【課題】導電部が交換可能であり、またそれぞれの導電部の取り扱いが良好となる異方導電性シートおよび異方導電性シートの製造方法を提供する。
【解決手段】異方導電性シート１０Ａは、複数のピン挿通孔２１を備えると共に電気の導通を防ぐ絶縁性を有するフレーム体２０Ａ，２０Ｂと、電気を導通させる導電性を有する導電部３１２を備え、この導電部３１１がピン挿通孔２１に位置してフレーム体２０Ａ，２０Ｂの表面から突出すると共に、フレーム体２０Ａ，２０Ｂに対して着脱可能に取り付けられる導電着脱部材３０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】端子ピンや信号線によって形成されている信号路を、従来は廃材処理されていた捨て基板を利用して形成することができるスプリッターとチューナ基板との結線構造を提供する。
【解決手段】チューナ１０に接続されたスプリッター２０とチューナ基板３０とが信号路によって電気的接続されている。信号路を、チューナ基板３０に立ち上げた印刷配線基板４０の導体によって形成する。印刷配線基板４０の下端が、チューナ基板３０に実装したコネクタ５０に差し込まれている。スプリッター２０から突き出た電極端子２５が印刷配線基板４０の導体に接続されている。印刷配線基板４０は、捨て基板によって形成することが可能である。 （もっと読む）

【課題】ボードツーボードコネクタにより接続されたプリント配線基板間の着脱を行う際に、安全で安定した作業を実現することのできるイジェクタ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】離脱させようとする第１のプリント配線基板１０１上に固定されたシャーシ１０５に回動自在にイジェクトレバー１０８、１０９を取り付け、それぞれのイジェクトレバーの当接部（作用点）１０８ｃ、１０９ｃを回転支点１０８ａ、１０９ａと力点の間に設定したイジェクトレバーの作用点を、プリント配線基板の離脱方向に対し、回転支点とレバー部（力点）１０８ｂ、１０９ｂの間に設定し、かつ回動範囲を弾性体１１５で規制することで、第１のプリント配線基板１０１の離脱方向と逆の方向にレバー部（力点）１０８ｂ、１０９ｂを押圧して抜却する。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができ、放熱性に優れた制御基板を提供すること。
【解決手段】制御基板１は、導体回路２４を有する回路基板２と、回路基板２上に配置され、導体回路２４に電気的に接続された半導体素子３ａ、３ｂと、一端部が回路基板２上に半導体素子３ａ、３ｂと異なる位置で導体回路２４に電気的に接続された可撓性を有するフレキシブルプリント基板６と、フレキシブルプリント基板６の他端部に配置され、フレキシブルプリント基板６を介して導体回路２４と電気的に接続されたコネクタ４と、導体回路２４を覆うように層状に設けられ、硬質の樹脂材料で構成された保護部材５とを備えている。フレキシブルプリント基板６は、そのコネクタ４側の部分が保護部材５から突出した突出部６５を有する。 （もっと読む）

【課題】第１基板に設けられる第１コネクタと第２基板に設けられる第２コネクタとの接続状態を好適に保つことができる基板アセンブリ及び基板アセンブリを備える電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板アセンブリは、基準電位パターン７５、当該基準電位パターン７５に電気的に接続されるシールドクリップ７６および第１コネクタ７７を備える回路基板７０と、一部が表面から露出する第２層５０４および第２コネクタ５５を備えたキー基板５０と、を有し、第１コネクタ７７と第２コネクタ５５とが接続されると共に、露出部５６がシールドクリップ７６により挟持される。 （もっと読む）

【課題】電子機器から外部機器をより確実に取り外すことができる電子機器を得る。
【解決手段】携帯機器基板７と携帯機器基板７に設けられた携帯機器コネクタ８とを備えた携帯機器２が取り付けられる検査装置１であって、検査装置基板３と、検査装置基板３に設けられ、携帯機器コネクタ８と接続される検査装置コネクタ４と、検査装置基板３に沿ってスライド可能な移動体５とを備え、移動体５は、携帯機器基板７が移動体５に乗り上がるようにスライドする。 （もっと読む）

【課題】高速な信号の伝送特性が良好な回路基板の接続構造、ドーターボード及びマザーボードを提供する。
【解決手段】ドーターボード４０をマザーボード３０の表面に対して垂直に配置して接続するための接続構造であって、ドーターボード４０のマザーボード３０と対向する端面に複数の端面端子４１を設ける。また、マザーボード３０の表面には弾性変形可能な導体からなる複数の突起状端子３２を設ける。そして、ドーターボード４０の端面端子４１にマザーボード３０の突起状端子３２を接触させることにより、ドーターボード４０とマザーボード３０とを電気的に接続する回路基板の接続構造が提供される。 （もっと読む）

【課題】小型でかつ寸法精度が高く、狭ピッチコネクタにおいても、接続信頼性の高いコネクタセットおよびこのコネクタセットに用いられるジョインタを提供する。
【解決手段】ソケット１０とヘッダ３０とを並置し、これらの両端をジョインタ５０で固定するものである。このヘッダ３０とソケット１０は基板板接続時に係合部を構成する第１および第２の接続部２（２ａ、２ｂ）、３（３ａ、３ｂ）を、ジョインタ５０の両端に形成した第１および第２のジョインタ接続部５２（５２ａ、５２ｂ），５３（５３ａ、５３ｂ）と係合させることにより、本来このコネクタセットを用いて基板間接続をする際に係合固定される部分で、ソケットとヘッダとをジョインタにより固定し、基板とコネクタセットを接続する。 （もっと読む）

【課題】接続電極を同じ方向に向けた状態でプリント配線板を接続することができるとともに、プリント配線板同士を配線密度を低下させることなく接続することができるプリント配線体の接続構造を提供する。
【解決手段】少なくとも片面に配線パターン９，１０，１５，１６及び接続電極９ａ，１０ａ，１５ａ，１６ａを有する複数のプリント配線板５，１１を接続するプリント配線板の接続構造であって、面方向に配置された複数のプリント配線板と、上記複数のプリント配線板に掛け渡すように積層接着されたシート状の接続部材１とを備え、上記接続部材は、所定ピッチで形成された複数の接続配線３ａを設けた接続配線層３と、上記接続電極とこれに対応する上記接続配線とを厚み方向に導通させる異方導電性接着剤層４とを備えて構成されているとともに、上記複数のプリント配線板の対応する接続電極が、上記異方導電性接着剤層及び上記接続配線を介して互いに接続されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】多層基板のプロービングを効率的に行えるようにする。
【解決手段】第１実装基板１１１は、電子部品１１２の実装面（Ｂ面）の一端部に第１コネクタ１１３を備え、第２実装基板１２１は、電子部品１２２の実装面（Ａ面）の一端部に第１コネクタ１１３と接続可能な第２コネクタ１２３を備えるとともに、実装面（Ａ面）の反対面（Ｂ面）の一端部に第２コネクタ１２３と同型の第３コネクタ１２５を備え、第１コネクタ１１３と第２コネクタ１２３とを接続したときは、第１実装基板１１１と第２実装基板１２１とが互いに重なる向きに配置され、第１コネクタ１１３と第３コネクタ１２５とを接続したときは、第１実装基板１１１と第２実装基板１２１とが互いに重ならない向きに配置される。 （もっと読む）

【課題】通信性能に影響を及ぼすことなく、プリント配線板上において通信用信号線およびそれに関係する構成が占有する面積を削減する。
【解決手段】第１の通信に用いられる配線パターンＬａ１〜Ｌａ４と第２の通信に用いられる配線パターンＬｂ１〜Ｌｂ４とは、交互に並行した状態でプリント配線板１上にレイアウトされる。グランド電位に固定されるガードパターンＬｇ１、Ｌｇ２は、それぞれ配線パターンＬａ１、Ｌｂ１と並行した状態でレイアウトされる。ＭＣＵ２は、メモリ３と第１の通信を行う場合、端子ＰＢ１〜ＰＢ４に０Ｖの電位を付与することで配線パターンＬｂ１〜Ｌｂ４の電位をグランド電位に固定する。また、ＭＣＵ２は、メモリ４と第２の通信を行う場合、端子ＰＡ１〜ＰＢ４に０Ｖの電位を付与することで配線パターンＬａ１〜Ｌａ４の電位をグランド電位に固定する。 （もっと読む）

【課題】この発明は、第１配線基板及び第２配線基板に損傷を与えることなく、該各配線基板に対し電気部品を実装することができる基板構造の提供を目的とする。
【解決手段】コネクタハウジング１１，２１を平行に配置された第１配線基板１０及び第２配線基板２０に実装する際、コネクタハウジング１１の突出部１３を、第１配線基板１０の孔部１０ａに上方から挿通する。コネクタハウジング２１の突出部２３を、第２配線基板２０の孔部２０ａに下方から挿通する。第１配線基板１０の孔部１０ａより突出されたコネクタハウジング１１の突出部１３と、第２配線基板２０の孔部２０ａより突出されたコネクタハウジング２１の突出部２３とを互いに当接し合うようにして一体的に固定した基板構造である。この基板構造を採用することで、配線基板１０，２０に損傷を与えることなく、配線基板１０，２０に対しコネクタハウジング１１，２１を実装することができる。 （もっと読む）

【課題】中継プリント基板を介することなく、一方のプリント基板の側方に、基板面のなす角が垂直になるように他方のプリント基板を結合させる手段を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント基板の結合構造１０は、導電ピン１２３がサブプリント基板１２の基板面１２ａに略平行して延びるように、ヘッダコネクタ１２２がサブプリント基板１２に設けられる一方、ピン挿入孔１１２ａがメインプリント基板１１の基板面１１ａに略平行して延びるように、ソケットコネクタ１１２がメインプリント基板１１に設けられ、導電ピン１２３をピン挿入孔１１２ａに挿入させた状態で、サブプリント基板１２の基板面１２ａとメインプリント基板１１の基板面１１ａとが略垂直の角をなすものである。 （もっと読む）

【課題】拡張基板の有無を自由に選択して回路設計することが可能であり、拡張基板を用いない場合であっても部品の実装密度を低下させない回路基板及び電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板において、実装部品の端子に接続する第１配線群４１と、前記実装部品が装着されるエリアＲの内部に設けられるとともに拡張基板のコネクタに接続する第２配線群４２と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スタックコネクタを採用したモジュール基板の取り付け作業を簡易かつ確実に行なうこと。
【解決手段】モジュール２０の一端に凸端部２０ｂ、他端に開口部２０ｅを設けるとともに、マザーボード１０に開口部３０ａを有する部材３０と突起部４０ａを有する部材４０を立設する。そして、凸端部２０ｂを部材３０の開口部３０ａに挿入し、開口部２０ｅを部材４０の突起部４０ａに挿入することでスタック型のコネクタ１１，１２の位置合わせを行なう。 （もっと読む）

【課題】コネクタが実装された面の反対の面からフレキシブルプリント配線板の挿入状態が容易に確認可能な電子機器を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の接続構造は、ＦＰＣ１と、ＦＰＣ１が挿入されるコネクタ３と、コネクタ３が実装されたリジッドプリント配線板（ＰＷＢ）２と、ＰＷＢ２が取り付けられる地板４とを備え、コネクタ３はＰＷＢ２の地板４側の面に実装されている。ＦＰＣ１は、コネクタ挿入部１ｅと、コネクタ挿入部１ｅに隣接した位置に形成された係止部１ｆとを有し、ＰＷＢ２は、ＦＰＣ１の係止部１ｆと少なくとも一部が略同一な形状を有する逃げ部２ｆを有し、地板４は、接続状態においてＦＰＣ１の係止部１ｆに近接する位置に形成され、かつ、ＰＷＢ２の逃げ部２ｆに対して相補形状に形成された係止凸部４ｆを有する。 （もっと読む）

【課題】コネクタの離脱時に、基板上の実装部品や基板面の損傷を防止することができる電子機器を提供すること。
【解決手段】電子機器は、回路基板１０及び２０を備え、回路基板１０及び２０は、それぞれ、その上面にコネクタ１１及び２１を有し、基板支持部材３０と、ねじ３４とによって固定されており、回路基板１０は、ねじ３４が取り外されて離脱方向に回路基板１０が移動されるとき、その移動距離を制限するストッパ部材４０を備える。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを許容しつつ、基板同士を確実に電気接続できるピンヘッダーを提供する。
【解決手段】
ピンヘッダー１は、第１基板８０と第２基板９０とを所定間隔をおいて略平行な状態に保持しつつ電気的に接続するために用いられるものであって、第１基板８０に形成された貫通孔８３に挿入される第１端子部２２、および第２基板９０に形成された第２導電パッド９２に当接される第２端子部２３を備えた複数のピン部材２と、複数のピン部材２に対応した複数の嵌合穴３ａが形成され、複数のピン部材２を複数の嵌合穴３ａにそれぞれ嵌合させて第１端子部２２および第２端子部２３を外方に突出させた状態で保持するベース部材３と、ピン部材２における第２端子部２３にリング状に巻き付けられた半田リボン４とを有して構成される。 （もっと読む）

【課題】第１のプリント配線板が、第２のプリント配線板に対し、容易かつ強固に所定間隔を維持して平行に取付けられるプリント回路板取付構造を提供する。
【解決手段】第１のボス部材１５，１６及び第１のコネクタ１７は、第1のプリント配線板１１の底面に立設されている。ねじ部材１２，１３の軸部は、第１のプリント配線板１１及び第１のボス部材１２，１３の貫通孔に脱落防止された状態で遊嵌されている。第２のボス部材２２，２３及び第２のコネクタ２４は、第２のプリント配線板２１の上面に立設されている。第1のコネクタ１７が第２のコネクタ２４と電気的に接続され、ねじ部材１２，１３の軸部が第１のボス部材１５，１６を介して第２のボス部材の孔２２ａ，２３ａにねじ結合される。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装され、信号線を有する可撓性基板に接続される電子部品から発生するノイズが筐体の内部において伝播されることを抑制可能な携帯電子機器を提供する。
【解決手段】操作部側筐体２の内部に配置され、第１面７０ａに基準電位パターン層７５が形成された回路基板７０と、第１面７０ａに実装されるコネクタ２１０、２２０と、コネクタ２１０、コネクタ２２０に接続される信号線を有するＦＰＣ部１００と、第１面７０ａ側に基準電位パターン層７５と電気的に接続して配置されるケース体６０と、を備え、ケース部材６０のリブ６２は切欠き６５を有し、ＦＰＣ部１００は、切欠き６５を閉塞するように切欠き６５を介して回路基板７０とケース体６０との間に挿入される。 （もっと読む）