【課題】保存性及び出射性に優れたインクを用いて、無電解めっき性及び細線再現性に優れた金属パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】基板の上にポリマーを含むアンカー層を形成した後、該アンカー層上に無電解めっきの触媒またはその前駆体と溶媒とを含有するインクをインクジェット法により付与し、無電解めっき処理によって金属パターンを形成する金属パターンの製造方法において、該アンカー層の表面側領域における触媒またはその前駆体の平均濃度をＤ_１とし、該アンカー層の該基板との界面側領域における触媒またはその前駆体の平均濃度をＤ_２としたとき、Ｄ_１＞Ｄ_２×５の関係を満たし、かつ該インクが該溶媒として水を含有しない非水系インクであることを特徴とする金属パターンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】エッチング処理時における金属残渣の発生が抑制されると共に、直線性、および、密着性に優れるパターン状銅含有めっき膜を有する積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に、銅イオンと相互作用を形成する官能基および重合性基を有するポリマー１４を接触させた後、エネルギーを付与して形成するポリマー層形成工程と、銅イオンを含む、ｐＨ３．０超のめっき触媒液と前記ポリマー層とを接触させて、銅イオンをポリマー層に付与する触媒付与工程と、銅イオンが付与されたポリマー層とアルカリ水溶液とを接触させる第１のアルカリ水溶液接触工程と、その後に、ポリマー層に対して少なくとも銅めっきを行い、銅含有めっき膜１６を得るめっき工程と、その後に、前記銅含有めっき膜をパターン状にエッチングして、パターン状銅含有めっき膜１８を形成するパターン形成工程と、を備えるパターン状銅含有めっき膜を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を用いた微細配線の形成において、複数の材料にまたがるよう形成された微細配線の断線が防止され、好ましい微細配線形成が実現される配線構造体製造方法及び配線構造体製造装置並びに配線構造体を提供する。
【解決手段】シリコンデバイス(12)を含む基板(10)の表面に、基板とシリコンデバイスをまたがって形成される電気配線(20)のパターンに対応して、基板の基材に対応する第１の密着補助層(14)をインクジェット方式によりパターンニングして形成するとともに、シリコンデバイスに対応する第２の密着補助層(16)をインクジェット方式によりパターンニングして形成し、第１の密着補助層及び第２の密着補助層の上に、めっき受容性層(18)をインクジェット方式によりパターンニングして形成し、めっき受容性層に対してめっき処理を行い電気配線が形成される。 （もっと読む）

【課題】バイオセンサ用電極として、少ない工程数で高精度な電極を一括して形成でき、かつ測定精度の高いバイオセンサ用電極、及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】基材上に形成したハロゲン化銀写真感光材料を露光、現像処理することにより得た導電性銀パターン上に、非晶質金属を電解めっきする。 （もっと読む）

【課題】第一固体層（first solid layer）上に第二層(second layer)を形成するための化学反応を活性化することのできる第一固体層を基板の表面に形成する方法を提供する。
【解決手段】この方法は基板の表面と、硬化性組成物及び第二層形成の化学反応のための活性化剤を含む第一液を接触させ、そして硬化性組成物を硬化させて基板の表面へのその材料の付着度を増し、それにより基板の表面に第一固体層を形成して付着させ、第二流体(second fluid)と接触させた後に第二層の形成の化学反応を活性化させうることを含む。 （もっと読む）

【課題】従来の回路部品の製造方法では、コスト低減を図ることが困難である。
【解決手段】複数の種類の液状体のうちの少なくとも１つの種類の液状体で断面要素１６１を断面パターン１６５として描画してから、断面パターン１６５を硬化させることを、断面要素１６１ごとに複数の断面要素１６１にわたって順次に重ねて実施する造形工程と、造形工程の後に、複数の断面パターン１６５が重なった回路部品６'にメッキを施すメッキ工程と、を含み、液状体の種類には、断面パターン１６５を構成するための樹脂を含有する樹脂含有液状体と、樹脂及びメッキ触媒を含有する触媒含有液状体との２種類が含まれており、造形工程では、複数の断面パターン１６５のうちの少なくとも一部の断面パターン１６５を描画するときに、断面パターン１６５の少なくとも一部に触媒含有液状体を選択的に塗布する、ことを特徴とする回路部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基材に対するめっき金属膜の密着力が向上し、高精細で信頼性の高い配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、絶縁性を有する樹脂材料で形成された基材１２と、めっきの触媒となる金属粒子２０とバインダ樹脂とを混合した材料により基材の表面に形成され、配線パターンに対応してパターン化された下地層１６と、下地層上にめっきにより析出され配線パターン１８を形成する金属膜と、を備えている。下地層１６は、その層厚方向において、前記金属膜側の領域における金属粒子の密度が前記基材側の領域における金属粒子の密度よりも高く形成されている配線基板。 （もっと読む）

【課題】酸を用いることなくＳｎ化合物を容易に溶解でき、金属めっき皮膜の均一性を損なうことなく長期に渡って使用できる無電解めっきのセンシタイジング液を提供する。
【解決手段】Ｓｎ化合物と溶媒とを含み、前記溶媒が水溶性アルコールを１０容量％以上含む無電解めっき用センシタイジング液とする。また、被めっき体を前処理液に浸漬する前処理工程と、前記前処理工程後の前記被めっき体をめっき液に浸漬するめっき工程とを有し、前記前処理液として、本発明の無電解めっき用センシタイジング液を用いる無電解めっき方法とする。 （もっと読む）

【課題】めっき析出を阻害することなく、まためっき皮膜外観も良好で、かつ無電解銅めっき液に良好な経時安定性を付与することが可能な無電解銅めっき用添加剤を提供すること。
【解決手段】下記一般式で示される化合物を無電解銅めっき液の添加剤として用いる。
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工程は電解めっき銅金属配線で基板の表面を金属配線するために提供され、工程は電解組成物に基板を浸漬することによって電気導電性ポリマー上に銅を電解的に堆積しそして電子の外部源を供給することからなり、ここで電解組成物は銅イオンからなりそして約０．５と約３．５の間のｐＨをもつ。他の観点で、工程は電解めっき銅金属配線で誘電性基板の表面を金属配線するために提供され、工程は誘電性基板の表面に電気導電性ポリマーを形成するために誘電性基板の表面に電気導電性ポリマーを形成するための前駆体そして少なくとも約０．１ｇ／ＬのＭｎ（ＩＩ）イオンの初期濃度を提供するに十分な量のＭｎ（ＩＩ）イオン源からなる触媒組成物中に基板を浸漬し、そして前記電気導電性ポリマー上に銅を電解堆積することからなる。 （もっと読む）

導電性の、構造化された、又はほぼ平坦な表面を支持体上に製造する方法であって、第１工程で、マトリックス材料中に導電性の粒子を含む分散物を使用して、構造化された又はほぼ平坦な基礎層を支持体上に施し、第２工程で、マトリックスを少なくとも部分的に硬化及び／又は乾燥させ、第３工程で、マトリックスを少なくとも部分的にブレークすることによって導電性の粒子を露出させ、そして第４工程で、無電解及び／又は電解被覆によって、構造化された又はほぼ平坦な基礎層上に金属層を形成することを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】 公知の方法によって製造されたアンテナ、より具体的にはUHF領域における用途用アンテナの送信特性を改良するために、キャリア基板上に金属構造体を形成するパターンを製造する方法が提案される。
【解決手段】 当該方法は以下のプロセスステップ、即ち、キャリア基板を備えること、分散された金属を含む複合材料によってキャリア基板上にパターンを形成すること、キャリア基板をハロゲン化物イオンと接触するようにもたらすこと、及び、その次に複合材料によって形成されたパターン上に金属層を析出すること、これによって金属構造体を製造すること、から構成される。
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【課題】大量生産が可能で、高い導電性を有する導電性パタンを安定的に得るための処理方法及びその処理装置を提供する。
【解決手段】基材上に少なくとも物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層とをこの順に有する前駆体を露光後、該前駆体を搬送させながら、現像処理、及びハロゲン化銀乳剤層の除去処理を施して、基材上に導電性パタンを形成する処理方法であって、少なくとも現像処理の間は、物理現像核層及びハロゲン化銀乳剤層を有する面は非接触の状態で搬送せしめることを特徴とする処理方法。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板の製造プロセスを簡略化およびその製造コストの低減を可能とする技術を提供すること。
【解決手段】 プラスチックの基板６１１の上に、めっきシードとしての触媒金属を含有する有機または無機金属化合物を含む溶剤を塗布・乾燥させて金属化合物膜６１２を形成し、その所望領域に電子線などのエネルギ線６１３を照射して触媒金属を析出させる。当該照射領域への局所的なエネルギ線照射によりその照射領域のみで金属触媒析出の化学反応が生じ、触媒金属が局所的に析出してパターニングされた金属触媒膜６１４を得ることができる。また、エネルギ照射された基板６１１は、表面の溶融により触媒金属を極浅領域に取り込んだり、表面のアブレーションにより触媒金属と基板表面の接触面積が実効的に広くなったり、あるいは化学的改質により基板と触媒金属との結合状態が強固なものとなるので、固着程度が高まり金属触媒膜の剥離が生じ難くなる。 （もっと読む）

レーザによりパターン化された基板上に金属を無電解メッキする方法。基板上に熱画像形成層および触媒層がともに被着される。レーザ・ビームで露光すると、熱画像形成層において十分なレベルの放射が熱に変換され、それによって、隣接する触媒層の露光領域が不活性になる。次いで、レーザによりパターン化された基板を反応溶液に暴露し、それによって、触媒層の非露光領域上で金属被膜の成長が開始される。
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