【課題】電子回路基板を搬送するときに、電子回路基板にたるみ、張り、シワ、折れが発生しないで搬送する。
【解決手段】連続した電子回路基板３を垂下せしめてこの電子回路基板３の一側をクランプする複数のクランパ２５と、この複数のクランパ２５を搬送方向に移動せしめる駆動装置２３と、前記複数のクランパ２５で前記電子回路基板３をクランプして搬送し、この電子回路基板３にメッキを施すメッキ槽７と、を備えてなる電子回路基板の製造装置１において、前記複数の各クランパ２５が、前記駆動装置２３に移動されるクランプベース部２９と、前記電子回路基板３の一側をクランプするクランプ部３３であって、前記クランプベース部２９の下部に前記電子回路基板３の搬送方向及び垂直方向に対して可撓性を与える可撓性機構を介して設けたクランプ部３３と、で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 レジストパターンの断面形状を従来の逆台形形状から矩形形状にし、そのレジストパターン間に形成する金属回路パターンの断面形状を矩形形状にした半導体実装基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 レジストフィルムの感光性レジストを絶縁性基材の導体層上に積層した後、更にキャリアフィルムを剥離して感光性レジストを空気中に暴露した状態で、吸光度が０.２５〜０.４５の感光性レジストを用い且つ投影露光する。投影露光における露光量は、キャリアフィルムを剥離せずに露光する場合の露光量に比べ１.０５〜２.０倍が好ましい。得られる金属回路パターン４ｂは、上面幅ａと下面幅ｂの差が厚さｔの１０％以下の矩形形状となる。 （もっと読む）

【課題】立体回路基板の製造方法において、環境に対する負荷が少ない方法で、強固な下地密着性を有する回路の形成を可能とする。
【解決手段】成形体の表面に回路を備えた立体回路基板を製造する方法であって、所望の立体形状の成形体を形成する成形体形成工程（Ｓ１）、成形体の表面にレジスト膜を形成するレジスト膜形成工程（Ｓ２）、レジスト膜から回路となる部位のレジスト膜をレーザ光を用いて除去してパターンを形成するパターン形成工程（Ｓ３）、レジスト膜を含む成形体の表面に下地膜となるチタン膜を形成する下地膜形成工程（Ｓ４）、レジスト膜を除去することによりレジスト膜の表面に形成されたチタン膜を除去する不要部除去工程（Ｓ５）、成形体の表面に残ったチタン膜の表面にめっきを施すことにより回路を形成するめっき膜形成工程（Ｓ６）、を含んでおり、この順番で実施される。 （もっと読む）

【課題】微細なピッチの接続端子部同士の間がはんだにより短絡されることを防ぐと共に、剥離強度を向上させた回路基板を提供する。
【解決手段】各接続用導体パターン１２Ａの表面には、この接続用導体パターン１２Ａの延在方向に沿って延びるように形成された３本のはんだめっき層１５がストライプ状に形成されている。このように、接続用導体パターン１２Ａ上に、はんだめっき層１５を部分的に形成したことにより、はんだ接合に必要最小限なはんだのみを設けることができ、余剰のはんだにより接続端子部同士が短絡されることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】
対めっき膜接着性に優れた樹脂を用いて平滑な表面に強固なめっき膜を形成する技術の提供。
【解決手段】
繊維と樹脂との複合体（ａ）を用いた多層プリント配線板の製造方法であって、繊維と樹脂との複合体（ａ）が、金属めっきを形成するための樹脂層（ｂ）を有し、且つ以下の（Ａ）〜（Ｃ）の工程を有する多層プリント配線板の製造方法により上記課題を解決する。（Ａ）接続用パッドを含む配線を表面に有しているコア配線基板に、繊維と樹脂との複合体（ａ）を加熱加圧により積層一体化する工程。（Ｂ）前記接続用パッドに相当する位置の繊維と樹脂との複合体（ａ）にビアホールをあけ、前記接続用パッドを露出する工程。（Ｃ）繊維と樹脂との複合体（ａ）表面、及びビアホールに金属めっきを形成し、繊維と樹脂との複合体（ａ）表面と前記接続用パッドを導通する工程。上記樹脂としてアルキレン基等を有するポリイミドを用いる。 （もっと読む）

【課題】高い曲げ強度と、良好な寸法安定性を維持しながら、その表面に形成される金属層の密着強度を向上することができるため、ＭＩＤの一次成形品等として好適に使用することができるめっき用樹脂成形品と、前記めっき用樹脂成形品を一次成形品として用いて形成したＭＩＤとを提供する。
【解決手段】めっき用樹脂成形品は、ＰＰＳ樹脂、球状シリカおよびウィスカを所定の含有割合で含有する樹脂組成物を用いて形成されていると共に、その表面を、ＳＥＭを用いて撮影したグレースケール画像を２階調化処理した黒白２値の画像中に占める、黒領域の面積率が１０〜４０％となるように、前記表面がエッチング処理されている。ＭＩＤは、前記めっき用樹脂成形品を一次成形品として用いて、前記一次成形品の、エッチング処理した表面に導体配線が形成されている。 （もっと読む）

【課題】感度、解像性及び密着性が十分に優れた感光性樹脂組成物及び感光性エレメントを提供する。
【解決手段】バインダーポリマーと、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有し、光重合開始剤が下記一般式（２１），（２２），（２３）で表される基を含有するイミダゾール二量体を１種又は２種以上含む、感光性樹脂組成物。
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【課題】放熱性に優れた窒化アルミニウム基体上に、大電流に対応することができる金属配線パターンを、基体に強く密着した状態で形成することができ、また、その作業性が非常に良好である、プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウムを主成分とするセラミック基体１０の表面にチタン、クロム、ニッケル−クロム合金、窒素化タンタル、アルミニウム、モリブデン、およびタングステンからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属または化合物からなる第一下地膜２２を形成し、実質的に酸素を含有しない雰囲気下で、金、銀、白金および銅からなる群より選ばれる少なくとも１種の金属からなる第二下地膜２４を形成し、表面を洗浄し、印刷法により配線パターン３０を形成し、これを焼成し、配線パターンの各配線が電気的に接続しないように第一下地膜２２および第二下地膜２４を除去するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高密度配線基板及びそれを用いた電子装置、電子機器の提供。
【解決手段】リジット配線基板、ＦＰＣ、ＴＡＢ用配線テープなどの高密度配線基板の製法において、銅箔などの金属箔のケミカルエッチン用、または銅などの導電性アディティブめっき用のレジストパターンの形成に、石英基板、サファイア基板、金属基板などにミクロン、サブミクロン、あるいはナノメートルサイズのパターンを形成した印刷版によるインプリント方式を用いる。さらに金属箔上へのレジスト膜形成、ケミカルエッチング、またはアディティブめっき、レジストパターン剥離工程の全工程、またはこれらの一部の工程に、レジストパターン形成のためのインプリント工程を、インラインとして含むことを特徴とする、高密度配線基板の製造方法、およびこれを用いて製造した配線基板ならびにこれを用いた電子装置、電子機器。 （もっと読む）

【課題】本発明は回路パターンのレイアウトの自由度、基板の小型化及び軽量化を図ることができるメタルコア基板及びその製造方法並びに電気接続箱を提供する。
【解決手段】本発明のメタルコア基板Ｍは、金属コア１と、金属コア１の表面及び裏面に積層された第１の絶縁層２と、第１の絶縁層２上に所定の回路パターンとして形成された内部導体層３と、内部導体層３上に積層された第２の絶縁層４と、第２の絶縁層４上に所定の回路パターンとして形成された外部導体層５と、外部導体層５上に積層されたソルダーレジスト層６（第３の絶縁層）とを有する。内部導体層３は厚い金属箔で構成され、外部導体層５は薄い金属箔で構成されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜との密着性に優れ、絶縁膜との界面における凹凸が小さい導電性層を任意の固体表面に容易に形成しうるプリント配線板用として好適な積層体、及び、それを用いて形成した基板上に、絶縁膜との密着性に優れた高精細の配線を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】支持体上に、少なくとも（Ａ）反応性の高分子前駆体層及び（Ｂ）絶縁性樹脂組成物層を有することを特徴とするプリント配線板用に好適な積層体である。（Ａ）高分子前駆体層には、重合性化合物を、（Ｂ）絶縁膜には重合開始剤を、それぞれ含有することが好ましい。この積層体の表面にグラフトポリマーを生成させた後、そこに導電性層を設けることで、プリント配線板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 光感度、解像度、密着性、機械強度及び柔軟性が優れる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤を含有し、（Ｂ）成分が、下記一般式（１）で表わされる化合物、及び、下記一般式（２）で表される化合物を含む感光性樹脂組成物。



［Ｒ^１は水素原子又はメチル基、Ｘは炭素数２〜６のアルキレン基、ｌ、ｍ及びｎは各々独立に１〜７の整数、をそれぞれ示す。］



［Ｒ^２は水素原子又はメチル基、Ａはエチレン基、Ｂは炭素数３〜６のアルキレン基、ｐ、ｑ、ｒ及びｓは各々独立に０〜１４の整数、ｐとｑ又はｒとｓのいずれかは１〜１４の整数、ｔは１〜１４の整数、をそれぞれ示す。］ （もっと読む）

【課題】アルミニウム基板が有する放熱性の良い特性を十分に生かした、現実に製品化できる配線板を提供する。
【解決手段】アルミニウム基板１面にアルマイト層２が形成され、アルマイト層２は、封孔処理により絶縁性が向上した高絶縁層２Ａとなり、アルミニウム基板１と当接する側の面とは反対側の高絶縁層２Ａの面上に、配線部１１が配される。そして、高絶縁層２Ａ表面と配線部１１を構成する導電層１３との間に、スパッタリング法等の物理気相成長法、または化学気相成長法により金属層１２が形成されている。アルマイト層２は、硬質アルマイトからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、従来の導体回路形成方法における工程の煩雑さという課題を解決し、めっきやレジストを必要としない、大幅に簡略化された、導体回路の形成方法を提供することであり、また、その方法によって得られる配線基板を提供することである。
【解決手段】インクジェット装置を用いることにより、パターン化されたケイ素含有重合体の層を絶縁層上に形成した後、遷移金属塩の溶液あるいは懸濁液と接触させることにより、該ケイ素含有重合体層上に遷移金属層を形成することを特徴とする導体回路の形成方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高解像性及び高密着性を発現し、現像後のスソが極めて小であるレジスト形状を有し、良好なエッチング特性を有する感光性樹脂組成物、及び該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】 （ａ））カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダー用樹脂、（ｂ）光重合性不飽和化合物、（ｃ）光重合開始剤、及び（ｄ）特定の化合物を含む感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性樹脂積層体を作成する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、従来の導体回路形成方法における工程の煩雑さという課題を解決し、めっきやレジストを必要としない、大幅に簡略化された、導体回路の形成方法を提供することであり、また、その方法によって得られる配線基板を提供することである。
【解決手段】スクリーン印刷装置を用いることにより、パターン化されたケイ素含有重合体の層を絶縁層上に形成した後、遷移金属塩の溶液あるいは懸濁液と接触させることにより、該ケイ素含有重合体層上に遷移金属層を形成することを特徴とする導体回路の形成方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、従来の導体回路形成方法における工程の煩雑さという課題を解決し、めっきやレジストを必要としない、大幅に簡略化された、導体回路の形成方法を提供することであり、また、その方法によって得られる配線基板を提供することである。
【解決手段】ケイ素含有重合体の層を絶縁層上に形成し、回路を形成させる部分を遮光した上で紫外線あるいは可視光を照射した後、遷移金属塩の溶液あるいは懸濁液と接触させることにより、該非露光層上に遷移金属層を形成することを特徴とする導体回路の製造方法。 （もっと読む）

【課題】比較的容易な方法で、セラミックス基板への密着性が高く、１Ａ以上の電流を信頼性よく流すことが可能な配線基板及びその作製方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、セラミックス基板１の表面に密着層２が形成され、その密着層２上に２層のＣｕ層３が形成されたものであって、密着層２が乾式めっきによって形成されたＴｉ、ＮｉあるいはＴｉを主成分とする材料からなる層厚２００ｎｍ以下の層であり、Ｃｕ層３が、密着層２上に乾式めっきによって作製された層厚５００ｎｍ以下の第１Ｃｕ層３ａと、その第１Ｃｕ層３ａ上に湿式めっきによって作製された層厚３μｍ以上の第２Ｃｕ層３ｂからなるものである。 （もっと読む）

【課題】透明性と導電性が共に高い、透明導電性材料が得られる導電性パタンの形成方法を提供する。
【解決手段】支持体上に少なくとも1層のハロゲン化銀乳剤層を有する導電性材料前駆体を少なくとも露光、現像、定着処理することによって得られる導電性パタンの形成方法において、該ハロゲン化銀乳剤層に含まれるハロゲン化銀のハロゲン化物組成に占める塩化物イオンのモル分率が５０％以上であることを特徴とする導電性パタンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】高感度で且つ解像度・密着性及びマンドレル特性（硬化後のレジストの可とう性）が優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和光重合性モノマ、（Ｃ）光重合開始剤及び増感剤、（Ｄ）可塑剤として、その主骨格が（Ｂ）エチレン性不飽和光重合性モノマと同一または類似及びその誘導体を有する未反応性（飽和）化合物を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）