【課題】微細配線が形成可能、現像液汚染物の低減、めっき液への耐性が良好、めっき後のレジスト剥離が容易になる感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造法、プリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ｂ）成分が、オキシアルキレン鎖の繰り返し単位が異なる二種のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板とアルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム層との界面強度が高く信頼性に優れたパワーモジュール用基板を効率よく生産することができるパワーモジュール用基板の製造方法、及び、パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の面のうち少なくともアルミニウム層１２が形成される領域に、Ｍｇ，Ｃａ及びＮｉから選択される１種又は２種以上の添加元素を固着し、前記添加元素を含有する固着層２４を形成する固着工程と、固着層２４が形成されたセラミックス基板１１を鋳型５０内に配置し、この鋳型５０内に溶融アルミニウムＭを充填し、セラミックス基板１１と溶融アルミニウムＭとを接触させる溶融アルミニウム充填工程と、セラミックス基板１１と接触した状態で溶融アルミニウムＭを凝固させる凝固工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】現像液、剥離液の管理が容易であり、さらに優れた現像液分散性を備えた感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性熱可塑性重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、及び（ｄ）下記一般式［Ｉ］
Ｒ_１−Ｏ−（Ａ_１−Ｏ）_ｎ１−Ｈ ［Ｉ］
｛式中、Ｒ_１は、炭素数が１〜８である一価の有機基であり、Ａ_１は、アルキレン基であり、ｎ１は、１以上６０以下の整数であり、−（Ａ_１−Ｏ）−の繰り返し構造は、同一であるか、又は異なっていてもよく、そして−（Ａ_１−Ｏ）−の繰り返し構造が異なる場合には、ランダム又はブロックでよい。｝で表される化合物：０．０１〜３０質量％を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム板と銅めっき皮膜を同時かつ選択的にエッチングするという複雑な加工方法を必要とせず、かつエッチング時に高度な液管理技術も必要がないプリント配線基板及びこのプリント配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】コア用アルミニウム板１０と、前記コア用アルミニウム板の少なくとも一方の表面に積層されるプリプレグ２１、２２と、前記プリプレグ２１、２２の表面に積層される回路形成用アルミニウム板３１、３２と、を有するプリント配線基板１００において、コア用アルミニウム板１０と、プリプレグ２１、２２と、回路形成用アルミニウム板３１、３２とを接着積層した積層板の最外層に配置される回路形成用アルミニウム板３１、３２をめっき工程より先にエッチングして導電パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】ワークタルミを発生させずにメッキ等化学処理が行なえ、化学処理槽内において下端搬送クランプ群からワークが外れる現象を防止できる化学処理装置を提供する。
【解決手段】長尺シート状ワーク１を搬送するワーク搬送装置20とワークの化学処理を行う化学処理槽４を備え、化学処理槽搬入時にワーク上端と下端をクランプし化学処理槽搬出時に開放する上下端搬送クランプ５、６群を有する化学処理装置において、ワーク搬送装置の上端搬送クランプ群が上側エンドレスベルト81に固定され、下端搬送クランプ群が下側エンドレスベルト82に鉛直方向へ移動可能に取付けられかつ各下端搬送クランプを鉛直下方向へ向けて付勢する付勢手段が設けられ、更に下端搬送クランプ群の化学処理槽内における移動下限位置を規制するための下限位置規制手段が化学処理槽内底面の下端搬送クランプ群の移動方向に沿って設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属部分上に形成された硬化膜の除去を達成することにより、金属部分と樹脂部分との高い密着性を確保しながらも、金属露出部分が形成されて電気的導通を容易にとることができる回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路基板の製造方法は、導電部における少なくとも一部の金属部分の表面にシランカップリング剤が硬化されてなる硬化膜が形成された回路基板の製造方法において、前記硬化膜の一部に紫外線を照射する紫外線照射工程と、前記紫外線により照射された被照射部分を除去する被照射部分除去工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体薄膜と金属支持層との密着性を向上させることができ、金属接続部の金属支持層からの剥離を有効に防止することのできる配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持層２を用意し、ベース絶縁層３を、金属支持層２の上に、ベース開口部１３が形成されるように形成し、導体薄膜４を、ベース絶縁層３の上と、ベース絶縁層のベース開口部１３から露出する金属支持層２の上とに形成し、導体薄膜４を加熱し、導体パターン５を、ベース絶縁層３の上に形成される導体薄膜４の上に形成するとともに、グランド接続部１２を、ベース絶縁層３のベース開口部１３から露出する金属支持層２の上に形成される導体薄膜４の上に、グランド配線９に連続して形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による印刷回路基板は、コア基板に形成された第１回路パターンと、第１回路パターンをカバーするようにコア基板上に積層され、ナノサイズの均一な表面粗さが形成された絶縁層と、絶縁層に形成された第２回路パターンと、第１回路パターンと前記第２回路パターンを電気的に接続し、前記絶縁層を貫通するビアパターンとを含む。 （もっと読む）

【課題】銅表面に、銅とスズと第３の金属の合金からなる樹脂接着層を形成することにより、銅と樹脂の接着力を向上する。
【解決手段】銅と樹脂との界面を有する配線基板の銅(1)表面に形成された対樹脂接着層(2)であって、（ａ）銅、（ｂ）スズ、および（ｃ）銀、ビスマスおよびニッケルから選ばれる少なくとも１種の金属（第３の金属）、からなる合金を含み、前記銅が１０〜４５原子％、前記スズが３０〜８８原子％、前記第３の金属が２〜４５原子％であり、厚さが０．００１μｍ以上１μｍ以下の対樹脂接着層(2)である。これにより、銅と樹脂の接着力を向上できる。 （もっと読む）

【課題】
配線基板に部分的にめっきを施す際に用いられるマスキングフィルムに要求される特性、即ち、めっき処理部を打ち抜く際の良好な打ち抜き性、配線基板表面への良好な追従性、加熱時の低収縮性、粘着剤に対する濡れ性が良好なマスキングフィルム支持体を提供することを課題とする。
【解決手段】
ポリブチレンテレフタレートよりなる層と、ガラス転移温度４０℃〜９０℃のポリエステルよりなる層とが共押出し法により積層され、総厚みが１０μｍ〜５０μｍであるマスキングフィルム支持体。
（もっと読む）

【課題】１つの面に粗化部分と無粗化部分とを有し、２種類の製品を同時に作製することができるプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅張プリント配線基板の導体層の主要部を構成すべく、絶縁性基板の表面に張り合わされるプリント配線板用銅箔１において、圧延銅箔又は電解銅箔の片面、若しくは両面に、粗化部分２と無粗化部分３とを同時に形成したものである。 （もっと読む）

【課題】基板上にレジジストパターンと金属層とを、少ない工程数で形成することができ、かつレジスト材料の廃棄量を少なくすることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、レジストパターンと金属めっき層とを有するプリント配線板の製造方法に関する。本発明に係るプリント配線板１の製造方法では、基板２上に、第１のレジスト材料を部分的に塗工し、レジストパターンである第１のレジスト層３を形成する工程と、基板２上に部分的に形成された第１のレジスト層３間に配置されるように、金属めっき層４を部分的に形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路素子の電極と導体柱とを半田を介して立体的に強固に接続することが可能であるとともに、両者を接続する半田の体積が小さいものであったとしても、半導体集積回路素子の下面と配線基板の上面との間隔を十分に保つことができ、両者の間に封止樹脂を良好に充填することが可能な配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板３の上面に被着された半導体素子接続パッド１０と、半導体素子接続パッド１０上に形成された導体柱１２と、導体柱１２の側面を覆うとともに導体柱１２の上面を露出させるソルダーレジスト層６とを備えて成る配線基板であって、導体柱１２は、その上面の中央部にソルダーレジスト層６の上面から５〜２０μｍ上方に突出する突起部１２ａを有している配線基板である。 （もっと読む）

【課題】ニッケル層、パラジウム層、金層を順次積層してなる接合部を形成する際に、均一な膜厚を実現できる置換金めっき液及びめっき処理技術を提供する。
【解決手段】導電性金属からなる導体層上に、ニッケル層、パラジウム層、金層を順次積層してなる接合部を形成するための置換金めっき液であって、置換金めっき液は、シアン化金塩、錯化剤、銅化合物を含有するものであり、置換金めっき液中の錯化剤と銅化合物とのモル比が錯化剤／銅イオン＝１．０〜５００の範囲であり、錯化剤と銅化合物とから形成される化合物のｐＨ４〜６における安定度定数が８．５以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ-Ｚｎ系鉛フリーはんだ合金を用い、被接合物が銅材質である場合にも優れた耐久性と高い信頼性を長期間維持可能なはんだ接合構造を提供する。
【解決手段】Ｓｎ−Ｚｎ系鉛フリーはんだ合金３を用いた接合構造において、銅材質からなる被接合物２と当該はんだ合金が直接接触しない構造を有すること、又は、銅材質以外の被接合物１と当該はんだ合金からなる構造を有することの何れかの構造を有することにより、はんだ接合界面に金属間化合物が形成されて接合特性が向上する。また、Ｓｎ-Ｚｎ系鉛フリーはんだ合金３及び被接合物２の構成金属間に発生する異種金属接触腐食が防止され、はんだ接合部に高い信頼性の維持が可能となる。また、Ｓｎ-Ｚｎ系はんだ合金にＭｎ等の抗酸化効果を有する元素を添加することにより、はんだ表面の酸化が抑制され、より耐久性に優れた接合構造を有することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層と、絶縁層の凹部に形成される電極パッドとの界面近傍にデラミネーション等が生じにくい配線基板を提供する。
【解決手段】支持体５０上に形成されたレジスト５１の開口５２に電極パッド２３の形状を調整するため調整層５３を形成する。調整層５３は、支持体５０に略平行な平坦面５３ａと、平坦面５３ａの外縁から支持体５０側に向かって開口５２の側壁まで伸びる傾斜面５３ｂとを有する。調整層５３上に電極パッド２３のパッド本体２４を形成し、絶縁層と配線層とを形成する。支持体５０及び調整層５３をエッチングすることでパッド本体２４を露出させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の導電部の元素がその周辺に設けた絶縁層へ拡散するのを抑制する。
【解決手段】第１絶縁層１上に導電部２を形成して、その導電部２上にバリアメタル層３を形成した後、そのバリアメタル層３上に、非共有電子対を有する官能基を少なくとも２つ備える化合物を含む化合物層４を形成し、その化合物層４上に第２絶縁層５を形成する。導電部２から拡散する元素が、たとえバリアメタル層３を通過しても、そのバリアメタル層３を通過した元素を化合物層４によって捕捉し、導電部２の元素が第２絶縁層５等へ拡散するのを抑制する。 （もっと読む）

【課題】貫通孔内に所望の処理を施すことができる処理方法および処理装置を提供すること。
【解決手段】処理装置１は、内部に液体Ｌが供給されるとともに、供給された前記液体Ｌに基板２を浸積させる槽１１を備える。処理装置１は、第一供給口１１１Ａから第一排出口１１１Ｂに向かって液体Ｌを流すとともに、第二供給口１１２Ａから第二排出口１１２Ｂに向かって液体Ｌを流すと、液体Ｌが、鉛直方向上方側から下方側に向かって前記基板２の一方の基板面および他方の基板面に沿って流れるように構成され、基板２の一方の面における液体Ｌの平均流速と、他方の面における液体Ｌの平均流速とを異ならせる調整手段を有する。 （もっと読む）

【課題】配線基板内の断線、電子部品の電気特性の劣化を未然に回避することができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面電極を含む配線パターンを有するベース基板１０と、表面電極上に形成された導電性ポスト１４、１４、・・・を樹脂で封止した封止樹脂層２１とを備えている。導電性ポスト１４、１４、・・・をインクジェット法にて蛇腹形状に形成し、導電性ポスト１４、１４、・・・の幅の極大点近傍では、導電性ポスト１４、１４、・・・の幅は導電性ポスト１４、１４、・・・の長手方向に連続的に変動する。 （もっと読む）

【課題】波長３５０ｎｍ〜４１０ｎｍの光線に対して非常に高感度であり、解像性、密着性、露光後の焼き出し性に優れるとともに、安定したスループットが得られ、更に溶剤に対する溶解性が良好で、レジストに析出物が発生し難い感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）下記一般式（１）等で表されるＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラアリールベンジジン誘導体を含有する感光性樹脂組成物。


（但し、式中のＲ１〜Ｒ４はそれぞれ独立して炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、ハロゲン原子、又はアミノ基を表す。） （もっと読む）