【課題】半田による端子間の短絡を防止することを課題とする。
【解決手段】端子接合構造は、隣接する複数の第１端子導体が設けられた第１端子部と、この第１端子部と対向配置されるとともに、第１端子導体に接合される第２端子導体が設けられた第２端子部を有する。また、前記第１端子導体と前記第２端子導体とを電気的に接続する半田を備えるとともに、この半田の流動抑制手段を備える。流動抑制手段は、第１端子部と第２端子部との間に配置される間隔調整部材である。この間隔調整部材が存在することにより、第１端子部と第２端子部とが接近することにより生じる半田の流動を抑制することができ、短絡を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】半田材の表面張力により半田材が太くなるということを回避させる。
【解決手段】第一基板１０と、第一基板１０に接続される第二基板２０と、を備える基板の組付け構造に関する。第一基板１０に設けられた隣り合う複数の第一半田付け部１５と、第二基板２０に設けられた隣り合う複数の第二半田付け部２５と、が細くされた。第一半田付け部１５の先端部１５ａは略鋭角に形成され、第二半田付け部２５の先端部２５ａは略鋭角に形成された。第一半田付け部１５は略雫状に形成され、第二半田付け部２５は略雫状に形成された。第一基板１０の端部１０ａと、第二基板２０の端部２０ａと、が着き合わせられて、第一半田付け部１５における幅１５ｂが細くされた先端部１５ａと、第二半田付け部２５における幅２５ｂが細くされた先端部２５ａと、が合わせられた。第一基板１０に対し第二基板２０が交差する。 （もっと読む）

【課題】下方空間に自由度を持つパッケージとして構成した電子部品を実装することにより、実装空間を有効に活用して、実装効率を向上する。
【解決手段】プリント基板２に複数の電子部品を実装する電子部品の実装方法において、フィルム基材に少なくとも１つの電子部品が実装されてなるフィルムパッケージ３を、プリント基板２に実装された小型電子部品４を跨ぐように曲げた状態で、プリント基板２に実装する実装工程を含み、フィルムパッケージ３は、曲げる前は平面視矩形の外形を有し、対向する２辺の端に、プリント基板２に実装される実装部がそれぞれ設けられており、実装工程では、フィルムパッケージ３を、各実装部をプリント基板２に圧着し、各実装部の間を断面コの字型に折り曲げた状態で、プリント基板２に実装する。 （もっと読む）

【課題】基板間導通材を用いなくても、少ない部材によって第１基板および第２基板に対する給電を行うことのできる液晶装置および当該液晶装置を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】液晶装置１００では、第２基板２０に設けた第２基板側端子２３にフレキシブル配線基板７０の第２電極７３ｃを接続することにより、第２基板２０に形成された共通電極に対する給電を行う。また、第２基板２０に接続したフレキシブル配線基板７０は、第１基板１０にも接続されているため、第１基板１０および第２基板２０に対する給電を１枚のフレキシブル配線基板７０で行うことができる。 （もっと読む）

【課題】プラスチック等の可撓性を有する基板上に有機半導体を備える電子回路が積層された有機薄膜トランジスタ素子などの電子回路において、接続端子部の強度を改善してＦＰＣ基板との電気的な導通を確実にした可撓性電子回路基板およびその製造方法、並びに画像表示装置を提供すること。
【解決手段】可撓性を有する基板７と、該基板７上に有機半導体層６を備える電子回路が積層された可撓性電子回路基板であって、フレキシブルプリント基板２０が備える端子電極１８と接続される接続端子部を有し、該接続端子部は、電極配線（４，５）を備えると共に、該電極配線（４，５）に接するように絶縁保護膜１６が形成されてなり、該絶縁保護膜１６は少なくとも樹脂バインダーと無機物フィラーとを含み、前記絶縁保護膜１６に含まれる樹脂バインダーの体積比率は４０％以上６７％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】１９２０ドット×１０８０ドット以上の解像度であり、１秒間に１２０コマ以上を表示する液晶パネルおよびこれを備えた表示装置においても、可撓性基板の断線を低減し、耐久性を向上することを目的とする。
【解決手段】本発明による液晶パネル２は、１９２０ドット×１０８０ドット以上の解像度であり、１秒間に１２０コマ以上を表示するものであって、可撓性基板３上に設けられた半導体チップ１２のガラス基板４側の端部とガラス基板接続部７との距離、可撓性基板３上に設けられた半導体チップ１２のソース基板５側の端部とソース基板接続部６との距離およびガラス基板接続部７とソース基板接続部６との距離のうち最も短い長さを応力緩和長さＬｓとすると、ソース基板の長手方向の長さＨの応力緩和長さＬｓに対する比である応力緩和寸法比Ｈ／Ｌｓが７．５以下のものである。 （もっと読む）

【課題】効率よく可撓性回路シート同士を接合する。
【解決手段】可撓性回路シート２０の表面に可撓性回路シート３０を重ね、可撓性回路シート２０に連繋された折曲片２２を可撓性回路シート２０の表面側に折り返して、可撓性回路シート３０の端部３０ａを可撓性回路シート２０と折曲片２２の間に挟み、折り返した折曲片２２の両面のうち可撓性回路シート３０に向き合う面の反対面に形成された配線２１の端部２１ａの上から、可撓性回路シート３０の表面に形成された配線３１の端部３１ａの上にかけて半田４０又は導電性接着剤を堆積させる。 （もっと読む）

【課題】可撓性回路シートの形状は長方形又は正方形であることは少なく、異形であることが多く,一枚の原反から多くの可撓性回路シートを得ることができない。一枚の原反から多くの可撓性回路シートを得られるようにする。
【解決手段】略四辺形の複数の第１可撓性回路シート２が互いに平行となるように形成された原反１から第１可撓性回路シート２を切り取り、クランク状の複数の第２可撓性回路シート３が互いに平行となるように形成された原反１から第２可撓性回路シート３を切り取り、切り取った第１可撓性回路シート２に、切り取った第２可撓性回路シート３を部分的に重ねて、その重なった部分において第１可撓性回路シート２に形成された第１接触端子２３ａ，２３ｂと、第２可撓性回路シート３に形成された第２接触端子３４ａ，３５ａとの電気的な接触を取って、第１可撓性回路シート２と第２可撓性回路シート３を接合する。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極１−ａ，２−ａを加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー又はラジカル重合性の官能基で変性した分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）ラジカル重合性物質 （もっと読む）

【課題】電極のファインピッチ化を図ることができ、また、絶縁性と接続信頼性の両立を図ることができる基板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１の基板１１に互いに隣り合って設けられた複数の第１の電極１２，１３と、第２の基板２１に互いに隣り合って設けられた複数の第２の電極２２，２３とを、導電性粒子３１を含有した異方導電性を有する接着剤３０を介して電気的に接続するプリント配線基板１０，２０の接続構造である。そして、互いに向かい合う第１の電極１２と第２の電極２２との間及び第１の電極１３と第２の電極２３との間に接着剤を介在させて加熱及び加圧することにより、第１の基板１１と第２の基板２１との間に接着剤層３０ａが形成され、この接着剤層３０ａにおいて、第１の電極１２，１３の間及び第２の電極２２，２３の間に空隙部３３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】接合工程を減らせるようにする。
【解決手段】可撓性回路基板５の一方の面で露出した配線５２と、可撓性回路基板６に形成された配線６１との間に異方導電性フィルム６９を挟むとともに、配線６１の真裏に配置されて可撓性回路基板５の他方の面で露出した配線５３と、可撓性回路基板７に形成された配線７１との間に異方導電性フィルム７９を挟み、異方導電性フィルム６９，７９を同時に加熱して、配線５２と配線６１を異方導電性フィルム６９によって接合し、それと同時に配線５３と配線７１を異方導電性フィルム７９によって接合する。 （もっと読む）

【課題】 ２枚の基板上の、周期的に配列したパターン同士を接続する際に、位置ずれが生じにくい電子装置を提供する。
【解決手段】 第１の基板の表面に、相互に交差する第１の有向線分と第２の有向線分とを定義する。第１の基板の表面上に、各々が第２の有向線分に平行な方向に延在し、第１の有向線分に平行な方向に第１の周期で周期的に配列した複数の端子が形成されている。第１の有向線分の正の向きに向かって最も外側に配置された端子よりもさらに外側に、端子の配列の周期性を引き継いで、第１の周期で、各々が第２の有向線分に平行な方向に延在する第１及び第２のダミーパターンが配置されている。第２の有向線分の正の向きを向く第１のダミーパターンの端部は、第２のダミーパターンの同じ方向を向く端部よりも第２の有向線分の負の向きに後退しており、端子の各々は、第１のダミーパターンの第１の端部の位置を越えて、第２の有向線分の正の向きに向かって延びている。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを介することなく、積層された２つの基板の間にて、それぞれの基板の導電部を安定に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一基板１１と第二基板２１が積層されてなり、第一基板１１は２つのスリットを境界とする３つの領域α_１、β_１、γ_１を有し、スリットは互いに間隔を置いて設けられ、第一基板１１のスリットに、第二基板２１の一端部が挿入され、スリットを境界として、第一基板１１と第二基板２１が交差されて重ね合わせられ、第一基板１１の第二基板２１に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部と、第二基板２１の第一基板１１に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部とが接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを介することなく、積層された２つの基板の間にて、それぞれの配線基板の導電部を安定に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一基板１１と第二基板２１が積層されてなり、第一基板１１は一端から内側に向かって延在する１つのスリットを境界とする第一領域α_１と第二領域β_１を有し、第一基板１１のスリットに、第二基板２１の一端部が挿入され、スリットを境界として、第一基板１１と第二基板２１が交差されて重ね合わせられ、第一基板１１における第一領域α_１の一方の面１１ａに設けられた第一導電部１２と、第二基板２１の他方の面２１ｂに設けられた第二導電部２３とが接続され、第一基板１１における第二領域β_１の他方の面１１ｂに設けられた第二導電部１３と、第二基板２１の一方の面２１ａに設けられた第一導電部２２が接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板間の接続において、それぞれの導体回路間における混線を防止するとともに、導体回路間の接続を効率的に行うことができるプリント配線板およびその製造方法、プリント配線板の接続方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線板１０は、絶縁基材１１と、この絶縁基材１１の一方の面１１ａに設けられた導体回路１２と、絶縁基材１１および導体回路１２を覆うように設けられたカバー層１３と、カバー層１３に埋設された導電粒子１４とを備え、導電粒子１４は、導体回路１２と接触し、かつ、カバー層１３よりも突出するように、カバー層１３に埋設されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを介することなく、積層された２つの基板の間にて、それぞれの基板の導電部を安定に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一基板１１と第二基板２１が積層されてなり、これら２つの基板はそれぞれ、２つのスリットを境界とする３つの領域を有し、２つのスリットは互いに間隔を置いて設けられ、第一基板１１に設けられた２つのスリットのそれぞれに、第二基板２１に設けられた２つのスリットのそれぞれが挿入され、これらのスリットを境界として、第一基板１１と第二基板２１が交差されて重ね合わせられ、第一基板１１の第二基板２１に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部と、第二基板２１の第一基板１１に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部とが接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性、耐久性並びに抵抗特性に優れた可変抵抗内蔵形配線基板を提供するこ
とを目的とする。
【解決手段】本配線基板は第１絶縁基板２の一主面に第１配線層３が形成された第１配線基板１と、第２絶縁基板６の一主面に第２配線層７が形成された第２配線基板５と、第１、第２配線基板を各一主面を向かい合わせ相互間に空間部を形成して平行にする支持部１０と、第１配線基板の一主面に配置され一端部が第１配線層の第１ランド部に接続された長矩形状の第１抵抗層４と、第１抵抗層の長手方向に沿って対面配置された第２配線層を含む通電路層９とを備え第１、第２絶縁基板は可撓性フィルムからなり、第１抵抗層の長手方向に沿う任意の位置において可撓性フィルムの外面から押圧子Ｐによる押圧操作を加えて、前記第１抵抗層と通電路層とを部分的に接触させて回路抵抗長を任意に設定する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡単化することにより製造コストを安価にした第１プリント配線板と電子部品および第２プリント配線板との接続構造および接続方法を提供すること。
【解決手段】配線基板１の配線電極４には、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５が電極接続用接着剤２によって接続される。そして、配線電極４および金属電極５には、配線電極４および金属電極５の表面に酸化防止のための有機膜である酸化防止膜４ａ，５ａがそれぞれ形成されている。これら酸化防止膜４ａ，５ａの膜厚Ｔは、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下に形成されている。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを介することなく、積層された複数の配線基板の間にて、それぞれの配線基板の導電部を電気的に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一配線基板２０と第二配線基板３０を備えてなり、一方の面２１ａと一方の面３１ａが同一の向きをなすように、第一配線基板２０と第二配線基板３０が積層されてなり、第一配線基板２０と第二配線基板３０の間にて、第二配線基板３０の一端部が折り曲げられ、その一端部に配置された第二配線基板３０の第二導電部３２の接続部３２ａ、３２ａが、第一配線基板２０の第一導電部２２の接続部２２ａ、２２ａに接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特別なボス又はビス等を要することなく、フレキシブル配線板同士の位置合わせ及び半田付け作業を容易に行う。
【解決手段】第１のフレキシブル配線板１１には、表裏に貫通する貫通部として、スリット１５及びその両端の割り止め孔１６が形成される。第２のフレキシブル配線板２１の右端部側のＬ２×Ｄ１の矩形部分が、貫通部１５，１６に差し込まれる差し込み部２１ａを構成する。差し込み部２１ａの根元の両側部が、第１のフレキシブル配線板１１に当接して差し込み部２１ａの差し込み量を規定する差し込み停止部２１ｂを構成する。差し込み停止部２１ｂが第１のフレキシブル配線板１１に当接するまで差し込み部２１ａをスリット１５に差し込んだ状態で、配線パターン１３の接続部１３ａと配線パターン２３の接続部２３ａとの間が半田ブリッジによって接続される。 （もっと読む）