【課題】複雑な形状の基材に対しても、低コストで正確な配線パターンを形成すること。
【解決手段】基材１０にインクをはじく撥インク性の膜を形成する膜形成工程と、膜形成工程で形成された前記膜の配線パターンが形成される配線領域１３に、少なくとも基材の表面が露出する深さまで達する複数の不連続な点状または線状のピット３２を加工するピット加工工程と、ピット加工工程を経た基材をインクに浸漬し、金属粒子をピットの少なくとも内壁面に付着させる浸漬工程と、浸漬工程にて付着された金属粒子を焼成温度以上に加熱して焼成させる焼成工程と、浸漬工程を経た基材の撥インク性の膜を除去する膜除去工程と、焼成工程及び膜除去工程の後に、ピットの内壁面に付着して焼成された複数の焼成金属材３４に連結金属３５によるめっき加工を行い、それら複数の焼成金属材同士を連結金属を介して電気的に接続するめっき工程とを経て配線基板１を製造する。 （もっと読む）

【課題】デスミア液に浸漬する樹脂部材の浸漬時間が一定時間であっても、樹脂部材の表面に形成する凹凸程度を容易に調整でき、且つデスミア液の液寿命を延長できるエッチング処理方法を提供する。
【解決手段】アルカリ過マンガン酸エッチング液から成るデスミア液を用いて樹脂部材にエッチング処理を施す際に、前記樹脂部材を形成する樹脂に対する前記デスミア液のエッチング速度を促進する促進剤と、前記エッチング速度を抑制する抑制剤との少なくとも一方を用いて、前記エッチング速度を調整したデスミア液に前記樹脂部材を浸漬してエッチング処理することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】現像時間が通常の現像条件で可能であり、解像度及び密着性が良好で、現像後の硬化レジストのスソが極めて小さい感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体を提供すること。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基を含有し、酸当量が１００〜６００である、アルカリ可溶性樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ）光重合可能な不飽和化合物：５〜７０質量％、及び（ｃ）光重合開始剤：０．１〜２０質量％を含有してなる感光性樹脂組成物であって、（ｂ）光重合可能な不飽和化合物として、フルオレン骨格の不飽和化合物を感光性樹脂組成物全体に対して３〜１９質量％含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】十分に高い感度及び解像度でレジストパターンを形成できると共に、形成されたレジストパターンの剥離特性に十分に優れる感光性樹脂組成物。
【解決手段】（Ａ）（１）（メタ）アクリル酸，（２）スチレン誘導体および（３）（メタ）アクリル酸フェノキシアルキルエステル誘導体構造単位を有するバインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】バスケット内への被保持体の挿入作業の労力を軽減できるバスケットを提供する。
【解決手段】バスケット１０は、プリント基板Ｐを保持するための空間を形成し、かつ前記空間の上面がプリント基板Ｐの挿入口として形成される枠体１２と、枠体１２の対向側面にそれぞれ設けられ、プリント基板Ｐの厚み方向に間隔をおいて配列され、プリント基板Ｐの側部を保持可能な複数の側部保持部２３と、側部保持部２３の配列方向に沿って間隔をおいた状態で配列され、前記挿入口に挿入されるプリント基板Ｐを側部保持部２３に案内可能な形状を有する複数の案内部３７と、を備えている （もっと読む）

【課題】樹脂等の余計な対策物を使用せず、従来の工程を変更せずに、メッキリードの切断面からの腐食の影響を極力抑制することのできるフレキシブルプリント基板のメッキリードの構造を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０Ａの導体パターン１１にメッキリード２１Ａを用いて電解メッキを施した後、当該導体パターン１１に接続されたメッキリード２１Ａを、基板に切断孔１３を穿設することにより経路の途中で切断したフレキシブルプリント基板のメッキリード構造において、前記メッキリード２１Ａを、導体パターンに対する接続端から切断端までの間に屈曲部を少なくとも１つ含むクランク形状の経路で形成した。 （もっと読む）

【課題】 従来の基板セット具は、係止具を確実に固定できず、セットしたプリント基板が脱落するおそれがあった。
【解決手段】 本発明の金属板連結固定方法は、二枚以上重ねた金属板を押し具によって加圧して上層の金属板を押出すと共に押出し部分を裾広がりにし、その押出しにより下層の金属板をも押出し、上層の金属板の裾広がりの押出し部分を下層の金属板の押出し部分の裾に嵌合させて金属板同士を連結固定する方法である。本発明の基板支持具はレールに連結固定される固定部を平板状とし、レールのガイド溝に落とし込まれるプリント基板を支持する支持部を筒状に形成したものである。本発明の基板支持具付きレールは前記基板支持具をレールに固定したものであり、本発明の基板セット具はその基板支持具付きレールを二本連結配置したものである。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度及び密着性に優れ、十分な剥離特性を有するレジストパターンを得ることができる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ｉ）（メタ）アクリル酸、（ＩＩ）スチレン若しくはスチレン誘導体、又はα−メチルスチレン若しくはα−メチルスチレン誘導体、及び、（ＩＩＩ）（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル又は（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル誘導体、又は、（ＩＶ）（メタ）アクリル酸フルフリル、又は（メタ）アクリル酸フルフリル誘導体の少なくとも一種で表される２価の基を有するバインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れ、微細回路形成が可能な薄型印刷回路基板を製造できる多層印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１キャリア上に第１回路形成用パターン及び第１回路形成用パターンが埋め込まれるように第１絶縁層を形成するステップと、第１絶縁層上に内部回路パターン及び内部絶縁層を形成し、互いに異なる内部絶縁層上に位置している内部回路パターンを相互接続させる内部ビアホールを形成するステップと、第２キャリア上に第２回路形成用パターンを形成し、第２回路形成用パターンを最外層の第２絶縁層に埋め込むステップと、第１キャリア及び第２キャリアを除去するステップと、第１回路形成用パターン及び第２回路形成用パターンを除去して回路形成用溝を形成し、回路形成用溝と連通したビア形成用溝を形成するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高感度で且つ解像度・密着性が優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供すること。
【解決手段】 上記目的を達成する本発明は、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマーと、（Ｃ）下記一般式（１）で表される増感剤と、（Ｄ）ヘキサアリールビスイミダゾールを含む光重合開始剤と、を含む感光性樹脂組成物を提供する。式中、Ｒ^１及びＲ^２は、炭素数１〜２０のアルキル基等を示す。
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【課題】露光直後に極めて良好なコントラストを有する感光性樹脂組成物、及びそれを用いた感光性樹脂積層体を提供すること。
【解決手段】（ａ）カルボン酸を含有し、酸当量が１００〜６００であり、重量平均分子量が５,０００〜５００,０００のアルカリ可溶性高分子：２０〜８０質量％、（ｂ）エチレン性不飽和付加重合性モノマー：５〜６０質量％、（ｃ）光重合開始剤：０.１〜２０質量％、及び（ｄ）ロイコ染料：０.１〜３質量％を含有する感光性樹脂組成物であって、(ｂ)エチレン性不飽和付加重合性モノマーとして特定の化合物を含有し、（ｃ）光重合開始剤として特定の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性樹脂積層体を用いる。 （もっと読む）

【課題】 感度、解像度及びレジストの剥離特性に特に優れたレジストパターンを得ることが可能な感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法及び光硬化物の除去方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）酸の作用及び／又は１３０℃〜２５０℃の熱によって分解可能な結合を有する不飽和二重結合含有化合物からなる構成単位を含むラジカル重合性ポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法及び光硬化物の除去方法。 （もっと読む）

【課題】銅系金属層の密着性に優れ、微細エッチングが可能で、信頼性の高いフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１の表面に、シリコンに対して窒素が当量で０．５〜１．３３含まれるスパッタ法による窒化シリコン層２ａもしくは酸窒化シリコン層２ｂを形成し、さらにケイ素、アルミニウム、ニッケルから選ばれる厚み０．５〜５ｎｍの金属膜７を形成し、さらに銅系金属層３を形成したことにより、銅系金属層３の密着性が良好となり、サイドエッチングがあまり起こらずに微細エッチングが可能となる。 （もっと読む）

【課題】配線の微細化の妨げとならず、ビアの接続信頼性を維持することができ、且つ配線基板の性能劣化の原因となりにくい外部接続用パッドを一方の面に有する配線基板を提供すること。
【解決手段】所定数の配線層と各配線層の間の絶縁層を有し、且つ、外部の回路に接続するための、表面めっき層を備えた外部接続用パッドを有する配線基板であって、外部接続用パッド１の面積が、その表面めっき層２の面積よりも小さいことを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの損傷を防止でき、かつ、均一な厚みのめっき層を形成することのできる、配線回路基板の製造方法およびめっき装置を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２と、ベース絶縁層３と、導体パターン４、めっきリード７およびアライメントマークとを備える長尺基材１を長手方向に沿って搬送しながら、導体パターン４より幅方向外側において直線状に形成される接触リード３７と対向配置されるロール電極４３を回転させながら、そのロール電極４３を接触リード３７に接触させて給電して、導体パターン４を電解めっきして、導体パターン４の表面に電解めっき層を形成する。 （もっと読む）

【課題】３５０〜４３０ｎｍの波長を有する光源に対して、感度、密着性に優れ、かつコントラストおよび保存安定性の良好な、アルカリ性水溶液によって現像しうる感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含み、酸当量が１００〜６００であり、重量平均分子量が２０，０００〜５００，０００である熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）アクリジン誘導体を含む光重合開始剤：０．０１〜２０質量％、（ｄ）特定のメルカプトチアジアゾール化合物：０．０１〜５質量％、及び（ｅ）ロイコ染料：０．０１〜５質量％、を含有する感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低剛性なサスペンション用基板を歩留まり良く製造することができるサスペンション用基板の製造方法を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属基板、絶縁層、シード層、および配線パターン層がこの順で積層された積層体に、カバー材を用いて、上記配線パターン層の表面の一部が露出する配線パターン層露出開口部を有するカバー層を形成するカバー層形成工程と、上記カバー層を形成した後に、上記絶縁層のエッチングを行う絶縁層エッチング工程と、を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】解像度及びレジスト剥離特性の向上に十分効果のある感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ−１）特定の構造を有するバインダーポリマー、（Ａ−２）ポリ酢酸ビニル（重量平均分子量１万〜２０万：ポリスチレン換算）、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 基材上に、機能性材料からなる微細なパターンを、鮮明に且つ少ない工程で形成する方法、当該方法を用いて複合材料を簡易に効率よく製造する方法、及び前記方法で得られる広範な分野で利用可能な複合材料を提供する。
【解決手段】 本発明の機能性材料からなるパターンの製造方法は、（Ａ）基材上に、高分子成分を含むインクを用いて所望のパターンを有する印刷層を設ける工程、（Ｂ）印刷層を相転換法により多孔質化して、多数の微小孔を有する多孔質層を形成する工程、及び（Ｃ）機能性材料を多孔質層に対応するパターンに描写して機能性付与層を形成する工程を含んでいる。本発明の複合材料の製造方法は、上記本発明の方法を用いて基材上に機能性材料からなるパターンを形成して複合材料を得る方法である。前記方法で製造される複合材料としては、例えば回路基板、放熱板、電磁波制御材、及びアンテナ等が挙げられる。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れた金属膜を有し、温・湿度依存性が低い金属膜付基板、及びその作製方法を提供すること。基板との密着性に優れた金属パターンを有し、温・湿度依存性が低く、金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れた金属パターン材料、及びその作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層に多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該ポリマー層に該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体とは異なる金属を含有させる工程と、（ａ４）該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする金属膜付基板の作製方法等である。 （もっと読む）