【課題】サスペンション用プリント配線板の接続部分に精度の高い配線を高密度で形成できる一方、繰り返し屈曲される部分の屈曲耐性を確保できるハードディスク装置用メインプリント配線板及びハードディスク装置を提供する。
【解決手段】揺動可能に支持されたヘッドスタックアセンブリ４のキャリッジ７側部に固定され、先端側にサスペンション用プリント配線板１１が接続されるとともに、基端側が屈曲可能に延出させられたハードディスク装置用メインプリント配線板１５であって、上記キャリッジ側部に固定されるとともに上記サスペンション用プリント配線板が接続された固定部１５ａと、上記固定部の基端側から延出する延出部１５ｂとを備え、上記固定部と上記延出部とは異なる製造方法で別途形成されているとともに、これら固定部と延出部とを接続する接続部４１を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線基板などに要求される耐熱性が著しく緩和される端子間の接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の端子１１と、第２の端子２１とを互いに対向させ、これら端子間に異方性導電膜３０を介装し、上記第１の端子と第２の端子を互いに圧し付けるとともに、両端子間に超音波振動を付与する端子間の接続方法において、該異方性導電膜３０は、導電性粒子３２を分散含有した光硬化性樹脂よりなり、上記接続に際し、異方性導電膜３０に光を照射することを特徴とする端子間の接続方法。 （もっと読む）

【課題】異方導電性フィルムを介して電極間を接続する際に、リペア性の低下を抑制しつつ、最小ピッチを１５０μｍ以下とする電極の更なるファインピッチ化に対応できる、耐熱性の高い異方導電性フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分とし、分子量３００００以上のフェノキシ樹脂、潜在性硬化剤、ガラス転移温度が１００℃以上であるポリビニルブチラール樹脂およびガラス転移温度が９０℃以下であるポリビニルブチラール樹脂を含有する電極接続用接着剤３０中に導電性粒子６が分散された異方導電性フィルム２とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル電子デバイスに適用される基板構造およびその作製方法を提供する。
【解決手段】本発明が提供するフレキシブル電子デバイスに適用される基板構造１０は、キャリア１２、キャリア１２を第１の面積Ａ１で覆う剥離層１４、ならびに、剥離層１４およびキャリア１２を第２の面積Ａ２で覆うフレキシブル基板１６、を含み、第２の面積Ａ２が第１の面積Ａ１より大きく、 かつ、フレキシブル基板１６が、剥離層１４のキャリア１２に対する密着度より高い密着度を有する。本発明はまた該基板構造を作製する方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】多数の接続配線及び接続パッド部を有する複数のプリント配線板を、小さな接続スペースで確実に接続できるプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１のプリント配線板１５の表面に形成した接続配線２１ａ，２１ｂの第１の接続パッド部１９a,１９ｂと、第２のプリント配線板１１の表面に形成した接続配線１２の第２の接続パッド部３１とを接続するプリント配線板の接続構造であって、第１のプリント配線板は、外縁部２７の近傍に設けた矩形開口部１８と、上記矩形開口部の開口縁部２０ｂに沿って配列形成された上記の第１の接続パッド部と、上記第１のプリント配線板の外縁部２７と上記矩形開口部１８との間の開口枠部１９を回り込んで一部の上記第１の接続パッド部につながるように形成された迂回接続配線２１ｂとを備え、上記第１の接続パッド部と上記第２の接続パッド部とが上記矩形開口部の縁部において対接させられて接続されている。 （もっと読む）

【課題】位置を安定的に決定する。
【解決手段】複数の直線を有する位置決め用の模様に含まれる直線の内、平行でない二つの直線により形成される交点を認識し、認識した交点を用いて位置を決定する。また、位置決め用の模様は、磁気ディスク装置内にあるＦＰＣ上に形成された配線パターンであるＦＰＣ端子と、磁気ディスク装置内にある磁気ヘッドと接続される配線の内当該ＦＰＣ端子と重ね合わされる部分にある配線パターンであるヘッド端子とを重ね合わせて接続する際に用いられ、ヘッド端子を重ね合わせるＦＰＣ上の位置を決定する。 （もっと読む）

【課題】接続対象基板にフレキシブル基板を重ねた状態で確実に接続し、接続対象基板とフレキシブル基板との接続に対する信頼性を向上することができるフレキシブル基板の接続構造、光ピックアップ装置およびフレキシブル基板の端部処理方法を提供する。
【解決手段】接続対象とする一方のフレキシブル基板２５上に、複数の配線層毎に接続補助部が形成される他方のフレキシブル基板２１の一端部を重ねて載置し、半田付けすることによって各複数の配線層間にわたる半田３２を形成して、高い接合強度の接続部３３を実現する。 （もっと読む）

【課題】タッチセンサパネルの両面に取り付けできるコスト効果の高いフレックス回路を提供する。
【解決手段】ＤＩＴＯタッチセンサパネルの両面に取り付けるためにベース膜の片面のみに形成された導電性トレースを有するフレックス回路が開示される。ベース膜の片面のみに導電性トレースを形成することにより、単一のエッチングステップしか必要とされないので、プロセスステップの数及び製造コストを減少することができる。更に、フレックス回路がより薄くなるので、それにより生じる節約スペースを装置内の他の特徴部に利用し、全体的な装置パッケージを大きくしないようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の主な目的は、フレキシブル回路基板と周辺回路区域との間の電気接続の信頼性を高められるフレキシブルディスプレイモジュール及びその製造を提供することにある。
【解決手段】上記課題を解決するために本発明では、フレキシブルディスプレイパネルと、少なくとも１つのフレキシブル回路基板と、を含み、前記フレキシブルディスプレイパネルは、厚さが３０マイクロメーターより小さいフレキシブルプラスチック基板と、前記フレキシブルプラスチック基板の上に設置され、且つ可視区域及び周辺回路区域を有する第一駆動回路層と、前記可視区域と相対するように前記第一駆動回路層の上に設置される表示層と、前記表示層の上に設置される第二駆動回路層と、を含むフレキシブルディスプレイモジュールを提供する。また、上述したフレキシブルディスプレイパネルを製造する方法も提供する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの電子構成素子（９）、ならびに該少なくとも１つの電子構成素子（９）をコンタクトする導体路構造を含む電子モジュールに関する。この方法においては、第１ステップにおいて、導体路構造（７）を形成するために導電性フィルム（１）がパターニングされる。第２ステップにおいて、導体路構造（７）に少なくとも１つの電子構成素子（９）が装着される。最後のステップにおいて、前記少なくとも１つの電子構成素子（９）が装着された導電性フィルム（１）の、前記少なくとも１つの電子構成素子（９）が装着されている方の側に、別のフィルムがラミネートされる。
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【課題】フレキシブル配線板を使用して、固体撮像装置の薄型化、小型化を行い、簡易に高剛性を持つ固体撮像装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の固体撮像装置は、補強板２と、前記補強板２を第１の面に積層した第１の基板（固体撮像素子基板）１０と、前記第１の基板の第２の面に接合される第２の基板（フレキシブル配線板）１とを有し、前記補強板は少なくとも前記第２の基板と前記第１の基板との接合部とオーバラップするように前記第１の基板の端面よりも突出した部分を有し、前記接合部において、前記補強板と第２の基板は、接着剤（補強接着部）３１で固定された板間接続構造を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】吸湿・透湿性が低く、且つフレキシブル基板との接着性に優れるフォトリソグラフィ手法によりパターンの形成が可能な感光性樹脂組成物、及びそれを用いた基板の接着方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）主鎖に炭素数５〜２０のアルキレン鎖又は脂環式骨格を有するポリアミック酸と、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ基含有シラン化合物とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】微細な帯状の接続端子を併設してなる基板同士を、導電性粒子の自己集合によって良好に接続することを目的とする。
【解決手段】この配線基板は、第１基板（３１ａ）の接合領域では端から後退した位置に配線の端面（３６ａ）が位置し、第２基板（３１ｂ）の接合領域では端から後退した位置に配線の端面（３６ｂ）が位置し、第１基板（３１ａ）の配線の端面（３６ａ）と第２基板（３１ｂ）の配線の端面（３６ｂ）との隙間（Ｗ）が導電体（１６Ａ）により接合され、第１基板（３１ａ）と第２基板（３１ｂ）が樹脂を介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と作業性に優れ、特に短時間硬化特性の要求される電気・電子用の回路接続材料を提供する。
【解決手段】接着剤組成物と導電性粒子を成分とする回路接続材料において、前記接着剤組成物が、フェノキシ樹脂、アルキレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、コア・シェルタイプＭＢＳ（メタクリル・ブタジエン・スチレン）微粒子、エポキシ潜在性硬化剤を含む、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】 補強材の適切な供給量を供給することが可能な液晶表示素子の可撓性配線基板接続構造を提供する。
【解決手段】 液晶表示素子１と、導電路８を備えた可撓性配線基板２と、を備え、液晶表示素子１の電極端子部と可撓性配線基板２の電極端子部１０とを電気的に接続するとともに、液晶表示素子１と可撓性配線基板２との間に補強材１２を設けた液晶表示素子の可撓性配線基板接続構造において、可撓性配線基板２に補強材１２の供給量を規定する目印１３を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させることが可能な接合装置、および接合方法を提供する。
【解決手段】接合装置１００は、ＡＣＦ１０を加熱するためのレーザ光をＡＣＦ１０に向けて照射するレーザ光照射部を備える。レーザ光照射部は、複数のレーザ光源３２と、レーザ光源３２から発せられるレーザ光が、ＡＣＦ１０に向かう向きに進行するように、レーザ光を伝達する光ファイバ３３，４１と、光ファイバから出たレーザ光を平行光に変換する複数のレンズ４２を有する複数のフィクスチャ４５とを含む。複数のレーザ光源が各々出射するレーザ光の強度は、互いに独立に、時間に対して一定または時間的に変化させるように制御される。接合対象物の表面に対して、複数のレーザ光源の各々から出射されたレーザ光を異なる位置に照射することによって、接合対象物の輪郭により定まる領域の全域がレーザ光により照射される。 （もっと読む）

【課題】素子間配線部材における配線部の導体の線幅を狭くすることなく、半導体素子の＋極および−極用の配線部がレイアウト可能で、導体の厚みを厚くすることなく十分な導電性が確保可能な素子間配線部材、およびこれを用いた太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】配線部５を形成するとともにスリット状の挿入部１１を設けた絶縁シート３と、配線部９を形成した絶縁シート７とを含み、挿入部１１を介して、絶縁シート７および配線部９が挿入されて、２枚の絶縁シート３，７が少なくとも一部で重ね合せられることにより、配線部５，９の所定の領域が同一面内に配置される。同一面内配線部５，９の所定の領域のそれぞれには、素子形成基板２が接続される。 （もっと読む）

【課題】容量の精度が高く、しかも長期の使用でも容量変動の小さな容量素子を提供する。
【解決手段】互いに対向配置されたフレキシブル基板１０，２０が、これらの間に設けられた接着層３０によって接着されている。フレキシブル基板１０において、樹脂フィルム１１のうちフレキシブル基板２０側の表面に、接着層１２を介して電極１３が形成されている。フレキシブル基板２０において、樹脂フィルム２１のうちフレキシブル基板１０側の表面に、接着層２２を介して電極２３が形成されている。電極１３，２３間の間隙は、接着層３０によって埋められており、電極１３，２３は接着層３０によって互いに接着されている。接着層３０には、分散充填された複数の粒子３２が含まれている。粒子３２は、粒径の揃った球状粒子であり、電極１３，２３の双方に接触し、電極１３，２３間の間隙を所定の範囲内に規定するスペーサとして機能する。 （もっと読む）

【課題】治具などを用いずに双方のフレキシブル回路基板の位置を決定できるようにすると共に、作業時間や組み立て工数を削減できるようにする。
【解決手段】フレキシブル基板１００Ａとフレキシブル基板１００Ｂと接続してフレキシブル回路基板を製造する場合であって、フレキシブル基板１００Ｂの接続部６の開口部７に、フレキ基板１００Ａの接続部２を挿入して接続部２の爪部２ｄを接続部６の開口部７に引っ掛けて位置決め固定する。 （もっと読む）

【課題】第１フレキシブル配線回路基板の第１端子部と第２フレキシブル配線回路基板の第２端子部とを確実に電気的に接続するための配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線回路基板の製造方法として、第１フレキシブル配線回路基板１と、第２フレキシブル配線回路基板８とを、第１端子部５と第２端子部１２とが対向するように配置し、それらの間に、はんだバンプ１４とＢステージ樹脂からなる接着剤層１５とを、介在させる配置工程と、加圧下で、接着剤層１５が、Ｂステージ樹脂になる温度を超過し、硬化温度未満である温度範囲、かつ、はんだバンプ１４の溶融温度未満で、加熱する第１加熱工程と、次いで、接着剤層１５の硬化温度以上、かつ、はんだバンプ１４の溶融温度以上で、加熱する第２加熱工程とを備える。 （もっと読む）