【課題】筐体を薄くすることが可能な電子部品の収納と接続のための構造を有する携帯電話機を提供する。
【解決手段】筐体（フロントケース２５）と、筐体に形成される収納部と、収納部に収納されるホルダ部材（モータホルダ５０）に挿入されて保持される電子部品（モータ６０）と、筐体に収納される回路基板２７と、回路基板２７とモータ６０とを電気的に接続する接続部材（フレキシブルプリント配線基板７０）とを備え、収納部が、筐体の厚さ方向（矢印Ｄと平行な方向）に形成され、モータホルダ５０は、厚さ方向と直交する方向から（矢印Ｂの向きに）モータ６０を挿入可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】シート状のフレキシブルプリント基板を接合材を加熱加圧する接合の方法で、帯状のフレキシブルプリント基板にする技術の提供。
【解決手段】搬送された２つのシート状のフレキシブルプリント基板２を対向させて位置決めし、導電体１８と樹脂体１９とが積層された接合材３を巻き出し部材９よりフレキシブルプリント基板２の接合位置に引き出し、接合材３を切断し、接合装置により加熱加圧して接合する。接合した後に接合材３を部分的に押圧しフレキシブルプリント基板２間を電気的に導通させる処理を施し、シート状のフレキシブルプリント基板２を連続的に接合し帯状にしてロールに巻き取る。 （もっと読む）

【課題】エレクトロニクス製品の軽量化、小型化に伴う回路パターンの高精度化にあたり、ＣＯＦ技術におけるリールツーリール方式の製造装置に対応した短冊状の枚葉可撓性フィルム回路基板を繋ぎ合わせて長尺化するフィルム回路基板において、繋ぎ不良が発生してもリペア可能で安定した繋ぎ方法が希求されている。
【解決手段】回路パターンを有する枚葉可撓性フィルム回路基板を複数順次整列させ、隣り合う枚葉可撓性フィルム回路基板を接着層を用いて逐次繋ぎ合わせるフィルム回路基板の製造方法であって、接着層を搬送方向に対して上流にある枚葉可撓性フィルム回路基板の下流側短辺側端部に形成し、隣り合う搬送方向に対して下流にある枚葉可撓性フィルム回路基板の上流側短辺側端部を上流にある可撓性フィルム回路基板の下流側短辺側端部に形成された接着層を挟むように重ねて加熱加圧させることで繋ぎ合わせることを特徴とするフィルム回路基板の製造方法。 （もっと読む）

使用可能な状態のラベルを形成する複数のＥＡＳ又はＲＦＩＤタグ又はインレーを効率的に製造するための方法である。本方法は、低粘性粘着剤のみを使用してライナに解放可能に固定され且つ第二のライナに固定されるコイル又はアンテナからなる第二のウェブを利用するとともに、ＲＦＩＤのチップストラップ又はキャパシタストラップからなる第一のウェブを利用する。これら上記二つのウェブを割り出した後で、熱及び圧力が、それら二つのウェブを転写させるためにチップストラップ又はキャパシタストラップに付与され、且つそれら二つのウェブを対応するコイル又はアンテナに電気的に連結する。チップストラップとキャパシタストラップとの両方が、共通のアンテナに利用される場合に、付加的なストラップの第三のウェブが、本方法において使用される。
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【課題】回路基板同士の接続を強い強度で効率良く確実に行なえる回路基板同士の接続構造及び接続方法を提供する。
【解決手段】第１接続パターン１３を設けた第１回路基板１０と、第２接続パターン４３を設けた第２回路基板４０とを具備する。第１回路基板１０の第１接続パターン１３と第２回路基板４０の第２接続パターン４３とを接合した接合部Ｔの周囲に成形樹脂からなるケース９０を成形し一体化する。第１回路基板１０は第１フレキシブル回路基板であり、第２回路基板４０は第２フレキシブル回路基板であり、且つケース９０内において第１回路基板１０の第１接続パターン１３を設けた面の反対側の面に補強板６０を積層する。 （もっと読む）

【課題】配線基板間の確実な熱圧着接続、配線層間の導電接続層の側方はみ出しの抑制及び配線層間ショート防止を可能とした配線基板接続構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板接続構造体は、第１、第２配線層をそれぞれ有する第１、第２配線基板１０、１１と、前記第１配線基板１０の一部領域に第１配線層J1に連続して形成された一平面パターン形状の第１端子層J1aと、前記第２配線基板１１の一部領域に第２配線層J2に連続して形成され前記第１端子層に対して前記一平面パターン形状の範囲で層厚方向に対向配置された第２端子層J2aと、前記第１及び第２端子層相互間に介在された熱圧着用の導電接着層F1a、F2aとを備え、前記第２端子層J2aは前記第１端子層J1aに対向する空隙部G1を有するパターン形状とされている。 （もっと読む）

【課題】耐リフロー性（リフローに対する耐熱性）に優れたフレキシブル配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、第１の基材４上に設けられた第１の接続配線部６を有する第１のフレキシブルプリント配線板２と、第２の基材上１１に設けられた第２の接続配線部１４を有する第２のフレキシブルプリント配線板３を備えている。接着剤層５は、導電性微粒子２４を含む異方導電性接着剤であり、導電性微粒子２４は、微細な粒子が、多数、直鎖状に繋がった形状、あるいは針形状を有している。また、第１、第２の接続配線部６、１４の波打ち高さをＷ、第１、第２の接続配線部６、１４を構成する導体配線２５、２６の高さをＨとした場合に、Ｗ≦０．７５Ｈの関係を有する。 （もっと読む）

【課題】接続する基板をその外形で位置決め及び機械的な固定を行い、基板接続装置に着脱可能に取り付ける。
【解決手段】基板把持具１は固定側基板フォルダ９と可動側基板フォルダ１１から構成される。固定側基板フォルダ９は、第１基板５と第２基板７の端子部同士を位置合わせして接続する基板接続装置の所定位置に着脱可能に固定する構成であると共に前記第１基板５を位置決めすると共にクランプする第１基板位置決め装置１３を備え、且つ単独で持ち運び可能である。可動側基板フォルダ１１は、前記第２基板７を位置決めすると共にクランプする第２基板位置決め装置３１を備え、且つ単独で持ち運び可能であると共に前記基板接続装置に着脱可能に取り付けられて３次元方向に移動されることにより前記固定側基板フォルダ９の第１基板５の端子部に対して前記第２基板７の対応する端子部を位置合わせするものである。 （もっと読む）

【課題】低コストで多層基板構成を作製することが可能な、プリント配線板集合体及びプリント配線板集合体の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板集合体１は、プリント配線板１２ａ及び１２ｂが、接続層１３ａを介して機械的且つ電気的に接続された構成を有する。プリント配線板１２ａ及び１２ｂは、既存の多層基板の製造方法により作製され、絶縁層１４及び配線層１５の複数の層を有する。プリント配線板１２ａ及び１２ｂの接続層１３ａと接する表面層には、それぞれ信号線、電源層又はグランド層等に接続された電極端子１７が備えられる。接続層１３ａは、接続されたプリント配線板１２ａ及び１２ｂに対して接着された絶縁部１８と、プリント配線板１２ａ及び１２ｂの電極端子１７を互いに接続する導電部２０を備えて構成される。また、接続層１３ａは絶縁部１８及び導電部２０が非形成となる空間部１９ａを備える。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板同士を必要な接合強度を確保して導通接合できる小型薄型化に有利で且つ信頼性に優れた導通接合構造を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ１４がＣＯＦ搭載された第２フレキシブル配線基板１６には、リード配線１６２１が延出されたリード延出部１６ｂが形成され、その第２接続端子１６２２が並設された接続端子アレイ部の両側部には、絶縁ベースフィルム１６１を突出させた一対の係合耳部１６１１、１６１１が形成されており、液晶表示パネルに導通接合された第１フレキシブル配線基板１１には、前記第２接続端子１６２２に対応させてＬＥＤ通電配線パターン１１２の第１接続端子１１２２が並設され、その接続端子アレイ部の両側部には、前記係合耳部１６１１が係合挿入される一対の係止孔１１１１、１１１１が穿設されている。 （もっと読む）

【課題】配線と相手配線を電気的に接続するのに要するコストを下げると共に、構造の簡略な配線板接続構造を提供する。
【解決手段】基板接続部の一方の面に配線３に導通した接続端子９が設けられ、相手基板接続部７ａの一方の面に相手配線５に導通しかつ接続端子９に接合された相手接続端子１０が設けられ、基板接続部の他方の面に補強板１２が設けられ、この補強板１２は基板接続部の他方の面に貼付け可能で、基板接続部の先端側から相手基板接続部７ａの先端面にオーバラップする箇所まで少なくも延びていること。 （もっと読む）

【課題】十分な基板搭載空間を確保することが困難な円弧帯状空間に搭載が可能となるフレキシブルプリント基板及び該フレキシブルプリント基板を有するレンズ鏡筒を提供する。
【解決手段】断面形状が円弧帯状の空間に配置するフレキシブルプリント基板１５を、つぎのような円弧帯状部材と接続部材を有する構成とする。
すなわち、前記円弧帯状の空間における複数の断面位置に配置される、電気部品を搭載した複数の円弧帯状部材１６と、
前記複数の円弧帯状部材を折り畳み自在に接続する接続部材１７、１８と、を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】 基板と配線との間の接合強度を向上する。
【解決手段】 プリント配線板１の接続領域６において、接続端子部３Ａは、略一定の基本幅を有し、配線３の延長方向に対して垂直方向に突出した突出部３１ａ〜３８ａを略等間隔に備えている。隣り合う接続端子部は、互いの突出部が互い違いに絶縁性基材上に形成されている。このような構成のプリント配線板１の接続端子部の表面にはんだめっき層２０を形成し、所定の温度及び押圧力を加えてはんだ付けを施せば、各突出部の形状に沿ったフィレット２１が形成され、絶縁性基材２と接続端子部３Ａ〜３Ｄとの間の接合強度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】多層フレキシブル回路基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】多層フレキシブル回路基板及びその製造方法を提供する。多層フレキシブル回路基板は、加圧／加熱領域がカットされた接着シートと、加圧／加熱領域がカットされ、前記接着シート上（ｏｎ）に付着された上部ベース層と、前記接着シートが付着された下部ベース層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】配線機能の異なる領域のそれぞれの性能が高く、無駄が少なく、低コストな複合ＦＰＣを提供する。
【解決手段】絶縁性基材の材料や配線材料並びに配線ルールの異なる、第１部分フレキシブル基板１０と第２部分フレキシブル基板２０とを、別々に製造し、互いに接合して、配線機能の異なる部分フレキシブル基板同士を目的構造の複合ＦＰＣとした。 （もっと読む）

【課題】導体配線のファインピッチ化に対応できるフレキシブル配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、第１の接続配線部６を有する第１のフレキシブルプリント配線板２と、接着剤層５を介して、第１の接続配線部６に接続される第２の接続配線部１４を有する第２のフレキシブルプリント配線板３を備えている。そして、接着剤層５は、導電性微粒子を含む異方導電性接着剤であり、導電性微粒子は、微細な粒子が、多数、直鎖状に繋がった形状、あるいは針形状を有している。また、導電性微粒子の短径は１μｍ以下であり、かつアスペクト比は５以上である。 （もっと読む）

【課題】微細なピッチであっても短絡の問題を生ぜず、また、接続信頼性の高い回路基板の接続方法を提供する。
【解決手段】金属配線２を有するプリント回路基板１０（ＰＣＢ）どうしを、または、金属配線を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と金属リード線とを接続するための方法であって、接続部３，３３で接着フィルム３０を熱圧着することの工程を含み、接着フィルムは熱可塑性樹脂および有機粒子を含む接着剤組成物からなり、かつ、１００〜２５０℃の温度において、粘度が熱圧着の加圧力の増大とともに減少する、接続方法。 （もっと読む）

本発明は、殊に自動車用伝動装置のための制御装置に関し、支持体（１）を備え、支持体上に電子式の１つの回路部分（２）並びに、回路部分（２）と電気的な接続部材（７）によって接続された少なくとも１つのフレキシブルなプリント回路基板（３）を配置してあり、支持体（１）上にフレーム部分（５）を配置し、フレーム部分は回路部分（２）を取り囲んでおり、回路部分と接続されている接続部材（７）は、フレーム部分（５）の少なくとも１つの切欠き部（１５）を通してプリント回路基板（３）に接続されるようになっている。
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【課題】製造コストが安く、良好な折曲性を有するとともに、電子機器類の小型化に対応できるフレキシブル配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、基材４の片面に形成された第１の導体配線６を有する第１のフレキシブルプリント配線板２と、基材１１の両面に形成された第２の導体配線１４、１５を有する第２のフレキシブルプリント配線板３を備えている。また、第１、第２のフレキシブルプリント配線板２、３の各々には、接着剤層５である異方導電性接着剤が接続される第１、第２の接続部８、１８が設けられている。そして、第１の接続部８は、第１の導体配線６と略同一の高さに設けられ、第２の接続部１８は、第２の導体配線１４と略同一の高さに設けられている。 （もっと読む）

【課題】２筐体構成の携帯無線通信装置の実装効率を高めるため、上下筐体にそれぞれ設
けた主基板の他にサブ基板を設ける場合に、これと各主基板との間を、コネクタの点数や
端子数を増やさず特殊なコネクタを用いないようにして接続する。
【解決手段】ＦＰＣ６の一端は、下向きに取り付けたプラグ側コネクタ１０を下側主基板
４上に設けた座側コネクタ９に嵌合させることにより、下側主基板４に接続され、ＦＰＣ
６の図示しない他端も同様にして上側主基板に接続される。また、ＦＰＣ６の耳の部分１
１を上方に折り曲げて、サブ基板７上に設けた座側コネクタ１２に嵌合させ、上下主基板
とサブ基板７の間をＦＰＣ６のみによって接続する。 （もっと読む）