとを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＤＮＡ又はＤＮＡ−脂質複合体を用いた簡易な方法により、基板上に導電性パターンを、画像流れを抑制しながら安定して形成できる電子回路付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、ＤＮＡ又はＤＮＡ−脂質複合体を含む溶液を描画することによって電子回路パターンを形成する工程と、前記電子回路パターンが形成された基板を多価金属イオン溶液に浸漬することによって、前記電子回路パターンにおいて、前記ＤＮＡ又は前記ＤＮＡ−脂質複合体と前記多価金属イオンとの錯体を形成する工程と、形成された錯体中の金属イオンを還元することによって、前記電子回路パターンを導電性パターンとする工程と、を有する電子回路付き基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、吐出安定性に優れたインクを用い、基板との密着性、細線再現性及び導電性に優れた金属パターンの形成に用いる触媒パターンを製造する触媒パターン製造方法及びそれを用いた金属パターン製造方法を提供することにある。
【解決手段】無電解めっき触媒前駆体を含有するインクを用いて、基板上にパターン部を形成する形成工程と、該パターン部を還元液に浸漬して無電解めっき触媒前駆体を還元する還元工程を有する触媒パターン製造方法において、前記形成工程と還元工程の間に該パターン部の乾燥工程および酸性溶液による洗浄工程を含むことを特徴とする触媒パターン製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド基板と導電性膜層との間の剥離が防止された積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド基板２の表面をアルカリ性水溶液に接触させることによって、ポリイミド基板表面にアルカリ処理層を形成するアルカリ処理工程と、前記アルカリ処理層を、金属触媒を含む水溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に金属触媒を付与する触媒付与工程と、前記金属触媒が付与された前記アルカリ処理層を、還元処理溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に付与された金属触媒を還元することによって、第１の表面処理層３を形成する還元工程と、前記第１の表面処理層表面をシランカップリング剤に浸透し、熱を印加し、表面の水分を乾燥させることによって、疎水性を有する第２の表面処理層を形成する第２の表面処理工程と、前記表面処理層上にシード層５を積層するシード層形成工程と、前記シード層上に金属層６を積層する金属層形成工程と、からなる積層板の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、異常ニッケルめっきを抑制する、プリント配線板の銅の造形上へのニッケルの無電解めっき方法を開示する。該方法は、ｉ） 銅の造形をパラジウムイオンで活性化する段階； ｉｉ） 過剰なパラジウムイオンまたはそれらから形成される沈殿物を、少なくとも２つの異なる種類の酸を含む前処理組成物を用いて除去する段階、その際、１つの種類は有機アミノカルボン酸である、およびｉｉｉ） ニッケルの無電解めっきをする段階を含む。
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【課題】 従来の煩雑な製造工程を簡略化しながら、微細なファインピッチで、回路配線と絶縁樹脂層との密着信頼性が高い回路配線基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】 回路配線基板の製造方法は、ポリイミド前駆体樹脂層を形成するステップＳ１と、このポリイミド前駆体樹脂層に金属イオンを含浸させるステップＳ２と、パターン形状面にレジストインクを付着させた鋳型を準備するステップＳ３と、ポリイミド前駆体樹脂層の表面に鋳型のパターン形状面を接触させてレジストマスクを形成するステップＳ４と、ポリイミド前駆体樹脂層中の金属イオンを還元して金属析出層を形成するステップＳ５と、この金属析出層の上に回路配線を形成するステップＳ６と、ポリイミド前駆体樹脂層をイミド化してポリイミド樹脂層を形成するステップＳ７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】生産性、微細化、及び高導電性を持つプリント配線基板作製用の金属供給用フィルム及びそれを用いた簡便なプリント配線基板の作製方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板作製工程で用いる金属供給用フィルムであって、樹脂基板上に形成された触媒パターン上に、加熱により金属を供給し析出させる機能を有することを特徴とする金属供給用フィルム。 （もっと読む）

【課題】酸を用いることなくＳｎ化合物を容易に溶解でき、金属めっき皮膜の均一性を損なうことなく長期に渡って使用できる無電解めっきのセンシタイジング液を提供する。
【解決手段】Ｓｎ化合物と溶媒とを含み、前記溶媒が水溶性アルコールを１０容量％以上含む無電解めっき用センシタイジング液とする。また、被めっき体を前処理液に浸漬する前処理工程と、前記前処理工程後の前記被めっき体をめっき液に浸漬するめっき工程とを有し、前記前処理液として、本発明の無電解めっき用センシタイジング液を用いる無電解めっき方法とする。 （もっと読む）

【課題】ビアランドパッドや回路配線の上部稜線部の丸みをなくし、上面を平坦に形成しながら、均一なめっき回路基板を作製することのできる酸性銅めっき前処理剤ならびにその前処理剤を使用しためっき方法を提供する。
【解決手段】次の成分（Ａ）ないし（Ｃ）（Ａ）有機酸または無機酸、（Ｂ）酸性銅めっき用添加剤、（Ｃ）還元剤を含有することを特徴とする酸性銅めっき用前処理剤および酸性電解銅めっきを行うに先立ち、被めっき物を上記の酸性銅用前処理剤に浸漬する銅めっき方法。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性に優れ、エネルギーに光を使用する場合、高感度で密着性向上を達成しうる低温プロセス適性に優れた導電膜の形成方法、及び、該導電膜の形成方法を工程中に含むプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）有機樹脂基材上に、ラジカル重合性化合物と、７０℃におけるゲル化時間が６０分以下の熱硬化性樹脂とを含有する樹脂層（樹脂層Ａ）を形成する工程、（ｂ）無電解めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂と、ラジカル発生剤と、ラジカル重合性化合物と、を含有し、無電解めっき触媒またはその前駆体を吸着しうる樹脂組成物樹脂層（樹脂層Ｂ）を形成する工程、（ｃ）無電解めっき触媒またはその前駆体を吸着しうる層（樹脂層Ｂ）に、無電解めっき触媒またはその前駆体を付与する工程、及び、（ｄ）無電解めっきを行い、無電解めっき膜を形成する工程を含む導電膜の形成方法である。 （もっと読む）

【課題】経済性が高く、処理液安定性に優れ、かつ優れた導電性パーターンを形成することができるめっき方法と、それに用いるめっき処理液及びそれにより得られる導電性パターンシートを提供する。
【解決手段】可溶性銀錯体化合物Ａを含有する処理液を被めっき基材上に付与して、該被めっき基材上に銀化合物を固定した後、該基材上に更に可溶性銀錯体化合物Ｂを含有する処理液を付与して銀核を形成させ、該形成された銀核上に無電解めっきにより金属皮膜を形成させることを特徴とするめっき方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁樹脂層と配線層との間の密着性に優れた回路基板を提供することを課題とする。
【解決手段】回路基板は、絶縁樹脂層３と絶縁樹脂層３上に形成された配線層９とを有する。絶縁樹脂層の表面にＳｉ−Ｈ基５を生成した付加する。Ｓｉ−Ｈ基５を付加した表面を金属カルボニル化合物で処理して、樹脂／金属直接共有結合（Ｓｉ−金属結合）６を生成する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板における配線パターンを、焼付電極やフォトリソグラフィーのような煩雑な工程を経ることなく、直接無電解めっきをパターン状に行うことにより、簡単に形成する方法を提供する。
【解決手段】 セラミック、樹脂、ガラスのうち少なくとも１種を主成分とする基板を用意する工程と、ニッケル塩およびニッケルに対し還元作用のある還元剤を含む触媒形成用溶液を用意する工程と、前記基板の表面に対し、前記触媒形成用溶液を印刷法によりパターン状に塗布し、その後１００℃以上の温度にて加熱することにより触媒パターンを形成する工程と、前記触媒パターンの形成された基板に対し無電解ニッケルめっきを行い、パターン状のニッケルめっき膜を形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】十分な電気伝導性を有し、高精細であり、且つ導電性パターンと基材との密着性が向上した導電性パターンシートの作製方法を提供すること。
【解決手段】基材上に光触媒活性材料を含有する層を設け、該層に金属化合物を含む溶液を配置し、露光工程によって該金属化合物中の金属を光還元することで配線となる金属パターンを形成することを特徴とする導電性パターンシートの作製方法。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂を変形させることなく、密着性に優れた金属薄膜をポリイミド樹脂表面に製造する方法を提供すること。
【解決手段】アルカリ性溶液によりポリイミド樹脂表面を処理してイミド環を開環し、改質層を形成する工程；金属イオン含有溶液により該改質層を処理する工程；前記ポリイミド樹脂を第１の還元剤溶液へ浸漬する工程；前記ポリイミド樹脂を水乃至は還元剤成分を含まない水溶液に浸漬する浸水工程；および前記ポリイミド樹脂を第２の還元剤溶液へ浸漬する工程を含むことを特徴とするポリイミド樹脂への金属薄膜製造方法。 （もっと読む）

金属材料をレセプター上に形成する方法は、レセプター近傍にドナー要素を置く工程であって、ドナー要素は、ドナー基材及び熱転写層を備え、熱転写層は、触媒物質を備え、かつドナー要素の熱転写層は、レセプターの表面近傍に置かれる工程、ドナー要素からレセプターへと熱転写層の少なくとも一部を熱転写する工程、及び触媒物質上で金属材料を成長させることによって、金属材料をレセプター上に無電解的に堆積させる工程、からなる。
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【課題】簡便なプロセスにより、ポリイミド樹脂に対して密着強度が比較的高い金属薄膜を形成する方法を提供すること。
【解決手段】（１）アルカリ溶液を用いて、ポリイミド樹脂表面のイミド環を開環し、改質層を形成する工程；（２）金属イオン含有溶液を用いて、前記改質層に該金属イオンを吸着させる工程；（３）ホウ素化合物を含有するｐＨ７．５〜８．２および温度４０〜５０℃の溶液に浸漬することによって、前記改質層に吸着した金属イオンを還元する工程；および（４）イミド環を閉環する再イミド化工程を含むポリイミド樹脂表面への金属薄膜形成方法。 （もっと読む）