【課題】線幅の細線化および線厚の増大といった要望に応え得る配線導体の能率的な形成方法を提供する。
【解決手段】基材１上に金属膜３を形成し、金属膜３の上方から、パルス幅が１ピコ秒未満のフェムト秒レーザー光４を照射することによって、基材１に溝５を形成するとともに、金属膜３を構成していた金属を溶融させながら、溶融した金属を溝５に充填し、次いで、金属を冷却・固化することによって、基材１に埋設された配線導体２を得る。その後、必要に応じて、溝５を除く基材１の表面上に残存している金属膜３を除去する工程が実施される。上記のレーザー光照射工程において、レーザー光４の焦点は、基材１上に合わされることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 テント強度に優れ、また、十分な光感度、解像度、密着性、及び剥離特性を有する感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも１つのエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ｂ）成分が、（Ｂ１）下記一般式（Ｉ）で表される化合物と、（Ｂ２）分子内に２つのエチレン性不飽和基、並びに、オキシエチレン基及び／又はオキシプロピレン基を有する化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。
【化１】


（一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を示す。） （もっと読む）

【課題】パッド電極部から浸入する水分が配線パターン表面を拡散するのを抑制し、半導体モジュールの信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体モジュールの配線パターン２は、絶縁基板１上に形成され、配線領域４ａと、半導体素子との接続を行う電極領域４ｃと、配線領域４ａと電極領域４ｃとの間に設けた境界領域４ｂとから構成される。配線パターン２の電極領域４ｃにはその表面に金めっき層５が設けられる。境界領域４ｂにおける配線パターン２の上面は配線領域４ａにおける配線パターン２の上面よりも窪むように形成され、境界領域４ｂには段差部２ｂが設けられる。ソルダーレジスト６は、金めっき層５の一部、及び境界領域４ｂと配線領域４ａの配線パターンを被覆して形成され、半導体素子との接続を行うための所定の開口部６ａを有する。電極領域４ｃにおける金めっき層５には導電部材８が接続され、封止樹脂層１２がこれら全体を封止している。 （もっと読む）

【課題】
モールドを用いて、微細構造物を安定に製造できる技術を提供する。
【解決手段】
表面に３次元微細構造を有するモールドの有機樹脂層を準備し、有機樹脂層の表面上に、３次元微細構造を完全に埋め込み、共通支持部も形成する金属層を形成し、有機樹脂層と金属層の界面に金属酸化物を介した結合を形成し、有機樹脂層を蟻酸ガスに曝し、有機樹脂層を浸透した蟻酸により、金属層との界面における金属酸化物を還元し、金属層と有機樹脂層との結合を切断し、結合を切断した金属層を有機樹脂層から剥離し、有機樹脂層から剥離した金属層を、軟化させた有機樹脂層中に押し込み、金属層の有機樹脂層上方の共通支持部を化学機械研磨により除去することにより、微細構造を製造する。 （もっと読む）

【課題】視界性が良好でありかつ美観を損なうことのないフィルムアンテナ基材であって、次工程、検査工程、耐久性試験下などにおいてもアンテナエレメントが基材から容易に剥離せず、密着性の良いフィルムアンテナ基材を提供する。
【解決手段】透明樹脂層を含む透明基材上に金属配線層からなるアンテナエレメントが積層されているフィルムアンテナ基材において、上記金属配線層の断面形状は、断面形状全体又は断面形状の上部が台形状であって、当該金属配線層は、少なくとも上面の一部又は上記台形状の一部が透明樹脂層からは露出し、少なくとも最大幅の部分から下の部分が上記透明樹脂層に埋設されてなるフィルムアンテナ基材。金属配線層の断面形状の台形部分の高さが０．１〜１０μｍ、断面形状の台形部分の側辺の角度が３０〜８０°の範囲内であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】導体膜を有する配線基板において、導体膜の表面に傾斜や凹凸を設けることなく、導体膜に発生する膨れやピンホールの発生を適切に防止する配線基板を提供する。
【解決手段】表面に、導体よりなる下地層１１、銅よりなる銅層１２、１３、金よりなる金層１４を順次積層して形成してなる導体膜１０を有する配線基板１であって、銅層１２、１３は、下地層１１の側から銅メッキよりなる第１の層１２、銅メッキよりなる第２の層１３を順次形成してなるものであり、第１の層１２の内部には、下地層１１と第１の層１２との間に発生するガスを抜くためのガス抜き通路１５が、第１の層１２における下地層１１側の面から第２の層１３側の面まで形成されており、ガス抜き通路１５は、第１の層１２における第２の層１３側の面にて、第２の層１３によって閉塞されている。 （もっと読む）

【課題】 無鉛半田をリフローで形成した電極端子を有する磁気センサーで、無鉛半田の凝固から冷却時の半田収縮応力により、樹脂層端部を起点として電気絶縁層や基板へのクラックが発生する。
【解決手段】 電気絶縁層と金属層ａの間に、端部に４５°以下のテーパーをつけた樹脂層を形成した電極端子構造を有する磁気センサーとする。樹脂層端部に４５°以下のテーパーをつけることで、樹脂層端部への半田収縮応力を低減することができ、樹脂層端部を起点とするクラックの発生を抑制することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】ランドを用いなく、回路パターンとビアとの間の電気的接続を提供することにより回路パターンの密集度を向上できる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板製造方法は、第１キャリアに層間連結体を形成する段階と、第１キャリアに、層間連結体が露出するように絶縁層を積層する段階と、第１キャリアを除去する段階と、層間連結体と電気的に接続するように絶縁層に回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】窒化アルミニウム系基板に回路を形成するに際して、高密着性の絶縁膜を効率よく形成することができる方法を提供することを目的とする。
【解決手段】窒化アルミニウム系基板表面に絶縁膜を形成する工程と、絶縁膜表面に導電性の下地膜を形成する工程と、形成しようとする導体回路の回路パターンの輪郭に沿って前記下地膜を電磁波照射により除去することにより、導体回路となる部分を導体回路が形成されない部分から絶縁する工程と、導体回路となる部分の下地膜に電解メッキ処理を施すことにより、厚膜化して導体回路を形成する工程と、を備え、絶縁膜を形成する際に、導体回路を形成する領域とその周辺領域以外の部分をマスキングした後、溶射法により導体回路を形成する領域とその周辺領域のみに絶縁膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの精密な配置を実現できながら、支持基板を再利用することができ、また、簡便かつ短時間で配線回路基板を得ることができ、さらには、製造コストを低減することのできる、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持基板２とベース絶縁層３とをそれぞれ用意し、ベース絶縁層３の表面を、予め活性化処理した後、活性化処理されたベース絶縁層３の下面を、レーザー光９を用いて支持基板２と接合し、ベース絶縁層３の上に導体パターン４を形成し、その後、支持基板２を除去することにより、配線回路基板１を得る。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性がいずれも良好な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ｂ）が式（１）の化合物を含む感光性樹脂組成物。
[化１]


［式中、Ｒ^１及びＲ^２は水素原子又はメチル基を示し、Ｙは炭素数３〜９の脂環式環を示し、２個のベンゼン環は上記脂環式環の同一炭素に結合し、−（ＡＯ）−及び−（ＯＢ）−は、（ポリ）オキシエチレン鎖、（ポリ）オキシプロピレン鎖、又はエチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとの共重合鎖を示し、オキシエチレン基の総数は１〜４０であり、オキシプロピレン基の総数は０〜４０である。］ （もっと読む）

【課題】コネクタとの嵌合など大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のめっき膜表面やはんだからウィスカが発生するおそれの少ない、あるいはほとんど発生しないＰｂフリーのＳｎまたはＳｎ合金めっき膜を提供する。
【解決手段】基材１の表面に形成され、基材１とＳｎの金属間化合物からなる導電性を有する金属間化合物層２と、その金属間化合物層２の表面に形成され、ＳｎまたはＳｎ合金からなる網目状の構造１１とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】解像度、及び密着性に優れ、アルカリ性水溶液によって現像することができ、さらに剥離工程において剥離片が溶解可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る感光性樹脂組成物は、（ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で１００〜６００、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００の熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）トリアリールイミダゾリル二量体を含む光重合開始剤：０．０１〜３０質量％を含有する感光性樹脂組成物であって、該感光性樹脂組成物の光硬化部が剥離液に可溶であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板種によるデスミア液の品種切り替えを頻繁に行うことなく、残渣を除去でき、孔の変形が抑制されたデスミア処理する方法を提供する。
【解決手段】絶縁層にポリイミド樹脂を用いたプリント配線板を温度が６０〜８５℃、処理時間が３〜１５分の条件下で当該材料をデスミア処理する方法であって、前記絶縁層が、温度が６０〜８５℃、処理時間が３〜１５分の条件下でデスミア液に浸漬した後の厚み変化率が５〜３０％の範囲内であり、前記デスミア液が過マンガン酸塩であることを特徴とする、プリント配線板材料をデスミア処理する方法。 （もっと読む）

【課題】 はく離片を細分化させる効果を有し、また感度、解像度・密着性、さらに、耐めっき性及びスカム分散性に優れる感光性樹脂組成物、この組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマーの成分（重合性単量体）として、（１）メタクリル酸を有し、かつ、その含有量が１８〜２３質量％であり、（２）アクリル酸エチル及びアクリル酸ブチルをいずれも有し、（３）スチレン及びその他、芳香族系化合物（重合性単量体）を含まないことを特徴とし、この（Ａ）バインダーポリマーの成分に、さらに（Ｂ）エチレン性不飽和光重合性モノマ、（Ｃ）光重合開始剤及び増感剤を含有してなる感光性樹脂組成物、この組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法。 （もっと読む）

【課題】レジストのはく離性に優れ、密着性及び解像度を向上させることが可能な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）バインダーポリマーが、特定の化学式で表される重合性単量体を含み、前記（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物が、特定の化学式で表される化合物を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンが形成された基板にめっき処理を行うとき、クラックの発生を抑制できるポジ型感放射線性樹脂組成物等を提供する。
【解決手段】式（Ｉ）


で表される構造単位を有する重合体、酸発生剤を含有するポジ型感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】感度、解像性、密着性及びレジスト形状に優れ、且つ剥離特性を十分に満足するレジストパターンを形成し得る感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、水晶振動子上に形成された前記感光性樹脂組成物の硬化膜を、２５℃、１質量％炭酸ナトリウム水溶液に浸漬し、浸漬直後の水晶振動子マイクロバランス（ＱＣＭ）の指示値を０Ｈｚとしたとき、浸漬後６０秒における振動数変化量が、硬化膜の膜厚１μｍあたり−８０Ｈｚ以上−２０Ｈｚ以下である、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】一様な表面粗化を可能とするビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置を提供する。
【解決手段】いったん使用したエッチング液を管路により電解再生槽内に導いて再生した後、管路を通して供給口から前記処理槽内に戻すという液循環型の表面粗化装置において、処理槽は略直方体の形状であり、処理槽内で処理される基板の面と直角をなす側面の一方に、第１排出口と第２供給口が設けられ、もう一方の側面の第１排出口と対向する位置に第２排出口が設けられ、第２供給口と対向する位置に第１供給口が設けられ、各供給口および各排出口から一定の距離に整流部材を有し、第１排出口から電解再生槽を経由して第１供給口に至る第１循環路および第２排出口から電解再生槽を経由して第２供給口に至る第２循環路を交互に使用して液を循環させることを特徴とする、ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置。 （もっと読む）

【課題】難燃性と耐熱性にも優れているハロゲンフリーのプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中にフェニル骨格を２個以上含むエポキシ樹脂（Ａ）と、下記式（I）または式（II）：


で表されるリン化合物から選ばれる少なくとも１種およびキノン化合物の反応生成物である有機リン化合物とエポキシ樹脂とを反応させて得られるリン含有エポキシ樹脂（Ｂ）と、リン含有フェノキシ樹脂（Ｃ）と、フェノール系硬化剤（Ｄ）とを含有し、リン含有量がプリプレグ用エポキシ樹脂組成物の固形分に対して０．５〜１．５質量％である。 （もっと読む）