【課題】他の配線に接続する場合における接触抵抗が低減された導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板を提供すること。
【解決手段】金属ナノワイヤーＮＷが分散された溶液を基板２の外面に塗布することによりナノワイヤー層４を基板２上に形成し、基板２上に塗布された溶液から溶媒の少なくとも一部を除去し、前記溶媒の少なとも一部を除去した後、導体を含有する配線７をナノワイヤー層４と接するようにナノワイヤー層４に積層することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プラスチック基板上に塗布印刷を用いて所望の特性を有する膜を形成することができる膜の形成方法および形成装置を提供する。
【解決手段】プラスチック基板上に塗布組成物を塗布した塗布膜からなるパターンが形成された部材を作製する工程１、部材に超音波を照射して塗布膜の乾燥および／または改質を行う工程２を備え、溶液状態の塗布膜に化学作用を及ぼして、デバイスに用いられる配線膜、電極膜、絶縁膜などの所定の膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】セラミック製の基板に対する印刷に多種類のマスクを用意する必要がなくて印刷精度も確保しやすいスクリーン印刷方法を提供すること。
【解決手段】焼成後の基板５の大きさが設計値に対してばらついている場合、印刷テーブル４を基板５と共にスキージング方向または反スキージング方向と略同等の向きへ移動させながら、マスク２上の印刷用ペースト６をスキージングして基板５に塗布する。印刷テーブル４を移動させる向きおよび速さは基板５の大きさのばらつきに応じて設定し、スキージング方向に沿う基板５の長さが設計値に比べて長い場合は、パターン孔２ｂよりも広い領域に印刷用ペースト６が塗布され、その逆に設計値に比べて短い場合は、パターン孔２ｂよりも狭い領域に印刷用ペースト６が塗布されるようにする。 （もっと読む）

【課題】スクリーンマスクのパターン孔への隙間無いインク充填を実現して、気泡による印刷の断線、欠けを低減できるスクリーン印刷装置を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷装置は、スキージ１１と、印刷ステージ５１と、振動源６１とを備えている。スキージ１１によりスクリーンマスク２１の上面を摺動することにより、印刷ステージ５１の上部に配置されたスクリーンマスク２１のパターン孔２２からペーストインキ４１が充填され、さらにスクリーンマスク２１が被印刷物３１から離れることによって、被印刷物３１に印刷がなされる。印刷ステージ５１の盤面下側に接続された振動源６１は、印刷ステージ５１の表面に横波の振動を発生させる。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの欠陥部の修正を行うにあたり、操作者の負担を小さくすることができるともに人為的な位置決めミス等のトラブルが発生することを抑制することができるスクリーン印刷装置および印刷方法を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷装置に設けられた修正用スクリーン印刷部２０は、貫通穴２２ａが設けられたスクリーン版２２を介して修正用スキージ２４により修正用ペースト２８を印刷定盤３０上の基材１０に転移させる。制御部５０は、撮像部４０により撮像された基材１０の画像に基づいて当該基材１０における配線パターン１２の欠けた箇所１２ａを検出し、当該基材１０における配線パターン１２の欠けた箇所１２ａに修正用ペースト２８を付着させるよう修正用スクリーン印刷部２０を制御する。 （もっと読む）

【課題】 大面積の印刷、塗工において均一で、高精細と高精度を得る。
【解決手段】 スキージと、スキージの下部近くの側面を押圧するためにスキージの長手方向に配列する複数個の押圧手段と、スキージの下部近くの側面に貼り付けられスキージの長手方向に配列する複数個のひずみゲージと、スキージの上部近くにおいてスキージを保持するとともに、複数個の押圧手段による押圧を可能とするように複数個の押圧手段を保持する保持手段と、ひずみゲージによって検知されたひずみ量に基づいて、押圧手段による押圧力を操作するための操作量を演算する制御手段と、操作量に応じて押圧力を操作する操作手段と、を備えるスキージシステム。 （もっと読む）

【課題】ペーストを収納するペースト容器に埃が侵入することを防止するとともに、作業時間の短縮を可能とする、電子部品の製造に用いられるペースト容器設置台を提供する。
【解決手段】電子部品の製造に用いられるペースト容器設置台１０は、空気整流部１２、設置台１４および支持部１６を含む。空気整流部１２は、筒状に形成される第１部材１８、錐体に形成される第２部材および送風手段２２を含む。ペースト容器を設置するための設置台１４は、空気整流部１２の下方に離間して設けられる。支持部１６は、空気整流部１２と設置台１４とを支持する。第１部材１８の底部開口部１８ｂの形状と第２部材２０の底面２０ｂの形状とは相似形であり、かつ、第１部材１８の底部開口部１８ｂと第２部材２０の底面２０ｂとの間には、空気の流れによる壁を形成するための隙間部２６が設けられる。 （もっと読む）

【課題】基板上に多層パターンを印刷する方法及び装置を提供する。
【解決手段】一実施形態では、多層パターンを印刷する方法は、基板の表面の一領域上に第１パターン化層を堆積させることを含む第１印刷工程と、表面の前記領域、すなわち第１パターン化層の上に第２パターン化層を堆積させることを含む第２印刷工程と、第１パターン化層に対する第２パターン化層の位置決めの精度を確認する工程とを含む。確認する工程は、第１印刷工程後に第１パターン化層の第１光学画像を取得する工程と、第２印刷工程後に第２パターン化層の第２光学画像を取得する工程と、第１減算光学画像を形成するために画像減算を行う工程と、減算光学画像を第１画像と比較することによって第２パターン化層の位置を決定する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板の被印刷面の外周縁部に未印刷領域を形成することなく、または未印刷領域を極力少なくしてペーストを印刷可能であり、且つ基板の側面へのペーストの付着を防止して製造での良品率を向上させることができるスクリーン印刷機を得ること。
【解決手段】印刷マスク１０７上においてスキージ１１０を摺動することにより前記印刷マスク１０７上のペースト１０９を前記印刷マスク１０７に設けられた開口パターンを介して前記印刷マスク１０７の下部の印刷ステージ１０２ａ上に配置されたｐ型多結晶シリコン基板２Ａの被印刷面に塗布するスクリーン印刷機であって、前記ｐ型多結晶シリコン基板２Ａの側面形状に沿って形成された側面を前記印刷ステージ１０２ａ上において前記ｐ型多結晶シリコン基板２Ａの側面に隙間無く密着させて前記ｐ型多結晶シリコン基板２Ａを固定可能な１つ以上の補助板１０４、１０６を有する。 （もっと読む）

【課題】製造途中の配線基板表面に印刷を行なう際に、配線基板の反りを抑えつつ印刷工程の効率を向上させる。
【解決手段】配線基板の製造方法は、（ａ）複数の配線基板形成板と、複数の配線基板形成板を保持可能な枠体部とを用意する工程と、（ｂ）枠体部に複数の配線基板形成板を配置する工程と、（ｃ）押圧部で各々の前記配線基板形成板を押圧すると共に、搬送治具を枠体部に取り付ける工程と、（ｄ）枠体部に取り付けた搬送治具を印刷テーブル上に搬送する工程と、（ｅ）印刷テーブルと各々の配線基板形成板との間に陰圧を発生させることによって、配線基板形成板を印刷テーブル上に吸着させる工程と、（ｆ）搬送治具を枠体部から取り外す工程と、（ｇ）枠体部に取り付けられた状態で印刷テーブル上に吸着された各々の配線基板形成板に対して印刷を行なう工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】マスクプレート上におけるペーストの残留状態を精度良く検出することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ブラケット１９をスキージング動作方向からみてスキージ部材１７の両側の外側に位置するようフレーム１４にそれぞれ配設し、一方のブラケット１９の下端部に投光器２０Ａを、他方のブラケット１９の下端部に受光器２０Ｂを保持させる。スキージ部材１７の上昇動作における所定のタイミングにて受光器２０Ｂが投光器２０Ａから投光される検査光を受光した場合、表示部３６は報知処理部３４からの指令によりマスクプレート１２上のクリーム半田Ｐの量が少ない旨の報知画像を表示する。これにより、クリーム半田Ｐの投光器２０Ａ、受光器２０Ｂへの付着を抑制してクリーム半田Ｐの残留状態の検出の信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】並列する複数の微細配線部及び全面印刷面として形成される広域部が併存する導電配線を備え、微細配線部および広域部のいずれも、スクリーン印刷形成可能とする。
【解決手段】並列する微細配線部パターン２３と、広域部パターン２４を有し、上記広域部パターン２４は広域部用開口部２５と広域部用遮蔽部２６とに区画されて構成されるスクリーン版２１を用い、基材２７に対しスクリーン印刷を施し、微細配線部を転写形成するとともに上記広域部用開口部２５に対面する基材２７上に転写領域３１を形成し、且つ、上記広域部用遮蔽部２６に対面する基材２７上に非転写領域３２を形成し、その後、非転写領域３２の周囲に存在する転写領域３１を形成するペーストのレベリング作用にて非転写領域３２を埋め込み、広域部３３を外縁内領域が実質的に全面印刷面として印刷基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷テーブル上のクリーニングを容易且つ確実に行って、製品のコストアップを防止するスクリーン印刷テーブルのクリーニング方法と装置を提供する。
【解決手段】貫通孔を設けるセラミックグリーンシートをスクリーン印刷テーブル１１上に載置し、導体ペーストを貫通孔壁面に塗布、又は貫通孔内に充填したセラミックグリーンシートを取り出した後にテーブル上をクリーニングする方法と装置１０であって、セラミックグリーンシートの幅寸法以上の大きさ幅を有する不織布からなるロールワイパー１３に溶剤を含浸させた部分をスクリーン印刷テーブル１１上に当接させ、テーブルを往稼動させて溶剤で濡らしながら清掃する工程と、ロールワイパー１３に溶剤を含浸させない乾いた部分を当接させ、テーブルを往稼動させてテーブル上に付着した溶剤を拭き取りながら仕上げ清掃する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の絶縁基板の耐熱温度よりも高い融点を有し、電子部品のはんだ付け温度に耐えることが可能な金属間化合物からなる導体材料を有する電子機器の製造方法の提供を提供すること。
【解決手段】基板に、第１の金属からなる複数の粒子と、前記第１の金属の融点より低い融点を有する第２の金属からなる複数の粒子とを供給し、前記基板を加熱して、前記第１の金属と前記第２の金属との金属間化合物内に前記複数の粒子が分散した導体を形成し、前記基板に、電子部品をはんだ付けする電子機器の製造方法であり、前記金属間化合物の融点が、前記はんだの溶融温度よりも高いことを特徴とする電子機器の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子の低温焼結特性を用いて、導電性及び機械的特性に優れた金属接合を得ることができる導電性材料、導電性に優れた配線パターンを形成できる導電性材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均一次粒子径が１〜１００ｎｍの金属ナノ粒子と（Ｂ）平均一次粒子径が１〜１００μｍの第２の金属粒子とを含有した金属粉が、配合されていることを特徴とする導電性材料。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板のコスト低減を図ることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、第１の粗化面２１１を有する絶縁層２１と、第１の粗化面２１１に密着した第２の粗化面２２１を有し、絶縁層２１に積層された導電層２２と、を有する積層板２０を準備する第１の工程Ｓ１０と、所定の厚さｔ_０の導電層２２が残るように、導電層２２をエッチングする第２の工程Ｓ２０と、導電層２２上にレジスト層２３を形成する第３の工程Ｓ３０と、導電層２２を給電層として利用して、導電層２２においてレジスト層２３から露出している領域２２２上にめっき層２４を形成する第４の工程Ｓ４０と、導電層２２上からレジスト層２３を除去する第５の工程Ｓ５０と、導電層２２においてめっき層２４から露出している領域２２３を除去する第６の工程Ｓ６０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、セラミック基板上に高精細（Ｌ／Ｓ＝５０μｍ／５０μｍ）な電極パターンを備え、且つ端子電極／セラミック基板間の接合強度に優れたセラミック回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、セラミック基板の上面に第一のガラスセラミック粉末と第一の有機ビヒクルとを含む受容層ペーストを塗布する工程と、前記受容層ペーストを乾燥させて受容層を形成する工程と、前記受容層の上面に、導電性粉末と第二のガラスセラミック粉末と第二の有機ビヒクルとを含む導電性ペーストを所定の形状に印刷する工程と、前記導電性ペーストを焼付けて端子電極とする工程とを有したセラミック回路基板の製造方法とすることにより、吸液性に乏しいセラミック基板上であっても、にじみや変形などの不具合がない電極パターンの印刷が可能で、且つ焼成後に収縮率が小さく接合強度に優れた高精細な電極パターンが形成可能である。 （もっと読む）

【課題】 従来、スクリーンメッシュの厚みを薄くしていくと、スクリーン印刷を行った際にペーストやインキといった印刷物の吐出量が少なくなり、印刷物の転写不足や印刷カスレといった問題を惹き起こす。また、スクリーンメッシュの厚みを薄くすればするほど、経糸と緯糸の交点部分のつぶれた面積が大きくなって略平坦部となり、スクリーン印刷直後のペーストのレベリングが妨げられ、スクリーンメッシュの厚みと相まって印刷物の転写不足や印刷物のカスレといった問題が発生する。
【解決手段】 引っ張り強度が１９００Ｎ／ｍｍ^２以上で伸びが５％未満の金属線を経糸および緯糸に使用したメッシュ織物であるスクリーンメッシュにおいて、前記スクリーンメッシュの厚みが、前記スクリーンメッシュに使用している前記金属線の線径の１．８倍以上１．９倍未満となるようにカレンダー加工を施したスクリーンメッシュを使用したサスペンドメタルマスク。 （もっと読む）

【課題】 回路基板を連続印刷により製造する際に導電層において生成する滲みの広がりを十分に抑制できると共に、高温環境下で使用されても硬度及び折曲性に優れ、プラスチック基材に対する密着性に優れる導電層を有する回路基板を形成できる電子線硬化用導電性ペースト等を提供すること。
【解決手段】 導電粉と、ラジカル重合性組成物と、可塑剤と、分散剤とを含み、可塑剤が、ラジカル重合性組成物１００質量部に対して５〜２０質量部の割合で配合され、分散剤がカチオン系分散剤である電子線硬化用導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付き基板シートの製造時間を短縮することができる導電性バンプ付き基板シートの製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】エッチング部６において、乾燥部４により乾燥が行われた基板シート１０上の導電性バンプ１２にフォトマスク７２を介して所定のバンプ径になるように露光し、露光した基板シート１０をエッチングする。感光性導電ペースト転移部２のメタルマスク版３２に設けられた各貫通穴３２ａの直径は、エッチング部６により露光が行われる際の所定のバンプ径よりも大きくなっている。 （もっと読む）