【課題】信頼性に優れた電子デバイス用基板および接続構造を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子デバイス用基板は、樹脂層〔S1〕と、該樹脂層の上に設けられた電極端子〔P〕と、を備える電子デバイス用基板であって、前記電極端子は、絶縁層の下に設けられた下層電極〔1E〕と、該絶縁層の上に設けられた複数の上層電極〔2E〕と、を含み、前記複数の上層電極のうち互いに隣り合う第１の上層電極と第２の上層電極とが、前記下層電極によって互いに電気的に接続されている。かかる構造によれば、電極端子を分割された上層電極〔2E〕とそれらを接続する下層電極〔1E〕とで構成したので、上層電極〔2E〕の波状化を抑制し、電子デバイスの特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装高さを抑えて高密度実装を行うことが可能な回路実装基板を提供する。
【解決手段】回路実装基板１０は、凹部１８の側壁に側壁接合端子１９を形成した電子基板１２と、屈曲性を有し表面に外部接合端子２９を形成したフレキシブル基板２０とを備え、フレキシブル基板２０を凸形状に屈曲させた状態で凹部１８に挿入して、側壁接合端子１９と外部接合端子２９とを接合して構成した。これにより、電子部品の実装高さを抑えて高密度実装が可能となる。 （もっと読む）

【課題】導電膜同士の半田付けの良否を目視で判定可能とする。
【解決手段】第１の配線６２ａが形成された主配線基板６上に、第２の配線８２ａが形成された副配線基板８が、前記第１の配線６２ａに前記第２の配線８２ａを対応させて配置され、前記第１の配線６２ａと前記第２の配線８２ａを半田９により接続された半田接続構造であって、前記第１の配線６２ａと前記第２の配線８２ａが前記半田９により覆われた部分の、前記第１の配線６２ａと前記第２の配線８２ａの一方に、該一方の配線の幅を狭くした狭幅部を形成した。 （もっと読む）

【課題】
薄型光ピックアップ装置の本体に固定されている第1のフレキシブル基板とドライブのコネクタに挿入される第2のフレキシブル基板の接続において、接続部の接続強度を向上させた構造を提供する。
【解決手段】
第一のフレキシブル基板と前記フレキシブル基板とが接続されたフレキシブル基板の接続構造において、第二のフレキシブル基板に貫通孔を設け、樹脂部材が貫通孔を貫通し第一のフレキシブル基板の接続面の配線と第二のフレキシブル基板の接続面とは反対側の面とに接着することにより、樹脂の弾性により衝撃を吸収するとともに、第一のフレキシブル基板に対しては接着強度が強い配線層の金属に接着し、第二のフレキシブル基板に対しては、剥離の応力がかからない裏面側に接着することで、剥離に対しての接続強度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させることができる電気光学装置、及び電子機器を提供する。
【解決手段】液晶パネル１０１と、液晶パネル１０１と電気的に接続される第１フレキシブル基板１１１及び第２フレキシブル基板１１２と、を有し、液晶パネル１０１には、第１パネル接続端子部４１の両端側に設けられた第１パネルアライメントマーク７１ａ，７１ｂと、第２パネル接続端子部４２の両端側に設けられた第２パネルアライメントマーク７２ａ，７２ｂと、が設けられており、第１フレキシブル基板１１１には、平面的に第１パネルアライメントマーク７１ａ，７１ｂの形状に沿うように形成された第１ＦＰＣアライメントマーク７１ｃ，７１ｄが設けられており、第２フレキシブル基板１１２には、平面的に第２パネルアライメントマーク７２ａ，７２ｂの形状に沿うように形成された第２ＦＰＣアライメントマーク７２ｃ，７２ｄが設けられている。 （もっと読む）

【課題】平型ケーブル及び導電性弾性体の変形の均一化を図りつつ、全体の低背化を図ることが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】本発明のコネクタにおいて、筐体２は、回路基板８０に設けられためっき層５４及び端子８２と対向する屋根部２１を有する。補強部材３は、平型ケーブル９０の端部と共に回路基板８０と屋根部２１との間に挿入され、平型ケーブル９０の端部の下面に設けられた端子がめっき層５４及び端子８２と対向する位置で、屋根部２１に当接した状態で係止される。導電性弾性体４は、めっき層５４及び端子８２と平型ケーブル９０の端子とに挟まれ、これらを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】浮いた中間導通接合部からの漏電を確実に防止できると共に実装作業性に優れたフレキシブル配線基板とこれを用いた複合パネルモジュールを提供する。
【解決手段】液晶表示パネルから引き出されてバックライトパネルの背面側に折り返されたメインフレキシブル配線基板６には、メイン配線列６２３が形成されている中央本体部から張り出させた張出し部６１３に、バックライトパネルに給電する一対の給電配線６２３ａ、６２３ｂの一部を露出させて接続パッド部６２４が形成されており、この接続パッド部６２４には、光源給電用フレキシブル配線基板７のリード延出部７２を折り返してリード端子７３２ａ、７３２ｂが半田導通接合され、この半田導通接合部を、張出し部６１３のベースフィルムに一体形成された絶縁保護膜としての舌片６１６を折り返して被覆する。 （もっと読む）

【課題】小型・狭小のコネクタでも抵抗測定用プローブピンを用いて容易に抵抗測定が可能となる抵抗測定方法を提供する。
【解決手段】二股電極とその連結部から二股電極とは反対向きに延びるランドとから構成される音叉状電極を多数個備えたコネクタ端子実装用の第１基板１０と第２基板２０を用いて各基板にコネクタＣ１０、Ｃ２０を実装し、次いで各コネクタＣ１０、Ｃ２０にフラットケーブル３０を装着し、測定したい電極に抵抗測定用プローブピンを当てる代わりに、測定したい電極に繋がっている第１基板１０のランド群１０Ｌのうちの１つに抵抗測定用プローブピンを当て、同じく、他方の測定したい電極に抵抗測定用プローブピンを当てる代わりに、測定したい電極に繋がっている第２基板２０のランド群２０Ｌのうちの１つに抵抗測定用プローブピンを当ててその電気抵抗値を測定するようにした。 （もっと読む）

【課題】第１配線回路基板と第２配線回路基板とを、第１平面と第２平面とが交差するように配置しても、第１端子および第２端子の簡単、かつ、確実な接続を図ることができる、配線回路基板、その接続構造および接続方法を提供すること。
【解決手段】先側に向かって幅広に区画される載置面９を備えるサスペンション側端子７を備える中継フレキシブル配線回路基板２を用意し、中継側端子２８を備える回路付サスペンション基板２１を用意し、第１バンプ１２を、サスペンション側端子７の載置面９に載置し、中継フレキシブル配線回路基板２と回路付サスペンション基板２１とを、第１平面１０と第２平面１１とが直交するように、配置し、第１バンプ１２を溶融することにより、サスペンション側端子７と中継側端子２８とを第１バンプ１２を介して接続する。 （もっと読む）

【課題】第１基板に接続されるフレキシブル配線基板の折り曲げ時の断線を防止する。
【解決手段】第１基板と、前記第１基板に接続されるフレキシブル配線基板とを備え、前記フレキシブル配線基板は、前記第１基板上の端子と電気的・機械的に接続され、前記フレキシブル配線基板は、基材部と、前記基材部上に設けられる配線層と、前記配線層を覆うカバー部とを有し、前記フレキシブル配線基板の前記配線層は、前記第１基板上の端子部と電気的・機械的に接続される接続部分を有し、前記配線層の前記接続部分上の前記カバー部は除去されており、前記フレキシブル配線基板の前記配線層の前記接続部分の近傍の前記カバー部は、前記第１基板と重なっている。前記配線層の前記接続部分の近傍の前記カバー部は、前記第１基板に固定されている。 （もっと読む）

【課題】チェックパッドが形成されるフレキシブル基板を小型化し、チェックパッドの絶縁部材を不要とする。
【解決手段】表示面を有する表示ユニットと、前記表示ユニットが取り付けられることで、前記表示面が露出する開口部が形成される外装部材と、
チェックパッドが形成される第１のフレキシブル基板と、
表示ユニットの表示面とは反対側の面に配置され、絶縁部が形成される第２のフレキシブル基板と、
前記コネクタに接続される第３のフレキシブル基板とを有し、前記表示ユニットが前記外装部材に取り付けられる前に、前記開口部から前記チェックパッドが露出し、前記表示ユニットが前記外装部材に取り付けられた後に、前記チェックパッドが前記絶縁部に対向するように、前記第１のフレキシブル基板を前記外装部材に配置する。 （もっと読む）

【課題】
フレキシブルプリント回路の端子を半田で接続する場合でも、半田による配線間の短絡を抑制することが可能なフレキシブルプリント回路及びそれを用いた接続構造、並びに当該接続構造を有する表示素子モジュールを提供すること。
【解決手段】
フィルムＲＦ上に形成された配線パターンＷＰ１を有し、該配線パターンの端子部は配線を露出させた露出部ＥＸと絶縁材料で被覆された被覆部ＣＯとを備えたフレキシブルプリント回路において、該端子部における配線同士の間には、該露出部と該被覆部に跨る貫通孔ＨＬ１が形成されていることを特徴とする。
好ましくは、該貫通孔ＨＬ１の最小幅は０．４ｍｍ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電層を含む可撓性のあるシートを用いて段差を超える実装をする場合、シートの最小曲率半径が実装構造体の小型化を阻んでいた。
【解決手段】第一の導体を有する第一面と第二の導体を有する第二面とＹ軸と略平行な該第一面の端と導電層を含む可撓性のあるシート状接続体とを有し、Ｘ座標原点を該端に、Ｚ座標の正の方向を第二面から第一面へ向かう方向にとり、第一の導体とシート状接続体とは第一の接続端子で電気的に接続され、第二の導体とシート状接続体とは第二の接続端子で電気的に接続され、シート状接続体は、第一の接続端子から、端と交差し、第二の接続端子にいたる形状であり、シート状接続体を、第一の接続端子から第二の接続端子へと表面に沿って進むときに初めて第一の面よりＺ座標が小さくなる点と、第二の接続端子との距離のＹ成分が、端と第二の接続端子の距離のＸ成分よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】グランド配線と導電層とを電気的に確実に接続することができるとともに、高周波特性を高めることのできるプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】導電層２５が積層された絶縁層２６上に、接続電極３４，３５，３６を備える信号配線３１，３２とグランド配線３３とを設けた第１のプリント配線板２１と、絶縁層２７の一側に各接続電極に接続される接続電極４４ａ，４４ｂ，４５ａ，４５ｂ，４６を備える配線４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂ、４３を設けた第２のプリント配線板２３とを接続するプリント配線板の接続構造であって、上記第１のプリント配線板と上記第２のプリント配線板の対応する接続電極が異方導電性接着剤２４を介して接続されているとともに、上記接続部と第２のプリント配線板における上記グランド配線の接続電極とが、異方導電性接着剤２４を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】複数のプリント配線板を異方導電性接着剤を介して接続することによって、信号配線の伝送路を容易に複線化できるとともに、高周波デジタル信号等を伝送する場合の低インピーダンス化を図って伝送損失を低減させ、さらに、配線間のクロストーク等を有効に防止して高帯域化を図ることができる。
【解決手段】少なくとも２以上の信号配線３１，３２を設けた第１のプリント配線板２１と、各信号配線を複線化するための２以上の分岐配線４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂをそれぞれ設けた第２のプリント配線板２２とが、異方導電性接着剤２４を介して接続されたプリント配線板の接続構造であって、各信号配線に対応する各分岐配線の端部に、接続電極に対向する接続部３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂと、これら接続部を短絡させた短絡部３４ｃとを備える接続電極３４，３５を設け、短絡部を接続部から退避させた位置に配置する。 （もっと読む）

【課題】重量減少の要求を満たすために、頑丈な構造特徴を与える軽量のＰＣＢアセンブリを提供する。
【解決手段】多層のマイクロ波用の波形の印刷回路板において、波形の印刷回路板100はレベル１のアセンブリ102、レベル２のアセンブリ104、レベル３のアセンブリ106を含んでいる。レベル１のアセンブリ102は１以上の開口、無線周波数（ＲＦ）フィード、電子コンポーネント、電力及び通信信号を含むことができる。レベル２のアセンブリ104はＲＦフィード、電子コンポーネント、電力及び通信信号を含むことができる。レベル３のアセンブリ106もＲＦフィード、電子コンポーネント、電力及び通信信号を含むことができる。第２のフレキシブルな層とを間に配置されている非導電性の接着層により結合し、第１の信号線を第２の信号線と電気的に結合するために第１の孔と第２の孔とを導電ペーストで充填するステップを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 柔軟な配線体と電気回路との接続を、高い信頼性で低コストに実現するために有用な配線体接続構造体、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 配線体接続構造体１は、エラストマー製の基板１１と、基板１１の厚さ方向一面に配置されエラストマーと該エラストマー中に充填されている導電材とを含む複数の配線１２と、複数の配線１２が表出した第一接続部１３と、を有する伸縮可能な第一配線体１０と、複数の配線２２と、複数の配線２２が表出し第一接続部１３と対向して配置される第二接続部２３と、を有し、回路基板のコネクタ９に接続可能な第二配線体２０と、第一接続部１３と第二接続部２３との間に介装され、対向する配線１２、２２同士を接着すると共に厚さ方向に導通させる異方導電接着剤３０と、を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと、他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを、電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板、プリント配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板１０は、基材１１上に位置する複数の導体１５を備えるプリント配線板であって、導体間において、基材１１から突出する突出部Ｋを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと、他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを、電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板の接続構造５０は、基材１１上に位置する複数の導体１５を有する第１のプリント配線板１０と、複数のフライングリード２５を有する第２のプリント配線板２０と、第１のプリント配線板の導体と、第２のプリント配線板のフライングリードとを接続する異方導電性接着剤３３と、第２のプリント配線板上に位置する保護フィルム３１とを備え、保護フィルム３１の引張強さがＰＴＦＥの引張強さより大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接合させるフレキシブルプリント基板における金属パッド部の硬さや表面粗度によらず、接合強度に優れたフレキシブルプリント基板接合体を得ることができるフレキシブルプリント基板接合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線部、および上記配線部上に形成され金を主成分とする金属パッド部を有する接続領域を備える第一フレキシブルプリント基板と、第二フレキシブルプリント基板を準備するフレキシブルプリント基板準備工程と、上記金属パッド部の少なくとも一方に含まれる金属結晶のサイズを粗大化させる結晶粗大化処理を行う結晶粗大化工程と、上記結晶粗大化工程後に、上記金属パッド部を密着させ、超音波接合により、両者を拡散接合させる拡散接合工程と、を有することを特徴とするフレキシブルプリント基板接合体の製造方法を提供すること。 （もっと読む）