【課題】第１フレキシブル配線回路基板の第１端子部と第２フレキシブル配線回路基板の第２端子部とを確実に電気的に接続するための配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線回路基板の製造方法として、第１フレキシブル配線回路基板１と、第２フレキシブル配線回路基板８とを、第１端子部５と第２端子部１２とが対向するように配置し、それらの間に、はんだバンプ１４とＢステージ樹脂からなる接着剤層１５とを、介在させる配置工程と、加圧下で、接着剤層１５が、Ｂステージ樹脂になる温度を超過し、硬化温度未満である温度範囲、かつ、はんだバンプ１４の溶融温度未満で、加熱する第１加熱工程と、次いで、接着剤層１５の硬化温度以上、かつ、はんだバンプ１４の溶融温度以上で、加熱する第２加熱工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】駆動基板とフレキシブル配線板の接続作業時の加熱による駆動基板の熱膨張を抑制することにより、加熱後の基板収縮時にフレキシブル配線板に損傷が生じるのを防止する。
【解決手段】表示パネルとフレキシブル配線板を介して接続される駆動基板であって、
基板の表面に前記フレキシブル配線板と接続される接続ランド部が前記基板の長さ方向に間隔をあけて複数設けられていると共に、前記基板内部と基板裏面の両方または一方に導体が積層して設けられており、前記フレキシブル配線板が熱圧着される前記接続ランド部の直下位置には、前記基板内部および基板裏面には前記導体を配置せず、または、前記接続ランド部の直下の導体量は、前記接続ランド部間に設けた前記フレキシブル配線板と接続されない非接続ランド部の直下の導体量より減少させている。 （もっと読む）

【課題】テープが剥離せずに仮電子ユニットが組立治具から抜け出てくることがないように構成した電子ユニット用組立治具。
【解決手段】所定の電子部品が実装された第１の基板が筐体の一部に接合されている複数の仮電子ユニットを配置し、該第１の基板に異方性導電性部材を介して第２の基板を各々熱圧着して複数の電子ユニットを得るための電子ユニット用組立治具であって、前記複数の仮電子ユニットの筐体を所定の間隙を有して挿着可能な凹部と、前記凹部の底面に設置した第１の弾性部材と、前記凹部の開口部上にて挿脱し、前記第１の基板を押止して前記複数の仮電子ユニットの抜け止めを行う押止部材と、を有すること。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板間の接触部に高速信号が通過するときにインピーダンスの不整合による反射波の発生、結果として放射電磁界が発生し電気機器に影響を与える事がわかっている。この接触部をGNDでシールドする機構が必要であった。
【解決手段】 第1の電気基板と第2の電気基板とを位置決めして接続する電気基板の接続構造において、前記第1の電気基板に所定の第1のパターンを設け、前記第2の電気基板に所定の第2のパターンを設け、前記第１のパターンと前期第２のパターンは放射状に作成されているとき、前記第1のパターンと前記第2のパターンをネジが覆うようにして、GNDである基板金属シャーシ部に共締めすることで締め付けトルクにより電気基板の両方を接続し、ビスとシャーシで接続部をシールドする。 （もっと読む）

【課題】接続対象の電極が凹部底面状になっていても面接触が得られる接続電極を有する被挟持型の電気接続部材の実現。
【解決手段】ゴム状弾性材で形成され、片面が平面で、反対面に２個１組の突起が１組以上整列配置され、組を成す突起の一方の中心には導体５が貫通している弾性部材２個と、薄膜樹脂７の一面に前記２つの突起の平面位置にまたがる一方の導体箔９が蒸着され、導体位置に対応する位置に貫通孔のあるシート部材３個を用い、１枚のシート部材の他面側に、弾性部材１の平面側を向け導体５を貫通孔に合わせ、一方の導体箔のある一面側に弾性部材の平面側を向け導体のない突起の中心位置を貫通孔に向き合わせ、各弾性部材の突起面には、それぞれシート部材１０を一方の導体箔を表側にし、貫通孔を導体の位置に一致させて接続する。 （もっと読む）

【課題】作業性と信頼性の向上が図れる積層構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】可撓性基板の積層構造体の製造方法において、表面と裏面を有し少なくとも裏面に引き出し電極１６が形成された他方の基板１２と、表面と裏面を有する一方の基板１１とを裏面同士を対向させて積層し接着する工程と、一方の基板１１の引き出し電極１６と対向しない部分に表面から裏面に達する所定幅の溝１３を複数形成する工程と、一方の基板の複数の溝１３に渡り表面と裏面の中間位置まで達するハーフカット線１４を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性及び硬化性の両方が優れており、圧着時に気泡の発生を抑制する、フレキシブルプリント基板を回路基板に電気接続するための非導電性接着フィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化性エポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、平均粒径約１μｍ以下の有機弾性微粒子とから本質的になり、有機弾性微粒子の凝集によってフィルムが形成されている、非導電性接着フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】対向配置された２つの回路部材の回路電極同士を電気的に接続するに際し、低温速硬化性と接続信頼性とを高水準で両立することが可能な異方導電性接着剤および異方導電性フィルム、ならびに、該異方導電性接着剤または該異方導電性フィルムを用いた回路接続構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】第一の基板２１の主面上に第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の基板３１の主面上に第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、含有成分のラジカル反応により色相が変化するラジカル硬化型の異方導電性接着剤または異方導電性フィルムを介して、第一の回路電極および第二の回路電極を対向配置させた状態で加圧・加熱し、第一の回路電極と第二の回路電極とを電気的に接続するための異方導電性接着剤であって、含有成分のラジカル反応により色相が変化するラジカル硬化型の異方導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】接続の精度を高めることが可能な基板の接合方法、流体噴射ヘッドの製造方法及び流体噴射装置を提供すること。
【解決手段】ガラスエポキシからなる第１基板上に設けられた第１電極と、可撓性を有する第２基板上に設けられた第２電極とを接続するように前記第１基板と前記第２基板とを接合する基板の接合方法であって、前記第１電極と前記第２電極との間にハンダ部を配置し、前記ハンダ部にレーザ光を照射して前記ハンダ部を溶解することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】断線の発生を防ぎ、リジッドフレックスプレートを製作する時の困難度および不良率を低減させ、製品の品質を向上させる。
【解決手段】リジッドフレックスプリント配線板の結合装置は、ＰＣＢフレックスプレート１００およびＰＣＢリジッドプレート２００を備える。ＰＣＢフレックスプレート１００は、フレックスプレート本体１１０、フレックスプレート導体部材１４０およびフレックスプレートチャネル部材１５０を有する。フレックスプレート導体部材１４０は、フレックスプレート本体１１０上に形成され、フレックスプレートチャネル部材１５０は、フレックスプレート本体１１０に貫設される。ＰＣＢリジッドプレート２００は、第１のリジッドプレート本体３００および第２のリジッドプレート本体４００を有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板およびリジッド基板の特徴を併せ持ち、接続部品による接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板、その製造方法、そのようなフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】可撓性を有するフレキシブル基板２０の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部と連結絶縁部に積層された連結導体層３２とを有し内側リジッド基材４１に嵌合された連結基板と、連結導体層３２および外側リジッド基材が有する外側リジッド導体層４４を接続する接続部品１０とを備え、外側リジッド基材が有する外側リジッド絶縁層は内側リジッド基材４１の端面位置から延伸され連結基板に積層してある。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板同士の接続を簡単に行うことができるようにしてフレキシブル基板組立体の組立時間を短縮する。
【解決手段】第１のベースフィルム１１の片面に、信号用導電路１２と、グランド用導電路１３とを形成し、両導電路１２，１３を覆うよう第１のベースフィルム１１の片面にカバーフィルム１４を貼り付けて第１のフレキシブル基板１０を作成する。第２のベースフィルム２１の片面にシールド膜２３を形成し、第２のフレキシブル基板２０を作成する。第１のフレキシブル基板１０を覆うように、第２のフレキシブル基板２０を第１のフレキシブル基板１０に重ね、シールド膜２３をカバーフィルム１４に形成された開口１４ａを通じてグランド用導電路１３に半田付けする。 （もっと読む）

【課題】接着剤を介して接続されたフレキシブル基板とリジッド基板に対してリペア処理を行う際に、剥離したフレキシブル基板を再利用することができる基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】導電性接着剤５を介して接着されたリジッド基板１とフレキシブル基板３を、導電性接着剤５の熱硬化性樹脂のガラス転移温度以上に加熱した状態で、フレキシブル基板３を、第１および第２の電極２，４の長手方向Ｈへ引き剥がして、リジッド基板１からフレキシブル基板３を剥離する。 （もっと読む）

【課題】パネルや機器本体の多様な設計に柔軟に対応でき、且つ、良好な作業性でパネルの組み込みと同時に機器本体側電子回路とパネル側電子回路との電気的接続を行うことを可能とする。
【解決手段】本発明は、パネル１０側に設けられるパネル側基板２０と、機器本体５０側に設けられる機器本体側基板５２とを電気的に接続する電気接続構造であって、パネル側基板２０と機器本体側基板５２との間に設けられ、パネル側基板２０と機器本体側基板５２との間の電気的な接続を中継する中継基板４０を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コスト上昇を抑制しながら、フレキシブル配線体における配線の高密度化を実現する。
【解決手段】電気的負荷３２と外部信号源側とを接続するフレキシブル配線体４は、基材の一方の広幅面に多数の導線が配線された配線材が複数備えられ、電気的負荷３２に対して、複数の配線材４１，４２が広幅面同士を重ねて積層されている。各配線材における電気的負荷側の広幅面の導線５６には、電気的負荷３２と接続するための突起状のバンプ体４４ａ、４４ｂがそれぞれ設けられ、電気的負荷３２に対して他の配線材４１を介して重なる配線材４２のバンプ体４４ｂは、他の配線材４１に形成された貫通穴４３を介して、電気的負荷３２と対向するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 配線部品との接合用の半田に亀裂が生じることを抑制することができるフレキシブル配線部品を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線基板１０は、フレキシブルプリント配線基板２０に形成された接点パターン２１ａに対応して接点パターン１１ａが端部１２に形成され、接点パターン１１ａが形成された面１３がフレキシブルプリント配線基板２０側とは反対側になる状態でフレキシブルプリント配線基板２０のうち接点パターン２１ａが形成された面２３上に重ねられて接点パターン２１ａと接点パターン１１ａとに跨って半田３０でフレキシブルプリント配線基板２０と接合されることによって、接点パターン１１ａが接点パターン２１ａと電気的に接続され、接点パターン１１ａは、厚み方向と直交する方向において端面１１ｂの傾きが変化していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】。
【解決手段】複数の第１のアウターリードを備えた第１のフレキシブルフィルムと、複数の第２のアウターリードを備えた第２のフレキシブルフィルムを結合するためのフレキシブルフィルムの結合構造及び結合方法である。本発明に係るアウターリードを備えたフレキシブルフィルムの結合構造は、第１のフレキシブルフィルムと第２のフレキシブルフィルムを結合し、第１及び第２のアウターリードを対応し電気的に接続させる接着材と、隣接する２つの対応して電気的接続されている第１のアウターリードと第２のアウターリードの間に設けられる少なくとも１つの溝とより構成されるので、結合されたフレキシブルフィルムが撓むと、溝に撓みが生じて、接着材による電気的接続の状態が確保される。 （もっと読む）

【課題】端子のショートを防止し、かつ、電気部品の接続信頼性を高める。
【解決手段】本発明により製造された接着剤は、導電性粒子１５と絶縁性粒子１２とを含有しており、絶縁性粒子１２は、膨潤した時の最大粒径ｄ２が、導電性粒子１５の粒径Ｄを超えない。電気部品の端子間に接着剤を配置して押圧する際に、端子と端子の間に導電性粒子１５が確実に挟み込まれるので、接続信頼性が高い。隣接する端子間で導電性粒子１５が凝集しても、絶縁性粒子１２が混在するので、該端子間がショートしない。 （もっと読む）

【課題】２つのフレキシブルプリント基板に形成される電極パッド同士を接合する場合に、位置合わせ作業が容易に行え、且つ電極パッドの剥がれを抑制できるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）３には、配線２１と接続され、保護膜で覆われることなく露出された第１の電極パッド１１が形成される。第１の電極パッド１１は、他のＦＰＣ４が有する第２の電極パッド１２と接合するために設けられている。第１の電極パッド１１からは、第１の電極パッド１１と同一の材料から成り、第１の電極パッド１１と第２の電極パッド１２と接合する際に前記他のＦＰＣ４の位置決め用の目印として用いられる位置決めパターン３１が延出する。 （もっと読む）

【課題】連続に配置された回路パターンの列が同一面内に複数が平行に配列された枚葉可撓性フィルム基板の短辺端部どうしを重ね合わせて接続することで長尺化フィルム基板を得る際に、可撓性フィルム基板端部の重ね合わせ部において複数列の回路パターン間に切り込みを有する状態で繋ぎ合わせることにより、高精度のフィルム回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数個配置された回路パターンが片面に２列以上ある短冊状の可撓性フィルム基板を複数枚整列させ、回路パターン形成面側の可撓性フィルム基板の短辺端部に配線パターンが配置されるように互いの短辺端部どうしを接着層を介して接合する可撓性フィルム基板であって、上記重ね合わせる短辺端部の重ね合わせ部において各々の回路パターン間に切り込みを有することを特徴とするフィルム回路基板。 （もっと読む）