【課題】セラミック部の表面に形成された金属層の密着強度が向上されたセラミック基盤を提供する。
【解決手段】セラミック部２と、セラミック部２の少なくとも１面に形成されたアルミナが点在するアルミナ点在層３と、アルミナ点在層３の表面に、湿式めっき法によって形成された導電性金属からなる第１の金属層４と、第１の金属層４表面に、湿式めっき法によって形成された導電性金属からなる第２の金属層５と、からなるセラミック基板１とした。 （もっと読む）

【課題】 薄膜基板上に、効率的かつ安定的にパターンを形成する製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜基板、仮固定用粘接着剤、硬質基板の順に積層されており、硬質基板に粘接着剤を介して薄膜基板を固定したのち、パターン形成を行う。その後、薄膜基板と粘接着剤の界面にて剥離する薄膜基板の製造方法を提供することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成される、導電性と基板密着性が良好な導電パターンを形成することが可能なインク受容層の形成方法を提供する。
【解決手段】銅微粒子を含む導電性インクを塗布後に焼成により導電パターンを形成することが可能な、基板表面上に形成されるインク受容層で、該インク受容層が（ｉ）非導電性無機粒子とバインダー樹脂からなる構造体でポリオールが５〜２５質量％保持されたインク受容層（Ｒ１）、（ii）複数の貫通孔を有する多孔構造部を備えた非導電性無機材料構造体でポリオールが５〜８０体積％保持されたインク受容層（Ｒ２）、又は（iii）複数の貫通孔を有する多孔構造部を備えた非導電性有機ポリマー構造体でポリオールが５〜８０体積％保持されたインク受容層（Ｒ３）であり、前記ポリオールが分子内にヒドロキシル基を２個以上有していて常圧における沸点が１００〜３５０℃である、インク受容層。 （もっと読む）

【課題】電極または配線パターンを印刷する際に、微細なパターンを安定して印刷することができ、焼成後の電気的特性の低下が発生しにくい導電性ペースト用の溶剤を提供する。
【解決手段】導電性ペーストの溶剤成分として、（ポリ）アルキレングリコールモノテルペンエーテル化合物を含有する導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の上面側に設けられた凹部の深さにバラツキがあっても、凹部の底面に安定した半田印刷を行うことができるようにする。
【解決手段】印刷マスク２１として、板状の印刷マスク本体２２と、この印刷マスク本体２２に凹むように設けられた皿状部２３と、この皿状部２３の底板に設けられた複数の第１の開口部２４と、皿状部２３の底板の下面に設けられたウレタンゴム等からなる弾性変形可能な高さ調整膜２５と、皿状部２３の第１の開口部２４に対応する部分における高さ調整膜２５に設けられた第２の開口部２６とを備えているものを用いる。これにより、多層プリント配線板１の凹部４の深さにバラツキがあっても、高さ調整膜２５の弾性変形により多層プリント配線板１の凹部４の深さのバラツキを吸収することができ、したがって安定した半田印刷を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】高温工程の適用が困難なシリコン基板、高分子基板、ガラス基板、印刷回路基板などに対して電極の形成が可能な銅ナノペースト及びその形成方法を提供する。
【解決手段】０．１〜３０重量部で添加されるバインダと、１０重量部以下で添加される添加剤と、１〜９５重量部で添加され、１５０ｎｍ以下の粒子大きさを有し、表面がキャッピング材料でコートされた銅粒子とを含む。 （もっと読む）

【課題】 銅ペースト又は銀ペーストを用いて絶縁基板上に設けた導電性が良好な導電性塗膜を提供する。
【解決手段】 ポリエステルフィルム又はポリイミドフィルム等の絶縁基板上に、銅粉末又は銀粉末から選ばれる金属粉末と有機バインダーとを主成分とする金属粉ペーストを用いて塗膜を形成し、乾燥させて金属粉末含有塗膜を得た後、さらに、金属粉末含有塗膜に水蒸気プラズマ処理を施すことにより導電性の優れた導電性塗膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】 銅ペースト又は銀ペーストを用いて絶縁基板上に設けた導電性が良好な導電性塗膜を提供する。
【解決手段】 ポリエステルフィルム又はポリイミドフィルム等の絶縁基板上に、銅粉末又は銀粉末から選ばれる金属粉末と有機バインダーとを主成分とする金属粉ペーストを用いて塗膜を形成し、乾燥させて金属粉末含有塗膜を得た後、さらに、金属粉末含有塗膜に水中プラズマ処理を施すことにより導電性の優れた導電性塗膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】ペーストのスムーズなローリングを実現して印刷不良の発生を低減し得るようにしたスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】マスク５に対してスキージ３２を摺動させて基板２にペーストＰｓを転写させるにおいて、スキージホルダ３１に設けた漏れ防止部材３３をスキージ３２とともにマスク５上を摺動させることによってマスク５上でローリング中のペーストＰｓがスキージ３２の中央から幅方向に沿ってスキージ３２の両側方に漏れ出ることを防止する。このとき、マスク５上のペーストＰｓの高さＨ０がマスク５の上面からの漏れ防止部材３３の高さＨｍよりも高く、漏れ防止部材３３の高さＨｍよりも高い位置に位置するペーストＰｓが漏れ防止部材３３を超えてスキージ３２の中央から幅方向に沿ってスキージ３２の両側方に流出しない状態でペーストＰｓのローリングを行う。 （もっと読む）

【課題】配線領域の形成に手間がかからず製造が容易であり、表示領域においては導電パターンが視認されにくい高品位な透明導電膜を形成できるとともに、該透明導電膜の絶縁部の絶縁性が十分に確保され電気的な信頼性が向上する導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１上の表示領域１３及び配線領域１５に、透明基体内に網状部材が配置される基礎膜ａを形成する工程と、基礎膜ａ上の表示領域１３に対応する部位にマスク手段を形成して、基礎膜ａのうち配線領域１５に対応する部位をエッチングにより除去する工程と、基礎膜ａのうち表示領域１３に対応する部位にレーザ光Ｌを照射することにより、空隙を形成して、透明導電膜１２とする工程と、配線領域１５の絶縁基板１１上に、透明導電膜１２の導電部Ｃに電気的に接続する配線ライン１４を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 銅を導電粒子とする導電性塗膜であって、導電性に優れ、絶縁基板との接着性の良好な導電性塗膜を提供する。
【解決手段】 水系溶剤中で銅化合物を還元する銅粉末の製造方法において、水系溶剤から銅粉末を採取するまでに水系溶剤にコロイダルシリカを添加することにより得た、粒子表面にシリカが付着した銅粉末を含む銅ペーストを用いて銅含有塗膜を形成した後、該塗膜上に無電解めっきを施すことにより、絶縁基板との接着性と導電性の優れた導電性塗膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】 銅酸化物からなる粒子を主成分とする印刷用液状組成物の印刷パターンをギ酸あるいはホルムアルデヒドを用いて処理し、空隙のほとんどない緻密な金属銅膜を提供する。
【解決手段】 酸化銅（Ｉ）粒子及び／又は酸化銅（ＩＩ）粒子、カルボニル基を有する化合物並びに溶媒を含んでなる印刷用液状組成物であって、カルボニル基を有する化合物を酸化銅（Ｉ）粒子及び／又は酸化銅（ＩＩ）粒子の総量に対し０．０００５質量％以上、０．１質量％未満含む印刷用液状組成物。この印刷用液状組成物を印刷、乾燥後、還元性ガス雰囲気下で加熱処理して導体配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１層の導体層と少なくとも１層の樹脂絶縁層とが交互に積層され、表面をなす前記樹脂絶縁層から複数の導電性パッドが突出してなる積層構造体を含む多層配線基板において、はんだバンプを均一に形成し、半導体素子との接続不良を抑制する。
【解決手段】少なくとも１層の樹脂絶縁層の表面上において、この表面から突出するようにして形成された導電性パッドに対して、第１の開口径を有する第１の開口部が形成されてなるメタル層と、前記第１の開口径及び前記導電性パッドの外径よりも大きな第２の開口径を有する第２の開口部が形成されてなる樹脂層とが、前記第１の開口部及び前記第２の開口部が連通するように積層されてなるマスクを介してはんだペーストを供給し、リフローする。 （もっと読む）

【課題】凹パターンに導電材料が充填されてなるランド部において、特に、広い（アスペクト比の低い）凹パターンに凹みなく導電材料が充填されており、寸法安定性がよく信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板は、樹脂材料からなる基板２と、前記基板の一面側に設けられた凹パターン３Ａ（３）と、前記凹パターンに導電材料５が充填されてなる導電部と、を備えた配線基板１であって、前記凹パターンの底面部に、前記樹脂材料からなり、前記底面部に対して凸状に設けられた突起部４を有すること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小破片や印刷ペーストなどの異物によって被印刷物を破損させることを抑制でき、製造での良品率を向上させることができるスクリーン印刷機を得ること。
【解決手段】ステージ面３に複数の吸着穴２を有し、このステージ面３上に載置された被印刷物２０を真空吸着によって支持固定する印刷ステージ１と、この印刷ステージ１上に支持固定された被印刷物２０に所定の電極パターンを形成するための印刷マスク４と、この印刷マスク４上に配した金属ペーストに所定の圧力を加えて被印刷物２０に印刷するためのスキージ３３とを備えたスクリーン印刷機において、被印刷物２０と印刷ステージ１との間に挟み込まれる多孔質体６を設け、小破片や印刷ペーストなどの異物によって被印刷物を破損させることを抑制でき、製造での良品率を向上させるようにしている。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクの位置合わせを短時間で精度よく行えるようにする。
【解決手段】縦横に配列された多数の矩形状の製品基板１５を分割取りするための印刷対象の集合基板１０と、集合基板１０にパターン印刷するためのマスク２０とを、位置合わせする基板とマスクの位置合わせ構造であって、集合基板１０の表面には製品分割用の縦線１１ａと横線１１ｂよりなるスナップライン１１が設けられ、マスク２０上にはスナップライン１１の交差部１１ｃに対して位置合わせされる位置合わせマーク２１が設けられ、位置合わせマーク２１は、スナップライン１１の交差部１１ｃを囲むようにスナップライン１１の縦線１１ａと横線１１ｂに対して共に斜めの関係となるライン２１ａからなる四角形の線形のマークである。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの厚みのばらつきを抑制すると共に、導体パターンの寸法精度の向上を図ることができる積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】スクリーン版１１を用いて、セラミックグリーンシート１０上に複数の内部電極パターンＰＴを形成する印刷工程を備えた積層型電子部品の製造方法であって、印刷工程では、セラミックグリーンシート１０とスクリーン版１１とを間隙をおいて配置し、スクリーン版１１にスキージ１３を押し付けながら印刷開始側から印刷終了側に向かって移動させることにより、スクリーン版１１上に供給された導電性ペーストＰをセラミックグリーンシート１０に付与し、複数の内部電極パターンＰＴを形成しており、印刷開始側に形成される複数の導体パターンＰＴの総面積よりも印刷終了側に形成される複数の導体パターンＰＴの総面積を小さくする。 （もっと読む）

【課題】熱変形や熱による損傷を防止しつつ、効率良く低温で微粒子を焼結させることができる加熱処理方法およびその装置を提供することを目的とする。
【解決手段】銀の微粒子が塗布されたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を被処理物（ワーク）としてチャンバー内に送り込んで収容する。ステップＳ２でチャンバーの内部にワークを収容して、ワークに対して加熱処理を行う。このステップＳ２での加熱処理とは別に、ステップＳ２では、ワークを収容した状態でチャンバーの内部を真空でワークを処理する真空処理を加熱処理と並行して行っている。この真空処理を加熱処理に組み合わせることで、加熱時間を低減させて低温にして、熱変形や熱による損傷を防止しつつ、効率良く低温で微粒子を焼結させることができる。 （もっと読む）

【課題】高精度・高密度なスクリーン印刷に用いることが可能で、継続使用によってメッシュの伸びが生じにくく、印刷精度を長期間維持でき、且つ安価で製造可能な金属メッシュ織物、この及び金属メッシュ織物を利用したスクリーン印刷用版を提供する。
【解決手段】金属線材からなる縦糸及び横糸が互いに交差するように製織された構造をなす金属メッシュ織物であって、縦糸及び横糸のそれぞれが、オーステナイト系ステンレス鋼からなるコア部５１と、このコア部５１を囲むように設けられ、オーステナイト系ステンレス鋼を母材とし、この母材に炭素が拡散浸透した硬化層５２と、この硬化層５２を囲み、炭化物及び化学式ＡＢ₂Ｏ_４で示される酸化物とを含む黒色クラッド層５３とを備える。（ここでＡ，ＢはＦｅ，Ｃｒ，Ｎｉのいずれかである） （もっと読む）

【課題】体積抵抗率の低い導電体膜を形成できる銅粒子および導電体形成用組成物の製造方法、該導電体形成用組成物を用いた導電体膜の製造方法、ならびに該導電体膜を有する物品の提供。
【解決手段】アスペクト比が２．５〜６である銅粒子を分散媒に分散させ、ｐＨ３以下かつ酸化還元電位１００〜３００ｍＶとした反応系にて還元処理して還元銅粒子を得る工程と、該還元銅粒子を解砕して平均粒子径Ｄ５０が８．６０μｍ以下の表面改質銅粒子を得る工程とを含む、表面改質銅粒子の製造方法。 （もっと読む）