【課題】高密度実装可能なスタックビア構造を有するビルドアップ型多層プリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】可撓性の絶縁ベース材１と、その両面に形成された内層回路パターン１１Ａ，１１Ｂと、絶縁ベース材１を貫通し、内層回路パターン１１Ａと１１Ｂを電気的に接続する埋込みビア６と、内層回路パターン１１Ａ，１１Ｂのうち埋込みビア６が露出した受けランド部を被覆し、表層が金、銀又はニッケルからなる蓋めっき層９とを有する両面コア基板１６を備える。さらに、両面コア基板１６の上に積層されたビルドアップ層を備える。このビルドアップ層は、表層の外層回路パターン２３と、外層回路パターン２３と内層回路パターン１１Ａを電気的に接続するブラインドビア２２Ａとを有する。ブラインドビア２２Ａは、埋込みビア６とともにスタックビア構造を構成する。 （もっと読む）

【課題】高解像密着性のレジストパターンを与えるドライフィルムレジストロールの提供。
【解決手段】感光性樹脂積層体が巻き芯に巻かれてなるドライフィルムレジストロールであって、該感光性樹脂積層体が、支持体（Ａ）、感光性樹脂層（Ｂ）及び保護層（Ｃ）を、この順で位置するように有し、該感光性樹脂層（Ｂ）が、（ａ）カルボキシル基を含有する熱可塑性重合体２０〜９０質量％、（ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマー５〜７５質量％、及び（ｃ）光重合開始剤０．０１〜３０質量％を含み、該保護層（Ｃ）の自由体積が０．２ｎｍ³未満であり、該巻き芯にかかる内部圧力が０．１ＭＰａ以上である、ドライフィルムレジストロール。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド基板と導電性膜層との間の剥離が防止された積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド基板２の表面をアルカリ性水溶液に接触させることによって、ポリイミド基板表面にアルカリ処理層を形成するアルカリ処理工程と、前記アルカリ処理層を、金属触媒を含む水溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に金属触媒を付与する触媒付与工程と、前記金属触媒が付与された前記アルカリ処理層を、還元処理溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に付与された金属触媒を還元することによって、第１の表面処理層３を形成する還元工程と、前記第１の表面処理層表面をシランカップリング剤に浸透し、熱を印加し、表面の水分を乾燥させることによって、疎水性を有する第２の表面処理層を形成する第２の表面処理工程と、前記表面処理層上にシード層５を積層するシード層形成工程と、前記シード層上に金属層６を積層する金属層形成工程と、からなる積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の実装持における半導体素子等との接続信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板は、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して形成される導体パターンを備えた配線基板であって、セラミックス基板と、前記セラミックス基板に埋設され、露出面が湾曲凹面となっている導体パターンとを有することを特徴とする。湾曲凹面の曲率半径は、０．０２５ｃｍ以上３ｃｍ以下であることが好ましい。また、湾曲凹面の平均深さは、１μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】導体回路間の絶縁信頼性の優れた回路基板、回路基板の製造方法および半導体装置を提供すること。
【解決手段】基材１０５と、基材１０５の少なくとも一方の面側に金属層１０１が形成された積層板１０を用意し、金属層１０１の表面に開口部を設けたレジスト層２１を形成する工程と、レジスト層２１の開口部にめっきにより導体部３１を形成する工程と、レジスト層２２を剥離液により除去する工程と、レジスト層を剥離液により除去することにより露出する金属層１０１をドライエッチングにより除去する工程と、を含むことを特徴とする回路基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ポストファイア法によるファインパターン形成方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板上に、有機下地層を形成する第一工程、該有機下地層上に金属ペースト層を形成し、メタライズドセラミック基板前駆体を作製する第二工程、および、該メタライズドセラミック基板前駆体を焼成する第三工程を含むメタライズドセラミック基板の製造方法において、有機下地層が、金属ペースト層中の溶媒を吸収し、金属ペースト層を焼成する温度で熱分解する層とする。 （もっと読む）

【課題】片面の表面処理、及び両面の表面処理の両方に対応可能な湿式処理装置を提供する。
【解決手段】帯状基板３上の表面処理をするための処理液体４を貯留するとともに、帯状基板３の搬入口７と、帯状基板３の搬出口９とを有する処理槽５を有する湿式処理装置１において、処理槽５内の処理液体４の液面に水平に帯状基板３の処理面１３ａを配置し、処理液体４の液面の高さを制御するための、取り外し可能な側面パネル２を有することを特徴とする湿式処理装置。 （もっと読む）

【課題】 直接描画露光においても高感度であり、且つ、ボイドの影響が少ない感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （ａ）支持体と、（ｂ）該支持体上に形成された感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、（ｃ）保護フィルムと、がこの順に積層されてなる感光性エレメントであって、前記感光性樹脂組成物が、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物及び（Ｃ）アクリジン化合物を含有し、前記（ｃ）保護フィルムに含まれる直径５０μｍ以下のフィッシュアイの個数が５０個以下／０．０１ｍ^２である感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】ビア及び配線パターンを容易に形成することが可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の金属層の第１の配線パターン１１３〜１１９及びビア１１１，１１２が形成された面を第１の絶縁層１００の上面と対向させ、第２の金属層の第２の配線パターン１２１〜１２７が形成された面を第１の絶縁層１００の下面と対向させる工程と、第１の配線パターン１１３〜１１９及びビア１１１，１１２を第１の絶縁層１００の上面から圧入するとともに第２の配線パターン１２１〜１２７を第１の絶縁層１００の下面から圧入することにより第１の絶縁層１００の上部に第１の配線パターン１１３〜１１９を埋設し、第１の絶縁層１００の下部に第２の配線パターン１２１〜１２７を埋設し、ビア１１１，１１２を第２の配線パターン１２２，１２６と圧着する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】レジストのはく離性に優れ、密着性及び解像度を向上させることが可能な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法、及びプリント配線板の製造法を提供。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物及び（Ｃ）アクリジン化合物からなる光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物であって、上記（Ｂ）光重合性化合物が、ビスフェノールの水素添加体を母核とするジアクリレート化合物を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エッチングレジスト又はめっきレジスト等のレジスト材料として優れた解像度及び密着性を有する感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー：２０〜９０重量％、（Ｂ）光重合性化合物：５〜７５重量％、及び（Ｃ）光重合開始剤：０．０１〜３０重量％を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）バインダーポリマーは、カルボン酸又はカルボン酸無水物である第一単量体と重合性不飽和基を１個有し、かつ非酸性である第二単量体とを共重合することにより得られた重量平均分子量５，０００〜１００，０００の共重合体であり、前記（Ｂ）光重合性化合物は、付加重合性モノマーであり、かつ、前記感光性樹脂組成物に露光を行い、次いで現像を行った後に得られた感光性樹脂層の水接触角が６０°以上、かつ、ヤングモジュラスが１．５ＧＰａ以上４ＧＰａ未満である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】最外層の表面粗さを適切な状態に設定することができる多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ビルドアップ工程にて、銅箔５５，５６を剥離可能な状態で片面に積層配置してなる基材５２上に、複数の樹脂絶縁層２１〜２４及び複数の導体層２６を交互に積層して多層化することにより配線積層部３０を形成する。穴あけ工程にて、最外層の樹脂絶縁層２４に対してレーザー穴加工を施して複数の開口部３５，３６を形成し、各接続端子４１，４２を露出させる。その後、デスミア工程にて、開口部３５，３６内のスミアを除去する。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだを用い、下地のＮｉ層によらずに充分な接合強度を得る。
【解決手段】この電極構造１０においては、電極下地１１上に、Ｎｉめっき層１２が形成されており、Ｎｉめっき層１２上にＣｏ薄膜層１３が形成される。はんだ層２０は、Ｎｉめっき層１２上ではなく、Ｃｏ薄膜層１３上に形成される。このはんだ層２０によって被接合試料３０は、この電極構造１０に接合される。Ｃｏ薄膜層１３は、１０ｎｍ〜８００ｎｍ程度の厚さであり、この厚さのＣｏ薄膜層１３は、蒸着法、スパッタリング法によって形成することができる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の硬化物表面を粗化処理した粗化面の粗度が小さいにもかかわらず、該粗化面がめっき導体に対して高い密着力を示し、かつ絶縁層の低線膨張率化・低誘電正接化を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、及び（Ｃ）トリアジン含有クレゾールノボラック樹脂を含有することを特徴とする特定のエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】一枚の基板１０から作製できる製品の数を増加させ、生産効率を向上させるプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基材１１の両主面に導電層１２が形成された基板１０の一方主面に、基板１０の外縁Ｐよりも外側にキャリアフィルム２０の外縁Ｑが位置するように、キャリアフィルム２０を張り付ける工程と、基板１０の他方主面に、基板１０の外縁Ｐよりも外側にレジスト層３０の外縁Ｒが位置するとともに、キャリアフィルム２０の外縁Ｑよりも内側にレジスト層３０の外縁が位置するように、レジスト層３０を形成する工程と、レジスト層３０が形成された基板の導電層１２の所定領域をエッチング処理により除去して回路パターン４１を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 レジスト形状、テント信頼性及び剥離性の全てがバランス良く優れており、プリント配線の高密度化及びプリント配線板製造の自動化に有用な感光性樹脂組成物及び感光性エレメントを提供すること、並びに、当該感光性樹脂組成物又は感光性エレメントを用い、プリント配線の更なる高密度化及びプリント配線板製造のより効率的な自動化を可能とするレジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物並びに（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分としてのバインダーポリマーが２以上のバインダーポリマーからなるもの、及び／又は、２．５〜６．０の分散度を有するものであり、（Ｂ）成分としての光重合性化合物がポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートを含むものである、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた積層電子部品を得るための、導電率が高く転写性の良い転写用電極を提供することを目的とするものである。
【解決手段】ベース基板１１上に設けたレジストパターン１３の開口部１２にメッキにより形成した転写用導体１４であって、転写用導体１４のベース基板１１に接する部分の角部を曲面状としたものであり、このようにすることにより積層電子部品に用いた場合デラミネーションの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】高精密度セラミック基板を提供する。
【解決手段】本発明の高精密度セラミック基板製造工程は、電気鍍金及び高精度の露光/エッチング方式で製造する必要があり、一般のプリント方式で製造するセラミック基板と異なり、セラミック基板表面に金属層を鍍金した後、金属層表面に乾燥型を貼付し、現像を行ない、露出した金属層表面に導電金属層を鍍金し、且つ回路部分を残した金属層及び導電金属層をエッチングし、所定位置の導電金属層表面に無酸素テープを粘着接合し、その無酸素テープは、セラミック粉、ガラス粉及び粘着剤を所定の比率で調合、積層して形成し、セラミック基板を無酸素炉に送り込み、同時焼成を行い、無酸素テープが遮蔽壁を成形し、無酸素炉内に同時焼成し、導電金属層は、酸化を発生せず、後続の溶接、電気鍍金工程を行なう時に既に鍍金した金属層が剥離、又は溶接不十分の欠陥が発生することがない。 （もっと読む）

【課題】 光感度、解像度、密着性および現像液に対する溶解性に優れた感光性樹脂組成物およびそれを用いた感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和基含有光重合性モノマー、（Ｃ）多環式芳香族炭化水素、（Ｄ）光重合開始剤、および（Ｅ）水素供与体を含有する感光性樹脂組成物、および、この感光性樹脂組成物層からなるレジスト層が支持体上に形成されてなる感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】現像後の解像度、及びめっき後の剥離特性に優れる感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】（ａ）（１）α，β−不飽和カルボン酸の中から選ばれる第１単量体単位及び、（２）炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基を有するヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートから選ばれる第２単量体単位を含むアルカリ可溶性高分子を２０〜９０質量％、（ｂ）光重合可能な不飽和二重結合を有する化合物を５〜６０質量％、並びに（ｃ）光重合開始剤を０．１〜２０質量％含む感光性樹脂組成物であって、（ａ）アルカリ可溶性高分子は、酸当量が１００〜６００、重量平均分子量が５０００〜５００，０００であり、また該第２単量体を該高分子を基準として２０質量％以上含み、（ｂ）光重合可能な不飽和二重結合を有する化合物は、該化合物を基準として７０質量％以上がアクリレート化合物である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）