【課題】短時間のレーザ照射で加工可能な、かつ、不要金属のリサイクルが可能な配線構造体を提供する。
【解決手段】本発明における配線構造体の製造方法は、樹脂フィルム１０の第１の面側に形成された金属箔１４にレーザ光５２ａを照射することにより、金属箔１４を金属配線の境界部にて切断する工程と、樹脂フィルム１０の第１の面側とは反対の第２の面側から金属箔１４にレーザ光５２ｂを照射することにより、金属箔１４の不要部分１４ａを樹脂フィルム１０から剥離させる工程と、樹脂フィルム１０から金属箔１４の不要部分１４ａを除去する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】バックドリル加工におけるドリル加工の深さを適切に決定することが容易なプリント基板製造方法の提供。
【解決手段】プリント基板１には、バックドリル加工をするドリル４の径より狭い幅のテストパターン１１を配線パターンと同じ内層に設けておく。テストパターン１１は、スルーホールビア１２，１３を介して抵抗測定器２に接続されている。バックドリル加工を施す側のプリント基板１の表面におけるテストパターン対応領域からの軸に平行に、テストパターンの幅方向の中央に指向してドリル４でテストドリル加工を施し、電極１２ｂ，１３b間の導通がなくなった時を抵抗測定器２で検出する。この時におけるテストドリル穴の深さを基に、バックドリル加工の目標深さを決定する。 （もっと読む）

【課題】配線基板に形成する配線をより微細化できる技術を提供すること。
【解決手段】絶縁層と導電層との少なくともいずれかによって形成した層を複数積層させて前記絶縁層および前記導電層を含む積層体を形成する積層体形成工程と、前記積層体形成工程において形成した前記積層体を、複数の前記層と交差する面に沿って切断する切断工程と、を含む配線基板の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】金属箔不要領域を粘着フィルムから容易に除去できるようにした金属箔の型抜き方法を提供する。
【解決手段】金属箔の型抜き方法は、粘着フィルム１１上に金属箔１２を積層する積層工程と、金属箔に刃部の先端を押し当てて、金属箔の厚さ方向Ｚに平行に見たときに、押し当てた刃部の先端により規定される分離線により金属箔を切断するとともに金属箔を分離線を中心として所定の範囲で粘着フィルムから剥離させ、金属箔の金属箔必要領域と金属箔不要領域とを分離する分離工程と、金属箔不要領域に刃部の先端を押し当てて、押し当てた刃部の先端により規定される細断線により金属箔不要領域を切断するとともに金属箔不要領域を細断線を中心として所定の範囲で粘着フィルムから剥離させる細断工程と、を備え、それぞれの細断線から隣り合う細断線または分離線までの距離は微細な長さ以下になるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工方法及びレーザ加工装置において、欠陥を確実に修正する。
【解決手段】レーザ加工方法は、基板上の欠陥をレーザ光により修正するレーザ加工方法において、欠陥の位置情報を取得する欠陥位置情報取得工程（Ｓ１）と、上記レーザ光を照射するレーザ光照射部を、その照射可能領域に上記欠陥が位置するように、上記位置情報に基づき上記基板と相対的に移動させる照射部相対移動工程（Ｓ２，Ｓ８）と、上記欠陥の位置によらず上記基板の非パターン領域に設定された照射領域に、上記レーザ光照射部により上記レーザ光を照射するレーザ光照射工程（Ｓ９，Ｓ１０）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板等の基板上に描画済の配線パターンの変更を簡易に行ない、生産性を向上すること。
【解決手段】 基板１０上に描画済の既設配線を修正する基板１０の配線修正装置１００であって、第１の既設配線１１を設定された切断位置においてレーザにより切断するレーザ切断装置１４０と、第１の既設配線１１における接続予定部と第２の既設配線１２における接続予定部とをつなぐ再配線３０を描画する配線用インクジェット塗布装置１５０を有するもの。 （もっと読む）

【課題】リペア位置正確性が高くかつ剥離片の回収性能を高めることが可能なプリント基板パターンのリペア方法を提供すること。
【解決手段】パターン形成された導電箔を表面に有するプリント基板の面をカメラで撮像し、撮像で得られた画像をあらかじめ蓄えられたレイアウト設計パターン情報と比較することにより、修正すべきパターンエッジを特定する工程と、前記特定されたパターンエッジを前記レイアウト設計パターン情報によるパターンに近づけるように、前記プリント基板の前記導電箔に刃先を押し付けかつ寝かせを利かせることにより、該導電箔から分離して剥離片を得る工程と、前記プリント基板上の前記刃先を押し付けた領域に超音波を照射して前記剥離片を前記プリント基板から遊離させ、加えて該領域付近を陰圧で吸入することにより前記剥離片を回収する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】回路構成が容易で、大きなコストアップを伴うことなく、設計自由度を高めた電気回路を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子を含有するフィルム状導電性接着剤を、支持部材に貼り付けることにより、回路形状を形成する第１工程と、貼り付けられたフィルム状導電性接着剤を加熱することにより熱硬化させる第２工程とを備える電気回路製造方法により形成され、該電気回路４は、ＬＦＩフェルール本体の面５上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】異なる装置間での基準点の位置を一致させ、高い位置精度で欠陥位置を修正位置に移動させることを可能とすることである。
【解決手段】
第１の画像に基づき欠陥の修正を教示する教示装置に接続され、教示される修正位置と第１の基準点との座標に基づき欠陥を修正する修正装置であって、修正位置の第２の画像を撮影する撮影手段と、第１の基準点と第２の画像に対応する第２の基準点とのずれを補正する補正手段と、教示された修正位置と補正後の第１の基準点とに基づき、第２の画像に修正位置を設定する手段とを備え、補正手段は、マスタ画像を撮影する手段と、マスタ画像に基準点を設定する手段と、教示装置の第１のテンプレート画像上にマスタ画像の基準点と一致する第１の基準点を設定する手段と、修正装置の第２のテンプレート画像上にマスタ画像の基準点と一致する第２の基準点を設定する手段とを備える修正装置である。 （もっと読む）

【課題】切断部に配線パターンが存在する可撓性フィルム基板を、パターン剥がれがなく、切り屑もほとんど生じずに切断することのできる切断方法を提供すること。
【解決手段】可撓性フィルム上の少なくとも１つの面に回路パターンが形成された可撓性フィルム基板のうち、切断部に絶縁性樹脂で被覆されていない配線パターンが片面にのみ存在する部分を切断する方法であって、切断刃が可撓性フィルム面に対し横方向から進入し、配線パターン部より先に前記パターン下部の可撓性フィルムが切断刃に接触することを特徴とする可撓性フィルム基板の切断方法。 （もっと読む）

一のレーザおよび少なくとも一のレーザ・ビーム進行経路を，回路基板上に形成された導体の少なくとも一の導体修理領域のレーザ事前処理に用い，ドナー基板の少なくとも一部が分離されかつ少なくとも一の所定の導体位置に転移されるように，上記レーザおよび上記少なくとも一のレーザ・ビーム進行経路の少なくとも一部を，少なくとも一のレーザ・ビームのドナー基板への適用に用いる，電気回路を修理するシステムおよび方法である。
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【課題】レーザリペア装置が高速に欠陥を修理することを可能とする。
【解決手段】ＣＣＤカメラ１１１がガラス基板１０２を撮像して画像データを生成する。制御部１１２は画像データに基づいて、ガラス基板１０２上の欠陥の外形を抽出する。また、制御部１１２は、レーザ発振器１０３から出射されたレーザ光がガラス基板１０２上に照射される範囲が、欠陥の外形とその外形に外接する外接矩形との複数の接点のうち少なくとも１つを含むように、ガラス基板１０２上にレーザ光を照射する位置を決定する。制御部１１２は、決定した位置と上記範囲とに基づいて欠陥の外形を狭めながら、上記の決定を繰り返す。そして、レーザリペア装置１００は、繰り返しにより決定した複数の位置に、光学系を介してレーザ発振器１０３からのレーザ光を照射する。 （もっと読む）

【課題】高い加工精度を保ちながら装置構成を小型化し得るようにする。
【解決手段】基板修理装置２０は、小型の構成でなる短パルス光源装置１のレーザ制御部２から半導体レーザ３へパルス状のレーザ駆動信号ＳＤを供給させることにより、当該半導体レーザ３から特異ピーク光ＬＥＰを出力させ、当該特異ピーク光ＬＥＰを配線基板１００の配線材１００Ｗに形成されている短絡箇所ＳＨへ集光して照射することにより、比較的小型の構成で、一般的なピコ秒レーザやフェムト秒レーザを用いた場合と同様に、短絡箇所ＳＨを適切に破壊することができる。 （もっと読む）

【課題】標準配線パターンから非標準配線パターンの回路生成の時間を短縮でき、品質の安定化もできることを目的とする。
【解決手段】プリント基板７上に形成されている所定の配線パターンである標準配線パターンを切断することによって、非標準配線パターンの配線を生成するための非標準配線パターン作成システム１であって、入力部を介して、入力された非標準配線パターンデータから、配線パターンの切断箇所を示した自動配線用データを生成する製造端末４と、自動配線用データに基づいて、切断箇所の配線パターンを、レーザマーキング用のレーザによってプリント基板７の厚みより浅く切断するレーザマーカ５と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】筒形などの立体形状の絶縁基材の内周に、容易に且つ信頼性良く回路形成する方法を提供する。
【解決手段】ポリグリコール酸系樹脂成形品の表面に金属被覆を行い回路形成した成形品をインサート材として用い、エポキシ樹脂を添加した液晶性ポリマーにてインサート成形し金属回路を液晶性ポリマーに転写させた後、ポリグリコール酸系樹脂を除去し回路形成部品とする。 （もっと読む）

【課題】回路パターンが付された基板の検査ないし補修の工数及びコストの削減を図る。
【解決手段】基板９を配置するためのステージ１と、ステージ１上に配置された基板９を撮像する撮像手段２と、基板９に本来付される回路パターンのデータを記憶するパターン記憶手段８と、撮像手段２で得た画像データをパターン記憶手段８に記憶している回路パターンのデータと比較して基板９の不良部を検出しその位置座標を得る不良検出手段６と、ステージ１上に配置された基板９に対して相対移動可能かつ基板９に付された回路パターンを補修可能な補修手段３と、不良検出手段６で得た位置座標に対応する箇所に補修手段３を移動させて不良部の補修を実行させる制御手段７とを具備する検査・補修装置を構成した。 （もっと読む）

【課題】非接触型データキャリア用導電部材である導電層の回路パターンを書籍等の基材の表面に形成する。
【解決手段】導電体８と連続状非導電性基材１ａのいずれか一方の表面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層９を間に挟むように、導電体を基材に重ね合わせて基材を一方向に間欠走行させ、所定の回路パターンの縮小域内において熱可塑性接着剤層を溶かして導電体を基材に接着する接着工程を接着用平プレス盤３６によって行い、基材上で導電体を回路パターンに打ち抜く打ち抜き工程を接着用平プレス盤の下流側に配置された打ち抜き用平プレス盤１１によって行う。書籍の表紙が多数繋がったウェブ、パッケージのブランクが多数繋がったウェブ等を基材としてこれらの上に導電体でアンテナ等の回路パターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】欠陥の大小や薄膜状部材の材料の硬さとは無関係に、比較的短時間で薄膜状部材を損傷させることなく欠陥を除去できる微小欠陥除去装置を提供することである。
【解決手段】この発明に従った微小欠陥除去装置ＭＤＲＤは：レーザー光照射装置１０と；撓み可能な細長い操作指１２ａを有していて、操作指を操作する操作指操作手段１２と；そして、監視装置１４と；を備えており、物体表面２０の欠陥を構成している残渣による異物２０ｂを監視装置により監視している間に、上記欠陥に対するレーザー光照射装置からレーザー光の照射及び操作指の先端の押圧の少なくとも一方の作用により上記欠陥を上記物体表面から除去する、ことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 工程内での不具合の抑制を充分に行うことができるフレキシブルプリント基板の製造方法及びフィルム基板を提供すること。
【解決手段】 金属箔部材３１を接着剤５により仮固着する仮固着工程と、所定回路パターンの刃を有するダイスタンプ用金型６によりベースフィルム２を残して金属箔部材３１のみを切断する切断工程と、金属箔部材３１を介して接着層５１を加熱する接着性変化工程と、金属箔部材３１の不要部分を除去し箔状導体３を形成する除去工程と、ベースフィルム２とカバーレイフィルム４の間に箔状導体３を挟みこんで本固着する本固着工程を備えた。 （もっと読む）

【課題】樹脂等の余計な対策物を使用せず、従来の工程を変更せずに、メッキリードの切断面からの腐食の影響を極力抑制することのできるフレキシブルプリント基板のメッキリードの構造を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０Ａの導体パターン１１にメッキリード２１Ａを用いて電解メッキを施した後、当該導体パターン１１に接続されたメッキリード２１Ａを、基板に切断孔１３を穿設することにより経路の途中で切断したフレキシブルプリント基板のメッキリード構造において、前記メッキリード２１Ａを、導体パターンに対する接続端から切断端までの間に屈曲部を少なくとも１つ含むクランク形状の経路で形成した。 （もっと読む）