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Fターム[5E343DD03]の内容

プリント配線の製造 (50,760) | 導体パターンの形成方法 (7,103) | 導電ペーストの塗布 (2,162) | 印刷 (1,040) | スクリーン印刷 (637)

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【課題】マスク上を摺動するスキージによってマスクが引き摺られて移動しても印刷不良が発生しにくいスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スキージ14がマスク13上で摺動した場合にマスク13がスキージ14に引き摺られて移動する移動距離Δがマスク移動距離Δとして記憶部80aに記憶され、この記憶部80aから読み出して得られるマスク移動距離Δだけ基板2の電極3がマスク13のパターン孔13aよりもスキージ14のマスク13に対する移動方向にずれた状態で基板2をマスク13に接触させるようにする。 (もっと読む)


【課題】十分な厚い塗布膜厚でかつ高解像力及び高寸法精度のある優れた像を安定的に印刷することができるマスク面塗布材料押込みスクリーン印刷装置を提供することを目的とする。
【解決手段】枠101に張られた紗102の裏側の表面に大小の孔または画線パターンの孔を開口したマスキングシート103を配置し、紗102の表側には前記マスキングシート103の開口に印刷用塗布材料を押し込み、または掻き取るための第1スキージーを配置し、更に前記マスキングシート103の裏側には前記マスキングシート103の裏面に摺動させて前記マスキングシートの開口部内に印刷用塗布材料を押し込みながら前記マスキングシート103の裏面から余分の印刷用粘性塗料を掻き取るための第2スキージー105を配置したマスク面塗布材料押込みスクリーン印刷装置である。 (もっと読む)


【課題】膜厚を厚くして断面形状のアスペクト比が大きな回路パターンを形成して変換効率の向上を図ることができるとともに残留ペーストを効率よく除去することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】メタルマスク1における上面に対して所定長さのスキージ14を相対的に摺接させながら回路パターンとなるペーストをメタルマスク1の表面に供給するスキージヘッド13と、メタルマスク1の下面をクリーニングする所定長さを有するクリーニングノズル36と、を備え、メタルマスク1が、各開口部および架橋部が設けられたグリット部と、グリット部が複数、かつ、平行に配列され、各グリット部の長手方向端部の終端開口部に連続する帯状のバスバー部とを有し、クリーニングノズル36が、クリーニングノズル36の長手方向がバスバー部の長手方向に対して平行である。 (もっと読む)


【課題】膜厚を厚くして断面形状のアスペクト比が大きな回路パターンを形成して変換効率の向上を図ることができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】メタルマスク1における上面に対して所定長さのスキージ14を相対的に摺接させながら回路パターンとなるペーストをメタルマスク1の表面に対して所定の圧力で供給するカートリッジ式のスキージヘッド13と、を備え、メタルマスク1が、回路パターンの長手方向に沿って各開口部が配列されているとともに、各開口部の間において回路パターンの長手方向に対して交差する方向に沿って架橋部が設けられ、スキージヘッド13が、各開口部および架橋部の配列方向に対して直交する方向にスキージ14の長手方向が沿うようにメタルマスク1に対して相対的に配置されるとともに、スキージ14が、各開口部および架橋部の配列方向に沿ってメタルマスク1に対して相対的に移動する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、導体パターンにクレータが発生することを抑制できるスクリーン刷版及びスクリーン印刷法を提供することである。
【解決手段】導体パターンをセラミックグリーンシート上にスクリーン印刷法により形成する際に用いられるスクリーン刷版。刷版本体11には、導体パターンを形成するための孔12であって、直線状領域14a,14bと該直線状領域14a,14bを接続する屈曲領域16とからなる孔12が設けられている。屈曲領域16には孔12を分断する架橋18が設けられている。直線状領域14a,14bには孔12を分断する架橋18が設けられていない。 (もっと読む)


【課題】膜厚を厚くして断面形状のアスペクト比が大きな回路パターンを形成して変換効率の向上を図ることができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷装置10およびスクリーン印刷方法は、基材11の表面に帯状の回路パターンを形成するために、基材11を支持する支持台12と、基材11の表面の一部を覆う被覆部と、基材11の一部が露出する複数の開口部と、各開口部の間において回路パターンの長手方向に対して交差する方向に沿って設けられた架橋部とを有するメタルマスク1と、メタルマスク1における上面に所定長さのスキージ14を摺接させながら回路パターンとなるペーストをメタルマスク1の表面に対して所定の圧力で供給するカートリッジ式のスキージヘッド13と、を備える。 (もっと読む)


【課題】高粘度のペーストを用いた場合にでも、印刷かすれがなく、高低差が少ない印刷ができると共に、高い印刷位置精度が得られるスクリーン印刷用メッシュ部材を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷用メッシュ部材は、感光性乳剤で印刷パターンを形成するためのスクリーン印刷用メッシュ部材であって、前記スクリーン印刷用メッシュ部材は圧延金属箔によって構成されており、印刷対象物の印刷領域に相当する圧延金属箔の部分に、印刷対象物に向かって広がるように多数の孔2を有し、前記印刷領域に相当する圧延金属箔の部分における印刷対象物側の線部最大幅Aと、前記孔と孔の間隔Bの比(A/B)で規定される最大線幅係数が0.40未満である。 (もっと読む)


【課題】 絶縁基板の上面から側面にかけて配線導体が被着されており、生産性および外部接続信頼性の向上が容易な配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなる複数の絶縁層2aが積層されてなる四角板状の積層体2、および積層体2の上面から上面の1つの外辺を越えて側面にかけて折れ曲がって被着された、この折れ曲がった部分が積層体2の1つの側面を被覆する補助絶縁層3からなる絶縁基板1と、補助絶縁層3の上面の中央部から折れ曲がった部分の露出表面にかけて被着された配線導体4とを備え、補助絶縁層3の折れ曲がった部分の露出表面に被着された配線導体4が外部電気回路に対向して接続される配線基板9である。絶縁基板1の上面から側面にかけて配線導体4が一体的に被着されているため、生産性の向上、および配線導体4の厚みばらつきの抑制による外部接続信頼性の向上が容易である。 (もっと読む)


【課題】高解像度の印刷パターンが得られ、かつ良好な導電性を付与できる導電ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】表面に金属膜12を設けた球状のガラスフリット11からなる第1の導電性フィラー10と、球状の金属からなる第2の導電性フィラー23と、有機系ビヒクルとを主成分とする混合物から構成され、第1の導電性フィラー10と第2の導電性フィラー23の総含有量は、導電ペースト100重量%に対して85重量%以上とし、第2の導電性フィラー23である球状の金属は、一次粒子の平均粒径が0.003mm以下の球状金属粉体とした構成である。 (もっと読む)


【課題】比較的高い印刷精度を安定して得ることができる印刷用摺動部材を提供する。
【解決手段】スキージ22は、スクリーンマスクと対向する側の先端部22Aを含む少なくも一部の領域において、スキージ22の先端から走査方向に略垂直な長さ方向Lに沿って延びるスリット21が、幅方向Wに沿って複数設けられている。スリット21は、溝の深さ方向に貫通している(貫通溝となっている)。かかるスリット21を有するスキージ22では、スリットによって挟まれて区分された短冊状部分が複数並んで配置されており、各短冊状部分それぞれが独立して曲げ変形するので、1つの短冊状部分の曲げ変形が、他の短冊状部分の変形を生じさせることが抑制される。 (もっと読む)


【課題】耐酸化性、耐電食性を向上させた金属銅膜の製造方法及び金属銅パターンを提供する。
【解決手段】銅酸化物を含む銅系粒子から成る金属銅膜の製造方法において、銅酸化物を含む銅系粒子から成る層を基板表面に形成する工程と、前記銅系粒子から成る層をガス状のギ酸及び/又はホルムアルデヒドに接触させる工程とを有し、前記銅系粒子から成る層をギ酸、ホルムアルデヒドおよび酸素が存在しないガス中あるいは減圧下で110℃以上250℃以下で後加熱処理する工程、又は、前記銅系粒子から成る層を防錆作用のある薬剤の溶液あるいはガスに接触させる工程を有する、金属銅膜の製造方法。 (もっと読む)


【課題】被印刷シートに印刷材料を印刷し、印刷材料の印刷された被印刷シートをスクリーン版から剥離する工程を、短時間で行えるようにする。
【解決手段】移動機構15によりスライド移動可能に設けられた版離れユニット10に被印刷シート2を支持する支持体を備え、スキージ5により印刷材料の印刷された被印刷シート2をスクリーン版4から剥離するに際し、スキージ5が被印刷シート2の搬送方向に摺動されてゆくとき、スキージ5の移動に追従させ、印刷ステージ3と共に前記支持体を同期させながら移動させることでスクリーン版4から印刷材料の転写された被印刷シート2を剥離する。これにより、印刷材料をスクリーン版4に転写する印刷工程と、印刷材料の転写された被印刷シートをスクリーン版4から剥離する剥離工程とを並行して行うことができるので、生産効率を向上することができる。 (もっと読む)


【課題】シャワー洗浄を行ってもフレームからメタルメッシュが剥れるのを防ぐことができるメタルマスク洗浄方法及び洗浄治具を提供する。
【解決手段】メタルメッシュと、メタルメッシュの外周部に接着剤で接着されたフレームとを有するメタルマスク10を洗浄する際に、まず、メタルメッシュとフレームの接着部を上部カバー36及び下部カバー34で密閉し、上部カバー36及び下部カバー34を固定治具38で挟んで固定する。次に、接着部が上部カバー36及び下部カバー34で密閉された状態で、接着剤を溶かす洗浄溶剤を用いてメタルマスクを浸漬洗浄又はシャワー洗浄する。 (もっと読む)


【課題】セラミックグリーンシートとの版離れ性を確保してファインな所定印刷パターンが形成できるスクリーン印刷装置を提供する。
【解決手段】固定ステージ11上でセラミックグリーンシート12に所定印刷パターン16を形成するためのスクリーン印刷装置10において、固定ステージ11が吸引孔20を設ける下台部17と、この上にメッシュ部18と、この上に多孔質部19を有し、多孔質部19上に、所定印刷パターン16が形成される部位近傍に孔径φ30〜150μmの多数個の微小貫通孔22を設けた板厚30〜100μmの可撓性金属板21と、この上にセラミックグリーンシート12を載置し、吸引孔20から吸引することで多孔質部19上に可撓性金属板21を吸着固定すると共に、微小貫通孔22を介して可撓性金属板21上にセラミックグリーンシート12を吸着固定する吸着手段を有する。 (もっと読む)


【課題】銅フリの発生が少ない、金属銅膜の製造方法及び金属銅パターンを提供する。
【解決手段】金属銅膜となる層として銅酸化物粒子堆積層を基板表面に形成する工程と、0.1g/L以上の高濃度のガス状のギ酸を含むガス雰囲気中で前記銅酸化物粒子堆積層を140℃以上で加熱処理する工程とを有する金属銅膜の製造方法であって、前記加熱処理工程の前に、ギ酸ガスを含まないガス雰囲気中で前記銅酸化物粒子堆積層を140℃以上で予備加熱する工程、及び/又は、0.02g/L以下の低濃度のガス状のギ酸を含むガス雰囲気中で前記銅酸化物粒子堆積層を140℃以上で予備加熱する工程を行う、金属銅膜の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ブレイクパターンが変形してブレイク不良が発生する問題を改善できるセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】未焼成のセラミックシートの表面にブレイクパターンを形成し、それを積層してセラミック積層体を得た後、セラミック積層体を焼成してブレイクパターンを消失させ、空隙を形成する。ブレイクパターンの形成方法として電子写真法を用いることで、粒子径の大きなトナーを使用でき、積層圧着時にブレイクパターンの潰れを抑制し、アスペクト比の大きな空隙を形成できる。そのため、ブレイク不良を改善できる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、広範囲のスクリーン印刷であっても、コート時のスキージからのペースト落下を防止し、ペースト落下起因のパターン不良なしによる歩留の向上、スクリーン印刷工程の製造効率をあげるスキージおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するため本発明のスクリーン印刷版は、基板にペーストを印刷する為に用いられるスキージであって、前記スキージの印刷時進行方向の側面に撥水・撥油性を有した層を形成し、前記スキージの印刷版に接する領域には前記層を形成していないことを特徴とする。ここで、この層は、フッ素を主成分とすることを特徴とすることが望ましい。 (もっと読む)


【課題】ジャンパー配線の膜厚の均一化を図ることにより抵抗値増加を抑制する。
【解決手段】プリント配線回路10は、フレキシブル配線基板1と、このプリント配線基板1の片面に形成されたプリント配線層2と、プリント配線基板1の上記片面上でプリント配線層2の周囲に形成された導電層3と、プリント配線層2および導電層3が形成されたプリント配線基板1上に形成されたカバーレイ接着材4およびカバーレイフィルム5と、カバーレイフィルム5の上にプリント配線層3をまたぐように形成されたジャンパー配線6とを有する。プリント配線層2の周囲に導電層3が形成されるので、プリント配線層2の部分のみが突出することを防止して、カバーレイフィルム5の表面の高さを均一化することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は導電性パターンの形成方法に関する。
【解決手段】本発明によると、1)基材を用意する段階と、2)導電性パターン形成用組成物及び印刷方法を利用し、上記基材上にパターンを形成する段階と、3)上記パターンが形成された基材をマイクロウェーブを透過させる2枚のパネルの間に位置させ、マイクロウェーブを利用して上記パターンを焼成する段階とを含む。本発明による導電性パターンの形成方法は、導電性パターンの焼成時、マイクロウェーブを透過させる材質で基材を固定して焼成することで、基材の変形を防ぎ、焼成工程を容易にすることができる。 (もっと読む)


【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること、また、前記配線基板の製造に好適に用いることのできるセラミックス成形体を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミックス成形体は、金属粒子を含む導体パターン形成用インクが付与された後に焼結され、配線基板の製造に用いられるものであって、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成され、少なくとも表面付近の一部に分散性低下剤を含むことを特徴とする。前記分散性低下剤は、乳酸のアルキルエステル、1,3−プロパンジオール、1,2−プロパンジオールおよびエチレンジアミン四酢酸(EDTA)よりなる群から選択される少なくとも1種であるのが好ましい。 (もっと読む)


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