【課題】銅微粒子が分散される銅微粒子分散液の配合を提供する。
【解決手段】銅微粒子分散液は、銅微粒子と、この銅微粒子を含有する少なくとも１種の分散媒と、この銅微粒子を分散媒中で分散させる少なくとも１種の分散剤とを有する。銅微粒子は、中心粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ未満である。分散媒は、極性分散媒である。分散剤は、少なくとも１個の酸性官能基を有する分子量が２００以上１０００００以下の化合物又はその塩である。これにより、分散剤は分散媒との相溶性を有し、銅微粒子は、分散剤分子で表面が覆われるので、分散媒中に分散される。 （もっと読む）

【課題】被記録媒体上に、厚膜でも膜割れの発生が抑制された表面抵抗値の低い銅微粒子焼結膜からなる銅パターン膜を形成することができ、かつ分散性が高く、インクジェット印刷適性が良好である上、焼成温度及び／又は焼成時間の低減が可能な銅微粒子分散体を提供する。
【解決手段】平均一次粒径が１〜２００ｎｍの銅微粒子、ポリエーテル構造を有し、重量平均分子量が５００〜５０，０００の範囲にある分散剤、及び分散媒を含有し、かつ、シリコーン系添加剤及び／又はフッ素含有添加剤を０．１〜１．０質量％含有する銅微粒子分散体である。 （もっと読む）

【課題】製造適性に優れ、密着性及び導電性が高く、かつ、描画した導電パターンが乾燥前に変化することのない導電パターンを提供する。
【解決手段】基材上に、厚み方向において前記基材に最も遠い側から前記基材に最も近い側に向かって金属から樹脂に連続的に組成が変化する組成傾斜膜のパターンを有する、導電パターンの形成方法であって、
金属を含有するインク組成物と活性エネルギー線により硬化可能な化合物を含有するインク組成物との少なくとも２種のインク組成物をインクジェット法により前記基材上に吐出して前記組成傾斜膜を作成する、導電パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】高精細であり且つ配線抵抗の増加が十分に抑制された導電パターンを形成できる導電パターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】凹版胴４０の凹溝４２の内壁面に離型剤４４を塗布する離型剤塗布工程と、凹版胴４０の凹溝４２内に導電ペースト１を充填する充填工程と、凹溝４２内の導電ペースト４１をブランケット胴５０に受理させる受理工程と、ブランケット胴５０に受理された導電ペースト４１を被印刷物２０へ転写する転写工程とを有する導電パターン１０の形成方法であって、充填工程と受理工程との間において、凹溝４２内の導電ペースト１０に赤外線を照射する赤外線照射工程を含むことを特徴とする導電パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】基材上にパターン状の金属微粒子焼結膜を有する導電性基板を与えることができ、かつ分散性が高く、低粘度であるためインクジェット適性が向上すると共に、焼成温度が低い上、厚膜でもクラックの発生が抑制され、基材界面まで焼結可能な金属微粒子分散体を提供する。
【解決手段】少なくとも金属微粒子、分散剤、溶媒を含む分散体であって、前記金属微粒子の平均一次粒径が３０ｎｍ超１００ｎｍ以下であり、かつ前記分散剤が分子量３００〜５００の脂肪族アルコールポリエーテル化合物及び／又は脂肪族アミンポリエーテル化合物である金属微粒子分散体である。 （もっと読む）

【課題】 基材に対して十分な密着性を有する導電パターンを印刷法により形成する方法を提供する。
【解決手段】 実施形態の導電パターンの形成方法は、絶縁基材上に第１のインクにより第１のインク層を形成する工程と、前記第１のインク層に紫外線を照射して熱可塑性樹脂の硬化膜を得る工程と、前記硬化膜上に第２のインクを所定のパターンで印刷して、その全体が前記絶縁基材に直接接しないように第２のインク層を得る工程と、前記第２のインク層を焼成する工程とを具備することを特徴とする。前記第１のインクはカチオン重合性化合物および光酸発生剤を含有し、熱可塑性樹脂の硬化膜は前記カチオン重合性化合物を重合させることにより得られる。前記第２のインクは、導電性の粒子または焼結により導電性を発現する粒子を含有し、第２のインク層の焼成によって、前記粒子の焼結体としての導電パターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】第一固体層（first solid layer）上に第二層(second layer)を形成するための化学反応を活性化することのできる第一固体層を基板の表面に形成する方法を提供する。
【解決手段】この方法は基板の表面と、硬化性組成物及び第二層形成の化学反応のための活性化剤を含む第一液を接触させ、そして硬化性組成物を硬化させて基板の表面へのその材料の付着度を増し、それにより基板の表面に第一固体層を形成して付着させ、第二流体(second fluid)と接触させた後に第二層の形成の化学反応を活性化させうることを含む。 （もっと読む）

【課題】還元反応が十分に進行しない、形成される金属構造物の表面に欠陥を有する等の不良現象が抑制され、光沢に優れた金属構造物を形成する方法及びその形成方法に用いられる金属構造物形成用組成物並びに電子部品を提供する。
【解決手段】本発明は、基材に、蟻酸の金属錯体（Ａ）及び蟻酸アンモニウム（Ｂ）を含有する金属構造物形成用組成物を塗布し、塗布物を形成する工程と、得られた塗布物に対して、加熱及び／又は光照射し、金属からなる構造物を基材の表面に形成する工程とを、順次、備える金属構造物の形成方法である。 （もっと読む）

【課題】より簡易な方法で微細かつ平坦性に優れるパターン化膜を実現するためのパターン化膜の形成方法を提供する。
【解決手段】パターン化膜の形成方法は、第１の基板２１上に被転写膜６０を形成する工程と、第２の基板２０上に濡れ性変化層３０を形成する工程と、濡れ性変化層３０に低表面エネルギー部位と高表面エネルギー部位とを形成する工程と、第１の基板２１上に形成された被転写膜６０を、濡れ性変化層３０が形成された第２の基板２０に押し当てる工程と、第２の基板２０から第１の基板２１を剥離して濡れ性変化層３０の高表面エネルギー部位４０のみに選択的に被転写膜６０を転写してパターン化膜６０ａを形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】導電性構造体の作製に適した方法、導電性インクのアニーリングに必要とされる高温に耐えることができる熱安定性のモールド及びダムを用いる導電性構造体の作製に適した方法、導電性構造体をデジタルに作製する方法を提供する。
【解決手段】基材２００に、紫外硬化性ゲル化剤相変化マーキング材料を印刷することによって形成される充填可能チャネル２０４のパターン２０２を印刷し、印刷された基材２００を導電性インク中に浸漬して充填されたチャネル２０６を得、ブロック２０８において導電性インクをアニールし、ブロック２１０において紫外硬化性相変化マーキング材料が除去される。 （もっと読む）

【課題】反りを抑制でき、絶縁膜の縁の必要な膜厚の確保が可能な配線基板を提供する。
【解決手段】膜形成領域上には絶縁材料パターン９Ｂが液滴吐出装置のノズル１１８から第１液滴Ｄ３を吐出して形成される。絶縁材料パターン９Ｂは、紫外域の光を照射されて半硬化状態にされる。次に、下地領域２０上に絶縁材料パターン１１Ｂが液滴吐出装置のノズル１１８から第２液滴Ｄ４を吐出して形成される。絶縁材料パターン１１Ｂは、紫外域の光を照射されて半硬化状態にされる。半硬化状態にある絶縁材料パターン９Ｂ'，１１Ｂ'は、加熱されて硬化する。ビアホールを縁取る第１膜部（絶縁材料パターン９Ｂ'を硬化したもの）を形成する第１液滴Ｄ３は、絶縁材料を含む無溶剤型の液滴であり、該絶縁パターン以外の第２膜部（絶縁材料パターン１１Ｂ'を硬化したもの）を形成する第２液滴Ｄ４は、絶縁材料を含む溶剤型の液滴である。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜表面の粗化処理や酸性水溶液による処理を行わなくとも、電気絶縁層となる絶縁膜と、導体層となる金属層との密着性が良好である回路基板を与えることができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】官能基を有する脂環式オレフィン重合体、および硬化剤を含有してなる硬化性樹脂組成物を硬化することにより形成された絶縁膜の表面に紫外線を照射し、次いで、その紫外線が照射された絶縁膜の表面に無電解めっき法により金属層を形成する工程を含む、回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間で比抵抗の小さい導電性被膜を形成することができ、耐熱性の低い基材にも良好に導電性被膜を形成することができる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに導電性被膜の提供。
【解決手段】電気抵抗率が２０×１０^-6Ω・ｃｍ以下の金属材料（Ａ）と、水酸基を１個以上有する脂肪酸銀塩（Ｂ）と、沸点が２００℃以下の２級脂肪酸を用いて得られる２級脂肪酸銀塩（Ｃ）と、を含有する導電性組成物。 （もっと読む）

【課題】組成的に均一な導体パターンを高スループット、かつ、安価に形成できる導体パターン形成方法を提供すること。
【解決手段】基板１上に配置した導体粒子３からなる導体パターン前駆体４を加熱焼成することにより導体パターンを形成する導体パターン形成方法において、基板１に吸収される吸収率が導体パターン前駆体４に吸収される吸収率よりも小さい波長域の光６を基板１および導体パターン前駆体４に照射する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンを構成する高導電膜の比抵抗を十分に低抵抗化することができるメンブレン配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のメンブレン配線板１は、基材２の表面２ａに高導電銀ペーストを塗布・乾燥してなる所望の回路パターンを有する高導電膜３が形成され、この高導電膜３上に黒色膜４が形成され、この黒色膜４は、導電性インクを塗布・乾燥してなる導電性黒色膜である。 （もっと読む）

高速で低温基板上の薄膜を熱的に処理するための硬化装置が開示される。硬化装置は、ストローブヘッドと、ストローブ制御モジュールと、コンベヤー制御モジュールとを含む。ストローブ制御モジュールは、ストローブヘッド上のフラッシュランプによって生成される一組のパルスのパワー、持続期間および繰返しレートを制御する。速度情報に従って、コンベヤー制御モジュールは、ストローブ制御モジュールと共に、一組のパルスの繰返しレートと、基板がストローブヘッドの下で動かされる速度との間にリアルタイムの同期を提供する。
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金属の導電性パターンを不定長の材料のウェブ上に適用する方法。この方法は、金属含有組成物をウェブ上に所定のパターンで適用する工程と、非常に低い熱質量を有するロールを提供する工程と、金属含有組成物に熱エネルギーを同時に適用し、それによって金属を導電性パターンに変換しながら、パターン形成されたウェブをロールの周囲で搬送する工程と、を含む。これは、可撓性回路を安価なロールツーロールプロセスで製造できるようにする。
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【課題】様々な電子デバイス、光学デバイス等でしばしば用いられている平行な２本線パターンを高精度に形成するパターン形成方法提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に薄膜を形成し、薄膜の物性を変化させるような第１のエネルギー値１３と、前記第１のエネルギー値１３より大きく前記薄膜を取り除くような第２のエネルギー値１４とを有した凸型のエネルギーの強度分布１２を持った１本の収束エネルギービームを前記薄膜に照射し、前記薄膜の物性を変化させることにより、２本の互いに平行なパターンを同時に形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光熱作用を利用して表面構造を持つ基板の製造方法
【解決手段】光エネルギーを熱エネルギーに変換させる光線により、基板の表面のナノ粒子を励起する。基板上の表面構造は励起されたナノ粒子の熱エネルギーにより形成される。これにより、既定のパターンの層を持つ基板が形成される。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】各グリーンシート２３を積層する前に、液状パターンに赤外線を照射し、その液状パターンに含まれる導電性微粒子を互いに融着させ、該液状パターンを全体が堅い融着パターンにする。そして、積層工程や圧着工程において、パターンの潰れや変形は防止し精度の高いパターンを形成する。 （もっと読む）