【課題】微細パターンの修正、ワークとフォトマスクの精密な位置あわせ、露光など、多目的に利用できる装置を提供する。
【解決手段】ワークを透明な載置台に乗せ、下側からカメラ付き顕微鏡を用いて拡大し、テレビモニターに表示することにより、ワークの裏面の微細パターンを観測でき、被写体を裏側から観察する事によって表側から化学的溶解法によるミーリング加工、刃物による簡単な加工も出来、ワーク基板が透明又は孔明きの場合目視加工が可能である。又黄色光源を用いてワーク基板とフォトマスクの位置決めと紫外光又はレーザー光を用いて露光、現像などを行える、万能フォトリソグラフ装置。 （もっと読む）

【課題】可撓性の絶縁性樹脂フイルム及び固体状の絶縁樹脂層のいずれとの密着性にも優れ、絶縁膜との界面における凹凸が小さく、高精細の配線（導電性層）を任意の樹脂フイルムや樹脂基板表面に容易に形成しうる、リジッド−フレックス多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】可撓性樹脂フイルム基材表面に、密着補助層、導電性物質吸着性樹脂前駆体層を形成し、該導電性物質吸着性樹脂前駆体層にエネルギーを付与して導電性物質吸着性樹脂層を形成し、該吸着性樹脂層に導電性材料を吸着させて導電性層を形成することで、フレックス配線基板を得た後、フレックス配線基板の表面の一部分に固体絶縁性樹脂層を形成し、その表面に、第２の導電性層を形成することを特徴とするリジッド−フレックス多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】初期ピール強度及び耐熱ピール強度に優れた銅積層ポリイミドフィルムを得ることができる被銅メッキ処理材を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムＷ１の少なくとも片面に、主成分としてニクロムスパッタ粒子と銅スパッタ粒子とを含有する混合スパッタ膜３を形成した被銅メッキ処理材Ｗ２とした。この混合スパッタ膜の厚みを８ｎｍ以上であって、８０ｎｍ以下とした。また、上記ニクロムスパッタ粒子と上記銅スパッタ粒子との質量割合を、上記ポリイミドフィルムとの接触表面から混合スパッタ膜の表層に向けて上記ニクロムスパッタ粒子が少なくなり、かつ上記銅スパッタ粒子が多くなるように変化させた。 （もっと読む）

【課題】回路を転写することにおいて、温度に応じて粘着力が変化する物質を粘着層として用いることにより、転写工程に必要とする費用を節減でき、金属パターンへの影響を最小化して製品の信頼度を向上できる、印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、キャリアの表面に、熱に応じて粘着力が変化する粘着層を形成するステップと、粘着層の表面に回路パターンを形成するステップと、回路パターンが絶縁層に対向するように、キャリアを絶縁層に圧着するステップと、粘着層が所定の温度に至るように熱を供給して絶縁層からキャリアを分離するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の金属からなる配線パターンを簡便に形成することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板上に、少なくとも一部の表面が第一の金属で形成された配線パターンを形成する工程、および、配線パターンの第一の金属で形成された表面に第二の金属を接触させ、該第二の金属の融点以上に加熱して、配線パターンの第一の金属で形成された表面を第二の金属で被覆する工程、を備えて構成される配線基板の製造方法において、第二の金属の融点を第一の金属の融点よりも低くし、固体の第一の金属に対する溶融した第二の金属の接触角を１０°以下とし、絶縁基板に対する溶融した第二の金属の接触角を１００°以上とする。 （もっと読む）

【課題】優れた解像度を維持したまま除去性を十分に向上させることが可能な感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法並びに光硬化物の除去方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）共役ジエン部位を有する化合物及び求ジエン部位を有する化合物、（Ｂ）光ラジカル重合性化合物の光重合反応を開始させる光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）共役ジエン部位を有する化合物及び求ジエン部位を有する化合物において、その一方、又は両方が、光ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を分子内に有する化合物、またはディールス・アルダー反応により環を巻いた構造となっている化合物である、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】レジストの硬化やヒビ割れ、開口幅の拡大および下地酸化の少なくとも一つを抑制しつつ、微細パターンのメッキやウエットエッチングを実現する新規な技術を提供する。
【解決手段】下地上にレジスト膜を形成し、その上から選択的に露光および現像を行い、その後メッキ処理またはウエットエッチング処理することを含んでなるパターン形成方法において、メッキ処理またはウエットエッチング処理前に、下地表面を水溶性ポリマーおよび水を少なくとも含んでなる表面処理剤を用いて処理する。 （もっと読む）

【課題】所定の膜厚を有するレジストパターンを精度良く形成する。
【解決手段】複数のノズルからレジスト粒子が溶媒中に分散されたレジストインクを基板に向かって吐出する液体吐出方法であって、前記粒子の体積平均粒子径は、前記基板上に着弾して平衡状態になった前記レジストインクの溶媒の膜厚よりも大きくなるように構成されていることを特徴とする液体吐出方法を提供することにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】絞り加工等で２方向以上の立体成形を行っても、回路パターンが損傷しない成形加工用回路基板とこれを成形加工して得られる立体回路基板を提供する。
【解決手段】ポリイミド、ポリエーテルイミド、ＰＥＴ、および、ＰＥＮの内のいずれかからなる樹脂フィルムの第１層（１）と、銅からなり、所望のパターンを有する回路である第２層（２）と、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ＰＥＴ、および、ＰＥＮの内のいずれかからなる樹脂層の第３層（３）とが積層し、かつ、第１層（１）の表面にシード層が形成されるか、または、シード層およびプライマーコートが形成されることにより、第１層（１）と第２層（２）との密着強度が３９０Ｎ／ｍ以上である成形加工用回路基板を得て、該成形加工用回路基板を用いて立体的に成形加工することにより、立体回路基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レジストパターンのサイドウォールのガタツキや表面の凹みがなく高解像、高密着であり、硬化膜柔軟性、テンティング性、耐メッキ性、剥離性、保存安定性、凝集性に優れる感光性樹脂積層体を提供すること、および、該感光性樹脂積層体を用いたレジストパターンの形成方法ならびに導体パターンの形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】支持フィルム上に、少なくとも、膜厚が０．１μｍ以上１０μｍ以下の中間層と、感光性樹脂層とを順次積層してなる感光性樹脂積層体であって、該中間層が、ポリビニルアルコール、及びオレフィンを１〜２０モル％共重合したポリビニルアルコールからなる群より選ばれる少なくとも一種のポリビニルアルコールを含み、該感光性樹脂層が、バインダー用樹脂、光重合可能な不飽和化合物、光重合開始剤を含み、該光重合可能な不飽和化合物が特定の化合物を含むことを特徴とする感光性樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】 金めっき用ソルダーレジストに用いられるドライフィルムとしての要求を充足できる感光性樹脂組成物、及び当該感光性樹脂組成物をレジスト層としたドライフィルム、感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】 ベースポリマー成分（Ａ）、エチレン性不飽和モノマー成分（Ｂ）、及び光重合開始剤（Ｃ）を含有する感光性樹脂組成物において、前記エチレン性不飽和モノマー成分（Ｂ）としてエチレンオキサイドを分子内に５〜２０個含有する二官能（メタ）アクリル系モノマー（Ｂ１）を含むモノマー成分を用いて、且つ該モノマー（Ｂ１）の含有量が、溶剤を除く感光性樹脂組成物全重量に対して１〜１０重量％である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 表面処理装置の被処理物搬送装置において、選択された表面処理槽における被処理物の搬出及び搬入行程を迅速に行なえるキャリア搬送装置を提供する。
【解決手段】 キャリア搬送装置２を第１乗せ換え搬送装置１側に配設した搬入用キャリア２１と第２乗せ換え搬送装置３側に配設した搬出用キャリア２２とで構成し、この搬入用キャリアと搬出用キャリアによって、選択された表面処理槽５における被処理物保持部材８に保持された被処理物９の搬出及び搬入行程を１サイクル内で同時に完了できるようにした。 （もっと読む）

【課題】現像液分散安定性に優れ凝集物を発生せず、テンティング性が優れ、良好なエッジフューズ性と追従性を有する感光性樹脂組成物、及び該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物の総和に対して、（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜５５０であり、ベンジル（メタ）アクリレートを共重合成分として５〜８０質量％、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートを共重合成分として３〜６０質量％含有し、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダ−用樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ−１）特定の光重合可能な不飽和化合物：３〜７０質量％、（ｂ−２）特定の光重合可能な不飽和化合物：３〜５０質量％、ならびに（ｃ）光重合開始剤：０．１〜２０質量％、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】現像後解像性が良好で、現像液分散安定性に優れ凝集物を発生せず、良好なエッジフューズ性と追従性を有する感光性樹脂組成物、及び該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体を提供すること、ならびに、該積層体を用いたレジストパターンの形成方法、及び導体パターンの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】感光性樹脂組成物の総和に対して、（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜５５０であり、共重合成分としてベンジル（メタ）アクリレートを共重合体成分として２０〜８０質量％、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートを共重合体成分として３〜６０質量％含有し、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダー用樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ）光重合可能なモノマー：３〜７０質量％、（ｃ）光重合開始剤：０．１〜２０質量％、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】湾曲形状を有するプリント配線板を製造するプリント配線板製造装置、湾曲形状を有するプリント配線板、湾曲形状を有するプリント配線板を製造するプリント配線板製造方法、湾曲形状を有するプリント配線板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０は、配線基板としての湾曲した絶縁性基板１１と、絶縁性基板１１に形成された導体層による部品実装用ランド部１２ｂを有する配線パターン１２を備える。プリント配線板１０（絶縁性基板１１）は、円筒状のプリント配線板１０ａあるいは円筒状の一部を構成する円弧状のプリント配線板１０ｂとしてある。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト材の露光を短時間で行うことが可能であり、また、従来と同じソルダーレジスト材を用いてレーザーにより露光を行うことが可能なレジストパターンの形成方法の提供。
【解決手段】プリント配線板３にカバーフィルム６に表面が覆われた紫外線感光性のソルダーレジスト膜７を形成し、ソルダーレジスト膜７の上方に紫外線を遮断し可視光感光性のレジスト膜８を形成し、可視光レーザー１０により露光し、レジスト膜８にレジストパターン１１を露光し、水で現像してレジスト膜８の硬化膜でレジストパターン１１によるマスクパターンを形成し、次いで、紫外線により、前記マスクパターンをマスクとして、ソルダーレジスト膜７にソルダーレジストパターン５を露光し、弱アルカリ現像液で現像し、プリント配線板３にソルダーレジスト膜７の硬化膜によるソルダーレジストパターン５を形成する。 （もっと読む）

【課題】試料が焼損することのないイオンガン処理方法を提供すること。
【解決手段】試料台上に、絶縁体およびイオンガン処理を施す試料をこの順に配置した状態で、前記試料にイオンガン処理を施すことを特徴とするイオンガン処理方法。 （もっと読む）

【課題】 光感度、耐薬品性、機械強度、はく離特性、密着性、解像度、柔軟性、保存安定性等に優れる感光性エレメント、レジストパターン、プリント配線板を得るための感光性樹脂組成物これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）下記一般式（Ｉ）で表されるビスフェノールＡ系アセテート化合物を必須成分として含む添加（可塑）剤を含有してなる感光性樹脂組成物これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法。 （もっと読む）

【課題】化学処理による基板への損傷を回避しつつ、低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）基板の焼成に伴い基板表面の導体パターンに浮き出すガラス成分を除去し、導体パターンへのめっき性を良好にしてより確実に部品実装を行う。
【解決手段】ＬＴＣＣ基板の表面に銀又は銅にガラスを混合した材料により導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、当該ＬＴＣＣ基板を焼成する焼成工程と、前記導体パターンを形成したＬＴＣＣ基板の表面に対してウエットブラストによるブラスト処理を施し、これにより導体パターンの表面に浮き出したガラスを除去するブラスト処理工程と、ブラスト処理を施した導体パターンに対しめっきを行うめっき工程と、当該めっきをした導体パターンを画像認識することによりＬＴＣＣ基板に対して電子部品を位置決めし、当該電子部品をＬＴＣＣ基板の表面に実装する部品実装工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】感度及び現像後のレジストパターンの解像性に優れるとともに、現像工程におけるスカムの発生が少なく、露光後のコントラスト性に優れ、剥離片サイズが微小であり、硬化膜柔軟性に優れ、アルカリ現像型プリント配線板用、リ−ドフレ−ム用及び半導体パッケ−ジ用の基板作製用ＤＦＲとして有用な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、かつ、重量平均分子量が２万〜５０万の線状重合体からなるバインダー用樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）特定の化合物を含有する光重合開始剤：０．０１〜３０質量％を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）