【課題】回路板のキャッピング方法の提供。
【解決手段】物理方式を利用し、第１銅層電気めっき済みの回路板中のラミネート処理後の樹脂体包含の電気めっきスルーホールＰＴＨに対して処理を行ない、ラミネート処理後の該ＰＴＨの樹脂体表面に浅い盲孔形式の微細孔を形成し、続いて、該ＰＴＨの周囲の該第１銅層電気めっき済みの該回路板、及び、該微細孔を具えた該樹脂体表面に、更に第２銅層の銅めっき工程を実行し、銅めっき工程により、該第２銅層を該樹脂体表面上、及び、該ＰＴＨ周囲の該第１銅層上に形成し、且つ該第２銅層の下向きの突出部を該樹脂体表面の微細孔と緊密に結合させ、こうして該第２銅層を緊密に該樹脂体表面、及び該第１銅層上に付着させることにより、該樹脂体表面とＰＴＨにめっきされた該第２銅層の付着力を増す。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性がいずれも良好な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、式（１）の化合物を含む（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物。
【化１】


［式中、Ｒ^１及びＲ^２は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^３及びＲ^４のうち少なくとも１つ並びにＲ^５〜Ｒ^１２のうち少なくとも１つはアルキル基、シクロアルキル基又はフェニル基を示し、−（ＡＯ）−及び−（ＯＢ）−は（ポリ）オキシエチレン鎖又はエチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとの共重合鎖を示し、オキシエチレン基の総数は２〜４０であり、オキシプロピレン基の総数は０〜４０である。］ （もっと読む）

【課題】部品実装のランド等の導電層を作成する際のレジスト剥離工程を少なくして、部品実装基板を少ない工程数で安価に製造する。
【解決手段】第１の工程により、基板体２上の第１のめっきレジスト層７の開口部６にはんだ濡れ性の悪い金属からなる第１の導電層３をめっき形成し、第２の工程により、第１のめっきレジスト層７および第１の導電層３の上層として第１の導電層３上に開口部９を有する第２のめっきレジスト層８を形成し、開口部９に第１の導電層３よりもはんだ濡れ性に優れた金属からなる第２の導電層４ａをめっき形成し、第２の導電層４ａの形成後、第３の工程により、第１、第２のめっきレジスト層７、８を一括して除去し、その後、第４の工程により、第２の導電層４ａ上に回路部品５を実装し、レジストの剥離を第３の工程の１回だけ行って、部品実装基板１ａを製造する。 （もっと読む）

【課題】 鋳型のパターン形状が精密に転写されており、かつ、導体層と樹脂層との密着性に優れた回路配線基板を効率良く製造する。
【解決手段】 凹凸パターンを有する鋳型に、金属イオン含有ポリアミド酸溶液を塗布し、乾燥させてポリアミド酸層を形成した後、これを鋳型から剥離して凹凸面を有するポリアミド酸フィルムとする。このポリアミド酸フィルム中の金属イオンを還元して凹凸面の表面に金属析出層を形成させる。この金属析出層の上に、無電解めっきおよび／又は電気めっきを施して導体層を形成した後、ポリアミド酸フィルムが部分的に露出するまで導体層および金属析出層を削り、パターン化導体層を形成する。ポリアミド酸フィルムのポリアミド酸は熱処理によってイミド化してポリイミド樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】 鋳型のパターン形状が精密に転写されており、かつ、導体層と樹脂層との密着性に優れた回路配線基板を効率良く製造する。
【解決手段】 凹凸パターンを有する鋳型に、ポリアミド酸溶液を塗布し、乾燥させてポリアミド酸層を形成した後、これを鋳型から剥離して凹凸面を有するポリアミド酸フィルムとする。このポリアミド酸フィルムに金属イオンを含浸させた後、金属イオンを還元して凹凸面の表面に金属析出層を形成させる。この金属析出層の上に、無電解めっきおよび／又は電気めっきを施して導体層を形成した後、ポリアミド酸フィルムが部分的に露出するまで導体層および金属析出層を削り、パターン化導体層を形成する。ポリアミド酸フィルムのポリアミド酸は熱処理によってイミド化してポリイミド樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性がいずれも良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー（Ｂ）式（１）の化合物を含む光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物。
【化１】


［式中、Ｒ^１及びＲ^２は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^３は水素原子又は一価の有機基を示し、Ｒ^４は置換又は無置換の環式炭化水素基を示し、−（ＸＯ）−及び−（ＯＹ）−は、（ポリ）オキシエチレン鎖、（ポリ）オキシプロピレン鎖、又はエチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとのブロック共重合鎖若しくはランダム共重合鎖を示し、−（ＸＯ）−及び−（ＯＹ）−に含まれるオキシエチレン基の総数は２〜４０であり、オキシプロピレン基の総数は０〜４０である。］ （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】上記方法は、第１の面と上記第１の面に対向する第２の面とを含むベースフィルムを製造するステップと、５，０００乃至３００，０００ＣＰＳの粘度を有する高粘度導電性物質で上記ベースフィルムの上記第１の面に第１の配線を印刷するステップと、上記ベースフィルムの両面を貫通し、上記第１の配線を通るビアホールを形成するステップと、１００乃至５，０００ＣＰＳの粘度を有する低粘度導電性物質で上記ベースフィルムの上記第２の面に第２の配線を印刷するステップとを含む。上記低粘度導電性物質が上記ビアホールの内壁に塗布されることにより上記第１の配線を上記第２の配線に導電接続する。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき触媒を付与し無電解めっきを行う製造方法において、無電解めっき触媒が存在する箇所での異常析出により微細配線同士が導通するのを防止し、絶縁信頼性を向上させる。
【解決手段】絶縁材料であって、湿式処理を施すことにより溝が形成されることを特徴とする絶縁材料であり、前記湿式処理を施した場合において、前記絶縁材料にめっき処理を施した際に、溝が形成された箇所にはめっきが析出し、溝が形成されていない箇所にはめっきが析出しない。 （もっと読む）

【課題】本発明はレーザを用いてビアホールの加工時に金属膜が貫通されることを防止でき、信頼度の高いＶＯＰ構造の金属積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る金属積層板は、金属材質の障壁層と、障壁層の一面に形成され、障壁層とメッキにより結合される金属膜と、金属膜に接合される絶縁体と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面が絶縁性を有する基板上に配設される導線の線幅が微細になっても、導線の基板からの剥離を容易に防止できるようにする。
【解決手段】表面が絶縁性を有する基板１１上に、導電性の密着層１２が配線パターン状に接着して配設される。そして、密着層１２の縁端に沿って被覆しその上面に開口部１３を有する側壁保護絶縁層１４が基板１１表面を被覆して形成される。側壁保護絶縁層１４は基板１１および密着層１２との密着性に優れた絶縁膜により成る。側壁保護絶縁層１４の上記開口部１３を通して密着層１２に接続する金属拡散防止層１５が形成され、その上部に例えばメッキ下地層１６を介して導体層１７が積層される。このようにして、導電性の密着層１２、金属拡散防止層１５、メッキ下地層１６および導体層１７から成る配線構造体１８が作製される。 （もっと読む）

【課題】バリア層の金属成分が塩素成分を含有するカバーレイや水分などに溶解あるいは溶出することによるイオンマイグレーションの発生を防止でき、その一方で、バリア層をパターン形成の際に塩酸を主成分とするエッチング液に確実に溶解させて、エッチング残渣の発生も防止できるフレキシブル基材を提供する。
【解決手段】フィルム状の基材１の少なくとも片面に、バリア層２と金属層３、４とを順に積層し、かつこのバリア層としてモリブデン含有量が０．３ｗｔ％以上、１ｗｔ％未満、さらに好ましくは、上記クロム含有量が１５ｗｔ％以上３０ｗｔ％未満のニッケル−クロム−モリブデン合金を用いた。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の上面の端部における導体異物の発生を防止することができながら、絶縁層の側端面における導体異物の発生を簡易に防止することのできる配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】フォトレジスト１３により、ベース絶縁層３の上面および幅方向両側端面に形成される導体薄膜８を被覆し、これを加熱し、フォトマスクをベース絶縁層３の上面に形成される導体薄膜８における幅方向両端部および導体層６が形成される部分が遮光されるように配置して、フォトレジスト１３を上方からフォトマスクを介して露光し、ベース絶縁層３の幅方向両側端面に形成される導体薄膜８を被覆するフォトレジスト１３を下方から露光する。フォトレジスト１３の未露光部分を除去してめっきレジスト１４を形成し、めっきレジスト１４から露出する導体薄膜８の上に、端部導体層７と導体層６とを同時に形成する。 （もっと読む）

【課題】配線幅を広げることなく配線抵抗を容易且つ選択的に小さくでき、製造効率の低下が抑制される配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、絶縁層２に溝部を形成する溝部形成工程Ｓ１０２と、絶縁層２の表面に導体からなる導体層３を密着形成する導体層形成工程Ｓ１０３と、エッチングにより導体層３から配線回路６を形成する回路形成工程Ｓ１０４と、を備える配線基板の製造方法であって、溝部形成工程Ｓ１０２は、絶縁層２で配線回路６が形成される領域Ｚのうち配線回路６から所定の選択された選択配線部分６１が形成される選択領域Ｚ１に、選択配線部分６１の延伸方向に沿って延伸する溝部５をレーザーにより形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体の配線パターンにかかわらず、容易かつ効率的に絶縁層と導体との密着性を向上させることができる配線基板の製造方法および配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１の製造方法は、絶縁層２の表面２ａに導体からなる導体層５を密着形成する導体層形成工程１０３と、エッチングにより導体層５から配線回路６を形成する回路形成工程１０４と、を備える配線基板１の製造方法であって、さらに、前記レーザーにより絶縁層２上で配線回路６が形成される領域Ａに凹部４を形成する凹部形成工程１０２を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄膜特性及び接着性が改善が可能な基板構造形成方法及びこれを用いて形成された基板構造を提供する
【解決手段】基板構造を形成する方法は、基板１０をエッチングして垂直面５１を有するエッチング部５０を形成する段階と、基板１０の全面上にまたは基板１０に部分的に拡散物質層６０を形成する段階と、拡散物質層６０を熱処理して、一部が上記エッチング部５０の表面の下へと拡散したシード層６０’を形成する段階、及びシード層６０’上に金属層７０を形成する段階とを含む。上記方法によれば、シード層６０’によって基板１０のエッチング部５０の表面特性が改善されることもあるので、エッチング部５０の垂直面５１に接着性に優れ且つ均一な厚さの金属層７０を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】精度の高い配線パターンを、高い接合強度で窒化アルミニウム焼結体上に形成することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム焼結体基板上に高融点金属ペーストを塗布して焼成し、高融点金属からなる配線パターンを形成する工程、該高融点金属からなる配線パターン上に、銅粒子を備えて構成される銅ペーストを塗布し、銅の融点以下で焼成して、銅ペーストを焼き付けて銅配線パターンを形成する工程、を備えた配線基板の製造方法であって、銅ペーストを、銅粒子全体の質量を１００質量％として、平均粒子径１００〜８００ｎｍの銅微粒子および／または銅酸化物微粒子を３０〜６５質量％含むものとする。 （もっと読む）

【課題】配線導体とビア導体との接続信頼性が高く、ランドの表面が平坦な配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板は、セラミック基板１の表面のビア開口２の周囲に薄膜金属層４が形成され、薄膜金属層４および前記ビア導体３表面を覆うように配線導体５が形成されている。薄膜金属層４をビア開口２から離間させておくことによって、ランドの表面を平坦なものとできる。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルム作成時の相溶性が良好で、ｉ線、ｈ線の両方のタイプの露光機で露光した場合に同等の感度を示し、かつ解像度、及び密着性に優れ、アルカリ性水溶液によって現像し得る感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で１００〜６００、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００の熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）トリアリールイミダゾリル二量体を含む光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、及び（ｄ）特定のピラゾリン化合物：０．００１〜１０質量％、を含有する感光性樹脂組成物であって、上記（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマーが、特定の付加重合性モノマーを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルム作成時の相溶性が良好で、ｉ線、ｈ線の両方のタイプの露光機で露光した場合に同等の感度を示し、かつ解像度、及び密着性に優れ、アルカリ性水溶液によって現像し得る感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で１００〜６００、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００の熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）トリアリールイミダゾリル二量体を含む光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、及び（ｄ）特定のピラゾリン化合物：０．００１〜１０質量％、を含有する感光性樹脂組成物であって、上記（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマーが、特定の化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルム作成時の相溶性が良好で、ｉ線、ｈ線の両方タイプの露光機した場合に同等の感度を示し、かつ解像度、及び密着性に優れ、アルカリ性水溶液によって現像可能であり、かつ現像時に凝集物を発生しない感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、共重合成分として特定の化合物を含有かつ、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００であるバインダー用樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）トリアリールイミダゾリル二量体を含む光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、及び（ｄ）特定のピラゾリン化合物：０．００１〜１０質量％、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）