【課題】電子機器の小型化に対応できるとともに、屈曲性が良好なフレキシブル配線板の接続構造および接続方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板の接続構造１００は、第１および第２のフレキシブルプリント配線板１１０，１２０と、接続部材１３０と、補強板１４０とを備えている。第２のフレキシブルプリント配線板１２０は、第１のフレキシブルプリント配線板１１０と対向するように配置される。接続部材１３０は、第１および第２のフレキシブルプリント配線板１１０，１２０を接続する。補強板１４０は、第１および第２のフレキシブル配線板１１０，１２０よりも高い剛性を有するとともに、第１のフレキシブルプリント配線板１１０における接続部材１３０が配置される面と反対側の面であって、第１のフレキシブルプリント配線板１１０を介して接続部材１３０と対向する部分と接続される。 （もっと読む）

【課題】複数の基材の各々に形成された電極間を接続する際に、電極間の接続信頼性を向上することができる電極接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の基材５に形成された第１の電極２に微細な凹部７が形成されるとともに、第２の基材６に形成された第２の電極４に凹部７に嵌合される微細な凸部８が形成されている。そして、凹部７と凸部８が嵌合することにより、第１の電極２の上面２ａが、第２の電極４の上面４ａと略面一となるように、第１、第２の電極２、４が接続される。また、凹部７と凸部８には、凹部７と凸部８が嵌合することにより接続された第１、第２の電極２、４が、第１、第２の電極２、４の長手方向Ｘに移動するのを規制する移動防止部９が形成されている。 （もっと読む）

【課題】シート部材から切出すことにより生産するものであっても、シート部材の無駄な部分を極力少なくすることが可能であるとともに、単一の仕様で複数の形状に対応し得るＦＰＣを提供する。
【解決手段】電気回路の一部が形成されているＦＰＣであって、該回路上の一部が切り離されたときの両端に相当する第１端子と第２端子を有する第１接続部を、複数備えており、全体の形状が、略長方形であるＦＰＣとする。 （もっと読む）

【課題】目視検査およびはんだの再加工を容易にできるフレキシブル基板の提供。
【解決手段】ハードディスクドライブのヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）、つまりＣＩＳ、におけるフレクシャ回路後部の後端部に検査窓を切り抜きまたは形成して、ヘッドプリアンプ回路、つまりＦＰＣ、に対するＣＩＳの位置合わせを目視によって検査できるようにしている。かかる穴は、鋼製の裏板およびベースポリイミドに作製され、隣接した導電性パッド間に配置されている。このような窓は、目視検査を容易にする上、はんだの再加工も可能にする。さらに、導電性パッドおよび／またはポリイミドおよび鋼製の裏板に、はんだ這い上がり穴が提供されてもよい。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板等の接続信頼性を維持しつつ、薄型化，小型化が可能な接続構造体を提供する。
【解決手段】接続構造体は、リジッド基板１０上に配線１１が形成されたリジッドプリント配線板と、フレキシブル基板２０上に配線２１が形成されたフレキシブルプリント配線板と、貫通電極３６を有する異方導電性シート３０とを備えている。リジッド基板１０には、支持部１２と、支持部１２の軸１６の回りに回動可能に取り付けられたロック部１５とが接着剤等により連結されている。ロック部１５を軸１６の回りに回動させて、フレキシブルプリント配線板をリジッドプリント配線板に押圧すると、異方導電性シート３０の貫通電極３６がリジッド基板１０上の配線１１に接触した状態となる。 （もっと読む）

【課題】制御基板の端子電極に異方性導電膜を介して圧着されたフレキシブル基板の端子電極の圧着状態を精度良く検査する圧着状態検査装置を提供する。
【解決手段】制御基板の端子電極に異方性導電膜を介して圧着されたフレキシブル基板の端子電極の圧着状態を検査する圧着状態検査装置において、フレキシブル基板２の上方から平行光１６を照射する同軸落射照明１３と、圧着時に異方性導電膜中の導電粒子１９がフレキシブル基板２の裏面に形成された端子電極１７に押し付けられることにより生じる端子電極１７の変形状態を、フレキシブル基板２を介して表面から撮像する撮像手段と、撮像されたフレキシブル基板２の端子電極１７の画像データを画像処理する画像処理部とを設け、処理画像データ中に設けた判定枠３２内のフレキシブル基板２の端子電極１７の変形状態データを、予め設定された良否判定データと比較して圧着状態の良否判定をする。 （もっと読む）

【課題】 熱活性化可能であり、加熱状態で架橋し、加熱状態で低い粘性を有し、ポリイミドへの接着性が良好であり、未架橋状態では有機溶剤に溶解しそして室温で高いＥ−モジュールを有する接着テープの提供。
【解決手段】 この課題は、少なくとも
ａ）酸又は酸無水物変性されたビニル芳香族化合物ブロックコポリマー
ｂ）エポキシ含有化合物及び
ｃ）金属キレート
よりなる接着剤を用いて特に電子部品及び導体通路を接合するための熱活性化可能な接着テープによって解決される。 （もっと読む）

【課題】 所望のサイズ及び最低限の厚みで確実に配線を跨いで架橋接続し得る時計用ジャンパ配線構造体及びこれを備えた時計用回路基板構造体等の提供
【解決手段】 時計用ジャンパ配線構造体１は、第一の基板本体１０の一方の表面１１に配線パターン２０を備える時計用回路基板２に適用され、第一の基板本体１０よりも小さい第二の基板本体３０と、該第二の基板本体３０の一方の表面３１上に形成され該第二の基板本体３０の二端縁３２，３３において二つの先端部４２，４３が突出したジャンパ用導体パターン４０とを有し、該第二の基板本体３０の表面３１上のジャンパ用導体パターン４０と時計用回路基板２の配線パターン部分２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃとの絶縁が確保されるようにジャンパ用導体パターン４０が配線パターン部分２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃを跨ぐように構成される。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置を配線基板に実装するに際して、電極同士のフリップチップ接合と、半導体装置と配線基板との樹脂封着を同時に一括して確実に行う。
【解決手段】 突出して並設された電極を有する下側基板１と上側基板２とが対向して該電極同士が接合される接合用基板１００であって、該電極１０、２０は、柱状をなす金属製のバンプからなり、溝状隙間３を介して封止樹脂からなる樹脂層１１、２１に周りを取り囲まれているように接合用基板１００を構成する。 （もっと読む）

【課題】１つの軟性印刷回路基板を用いて、液晶表示パネルに電気的信号を供給すると同時に、バックライトユニットの光源素子に信号を伝達できるように接続する際に、光源素子が定位置を保持できる、液晶表示装置を提供する。
【解決手段】軟性印刷回路基板１００は、液晶表示パネル２００のパッド部２４０に接続する第１基板部１１０と、第１基板部１１０に接続されて、液晶表示パネル２００とバックライトユニット３００との間に位置し、バックライトユニット３００に光を供給する光源素子を装着した第２基板部１２０と、バックライトユニット３００と駆動用印刷回路基板５００との間に位置し、駆動用印刷回路基板５００に接続される第３基板部１４０と、第２基板部１２０と第３基板部１４０とを接続する少なくとも１つの接続基板部１３０と、が一体に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接合部の厚さを一方の配線基板の厚さ以下に抑えることができ、適用製品の薄型化するための配線基板の半田接合構造を提供する。
【解決手段】メインフレキシブル配線基板１とライト駆動用フレキシブル配線基板２の導通接合すべき接続端子１２１、２２１が設けられている各基板端面１１１、２１１を当接させた状態で、略一直線上に延在する４対の対応する配線１２、２２の各接続端子１２１、２２１が夫々半田３により導通接続されている。これにより、導通接合部の厚さがそれらフレキシブル配線基板１、２の内の厚い方の基板の厚さに略等しくなり、液晶表示モジュールの薄層化が促進される。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板の半田接合部における屈曲に起因する配線のクラックや断線の発生を防止した信頼性に富む配線基板の半田接合構造を提供する。
【解決手段】メインフレキシブル配線基板１にはカバーフィルム１３が被着されていない接合区画１４が設けられ、この接合区画１４内には配線１２が延長された第１接続端子１２１が配置され、前記接合区画１４の配線１２に直交する一辺に、前記配線上の前記カバーフィルム１３の縁に対してその両側が凹んだ凹部１４１を形成し、照明用フレキシブル配線基板の第２接続端子を対応する前記第１接続端子に半田接続すると共に、前記半田パットに半田を付着することにより、前記接合区画内の接続端子の両側に前記配線上の前記カバーフィルム１３の縁を跨らせて半田ランドを形成した。 （もっと読む）

【課題】 ２つのプリント回路基板同士の接続を効率よく確実に行う。
【解決手段】 基材７に導電材９の配線パターンが印刷され、複数箇所の端部に前記導電材９を露出した端子５からなる複数の接続部１３を有した第１，第２のプリント回路基板１，３の前記複数の接続部１３の端子５を互いに重ね合わせる際に、互いに重ね合わせる第１，第２のプリント回路基板１，３の複数の接続部１３の端子５を両方とも撮像し、この撮像した前記複数の接続部１３の端子５の位置ズレに基づいて第１，第２のプリント回路基板１，３の複数の接続部１３の端子５を同時に位置合わせすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板同士の接続に際して要求される種々の接続特性を容易に確保でき、しかも、接続部の仕上がり幅を狭くする。
【解決手段】双方の接続部１０Ｂ，２０Ｂは、配線部１０Ａ，２０Ａの幅Ｄ１より大きな幅に設けられていると共に双方の接続部１０Ｂ，２０Ｂには、複数の接続端子部１３，２３を２つの端子群に分割する分岐スリット１５，２５が設けられ、双方のフレキシブル配線基板１０，２０の互いに対応する接続端子部１３，２３同士が接合されていると共に、接続端子部１３，２３同士が接合された双方の接続部１０Ｂ，２０Ｂが分岐スリット１５，２５の位置で折り重ねられ、双方の接続部１０Ｂ，２０Ｂの仕上がり幅が配線部１０Ａ，２０Ａの幅寸法Ｄ１とする。 （もっと読む）

【課題】複数の基板が簡便かつ強固に装着接続され、薄型化されている回路基板、その製造方法およびそれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】第１の導体６が設けられた第１の基板２と、第２の導体９が設けられた第２の基板３とが重畳され、第１の基板２と第２の基板３とが重畳された領域に、貫通孔１２が第１の基板２を厚み方向に貫通しており、第１の導体６は、第２の基板３と向かい合う面とは反対側の面の開口部周辺に、また第２の導体９は、第１の基板２と向かい合う面の貫通孔に臨む位置に設けられている。金属材料１３が貫通孔に充填され、第１の導体６および第２の導体９は電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】特殊な形状の断面を有する端子を形成する必要がなく、また、基板の種類及び大きさによらず、簡潔な製造工程で、低コスト及び高信頼性の電極間の電気的な接続を得ることができる基板電極の接続構造体及び接続方法を提供する。
【解決手段】リジッド配線板１には電極３が、フレキシブル配線板２には電極４が配置されており、これらの電極３，４は、電極先端幅ｄが１００μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下である。そして、両配線板１，２は、電極３，４の位置合わせをして両配線板１，２を配置し、電極３，４の先端面同士を突き合わせて接触させた状態で、その間に設けられた絶縁性接着剤５により接合されている。この絶縁性接着剤５は、配線板１，２を位置合わせした後、加圧及び加熱することにより、硬化し、両配線板１，２を接着する。 （もっと読む）

【課題】通信距離が長い無線ＩＣタグ、低コストの無線ＩＣタグを提供する。
【解決手段】一方の基材に他方の基材を上下に重ねたときに両方のパターンの端部が２つとも一致する様に２つの基材にパターンを形成し、パターンが形成された一方の基材の上側に、パターンの２つの端部に当る位置に各々貫通孔が形成され、かつＩＣチップ以上の厚さを有する絶縁フイルムを被せ、固定し、パターンの２つの端部に当たる位置のパターン上に各々半田、熱可塑性導電接着性樹脂あるいは熱硬化性導電接着性樹脂を塗布し、被覆固定ステップ後の絶縁フイルムの２個の貫通孔の一方にＩＣチップを設置し、その状態の絶縁フイルム上に、他方の基材を重ね、その状態で全体を押圧加熱して一体構造のフイルムとし、両方のパターンをその一方の端部にて各々ＩＣチップに電気的に接続し、他方の端部にて相互に電気的に接続する無線ＩＣタグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】１つの機器において複数のフレキシブル回路基板を使用したり、フレキシブル回路基板とフレキシブル回路基板以外の各種電子部品を使用したりしても、それらのリードアウト部の構造を簡単にできる回路基板のリードアウト部を提供すること。
【解決手段】第１フレキシブル回路基板１０上に形成した回路パターン１２から第１，第２のリードアウトパターン１３，１５を引き出すことで構成されるリードアウト部１−１である。第１フレキシブル回路基板１０の第１，第２のリードアウトパターン１３，１５の近傍位置に、第２のリードアウトパターン１５に接続する接続パターン２９を形成する。接続パターン２９に第２フレキシブル回路基板５０の端子パターン５５を当接して電気的に接続し、この接続部分の周囲を成形によるケース１００によって覆う。 （もっと読む）

【課題】内蔵された電子部品の交換または数の変更を容易に行う。
【解決手段】多層電子部品内蔵基板２６を第１プリント基板４０、第２プリント基板４２、ＡＣＦ４４から構成する。第１プリント基板４０の第１対向面４０ａに、ザグリ穴４６を形成する。ザグリ穴４６内にＤＳＰ３４を実装する。ザグリ穴４６内に第１接点端子４８を設ける。第２プリント基板４２の第２対向面４２ａ上に第２接点端子５０を設ける。ＡＣＦ４４を挟持した状態で両プリント基板４０，４２を加熱圧着して、両プリント基板４０，４２を接合するとともに、第１接点端子４８と第２接点端子５０とを電気的に接続する。ＡＣＦ４４を介して両プリント基板４０，４２を接合することで、再加熱により両プリント基板４０，４２を分離させて、ザグリ穴４６を露呈させることができる。これにより、内蔵されたＤＳＰ３４の交換、及び数の変更を容易に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ＴＣＰやＣＯＦ、ＦＰＣとの接続信頼性を高めることができる多層プリント基板及び該多層プリント基板を備える液晶表示装置の提供。
【解決手段】多層プリント基板３とＴＣＰ４、ＣＯＦ、ＦＰＣなどとを熱硬化性を有するＡＣＦ５などを用いて接続する構造において、多層プリント基板３の相隣り合う基板信号端子１０１間の少なくとも一部を含む領域、かつ、基板信号端子１０１とは異なる層にダミー配線１０２を設け、また、ダミー配線１０２をスルーホール１０３を介して表面又は裏面に形成したランド１０４に接続して表面又は裏面からの放熱性を高めたり、多層プリント基板３の端面まで引き延ばして端面からの放熱性を高め、ＡＣＦ５の加熱時における基板信号端子１０１領域と基板信号端子１０１間の領域の熱の逃げやすさを略等しくし、ＡＣＦ５の樹脂流れ性の差を小さくして接続信頼性を向上させる。 （もっと読む）