【課題】設計自由度の向上を図ることが可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板の製造方法は、第１の基板と第２の基板とを接着する接着工程Ｓ１０と、相互に接着された第１の基板と第２の基板に配線を一括して形成する配線形成工程Ｓ２０〜Ｓ７０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でフレキシブル基板が大きく反ってもはく離することがないプリント配線板の接続構造、及び該プリント配線板の接続構造を有するカメラモジュールを提供すること。
【解決手段】リジッド基板に設けられた第１の接続端子と、フレキシブル基板に設けられた第２の接続端子とが異方性導電材料を介して接合されたプリント配線板の接続構造において、両プリント配線板を接続した端部位置近傍で前記リジッド基板側に穴部を設け、前記フレキシブル基板を該穴部にくぐらせたことを特徴とするプリント配線板の接続構造、及びこのプリント配線板の接続構造を有することを特徴とするカメラモジュール。 （もっと読む）

【課題】配線回路の高密度化を図る。
【解決手段】複数の接続端子１０１ａ，１０２ａが露出する半導体装置１の表面に絶縁層１０３を形成し、絶縁層の表面に樹脂被膜１０４を形成し、樹脂被膜の表面側から樹脂被膜の厚みと同じ又は厚みを超える深さの溝１０５を接続対象の接続端子の近傍を通過するように形成すると共に、その近傍通過部分から接続対象の接続端子に到達する連通孔１０６，１０７を形成し、溝及び連通孔の表面にメッキ触媒又はその前駆体を被着させ、樹脂被膜を溶解又は膨潤させることにより除去し、無電解メッキを行うことによりメッキ触媒又はメッキ触媒前駆体から形成されるメッキ触媒が残留する部分のみにメッキ膜を形成することにより、絶縁層の表面に位置する本体部と、この本体部から分岐して絶縁層の内部に延び、接続対象の接続端子に到達する分岐部とを有する配線１０８を設ける。 （もっと読む）

【課題】端子間の良好な電気的接続と隣接端子間の高い絶縁信頼性を得ることを可能にする対向する端子間の接続方法を提供する。
【解決手段】樹脂組成物１２０と半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔１１０とから構成される積層構造を有する導電接続材料１００を用い、導電接続材料１００を対向する端子１１，２１間に配置する配置工程と、導電接続材料１００を金属箔１１０の融点未満の温度で加熱し、対向する端子１１，２１間の最短離隔距離ｘを所定の範囲に調整する調整工程と、最短離隔距離ｘを前記所定の範囲に保持しながら、金属箔１１０の融点以上の温度で、樹脂組成物１２０の硬化が完了しないように導電接続材料１００を加熱する加熱工程と、金属箔１１０の融点未満の温度で樹脂組成物１２０を硬化させる硬化工程を含む。 （もっと読む）

【課題】第１基板に接続されるフレキシブル配線基板の折り曲げ時の断線を防止する。
【解決手段】第１基板と、前記第１基板に接続されるフレキシブル配線基板とを備え、前記フレキシブル配線基板は、前記第１基板上の端子と電気的・機械的に接続され、前記フレキシブル配線基板は、基材部と、前記基材部上に設けられる配線層と、前記配線層を覆うカバー部とを有し、前記フレキシブル配線基板の前記配線層は、前記第１基板上の端子部と電気的・機械的に接続される接続部分を有し、前記配線層の前記接続部分上の前記カバー部は除去されており、前記フレキシブル配線基板の前記配線層の前記接続部分の近傍の前記カバー部は、前記第１基板と重なっている。前記配線層の前記接続部分の近傍の前記カバー部は、前記第１基板に固定されている。 （もっと読む）

【課題】電子機器のマザーボード上のスロットの位置に対して、このスロットに装着されるインターフェースボードのコネクタの位置を特定の位置とする。
【解決手段】インターフェースボード２４は、主基板３０、第１および第２補助基板３２Ａ、３２Ｂから構成される。第１および第２補助基板のそれぞれに１個のインターフェースコネクタ２８Ａ、２８Ｂが実装される。第１補助基板は主基板に支持柱３６により固定され、主基板がマザーボード上の第１のスロット２６Ａに装着される。第２補助基板には固定用板４４が支持柱４２を介して固定され、固定用板４４により第２のスロット２６Ｂに装着される。支持柱３６，４４の寸法により、第１のスロット２６Ａからの第１インターフェースコネクタ２８Ａのオフセット量と、第２のスロット２６Ｂからの第２インターフェースコネクタ２８Ｂのオフセット量が共通化される。 （もっと読む）

【課題】半田による端子間の短絡を防止することを課題とする。
【解決手段】端子接合構造は、隣接する複数の第１端子導体が設けられた第１端子部と、この第１端子部と対向配置されるとともに、第１端子導体に接合される第２端子導体が設けられた第２端子部を有する。また、前記第１端子導体と前記第２端子導体とを電気的に接続する半田を備えるとともに、この半田の流動抑制手段を備える。流動抑制手段は、第１端子部と第２端子部との間に配置される間隔調整部材である。この間隔調整部材が存在することにより、第１端子部と第２端子部とが接近することにより生じる半田の流動を抑制することができ、短絡を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 接続密度の向上による配線および接続部位のファインピッチ化・高密度化と、接続構造の簡素化・低コスト化との、両方を共に達成することを可能としたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明のフレキシブルプリント配線板１０は、絶縁性基材１の表面上に配線パターン５が形成されたフレキシブルプリント配線板１０であって、前記絶縁性基材１の表面上に、前記配線パターン５に連なると共に、接続の相手方のプリント配線板２０の表面に形成されている接続用パッド２２に対して押し付けられて接触することで前記接続用パッド２２との電気的な接続を成す接触バンプ３を備え、またその裏面側には弾性体シート９を備えて、その弾性体シート９を介して掛けられる荷重によって、前記接触バンプ３自体が直接に、前接続の相手方のプリント配線板２０の接続用パッド２２との確実な電気的接続のためのコネクタ部材として機能するようにしたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】並置される複数の回路基板の相対位置を、螺子を用いることなく容易に保持することができる基板保持具、この基板保持具が保持した複数の回路基板を容易に固定することができる電子装置、及び電子装置を備える表示装置を提供する。
【解決手段】一面に複数の発光ダイオード１が実装されている略短冊形をなし、複数列に並置される複数の発光ダイオード基板２の長手方向一端部に、厚さ方向に貫通する孔２３を開設し、隣合う発光ダイオード基板２，２の孔２３，２３に嵌入される凸部４１，４１及び発光ダイオード基板２の長手方向と直交する方向に配される短冊形をなし、凸部４１，４１夫々の基端を連結する連結部４２を有する基板保持具４を設け、凸部４１，４１を孔２３，２３に嵌入することにより、並置される複数の発光ダイオード基板２を保持するようにした。 （もっと読む）

【課題】配線インダクタンスを十分に低減することができ、大型化やコストが嵩むといったことを防止することができる積層配線導体の接続構造及びこれを使用した電力変換装置を提供する。
【解決手段】それぞれ絶縁層７を介して複数の帯状導体５，６，９，１０を積層した第１及び第２の積層配線導体３，４を備え、前記積層配線導体３，４を互いに同層の帯状導体５，６と、帯状導体９，１０とを電気的に接続して導電路を形成する。前記第１及び第２の積層配線導体３，４のそれぞれは、両者の連結位置で、同層の帯状導体５，６，９，１０同士の露出部５ｂ，６ｂを重ねて接合部ＣＯＮ１，ＣＯＮ２を形成し、各層の帯状導体５，６，９，１０の前記接合部ＣＯＮ１，ＣＯＮ２を、最下段の前記帯状導体５，９から上方の前記帯状導体６，１０に行くに従い基準位置から長手方向に順次所定距離ずらした位置に形成し、各接合部ＣＯＮ１，ＣＯＮ２を接続部材８で固定する。 （もっと読む）

【課題】接続電極の接続の信頼性を保証する。
【解決手段】回路接続部５において、液晶表示基板２の透明電極膜２ｂは接続電極として基板端部に引き出されており、異方性導電膜６を介して、回路装置としてのフレキシブル回路基板４の電極接続部４ｂに電気的、機械的に接続されている。異方性導電膜６と液晶表示基板２との間に複数の針状導電片９がランダムに配設されている。針状導電片９のうち、いくつかはひび割れ８を跨いでおり、たとえひび割れ８が生じたとしても、針状導電片９がひび割れ８による隙間を電気的に接続する働きをするので、接続の信頼性を保証することができる。 （もっと読む）

【課題】上下に配置されたプリント配線基板間の間隔を自由に設計することができ、基板同士を強固に支持すると共に、電気的に接続する機能を有する部品を提供する。
【解決手段】本発明は、多層プリント配線基板用柱部品１０が絶縁性樹脂からなる支持部１と、接続方向に貫通する一以上のスルーホール２とからなり、配線及び電子部品を有する面が相互に対向する二つのプリント配線基板と、当該プリント配線基板を電気的に接続する機能を有する多層プリント配線基板用柱部品である。 （もっと読む）

【課題】安定した状態で巻回され得る構造を持つ多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０は、互いに摺動自在に積層された帯状の複数のフレキシブル配線基材からなるフレキシブル配線部２０と、これらフレキシブル配線基材を束にするバンド部材２１とを備える。複数のフレキシブル配線基材は長手方向の一端と他端とで互いに固着されている。バンド部材２１の内面は、これらフレキシブル配線基材の最外層のうち一方の最外層のフレキシブル配線基材の表面とのみ接合されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル電子デバイスに適用される基板構造およびその作製方法を提供する。
【解決手段】本発明が提供するフレキシブル電子デバイスに適用される基板構造１０は、キャリア１２、キャリア１２を第１の面積Ａ１で覆う剥離層１４、ならびに、剥離層１４およびキャリア１２を第２の面積Ａ２で覆うフレキシブル基板１６、を含み、第２の面積Ａ２が第１の面積Ａ１より大きく、 かつ、フレキシブル基板１６が、剥離層１４のキャリア１２に対する密着度より高い密着度を有する。本発明はまた該基板構造を作製する方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】 接続部の体積が小さく、かつ、簡易な構造で接続を実現できる電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板１上の導体接点５と、配線基板２上の導体接点６とが電気的に接続するように配線基板１と配線基板２とを連結する、収縮材により構成された連結手段３を設けた電子機器である。 （もっと読む）

【課題】コネクタプラグ５の設けられたサブ基板２をメイン基板に対して垂直方向に連結し、しかも、サブ基板とメイン基板とを接続するコネクタ７の半田付け部が破損することなく、また、サブ基板２にストレートタイプのコネクタプラグ５を用いることのできるメイン基板とサブ基板２との連結構造を提供する。
【解決手段】平面部の周囲に脚部３ｄ、３ｅ、３ｆを有し、前記脚部３ｄ、３ｅ、３ｆにより前記平面部がメイン基板に対して平行となるように位置決め固定される前記平面部の縁に下向き凸片３ｄ、３ｆと上向き凸片３ａ、３ｂ、３ｃを設けた金具を用いてコネクタプラグ５の設けられたサブ基板２を前記メイン基板に対して垂直方向に連結するメイン基板とサブ基板２との連結構造において、前記下向き凸片３ｄ、３ｆと上向き凸片３ａ、３ｂを前記コネクタプラグ５に外部機器のコネクタレセプタクルが差し込まれることによるサブ基板２の倒れを支えるように作用させる。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、上層の回路基板の半田付け時に下層の回路基板の半田付け部が、再熔解して半田浮きや半田割れが発生する可能性があった。
【解決手段】金属板１０３と、シート状の伝熱層１０４と、リードフレーム１１６と、接続端子１０５ａ、１０５ｂと、を有する放熱基板１１３と、放熱基板１１３に、略平行に設置した第１の回路基板１０６と、放熱基板１１３と、第１の回路基板１０６との間に設置した第２の回路基板１０７と、からなる回路モジュール１０２であって、第２の回路基板１０７と、第１の回路基板１０６との間は、放熱構造部１１９を有する基板間接続端子１０９で接続している回路モジュール１０２とすることで、第１の回路基板１０６の半田付け時の熱で、第２の回路基板１０７と基板間接続端子１０９との間を固定していた鉛フリー半田１０８が再熔解することがないため、回路モジュール１０２の小型化、高信頼性化を実現する。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、その上に複数の回路基板を半田付けで固定する際に、上層の回路基板の半田付け時に下層の回路基板の半田付け部が、点線で示すように再熔解して半田浮きや半田割れが発生する可能性があった。
【解決手段】金属板１０９と、シート状の伝熱層１１０と、リードフレーム１１９と、接続端子１１１ａ、１１１ｂと、を有する放熱基板１１７と、前記放熱基板１１７に、略平行に設置した第１の回路基板１１２と、前記放熱基板１１７と、前記第１の回路基板１１２との間に設置した第２の回路基板１１３と、からなる回路モジュール１０８であって、前記第２の回路基板１１３と、前記第１の回路基板１１２との間は、治具取付部１０６を有する基板間接続端子１０１で接続している回路モジュール１０８とすることで、回路モジュール１０８の小型化、高信頼性化を実現する。 （もっと読む）

【課題】 高温環境で導電ゴムが膨張してしまう場合など、普段以上の圧縮力がかかる環境においても、座屈を起こしにくい導電ゴムを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】 電子機器における２つの基板、例えばデジタル電子時計５において時刻を表示する液晶セル２と表示内容を制御する回路基板の間の電気的導通を確保する導電ゴム１１において、導電ゴム１１を、液晶セル２の上面側から見た時、長手方向の少なくとも一部が凸となる形状とすることにより、基板からの圧縮力を分散させ、座屈を抑制することができる。また、２列の導電ゴムを結合し中空部分を持たせて安定性を増したり、剛体の芯を介在させて変形を抑制したりするなどの手段によっても、座屈を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】電気配線基板に実装された受発光素子と、光配線基板に設けられた光導波路とを、簡単に、しかも高精度で光結合させることのできる光電気混載基板の製法と、それによって得られる光電気混載基板を提供する。
【解決手段】ガイドピン７０の一端側が、下記の電気配線基板（Ａ）のアライメント用開口３２に嵌入され、上記ガイドピン７０の他端側が、下記の光配線基板（Ｂ）のアライメント用開口４２に嵌入されて、両者の位置合わせがなされている。
（Ａ）金属基板２０に、受発光素子実装用のパッドおよび配線が配置された導体層３１と、アライメント用開口３２とが形成された電気配線基板。
（Ｂ）金属基板４０に、光導波路と、その光結合用開口４３と、アライメント用開口４２とが形成された光配線基板。 （もっと読む）