【課題】貴金属めっき耐性及び剥離特性に優れた感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】バインダーポリマーと、分子内に１つ以上の重合可能なエチレン性不飽和結合を有する特定構造の２種類の光重合性化合物と、光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＬＴＣＣ基板の配線パターン間の金異常析出不具合、金とニッケルめっき皮膜間の密着不良、はんだはじき現象、およびはんだ継ぎ手の強度劣化などの問題の発生を低減する。
【解決手段】略中性の次亜リン酸塩を還元剤とする無電解ニッケルめっき液を用いて金属焼結体配線パターンの上に形成されたニッケル−リン合金の第一層構造と、形成される層構造が７重量パーセント以上のリンを含有し、イオウ成分を含有しない無電解ニッケルめっき液を用いて第一層構造の上に形成された非晶質でイオウを含有しないニッケル−リン合金の第二層構造と、置換型無電解金めっき液を用いて第二層構造の上に形成された金の第三層構造と、還元型無電解金めっき液を用いて第三層構造の上に形成された金の第四層構造とを有する。 （もっと読む）

【課題】ウェット処理を行う際に、上下側に震動を与えるとしても基板が破損せずに信頼性よく処理できる基板保持用治具を提供する。
【解決手段】内側に複数の基板４０の横方向の動きを規制するガイドＧ１、Ｇ２が設けられて、複数の基板４０が縦になった状態でガイドＧ１，Ｇ２に配置されて収容される本体部２０と、本体部２０の上に配置され、複数の基板４０に対応する内側の位置に基板４０の縦方向の動きを規制するガイドＧ３が設けられた基板押え３０とを含み、基板押え３０は、複数の基板４０に対応する位置にばね５０を備えており、基板押え３０が本体部２０の上に配置される際に、複数の基板４０がばね５０で下側に押圧されて固定される。 （もっと読む）

【課題】材料にガラスを用いた基体上にＴａＮ（６方晶）、αＴａ、銅がこの順形成された溝配線構造の場合、配線と基体との間で十分な密着強度が得られない場合があった。
【解決手段】本発明は、ガラスからなる基体上に銅配線が形成された、配線基板であって、銅配線が、Ｔａ₂Ｎ膜、αＴａ膜、および、銅あるいは銅を主成分とする合金からなる膜がこの順に形成された積層構造であることを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

【課題】金属薄膜と基板との密着性が高く、バルクの金属薄膜と同等程度の導電性を有し、微細配線形成性や、耐湿性等の特性にも優れ、無電解錫めっきを行った際の配線端部の変色が極めて少ない積層体およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁性樹脂層と、前記絶縁性樹脂層上に形成された金属薄膜層とを含む積層体であり、前記金属薄膜層が２種類以上の金属から構成される合金層であって、前記絶縁性樹脂層と前記金属薄膜層の接触界面に金属酸化物が存在することを特徴とする積層体。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを用いた配線を、導通を損ねることなく形成する配線の形成方法を提供する。
【解決手段】金属粉末、ガラス粉末、及び、バインダー樹脂を含み、該バインダー樹脂を脱バインダー焼成により除去した後、脱バインダー焼成温度以上の温度で本焼成を行う高温焼成型の導電性ペースを用いた配線の形成方法であって、金属粉末が銀あるいは銅からなり、更に、ホウ素あるいはホウ素合金粉末を含み、導電性ペーストを、絶縁性の基体上に配線の形状に塗布する工程と、脱バインダー焼成を、酸素を含んだ雰囲気で行い、その後、本焼成を、不活性ガス雰囲気で行い、導電性ペーストを用いた配線を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板に、半導体素子等の小型電子部品を搭載できる平坦面を穴底とする小型電子部品搭載用の非貫通穴（キャビティ部）を確保でき、しかも、基板同士を接着する接着剤層から非貫通穴内への接着剤の流出を防止又は抑制できる技術の開発。
【解決手段】基板１１上の金属パッド１４にパターンエッチング法によって台状突部１４ａを形成し、得られた突部付き基板１１と貫通穴１２ｃが形成された配線基板１２とを接着剤層１３を介して接着し、配線基板１２の貫通穴１２ｃと接着剤層１３を貫通する開口部１３ａとが連通してなる連通穴内に前記台状突部１４ａを収納し、連通穴に台状突部１４ａを穴底とする小型電子部品搭載用の非貫通穴１５を確保する電子部品搭載用配線基板の製造方法、電子部品搭載用配線基板、電子部品付き配線基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】薬液処理による粗化工程を行わずに低コストで金属配線層に凹凸を形成して、金属配線層上に積層する絶縁樹脂層との密着性を向上させることができる多層プリント配線板及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】第１の絶縁樹脂層と、第１の絶縁樹脂層に所望のパターンに形成された第１の金属配線層と、第１の金属配線層上に形成された第２の絶縁樹脂層と、第１の金属配線層にビアホールを介して電気的に接続され、凹凸が形成された第２の金属配線層と、を有することを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 現像残りを生じさせない優れた現像性を有する感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸ブチルを共重合成分として含有するバインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和重合性モノマ、（Ｃ）光重合開始剤及び増感剤、（Ｄ）下記一般式（１）で表されるベンゾトリアゾール誘導体を有する感光性樹脂組成物。
【化１】


（一般式（１）中、Ｒ^１は水素、炭素数１〜２０のアルキル基、又はアミノアルキル基である） （もっと読む）

【課題】生産性、信頼性の向上を図りつつ、異なるパターンの導体層が積層された製品基板を、一つの絶縁板から多数同時製造することが可能なプリント基板の製造方法、及び該製品基板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】絶縁基板２上に、所定のパターンを配列させることで形成される導体層３を、パターンを変えて複数積層させることで配列と対応する多数の製品基板を同時製造するプリント基板１の製造方法であって、絶縁基板２に導体層３として、４ａ、４ｂの２層で構成される基礎導体層４を形成する基礎導体層形成工程と、絶縁基板２及び基礎導体層４上で、複数の配列を跨ぐようにテープを貼着した状態で、基礎導体層４のテープが貼着されていない範囲に第一の導体層５を形成する第一の導体層形成工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ライン／スペース=25/25μm以下で銅箔接着力の優れた極細線回路を有するプリント配線板を得る。
【解決手段】 少なくとも２層以上の銅の層を有する銅張積層板の銅箔として、キャリア金属箔付きのマット面凹凸を省く銅箔の厚さが2μm以下でマット面の凹凸の平均粗度Rz2〜4μmの銅箔を貼った銅張積層板の表面のキャリア金属箔を剥離後にパターンメッキ法にて極細線回路を作製する。小径孔は銅箔を加工するに十分な炭酸ガスレーザーのパルスエネルギー、好適には3〜19mJのエネルギーから選ばれる１つのエネルギーを直接銅張積層板上に照射してブラインドビア孔及び／又は貫通孔を形成する。
【効果】 銅箔表面処理を施すこともなく、直接炭酸ガスレーザーを照射することにより小径孔が形成でき、更に銅箔接着力に優れ、歩留まり良く極細線回路を形成したプリント配線板を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】配線回路基板の断線を防止しながら、その表面を確実に脱水することのできる、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】水洗工程Ｓ１において複数の配線回路基板２１を備えるシート３を水洗し、その後、脱水工程Ｓ２の浸漬バブリング工程Ｓ３において、シート３を、水可溶性溶媒を含む処理液１０に浸漬させながら、処理液１０をバブリングさせて、シート３を脱水する。 （もっと読む）

【課題】 酸化処理やウェットエッチングを施される際の、酸の染込み等に起因した絶縁性基板に対する接着強度の低下の問題を解消して、それら酸化処理工程やウェットエッチング工程を経ても常に所定の接着強度を保つことを可能としたプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 このプリント配線板用銅箔は、絶縁性基板１１の表面に張り合わされて用いられるように設定されたプリント配線板用銅箔であって、銅箔基材１の表面上に、少なくとも、ニッケルとコバルトとの合金からなるニッケル−コバルト合金めっき層５ａと、亜鉛とインジウムとの合金からなる亜鉛−インジウム合金めっき層６ａとを、この順で積層してなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】接着強度が高く、高精細の電気的接続を可能とする、フレキシブルプリント基板用ベースフィルム、それを用いたフレキシブルプリント基板とその製造方法及びそれらを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】電極が形成される主面に、算術平均粗さＲａが１．２μｍ〜２０μｍの第１の凹凸が設けられたことを特徴とするフレキシブルプリント（ＦＰＣ）基板用ベースフィルム。主面に第１の凹凸が設けられたベースフィルムと、前記主面の上に形成され前記第１の凹凸を反映した第２の凹凸を表面に有する電極と、を備えたことを特徴とするＦＰＣ基板。主面に第１の凹凸を有するベースフィルムの前記主面に、前記第１の凹凸を反映した第２の凹凸を表面に有する電極を形成することを特徴とするＦＰＣ基板の製造方法。上記のＦＰＣ基板と、前記ＦＰＣ基板に接続された電子部品と、を備えたことを特徴とする電子機器。 （もっと読む）

【課題】落下耐性の高い配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】配線板は、基板２１と、該基板２１上に形成された銅配線パターン２２と、これらをカバーするソルダレジスト層２３と、半田バンプ２７とを備える。ソルダレジスト層２３には、その表面から銅配線パターン２２に至るコンタクトホール２４が形成されている。コンタクトホール２４には、アンダーカット２９が形成されている。コンタクトホール２４内には、銅配線パターン２２に接続されたＮｉ層２５が形成されている。Ｎｉ層２５の上面は、アンダーカット２９の先端２９ａから６〜３０μｍ、望ましくは、１０μｍ以上離れた位置にある。Ｎｉ層２５と半田バンプ２７との界面には、ＮｉとＳｎとの合金層２６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】製造過程が簡単で、環境保全の要求に符合し、導電物質による回路図はより完全で、品質の合格率も更に高くなる水洗過程を用いて完成される軟質回路板を提供する。
【解決手段】高分子重合物または共重合化合物を選択してベース材１とし、並びに親水性材料を選択してベース材１上に回路図を予め残して剥離層２を印刷し、更にスパッタリングまたは蒸めっき方式を選択して導電物質を残された回路図に結合する。あるいは必要によって更にめっき処理を行って導電物質層３の厚さを増し、水洗過程を通じて剥離層２を除去して軟質プリント回路板を形成し、軟質回路板は成形及び裁断後、更に押し出し成形に送られて直接各種電子製品の内、外部材に製造される。 （もっと読む）

【課題】外観良好な金属層付き積層フィルムを飛躍的に効率よく製造する方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも（１）剥離層の両面に金属層を有する剥離層付き金属箔の両面に耐熱性樹脂層を有する積層体を形成する工程、（２）前記剥離層付き金属箔を剥離層にて分離する工程をこの順に含むことを特徴とする、複数の金属層付き積層フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】メッキ用基板固定治具からの液切りを良くすることで、液持ち出し量を削減し、また、狭いスペースでの作業性を向上せしめる。
【解決手段】基板３を固定すると共に前記基板３の表面をほぼ垂直方向にして吊り下げる構成の治具本体部５と、この治具本体部５の下端に設けた複数の山形状の山切り部３１からなる鋸刃状の第１液切り部３３と、で構成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＵＶ硬化が可能でありながら従来の物性を低下させることのない印刷回路基板用難燃性樹脂組成物と、それを用いた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る難燃性樹脂組成物は、複合エポキシ樹脂、光酸発生剤、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を含むことを特徴とする。複合エポキシ樹脂は、エポキシ当量が１００〜７００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量が１００〜６００のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量が１００〜５００のゴム変性型エポキシ樹脂、及びエポキシ当量が４００〜８００のリン系エポキシ樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】真空下での成膜工程やフォトリソグラフィー法を用いることなく、微細な導電膜パターンを高精度に形成することができる導電膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】基板の上に、導電膜用インクに対する濡れ性が高い高濡れ性領域と、濡れ性が低い低濡れ性領域とからなる濡れ性パターンを形成した後、インクジェット方式によって導電膜用インクを塗布して高濡れ性領域の上に導電膜を形成する。 （もっと読む）