【課題】回路基板に実装され、信号線を有する可撓性基板に接続される電子部品から発生するノイズが筐体の内部において伝播されることを抑制可能な携帯電子機器を提供する。
【解決手段】操作部側筐体２の内部に配置され、第１面７０ａに基準電位パターン層７５が形成された回路基板７０と、第１面７０ａに実装されるコネクタ２１０、２２０と、コネクタ２１０、コネクタ２２０に接続される信号線を有するＦＰＣ部１００と、第１面７０ａ側に基準電位パターン層７５と電気的に接続して配置されるケース体６０と、を備え、ケース部材６０のリブ６２は切欠き６５を有し、ＦＰＣ部１００は、切欠き６５を閉塞するように切欠き６５を介して回路基板７０とケース体６０との間に挿入される。 （もっと読む）

【課題】筐体内部に配置された基板に対して接続される基板を、より容易に接続及び取り外しすることができる電子装置を提供する。
【解決手段】筐体（１０）に設けられた開口部は、第２基板（３０）の面（３１）が第１基板（２０）の面（２１）に沿う状態で、第２基板（３０）を出し入れ可能に設けられ、第２基板（３０）は、第２基板（３０）の面（３１）が第１基板（２０）の面（２１）に沿う状態で、第１基板（２０）に接続される。 （もっと読む）

【課題】安価な構造で、製造性が良く、信頼性を失うことが無い回路基板構造を実現する。
【解決手段】第１の基板と第２の基板とが平面を構成するように前記第１の基板の一方の端縁と第２の基板の一方の端縁とをコネクタ接続するコネクターと、一方の面が前記第１の基板と第２の基板とに接し前記第１の基板と第２の基板とを一平面に整列する基準平面部とこの基準平面部に一方の端縁が接続され前記コネクターを覆って設けられコの字状をなすコネクター回避平面部とこのコネクター回避平面部の他方側に設けられ前記第１の基板と第２の基板とに設けられた切欠き端部が直交して挿入され前記第１の基板と第２の基板の回動を規制する基板回動規制孔とを有する基板間接続金具と、を具備したことを特徴とする回路基板構造である。 （もっと読む）

【課題】特にハードディスク装置向けフレキシブルプリント配線板において、製造コストを低減することができると共に、製造効率の良いフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】機能部品を実装するための機能部品実装部４１０と、該機能部品実装部４１０から屈曲自在に延出されてなる屈曲部４２０と、該屈曲部４２０に続いて設けられ、外部配線との接続を行うためのコネクタを備えるコネクタ部４３０とからなるフレキシブルプリント配線板４００であって、前記コネクタ部４３０は、前記機能部品実装部４１０及び前記屈曲部４２０とは別に形成すると共に、前記屈曲部４２０と接続部４４０を介して接続してある。 （もっと読む）

【課題】複数のＥＣＵ基板を収容するＥＣＵ集中収容箱において、ＥＣＵ基板を薄くかつ小型化する。
【解決手段】１つのボックス内に複数のＥＣＵ基板と共通回路基板とを収容し、前記共通回路基板に、電源線、通信線および前記各ＥＣＵ基板で制御される電装品と接続したワイヤハーネスと接続するコネクタと、共通回路基板と各ＥＣＵとを接続する複数のＥＣＵ接続用コネクタを並設し、かつ、前記電源線に接続する電源回路、前記通信線に接続する通信回路、前記ワイヤハーネスと接続する入出力回路および、前記ＥＣＵ接続用コネクタの実装間隔長の１/２を基準値として該基準値以上の部品を搭載する一方、前記複数のＥＣＵ基板に実装する電気電子部品は高さ寸法を前記基準値未満としている。 （もっと読む）

【課題】複数のプリント配線板を保持する構造において、プリント配線板の組立順序の過誤を防止することができる放送受信装置を提供する。
【解決手段】カードホルダは、カードが差し込まれる第１から第６のカードコネクタが実装された第１から第６のプリント配線板１２Ａ〜１２Ｆが、それぞれ第１から第５のスタッキングコネクタ１３Ａ〜１３Ｅを介して、電気的に接続されるとともに物理的に固定されている。第１から第５のスタッキングコネクタ１３Ａ〜１３Ｅの幅Ｗ１〜Ｗ５は、順に短くなっている。 （もっと読む）

【課題】回路構成体を小型化する。
【解決手段】本発明の回路構成体３０は、コネクタハウジング５１を有し、回路基板４０の実装面４１に実装された基板用コネクタ５０と、電源に直結された電源端子８３を有し、この電源端子８３を通じて各種電装品に電力を供給するパワー通電部（バスバー基板８０等）と、各種電装品に対する通電状態と非通電状態の切替を行う半導体スイッチング素子８２と、半導体スイッチング素子８２の切替の制御を行う制御部（制御基板９０、制御部品９２等）とを備え、パワー通電部および制御部は、コネクタハウジング５１の外面に実装されている構成としたところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】平坦性および実装強度を確保することができる回路基板、コネクタおよび電子機器を提供する。
【解決手段】マザー基板（メイン基板）１０１の実装面１２１には凹部１２２が形成され、その凹部１２２の底面に、半導体パッケージ部品１０８およびＬＣＲチップ部品１０７がはんだ付けされる。凹部１２２と実装面１２１の境界には、フランジ部１２５が形成された中継コネクタ（枠体）１０３が位置決めされ、凹部１２２の底面および実装面１２１にはんだ付けされる。また、中継コネクタ１０３の上面にコネクタ基板１０４がはんだ付けされ、コネクタ基板１０４の上面にカード（ＵＩＭ，マイクロＳＤ）１０５が挿入されるカードコネクタ（カードスロット）１０２が実装される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷配線板を有する電子機器に係り、特に配線板間の安定した接続状態を維持できる印刷配線板固定機構を有する電子機器に関する。
【解決手段】筐体と、前記筐体の一面に固定された第１印刷配線板と、前記第１印刷配線板と機械的に連結され且つコネクタによって電気的に接続される第２印刷配線板とを備え、前記第２印刷配線板は前記筐体に対して相対的に移動可能に支持したことを特徴とする電子機器。 （もっと読む）

【課題】電磁シールドの設置スペースを有効に活用し、基板上の実装面積を拡大することのできる電磁シールドを提供する。
【解決手段】本発明の電磁シールド２０は、電磁波を遮蔽する電磁シールドであって、導電性のリード部７と導電性のシールド部８とを有するフレーム１と、リード部７とシールド部８との少なくとも一部を覆う絶縁層２と、絶縁層２上に設けられ、リード部７上の絶縁層２に開口した開口部１３Ｈを介してリード部７と電気的に接続された回路層と、を有し、リード部７はシールド部８と電気的に絶縁され、リード部７の端部が外部端子としてフレーム１の外周部に露出している。 （もっと読む）

【課題】平型ケーブル及び導電性弾性体の変形の均一化を図りつつ、全体の低背化を図ることが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】本発明のコネクタにおいて、筐体２は、回路基板８０に設けられためっき層５４及び端子８２と対向する屋根部２１を有する。補強部材３は、平型ケーブル９０の端部と共に回路基板８０と屋根部２１との間に挿入され、平型ケーブル９０の端部の下面に設けられた端子がめっき層５４及び端子８２と対向する位置で、屋根部２１に当接した状態で係止される。導電性弾性体４は、めっき層５４及び端子８２と平型ケーブル９０の端子とに挟まれ、これらを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】小型・狭小のコネクタでも抵抗測定用プローブピンを用いて容易に抵抗測定が可能となる抵抗測定方法を提供する。
【解決手段】二股電極とその連結部から二股電極とは反対向きに延びるランドとから構成される音叉状電極を多数個備えたコネクタ端子実装用の第１基板１０と第２基板２０を用いて各基板にコネクタＣ１０、Ｃ２０を実装し、次いで各コネクタＣ１０、Ｃ２０にフラットケーブル３０を装着し、測定したい電極に抵抗測定用プローブピンを当てる代わりに、測定したい電極に繋がっている第１基板１０のランド群１０Ｌのうちの１つに抵抗測定用プローブピンを当て、同じく、他方の測定したい電極に抵抗測定用プローブピンを当てる代わりに、測定したい電極に繋がっている第２基板２０のランド群２０Ｌのうちの１つに抵抗測定用プローブピンを当ててその電気抵抗値を測定するようにした。 （もっと読む）

【課題】チェックパッドが形成されるフレキシブル基板を小型化し、チェックパッドの絶縁部材を不要とする。
【解決手段】表示面を有する表示ユニットと、前記表示ユニットが取り付けられることで、前記表示面が露出する開口部が形成される外装部材と、
チェックパッドが形成される第１のフレキシブル基板と、
表示ユニットの表示面とは反対側の面に配置され、絶縁部が形成される第２のフレキシブル基板と、
前記コネクタに接続される第３のフレキシブル基板とを有し、前記表示ユニットが前記外装部材に取り付けられる前に、前記開口部から前記チェックパッドが露出し、前記表示ユニットが前記外装部材に取り付けられた後に、前記チェックパッドが前記絶縁部に対向するように、前記第１のフレキシブル基板を前記外装部材に配置する。 （もっと読む）

【課題】コネクタに従来の汎用品を用いて、フレキシブル配線基板をコネクタから抜けにくくすると共に、フレキシブル配線基板がコネクタに確実に差し込まれたかどうかを確認できるようにする。
【解決手段】コネクタ２が設けられた回路基板１とコネクタ２に一端部が挿入されるフレキシブル配線基板４との接続構造であって、回路基板１に係止部３２が設けられ、フレキシブル配線基板４に、フレキシブル配線基板４の一端部がコネクタ２に挿入されたときに係止部３２に係止される被係止部４２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】回路基板の主面に設ける基板端子の数を削減し、その幅及びピッチを拡大する。
【解決手段】本発明による回路基板は、主面１００ａと、主面１００ａと平行な裏面１００ｂと、主面１００ａ及び裏面１００ｂのエッジ間に位置する側面１００ｃと、主面１００ａ及び側面１００ｃの一部をそれぞれ覆う基板端子１０２，１０１とを備える。本発明によれば、回路基板の主面だけでなく側面にも基板端子が設けられていることから、基板端子の幅やピッチを十分に確保しつつ、基板端子の総数を増やすことが可能となる。 （もっと読む）

本発明は、複数の接触要素を有する多層回路基板に接触するための多極プラグコネクタ、及び多極プラグコネクタを組み立てるための多層回路基板に関する。多極プラグコネクタは、接触要素の端子ピンを接続する止まり孔を有する。本発明は、さらに、多層回路基板に多極プラグコネクタを接続するための組合せ、及び多極プラグコネクタを組み立てるための多層回路基板に関する。本発明によるプラグコネクタは、異なる回路基板レベルにおいて設けられた多層回路基板の導体に端子ピンを接続するために、異なる長さを有する端子ピンによって特徴付けられる。本発明による多層回路基板は、異なる導体レベルにおいて多層回路基板の導体と接続する多層回路基板の異なる導体レベルで終端する止まり孔によって特徴づけられる。
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【課題】非常に高いデータ密度を有する信号を伝送するようにしたプリント回路ボードを提供する。
【解決手段】１対のプリント回路ボード１２，１４を有するプリント回路ボード組立体１０に於いて、ボード１２，１４は誘電体１６の表面から誘電体１６の内部領域１７に通り抜ける導体バイア２２を有し、基準電位層２０とその基準電位層２０に平行に配置された信号導線とを有していて、所定のインピーダンスを有する伝送線を与える。一方のボード１２の導体バイア２２に連結された信号コンタクト３８を有する第１の電気コネクタ３４が設けられ、他方のボード１４の導体バイア２２に連結された信号コンタクト３６を有する第２の電気コネクタ３２が設けられている。第１の電気コネクタ３４の第１の信号コンタクト３８は第２の電気コネクタ３２の第２のコンタクト３６に電気的に連結されるようにしてある。 （もっと読む）

【課題】 インピーダンス整合を確保したコネクタを有する電子機器を提供する。
【解決手段】 基板モジュール２５は、第１のパッド３７を有した第１のプリント配線板３１と、第２のパッド３８を有した第２のプリント配線板３２と、第１のプリント配線板３１と第２のプリント配線板３２との間の位置に設けられるとともに、第１のパッド３７と第２のパッド３８とを接続したコネクタ３３と、を備える。コネクタ３３は、基材５１と、第１の端部４１Ａで第１のパッド３７に接続され、第２の端部４１Ｂで第２のパッド３８に接続される一対の差動線路４１と、一対の差動線路４１に隣接して設けられる一対のグランド線４２と、を有したフレキシブルプリント配線板４４と、フレキシブルプリント配線板４４を保持したハウジング４３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル回路配線がコネクタから緩んで外れることを防ぐ挿入位置決め構造を有する回路配線を提供する。
【解決手段】挿入位置決め構造を有する回路配線１は、自由端１０に接続セクション１１が形成され、接続セクション１１に複数の導電接触端２が設けられ、フレキシブル回路基板１２を含む。接続セクション１１は、フレキシブル回路基板１２の第１の表面および第２の表面を有する。フレキシブル回路基板１２の第１の表面には絶縁被覆層が形成され、接続セクション１１の第１の表面に形成された絶縁被覆層上には、少なくとも１つの突出部が設けられている。突出部は、接続セクション１１の第１の表面の基準面から所定の高さで突出され、基準面の方向で接続セクション１１の導電接触端２に隣接する箇所まで延伸している。 （もっと読む）

少なくとも２つのプリント回路基板領域を含むプリント回路基板を製造する方法であって、プリント回路基板領域は各々、少なくとも１つの導電層および／または少なくとも１つの装置または１つの導電性部品を含み、いずれの場合も互いに直接的に隣接する少なくとも１つの側方面の領域内で、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）は、結合または接続によって互いに接続されており、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）の結合または接続の後に、プリント回路基板の少なくとも１つの追加層またはプライが、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）上にわたって配置または付着される、方法において、追加層が互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）に集積される導電層または装置または部品にメッキスルーホール（２３）を通じて接触接続される導電層（２６）として実現されることを規定しており、その結果として、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）の簡単かつ信頼性の高い接続または結合が入手可能となり得る。
さらに、複数のプリント回路基板領域（２０、２１、２２）からなるプリント回路基板が入手可能となる。
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