【課題】プレス積層後の工程を簡略化でき、めっき工程を用いずに層間導通部を形成でき、さらにリジッド部とフレキ部とを別々に作製して面付け効率の向上を図り得るリジッドフレキ基板の製造方法の提供。
【解決手段】少なくとも一つ以上のリジッド配線板と、一つ以上のフレキシブルプリント基板と、一つ以上の可撓性絶縁材とを互いに積層させることによってリジッドフレキ基板を得る製造方法であって、可撓性絶縁材にスルーホールを穿設し、該スルーホール内に銅ボールを入れ、次いで該可撓性絶縁材をリジッド配線板とフレキシブルプリント基板の回路間に位置するように挟んで加熱・加圧することでリジッド配線板とフレキシブルプリント基板を銅同士の金属結合によって一体化させて層間導通部を形成し、リジッドフレキ基板を得ることを特徴とするリジッドフレキ基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】部品点数を増やさず基板を曲げた状態を保持できる実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置、その電気光学装置を用いた電子機器及びその電気光学装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】曲げて接続された第１回路基板３自体の少なくとも曲げ部分（領域Ｂ）を硬化させることとしたので、曲げられた第１回路基板３による元に戻ろうとする力を第１回路基板自体で抑えることができ、挿入部や抑止部等を備えた補強板のような別部材を必要としない。したがって、部品点数が増えることがなく、製造コストを抑えることが可能である。 （もっと読む）

【課題】基板上の端子の腐食を防止すると共に、基板の強度を向上させつつ薄型化及び低コスト化が可能な実装構造体、電気光学装置、該電気光学装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】第１、第２の端子群１１、１２を備えた基板４と、第１、第２の端子群１１、１２を覆うように基板４に接続され、第２の端子群１２に平面的に重なる突出部２０Ａを備えた回路基板３と、基板４と、回路基板３との間に設けられたＡＣＦ１３とを備えている。このため、第１、第２の端子群１１、１２とをＡＣＦ１３を介して回路基板３により覆うことができるので、第１の端子群１１、第２の端子群１２の腐食を防止できると共に、例えば従来必要とされた第２の端子群１２を覆うためのモールド材が不要となる。従って、低コスト化を図ることができる。また、モールド材が不要となるので、基板５の厚さを所定値以上にする必要がなく、液晶パネル２の薄型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】電子機器類の小型化に対応することができる配線板接合体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】配線板接合体１は、基材１１上に形成された電極１４と、折り曲げ部１５とを備えるフレキシブルプリント配線板１０と、基材２１上に形成された電極２２を備えるリジッドプリント配線板２０により構成される。配線板接合体１は、電極１４が外側になるように、折り曲げ部１５において、フレキシブルプリント配線板１０が折り曲げられた状態で、電極１４と電極２２が電気的に接続されることにより、フレキシブルプリント配線板１０とリジッドプリント配線板２０が接合されたものである。そして、電極１４と電極２２が、導電性粒子を含有する導電性接着剤４０を介して、電気的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ライト用フレキシブル配線板のコストダウンを図ることができ、断線などのトラブルの発生を防止することもできる液晶モジュールを提供する。
【解決手段】光源１１が実装される片面に配線１４ａを形成した第一フレキシブル配線板１４に、片面に配線１５ａを形成した第二フレキシブル配線板１５の一端部を、その配線を形成した片面同士が相対向するように圧着して配線１４ａ，１５ａを接続することにより、ライト用フレキシブル配線板１２を構成し、液晶表示パネル１に接続されたメインのフレキシブル配線板２のライト用配線２ｂに、第二フレキシブル配線板１５の他端を圧着して接続した構成の液晶モジュールとする。安価な片面配線タイプの第一及び第二のフレキシブル配線板１４，１５でライト用フレキシブル配線板１２を構成してコストダウンを図る。また、第二フレキシブル配線体１５を細長いＴ形とすることで断線トラブル等をなくす。 （もっと読む）

【課題】エネルギー密度を増大させ、ＡＣＦの温度を高速に上昇させて高速な実装が可能な接合装置を提供することを目的とする。
【解決手段】アレイ基板１の引出電極と対応するＴＣＰ２の接続電極とを対向させて、対応するそれぞれの電極の位置合わせが行なわれる。そして、アレイ基板１の引出電極とＴＣＰ２の接続電極との間に入れられたＡＣＦ１０を挟みこむ。そして、バックアップガラス５５の下部すなわちアレイ基板と反対側には、バックアップガラス５５と近接してファイバ帯１６と、ファイバ帯１６を介してレーザ照射するためのレーザ発生部２５とを設ける。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合に際してＰＣＢとＦＰＣとの位置決めを容易に行えるプリント配線板及びこれとフレキシブルプリント基板とのはんだ接続構造並びに方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板実装用の複数のパッド２を備えたプリント配線板１であって、パッド２を露出させるように表面にソルダレジスト３が形成され、各パッド２の周囲には、絶縁印刷層４によって凸部が構成されている。 （もっと読む）

【課題】電子機器の一層の小型化に寄与できる嵌合構造を実現し時、スタッキングコネクタの嵌合接続作業が一段と確実かつ容易に行えるようにする。
【解決手段】メイン基板本体部１１ａから、Ｓ字状引出し部１１ｂを介して、一体的に延在される上側コネクタ実装部１１ｃを備えるメインフレキシブル基板１１と、サブ基板本体部１４ａから、U字状引出し部１４ｂを介して、一体的に延在される下側コネクタ実装部１４ｃを備えるサブフレキシブル基板１４とを用い、メインフレキシブル基板１１では、Ｓ字状引出し部１１ｂを、Ｓ字状に折曲して、上側コネクタ実装部１１ｃ側の上側コネクタ１３ａの嵌合面を下向きとする一方、サブフレキシブル基板では、U字状引出し部１４ｂを、Ｕ字状に折り返して、下側コネクタ実装部１４ｃ側の下側コネクタ１３ｂの被嵌合面を上向きとし、この状態で、上側コネクタ１３ａを下側コネクタ１３ｂに嵌合して接続する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板の半田接合部における屈曲に起因する導体パターンのクラックや断線及びベースフィルムからの剥離を防止した、信頼性に富む配線基板の半田接合構造を提供する。
【解決手段】光源用ＦＰＣ７４側の接続端子７４２２には、その一部分７４２２ａを除いて絶縁保護膜７４３がリード配線７４２１の延在方向に沿った基板幅中央側の端面７４２２ｂを覆うパターンに被着されている。この接続端子７４２２を駆動制御回路基板９側の対応する接続端子９２に図示される互いに同じ方向（図中上方）を向いた配置で重ねあわせ、光源用ＦＰＣ７４の接続端子露出部分７４２２ａと回路基板側接続端子９２の露出部分にわたり半田１０を充分に塗布し、強固な半田フィレット１０１を形成する。 （もっと読む）

【課題】複雑な回路構成を有していても、端子接続の信頼性の向上を図ることにより製品の品質の向上を図り、低コストにて製造することができる電子基板の接続構造及び電子機器を提供すること。
【解決手段】電子基板の接続構造は、電気的接続部を有する第一基板１と、この第一基板１と係合されるフレキシブル基板にて形成された第二基板２と、を備え、第二基板は、その一部が曲折されることにより復元力が生じる曲折部２２を有すると共に、この曲折部２２から復元力が第一基板１に付勢されるよう曲折部に第一基板１との係合部を形成し、第一基板１の電気的接続部が、第二基板２の曲折部の２に対して配置して係合した。 （もっと読む）

【課題】 ランド同士の導通作業の効率を従来より向上することができる回路基板を提供する。
【解決手段】 フレキシブル回路基板は、互いに導通させられるための複数のランドを有するメイン基板５２と、メイン基板５２の複数のランド同士を導通させるための導通用基板５４、５５とを備え、導通用基板５４は、メイン基板５２の複数のランドに対応する位置にそれぞれ設けられて互いに導通した複数のランドと、メイン基板５２の外形に沿った形状の縁部である沿縁部５４ｈとを有し、導通用基板５５は、メイン基板５２の複数のランドに対応する位置にそれぞれ設けられて互いに導通した複数のランドと、メイン基板５２に配設されたチップ抵抗５６の外形に沿った形状の縁部である沿縁部５５ｅとを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外部に直に接続される入力端子の総数を抑えたまま、回路配線を片面だけに実装できる印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板では回路配線はベースの片面だけに形成されている。同じベースの片面には、複数の第１入力端子を含む第１入力パッドグループと、複数の第２入力端子を含む第２入力パッドグループとが、互いに離されて形成されている。連結部材は複数の第２入力端子の少なくとも一部を互いに連結している。連結部材によって互いに連結された第２入力端子の少なくとも１つは第１入力端子の少なくとも１つ、好ましくは接地端子又は電源端子に連結されている。それにより、第１連結部材によって互いに連結された第２入力端子は、それらのいずれかに連結された第１入力端子と同じ信号を外部から受ける。 （もっと読む）

【課題】多層基板の間の相互接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層基板の間の相互接続構造は、第１の多層基板（３００）と第２の多層基板（４００）を含む。第１の多層基板は複数の第１の金属層（１１、１４、１７）、複数の第１の誘電層（１０、１３、１６）及び複数のビアホール（１、２、３）を有する。一つの第１の金属層の端縁は、それに対応する第１の誘電層の端縁と互いに接続され、それと隣接する他の第１の金属層の端縁と他の第１の誘電層の端縁から分離される。第２の多層基板は複数の第２の金属層（２１、２４、２７）及び複数の第２の誘電層（２０、２３、２６）を有する。一つの第２の金属層の端縁は、それに対応する第２の誘電層の端縁と互いに接続され、それと隣接する他の第２の金属層の端縁と他の第２の誘電層の端縁から分離される。ビアホールは第１の誘電層の端縁に設けられ、導電部を有する。第１の金属層に対応する導電部と第２の金属層は互いに接着される。 （もっと読む）

【課題】液晶パネル等において、２つの回路基板同士の電極間に形成し、両電極を接続するのに良好なフィルム状接着剤に関するもので、従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れ、かつ長時間の保存性を有する電気・電子用の回路接続材料を提供する。
【解決手段】 下記（１）〜（３）の成分を必須とする回路接続材料。
（１）半減期１０時間の温度が４０℃以上かつ、半減期１分の温度が１８０℃以下である加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）ラジカル重合性物質（３）遷移金属粒子の表面を表面層が金、銀および白金族の金属から選ばれる少なくとも１種で被覆するように構成され、表面層の金属の厚みが３００オングストロ−ム以上ある導電性粒子 （もっと読む）

【課題】耐久性および配線自由度が高くコストの低減を図りつつ容易かつ簡単な構造で離れた配線同士をジャンパー接続することができるフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板１は、絶縁フィルム２１上に複数の配線３１〜３５を形成し、カバーレイ２２で覆った構造からなる。また、基板の側縁部から外方に突出する片状に形成された折り曲げ部１０を有する。折り曲げ部１０にはジャンパー配線２８，２９が形成され、カバーレイ２２が除去された電極部２８ａ，２８ｂ，２９ａ，２９ｂ，２９ｃが設けられている。複数の配線３１〜３５には、同様にカバーレイ２２が除去された電極部３１ａ〜３５ａが設けられている。折り曲げ部１０を折り曲げ箇所ｆにて折り返して各電極部を導電性ペースト４０を介して接続しジャンパー接続する。 （もっと読む）

【課題】合成樹脂フイルムから無駄なくフレキシブル回路基板を取り出せ、機能パターンに不良があってもフレキシブル回路基板全体を交換する必要がないフイルム回路基板を提供する。
【解決手段】合成樹脂フイルム上に各種回路パターンと複数の接続パターン１０１とを形成してなる主フイルム基板１００と、合成樹脂フイルムに設けた機能パターン部上に機能パターンを形成するとともに機能パターン部から引き出されるリードアウト部２５上にリードアウトパターン３５を形成してなる同一形状の電子部品用基板を複数枚有し各機能パターン部に電子部品１０Ａ−１，１０Ａ−２を組み付けてなる複数のリードアウト部付き電子部品１０−１，１０−２と、を具備する。各リードアウト部付き電子部品１０−１，１０−２のリードアウトパターン３５を、主フイルム基板１００の接続パターン１０１に圧接接続して取り付ける。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】下記（１）〜（３）の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。（１）フェノキシ樹脂、（２）ナフタレン系エポキシ樹脂、（３）潜在性硬化剤。 （もっと読む）

【課題】短冊状の可撓性フィルム基板を接着層を介して繋ぎ合わせて長尺化し、繋ぎ後のフィルム搬送やハンドリングを安定して行うことができるフィルム回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路パターンを有する短冊状の複数の可撓性フィルム基板の互いの短辺端部どうしを接着層を介して重ね合わせて接続したフィルム回路基板であって、前記可撓性フィルム基板は、本体部分と前記の接続で用いられる重ね合わせ部分で構成され、重ね合わせ部分のフィルム幅が本体部分のフィルム幅より狭いことを特徴とするフィルム回路基板。 （もっと読む）

【課題】ショート不良の発生を抑えるとともにマイグレーション不良の発生を抑えた電極接合方法及び電極接合構造体を提供する。
【解決手段】複数の第１の電極４Ａを有する第１の回路形成体４と、複数の第２の電極５Ａを有する第２の回路成形体５との対向領域５１の縁部５１Ａに、導電性粒子を含まない熱硬化性の第１の絶縁性接着剤樹脂２を配置するとともに、対向領域の縁部５１Ａより内側に、導電性粒子３が分散された熱硬化性の第２の絶縁性接着剤樹脂を配置し、第１又は第２の回路形成体を介して第１及び第２の絶縁性接着剤樹脂を加圧加熱して、それぞれの第１の電極４Ａとそれぞれの第２の電極５Ａとを導電性粒子３を介して電気的に接合する。 （もっと読む）

【課題】電子機器の小型化に対応できるとともに、屈曲性が良好なフレキシブル配線板の接続構造および接続方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板の接続構造１００は、第１および第２のフレキシブルプリント配線板１１０，１２０と、接続部材１３０と、補強板１４０とを備えている。第２のフレキシブルプリント配線板１２０は、第１のフレキシブルプリント配線板１１０と対向するように配置される。接続部材１３０は、第１および第２のフレキシブルプリント配線板１１０，１２０を接続する。補強板１４０は、第１および第２のフレキシブル配線板１１０，１２０よりも高い剛性を有するとともに、第１のフレキシブルプリント配線板１１０における接続部材１３０が配置される面と反対側の面であって、第１のフレキシブルプリント配線板１１０を介して接続部材１３０と対向する部分と接続される。 （もっと読む）