【課題】異方性導電材を介しての端子間の短絡、および接続不良の発生を防止することができる実装構造体、該実装構造体からなる電気光学装置、当該実装構造体に用いられる実装部品、および実装構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】実装構造体２００、実装部品２および実装構造体２００の製造方法において、基板１上に実装部品２を異方性導電材４０により実装するにあたって、実装部品２の端子２２には、端子２２の頂部２２ａを露出させた状態で端子２２の側面２２ｂ、２２ｃを覆う絶縁膜２５を形成している。このため、異方性導電材４０の導電粒子４が複数、隣り合う端子２２の間に挟まっても、隣り合う端子２２間で短絡が発生するという問題を確実に回避することができる。また、端子２２の頂部２２ａは絶縁膜２５から露出しているため、端子２２を異方性導電材４０により基板１に確実に電気的に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子の流動を抑制してショートの発生を防止するとともに、粒子捕捉率を高めて優れた接続信頼性を発揮することが可能な異方性導電フィルム、この異方性導電フィルムを介して電子部品を接続する接続方法及び接続構造体を提供する。
【解決手段】異方性導電フィルム１は、導電性粒子が含まれない絶縁性の接着剤組成物１２Ａからなる絶縁性接着剤層１２と、絶縁性接着剤層１２の一方の表面に積層され、絶縁性の接着剤組成物１１Ａに導電性粒子１１Ｂが分散されてなる導電性粒子含有層１１とを備え、導電性粒子含有層１１に分散された導電性粒子１１Ｂの平均粒径ｄが導電性粒子含有層の厚みｔよりも大きく、導電性粒子１１Ｂが、導電性粒子含有層１１の上面及び下面から突出している。 （もっと読む）

【課題】樹脂成分中に金属材料を残存させることなく、電子部品と搭載基板とが有する端子同士間に選択的に金属材料を凝集させて、これら端子同士を電気的に接続することができる導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、および、信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と、金属層１２とで構成され、半導体装置（電子部品）１０と搭載基板５とを電気的に接続するために用いられるものであり、これらを電気的に接続する際に、半導体装置１０と搭載基板５との間に配置されるべき第１の部分１５と、この第１の部分１５以外の第２の部分１６とからなり、第１の部分１５に対応する金属層１２を構成する金属材料の量が、第２の部分１６に対応する金属層１２を構成する金属材料の量よりも多くなっている。 （もっと読む）

【課題】 速硬化性と接着性とを両立でき、短時間で回路を良好に接続することができる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 下記（１）〜（４）の成分が含まれる接着剤組成物中に導電性粒子を分散してなる、回路接続材料。
（１）フェノキシ樹脂
（２）アルキレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（３）コア・シェル構造を有するアクリル粒子
（４）潜在性硬化剤 （もっと読む）

【課題】回路部材同士の接合強度の向上を図り、且つ回路電極同士の接続信頼性の向上を図ることができる回路部材の接合方法を提供する。
【解決手段】回路部材の接合方法は、回路電極２ｂ上の回路電極３ｂと接続される部分に、回路電極２ｂの高さの０．５〜４倍の厚みを有する回路接続用異方導電フィルム４を配置する工程と、回路電極３ｂ上の回路電極２ｂと接続される部分に、絶縁ペースト５を配置する工程と、回路接続用異方導電フィルム４及び絶縁ペースト５を介してフレキシブル配線板２とプリント配線板３とを押圧し、フレキシブル配線板２の回路電極２ｂとプリント配線板３の回路電極３ｂとを接合すると共に、回路電極２ｂと回路電極３ｂとを電気的に接続する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】高密度に構成され、かつ配線の接続性が良好な電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１及び第２の接続パターンがそれぞれ両面に設けられた第１の基板と、異方性導電材料を介して前記第１の接続パターンと接続している第３の接続パターンを有する第２の基板と、異方性導電材料を介して前記第２の接続パターンと接続している第４の接続パターンを有する第３の基板と、を有し、前記第１、第２、第３及び第４の接続パターンは、同ピッチ、同形状及び同パターン本数のパターンを有しており、及び前記第１、第２かつ第３の基板の法線方向からみたとき該パターンが重なり合っている、電子装置。 （もっと読む）

【課題】従来の回路接続用接着フィルムを構成する接着剤組成物に比べ、ＣＯＦ化及びファインピッチ化に対応し、ＬＣＤパネルの接続部エッジにおける導電粒子の凝集を十分に抑制する結果、隣り合う電極間の短絡を十分に防止でき、かつ、接続信頼性にも十分優れる接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】接着剤成分と、導電粒子と、絶縁粒子とを含有し、導電粒子の平均粒径Ｒｃに対する絶縁粒子の平均粒径Ｒｉの比（Ｒｉ／Ｒｃ）が１２０〜３００％であり、導電粒子１００体積部に対して、絶縁粒子を５０〜２００体積部含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 位置ずれによる接続端子間のオーバーラップ面積の変動を低減可能な回路基板装置を提供する。
【解決手段】 本発明の回路基板装置１００は、第２の基板１０２との対向面に配列された複数の多角形の第１の接続端子１０３を有する第１の基板１０１、それとの対向面に配列された複数の同じ形状の第２の接続端子１０４を有する第２の基板１０２を有し、両接続端子は、それらの間に異方性導電材料１０５が配置されて電気的に接続され、各第１の接続端子１０３は、配列方向ｘと直交方向ｙに前記多角形の少なくとも一つの角が向いて配列され、各第２の接続端子１０４は、各第１の接続端子１０３と一対一で配列され、ｘの位置決め精度値とｙの位置決め精度値とからの位置ずれ方向直線と、ｘの直線とのなす鋭角である余弦角の角度Φと前記角の角度θとが、下記式（１）を満たす。

θ＝１８０°−２×Φ （１）
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【課題】 被着体への転写性およびフレキシブル基板への仮固定が良好な特性バランスに優れた接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物及びそれを用いた回路接続構造体、半導体装置を提供する。
【解決手段】 （１）ラジカル発生剤、（２）熱可塑性樹脂、（３）ラジカル重合性の２官能以上を有する重量平均分子量が３，０００以上、３０，０００以下のウレタン（メタ）アクリレートを含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】小型化又は高密度実装が可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１と、前記絶縁基板上に形成された回路パターン１２と、前記回路パターンに接続され前記絶縁基板上の接続部１４に形成された接続端子パターン１３と、を備えるプリント配線基板１０において、前記接続端子パターンと同材質の補強パターン１５が、前記絶縁基板上の当該接続端子パターンの間に形成されている。 （もっと読む）

【課題】ユニットごとに要する作業時間の均等化を図りつつ、小型化を実現することができるＦＰＤモジュールの組立装置を提供する。
【解決手段】ＦＰＤモジュール組立ライン１０は、複数の処理ユニット２０〜８０により順次処理を行なうことにより、表示基板に電子部品を実装する。このＦＰＤモジュール組立ライン１０の複数の処理ユニット２０〜８０のうちの１つの処理ユニットは、表示基板に対する処理内容が異なるＡＣＦ貼付ヘッド６５および搭載ヘッド６６を有するゲート側複合処理ユニット６０になっている。 （もっと読む）

【課題】２枚の配線基板の接合箇所の裏側に無理なく電子部品を搭載する。
【解決手段】異方性導電接着剤２３０を間に挟んで互いに重ね合わされた２枚の配線基板を、バックアッププレート５２０と加圧加熱プレート５１０とによって挟み付けて押圧し、異方性導電接着剤２３０を硬化させる。バックアッププレート５２０は、導線パターンの長さよりも狭い幅を有すると共に、その幅よりも長く延びた突当部５２２を有している。そして、その突当部５２２が、本体基板２１０における第１の電極パターン２１３の裏側に、導線パターンと交わるように突き当てられる。これにより、２枚の配線基板の接合箇所の裏側で、突当部５２２で押圧される箇所を避けた箇所への電子部品２１１の搭載が可能となる。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた電子デバイス用基板および接続構造を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子デバイス用基板は、樹脂層〔S1〕と、該樹脂層の上に設けられた電極端子〔P〕と、を備える電子デバイス用基板であって、前記電極端子は、絶縁層の下に設けられた下層電極〔1E〕と、該絶縁層の上に設けられた複数の上層電極〔2E〕と、を含み、前記複数の上層電極のうち互いに隣り合う第１の上層電極と第２の上層電極とが、前記下層電極によって互いに電気的に接続されている。かかる構造によれば、電極端子を分割された上層電極〔2E〕とそれらを接続する下層電極〔1E〕とで構成したので、上層電極〔2E〕の波状化を抑制し、電子デバイスの特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】接続時の端子間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることができ、端子の厚みのばらつきを吸収する際に加圧力を大きくする必要がなく成形性に優れ、さらに端子どうしの接点となる箇所が容易に判別可能な回路基板、接続構造体を提供する。
【解決手段】ベース基板３０と、ベース基板３０の上に設けられ、ベース基板３０の面内に垂直な方向に厚みを有する第１端子４０と、を有し、第１端子４０は、第１の厚み部分４２ａと、第１の厚み部分４２ａよりも厚くかつ全体として最も厚く形成されてなるとともに先鋭な突出形状の第２の厚み部分４２ｂと、を有してなり、第１の厚み部分４２ａ及び第２の厚み部分４２ｂは、ベース基板３０の面内に平行な面で切断した第１端子４０の断面積がベース基板３０の表面から離れるに従って小さくなるように連続したテーパ形状に形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低容量な構成で、フレキシブルプリント基板に働く応力を軽減することができる、フレキシブルプリント基板及び接続構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント基板は、曲げられた状態で、長手方向の両端である第一の端と第二の端とが固定され、フレキシブルプリント基板の曲げ頂点からフレキシブルプリント基板の第二の端に向かって所定の距離離れた位置から、第二の端に向かって所定の範囲に、樹脂膜を有する。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の信頼性を向上させる端子接続構造を提供する。
【解決手段】端子接続構造は、複数の第１の接続端子１２,１３が第１の絶縁性基板１１に設けられたフレキシブルプリント配線板１０と、複数の第１の接続端子１２,１３とそれぞれ対向する複数の第２の接続端子２２,２３が第２の絶縁性基板２１に設けられたリジッドプリント配線板２０と、フレキシブルプリント配線板１０とリジッドプリント配線板２０の間に積層され、複数の第１の接続端子１２,１３と複数の第２の接続端子２２,２３をそれぞれ電気的に接続する異方性導電フィルム３０と、を備え、第１の絶縁性基板１１は、複数の第１の接続端子１２,１３同士の間において、第２の絶縁性基板２１に向かって凸状に湾曲している。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦテープの位置ズレを防止して、高精度の位置決めを行うことができるようにする。
【解決手段】ＡＣＦ貼付装置１は、第１のガイドローラ１７と、第２のガイドローラ２４と、押付機構２６と、圧着ツール３を備える。第１のガイドローラ１７は、ＡＣＦテープ１１０の一端部を保持する。押付機構２６は、ＡＣＦテープ１１０の一端部を表示基板１００に押し付ける。第２のガイドローラ２４は、ＡＣＦテープ１１０の他端部を保持する。更に、第２のガイドローラ２４は、第１の押付機構２５によって表示基板１００に一端部が押し付けられたＡＣＦテープ１１０を鉛直方向へ押し下げて表示基板１００に接触させる。そして、圧着ツール３は、表示基板１００に押し付けられたＡＣＦテープ１１０のＡＣＦ１０９を表示基板１００に圧着する。 （もっと読む）

【課題】 極性基を有する化合物を含有するフレキシブルプリント基板とアルカリガラス基板とを低温かつ良好な接着力で接続する。
【解決手段】 端子１０が形成された第１の電子部品１１と、端子１２が形成された第２の電子部品１３とを電気的に接続する異方性導電フィルム２１において、ラジカル系硬化剤と、アクリル樹脂と、エポキシ樹脂と導電性粒子２０とを含有する導電性粒子含有層２２と、カチオン系硬化剤とエポキシ樹脂とアクリル樹脂とラジカル系硬化剤とを含有する絶縁性接着層２３とを有する。 （もっと読む）

【課題】カメラを迅速に移動させて、基板の位置決めに要する時間を短縮化して作業効率の向上を図る。
【解決手段】基板を保持する基板保持テーブルと基板の側縁部のテープ貼り付け位置に、テープ部材に積層された異方性導電テープを貼り付ける複数の貼り付けユニットと、基板保持テーブルに保持された基板に対して、複数の貼り付けユニットを相対的に移動させる貼り付けユニット移動装置とを備えるテープ貼り付け装置において、基板保持テーブルに保持された基板の側縁部のテープ貼り付け位置の下面を支持する複数の下受け部にカメラがそれぞれ設けられ、カメラおよび下受け部が基板保持テーブルに対して水平面内に移動可能とし、基板の下面に設けられた基板マークをカメラにより撮像する際に、カメラおよび下受け部を、重量のある貼り付けユニットとは別個に移動可能とさせる。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦを表示基板やプリント基板に貼付する際に機械式のテンション制御方式を用いずにＡＣＦに与えるテンションの制御を行うことができるようにする。
【解決手段】ＡＣＦ貼付装置１は、ＡＣＦテープ１１０が巻回されている供給リール２と、ベーステープ１０８を巻き取る回収リール４と、を備えている。更に、張力用モータ２７と、制御部３７と、を備えている。張力用モータ２７は、供給リール２に取り付けられており、回収リール４の巻き取り方向Ｍと反対方向Ｎへトルクを供給リール２に加える。また、制御部３７は、供給リール２に巻回されているＡＣＦテープ１１０の径Ｄに基づいて張力用モータ２７のトルクを制御する。 （もっと読む）