【課題】接続領域を備える１対のフレキシブルプリント配線板が、異方性導電材を介して、相互の接続領域で電気接続されてなる接続構造において、接続構造の表面を略面一とすることができる接続構造及び該接続構造を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】接続領域Ｇを備える１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が、異方性導電材３０を介して、接続領域Ｇで相互に電気接続されてなる接続構造１であって、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が相互に重なる領域のうち、接続領域Ｇに対応しない領域の総厚みＷ１を、接続領域Ｇの総厚みＷ２と略同一厚とし、且つそれらの厚みを、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０間の境界Ｌで、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が相互に重なる領域と隔てられる、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が相互に重ならない領域の総厚みＷ３と略同一厚としてある。 （もっと読む）

【課題】コネクタを用いずに、他の基板の接続端子列に対し接続端子列を容易に位置決めすることができる接続方法およびその接続治具を提供する。
【解決手段】第１治具５０は、配線板１を特定位置に保持する。第２治具６０は、他の基板３０の特定位置に配置されるものであり第１治具５０と係合することにより接続端子列が被接続端子列３３に接続するように第１治具５０を他の基板３０に対して位置決めする。配線板１の接続端子列を他の基板３０の被接続端子列３３に接続するとき、第１治具５０と第２治具６０を用いる。配線板１を第１治具５０に固定し、第２治具６０を他の基板３０の特定位置に配置した上で、この第２治具６０の係合部６２に係合して第１治具５０を他の基板３０に対して配置する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板同士、又はプリント配線板と電子部品等とを異方導電性接着剤を介して接続する場合に、接続電極部の腐食を防止できるとともに、接続部近傍に応力や変形が集中するのを防止できる。
【解決手段】プリント配線板１と被接続部材１１とを接続して構成されるプリント配線板の接続構造であって、第１の接続電極部４ａが露出させられた第１の接続領域５を有する上記プリント配線板１と、第２の接続電極部１４ａが露出させられた第２の接続領域１５を有する上記被接続部材１１とを備え、異方導電性接着剤１０を介して、上記第１の接続電極部と上記第２の接続電極部とを導通させた状態で、上記第１のプリント配線板と上記第２のプリント配線板とが接着されているとともに、上記異方導電性接着剤は、少なくとも一方の接続領域より広い領域を覆うように積層接着されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】異方導電性接着剤を用いて２以上のプリント配線板を接続した場合に、接続領域の周縁部に応力や変形が集中するのを防止できるプリント配線板の接続構造、配線板接続体及び電子機器を提供する。
【解決手段】２以上のプリント配線板を接続して構成されるプリント配線板の接続構造であって、カバー層が切除されて第１の接続電極部が露出させられた第１の接続領域を有する第１のプリント配線板と、カバー層が切除されて第２の接続電極部が露出させられた第２の接続領域を有する第２のプリント配線板とを備え、
上記第１の接続電極部と上記第２の接続電極部とを導通させた状態で、上記第１の接続領域と上記第２の接続領域とが異方導電性接着剤を介して接着されているとともに、第１のプリント配線板と上記第２のプリント配線板の少なくとも一方がフレキシブルプリント配線板であり、このフレキシブルプリント配線板における上記カバー層の縁部を凹凸状に切除して、上記接続領域を形成した。 （もっと読む）

【課題】駆動ＩＣが実装された第１配線基板における配線の数を抑える。
【解決手段】配線基板ユニット５０は、アクチュエータユニット３１の個別ランド４３やグランド用ランド４５が形成された上面と対向するようにＣＯＦ５２が配置され、ＣＯＦ５２のアクチュエータユニット３１とは反対側にＦＰＣ５１が重ねられて配置されている。そして、ＦＰＣ５１に形成されたグランド用バンプ５７は、ＣＯＦ５２に形成された貫通孔６６から露出し、その頂点がＣＯＦ５２に形成された駆動用バンプ６４の頂点と同一平面上に配置される。そして、駆動用バンプ６４とグランド用バンプ５７は、アクチュエータユニット３１の個別ランド４３とグランド用ランド４５に接続される。 （もっと読む）

【課題】 ＡＣＦを用いて電極同士を能率よく導電接続しながら、変形を受けてもフレキシブルプリント配線板の電極等での応力集中を避けることができるフレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】 このフレキシブルプリント配線板１０は、表面に電極２ａが設けられ、該電極が露出するように、該電極を含む電極接続エリアＳをあけたカバーレイ樹脂膜５，６で被覆され、平面的に見て電極接続エリアと重なる領域では、配線回路２ｂは、裏面にのみ位置し、表面の電極と裏面の配線回路とは、電極接続エリアまたは周囲部に位置するビアホールｈを通して導電接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】この発明は、基板との間の接続状態を長期間にわたって良好に維持できるフィルムセンサーを備えた電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】複数の接続箇所３で、フィルムセンサー２の周縁部にＬ字形のプリント回路基板４が接続される。フィルムセンサー２の周縁部には、隣接する２つの接続箇所３、３の中心に、それぞれ、長孔２ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の両端部分の剛性を強くすることで、熱圧着時や熱圧着後において、フレキシブルプリント配線板の両端部分で反りやうねり等の変形が生じることを効果的に防止することができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板が異方性導電材を介して、複数の電極端子を備える他のプリント配線板と電気接続されてなる接続構造及び該接続構造を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】複数の電極端子１２ａを並列してなる電極端子領域Ｆが、異方性導電材３０を介して、他の電極端子領域と電気接続されるフレキシブルプリント配線板１０であって、前記複数の電極端子１２ａが並ぶ配列方向における、前記電極端子領域Ｆの外側に対応する、前記フレキシブルプリント配線板１０の両端に、剛性補強部１２ｃを形成してある。 （もっと読む）

【課題】繰り返し屈曲される部分を有するプリント配線板あるいは屈曲状態で筐体内に収容される部分を有するプリント配線板を安価に製造できるプリント配線板の接続構造、配線板接続体及び電子機器を提供する。
【解決手段】２以上のプリント配線板を接続して構成されるプリント配線板の接続構造であって、第１の基材４２の少なくとも一方に積層されるとともに電解銅箔から形成された第１の配線層４１を備える１のプリント配線板と、第２の基材３２の少なくとも一方に積層されるとともに圧延銅箔から形成された第２の配線層３１を備える第２のプリント配線板２０とを備え、上記第２のプリント配線板がフレキシブルプリント配線板であるとともに、上記第１のプリント配線板に形成された接続電極部４１ａと上記第２のプリント配線板に形成された接続電極部３１ａとが、異方導電性接着剤５１を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】ガイド穴等のある２つのフレキシブルプリント配線板によって、ＡＣＦを挟んで精度よく位置合わせをして電極間を能率よく導電接続しながら、小型化を推進することができる、フレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント配線板の接続構造は、第１および第２のフレキシブルプリント配線板１１，１２の電極配列に挟まれて、該電極配列を接続するＡＣＦ２１を備え、第１および第２のフレキシブルプリント配線板の少なくとも一方で、これらの電極配列の位置合わせのためのガイド穴２３ａ，２３ｂが除去されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極のファインピッチ化を図ることができ、また、絶縁性と接続信頼性の両立を図ることができるプリント配線基板の接続構造を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０，２０の接続構造は、第１の基板１１に設けられた第１の電極１２，１３と、第２の基板２１に設けられた第２の電極２２，２３とを、導電性粒子３１を含有した接着剤３０を介して電気的に接続する。第１の基板１１と第２の基板２１との間に接着剤層３０ａが形成され、接着剤層３０ａにおいて、電極１２，１３間、及び電極２２，２３間に、空隙部３３が形成され、接着剤３０は、電極１２，１３間、及び電極２２，２３間において、第１の基板１１の表面上の全体及び第２の基板２１の表面上の全体に設けられている。また、空隙部３３は、電極１２，２２間及び電極１３，２３間において、電極１２，１３，２２，２３が延びる方向が、同空隙部３３の長手方向となるように設けられている。 （もっと読む）

【課題】電極端子同士を異方性導電材を介して電気接続するフレキシブルプリント配線板の接続構造において、熱圧着時の位置合わせで、対向する電極端子間でズレが生じた場合でも安定した熱圧着が行え、よって電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できるフレキシブルプリント配線板の接続構造及び該フレキシブルプリント配線板の接続構造を備えた電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】電極端子１２ａ、２２ａ同士を、異方性導電材３０を介して熱圧着することで、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０を電気接続してなるフレキシブルプリント配線板の接続構造１であって、圧力を受ける受圧側の電極端子１２ａを、圧力を加える加圧側の電極端子２２ａよりも大きいものとしてあるフレキシブルプリント配線板の接続構造１である。 （もっと読む）

【課題】 ＡＣＦによって電極同士を能率よく導電接続しながら、接続構造を小型化できる、フレキシブルプリント配線板、その接続構造等を提供する。
【解決手段】 このフレキシブルプリント配線板１０は、両面のうちの一方面において電極２ａが露出する電極接続エリアＳと、電極接続エリアＳと反対側の他方面に位置する配線回路１３（２ｂ，３ｂ）とを備え、電極接続エリアＳに位置する電極２ａに平面的に重なる位置に設けられたブラインドビアホールｈを通して、該電極２ａと配線回路１３とが導電接続され、一方面における電極接続エリアには配線回路が設けられないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材が基板の面方向へ流出するのを防止でき、よって電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できるプリント配線板、該プリント配線板が異方性導電材を介して他のプリント配線板と電気接続されてなる接続構造、該接続構造を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】基板１１に備える複数の電極端子１２ａが異方性導電材３０を介して電気接続されるフレキシブルプリント配線板１０であって、前記複数の電極端子１２ａからなる電極端子群１２の外側に、異方性導電材３０が基板１１の面方向へ流出するのを防止する流出防止堰１３を設けてある。 （もっと読む）

【課題】半田成分の飛散を抑えることができる半田層形成方法、配線基板接続方法及び配線基板接続装置を提供すること。
【解決手段】配線基板上に形成された配線パターンにクリーム半田を印刷し、印刷されたクリーム半田にスポット光を照射してクリーム半田に含まれる半田を溶解させ、配線パターン上に半田層を形成する半田層形成方法、配線基板の接続方法及び配線基板の接続装置。配線基板の接続装置１０は、クリーム半田にスポット光を照射する光源１３と、光源がクリーム半田に照射するスポット光の単位時間、単位面積当たりのエネルギー量を制御する制御部１９とを備えている。 （もっと読む）

【課題】簡便な機構により位置決めの自動化を行うことができ、可撓性配線基板の端子近傍を撓ませることなく、短時間で、安定して可撓性配線基板を位置決め可能な位置決め装置及び位置決め方法を提供すること。
【解決手段】可撓性配線基板３と配線基板２との位置あわせを行う位置決め装置１００は、可撓性配線基板３の端部を覆う撓み防止部８と、基板３の端面を押し込むガイド７と、ガイド７を可撓性配線基板３の面方向に移動させるガイドスライド部１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】入力部から出力接点への配線の引き回しを容易した上で、入力部の構造に簡単にし、信号供給部と迅速に接続する。
【解決手段】第１ＦＰＣ５２の第１基板５４の他方の面５４ｂに第２ＦＰＣ５３の第２基板５５の一方の面５５ａが対向するように重ねられると、第２基板５５の一方の面５５ａに形成された第２出力バンプ６１は、第１基板５４に形成された貫通孔６６から第１基板５４の一方の面５４ａ側に露出している。また、第２基板５５の第２ドライバＩＣ５１ｂと第２入力部５７は、第１基板５４に形成された切り欠き６７から第１基板５４の一方の面５４ａ側に露出している。そして、第１基板５４に形成された第１入力部５６と、第２基板５５に形成された第２入力部５７は、同一面内において隙間なく走査方向に一列に並んでいる。 （もっと読む）

【課題】配線基板の修理工数を低減することができる積層型電池を提供する。
【解決手段】集電体１２を有する電極１１と電解質層１５からなる単電池２０を複数積層するとともに、単電池２０の電圧を検出するために単電池２０と外部機器４０を電気的に接続する配線基板３０を備える積層型電池１００において、配線基板３０は、複数の単電池２０の集電体１２とそれぞれ接続する複数の接続部３４と、複数の接続部３４をまとめて外部機器４０と接続するとともに、接続部３４と集電体１２の接着部分の接着強度よりも低強度の脆弱部を有する延設部３３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の端子部と接続部品の電極とを、絶縁性樹脂を用いて低コストに、かつ確実に導通可能に接合する。
【解決手段】フレキシブル基板５００の端子部５１２における上電極膜（電極）８０の一面８０ａと対向する接合面５１２ａは、上電極膜８０の一面８０ａに対して略平行に広がり、接合材層８５を介して上電極膜８０に接着される平坦部５１３を備えている。また、この接合面５１２ａには、平坦部５１３に隣接して形成され、平坦部５１３から上電極膜８０の一面８０ａに向けて突出し、この上電極膜８０の一面８０ａに対して接合材層８５を介さずに直接接する凸部５１４を備えている。この凸部５１４によって、フレキシブル基板５００の下面５００Ａに形成されている配線パターン（導電部）５１０と、上電極膜（電極）８０とが電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】小型化又は高密度実装が可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１と、前記絶縁基板上に形成された回路パターン１２と、前記回路パターンに接続され前記絶縁基板上の接続部１４に形成された接続端子パターン１３と、を備えるプリント配線基板１０において、前記接続端子パターンと同材質の補強パターン１５が、前記絶縁基板上の当該接続端子パターンの間に形成されている。 （もっと読む）