【課題】 導電性接合層の損傷や剥離を抑制できるフレキシブル配線板、および配線導体の断線を抑制できる記録ヘッドならびに記録装置に提供する。
【解決手段】 樹脂製のベースフィルム３と、該ベースフィルム３表面に一方側から他方側に延設された複数の配線導体５と、該複数の配線導体５を一方側の一部を残して被覆する樹脂製のカバーフィルム７と、該カバーフィルム７から露出した複数の配線導体５表面にそれぞれ形成された複数の導電性接合層９とを具備するフレキシブル配線板１であって、複数の導電性接合層９を配列させて導電性接合層列を形成しており、該導電性接合層列中には、配線導体５の延設方向ｘの長さが異なる導電性接合層９ａ、９ｂが隣接している部分を有する。 （もっと読む）

【課題】導電性の接着剤を冷蔵保存する必要がないため管理が容易であり、また接続作業を容易に行うことができるとともに、接続安定性の高い配線板、上記配線板の製造方法及び配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】接続電極部６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅを備える配線板１であって、基材２と、この基材に積層形成された第１の絶縁性樹脂接着剤層３と、上記第１の絶縁性樹脂接着剤層に積層形成されるとともに、上記接続電極部が設けられた導電性の配線パターン層４と、離型処理が施されているとともに、少なくとも上記接続電極部を設けた領域に対応した大きさを有する転写シート１０１に、上記接続電極部に対応して積層形成された導電性ペースト層７と、上記転写シートの導電性ペースト層を設けた部分を除く領域に積層形成されるとともに、熱可塑性樹脂を主剤とする第２の絶縁性樹脂接着剤層８とを備え、上記導電性ペースト層と上記接続電極部とが位置決めされて仮接着して構成される。 （もっと読む）

【課題】接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上した回路板を提供する。
【解決手段】第１の接続端子を有する第１の回路部材と、上記第１の接続端子に対向する第２の接続端子を有する第２の回路部材と、の間に介在され、上記第１の接続端子と上記第２の接続端子とを電気的に接続する回路部材接続用接着剤４０であって、第３の接着剤層と第４の接着剤層とを備え、上記第３の接着剤層のガラス転移温度が１２０℃以上であり、上記第４の接着剤層のガラス転移温度が、上記第３の接着剤層のガラス転移温度より低く、上記第１の回路部材及び上記第２の回路部材のうち、相対的に弾性率が大きい側に上記第３の接着剤層側が接着され、相対的に弾性率が小さい側に上記第４の接着剤層側が接着されるように配置される、回路部材接続用接着剤４０。 （もっと読む）

【課題】第１基板に接続されるフレキシブル配線基板の折り曲げ時の断線を防止する。
【解決手段】第１基板と、前記第１基板に接続されるフレキシブル配線基板とを備え、前記フレキシブル配線基板は、前記第１基板上の端子と電気的・機械的に接続され、前記フレキシブル配線基板は、基材部と、前記基材部上に設けられる配線層と、前記配線層を覆うカバー部とを有し、前記フレキシブル配線基板の前記配線層は、前記第１基板上の端子部と電気的・機械的に接続される接続部分を有し、前記配線層の前記接続部分上の前記カバー部は除去されており、前記フレキシブル配線基板の前記配線層の前記接続部分の近傍の前記カバー部は、前記第１基板と重なっている。前記配線層の前記接続部分の近傍の前記カバー部は、前記第１基板に固定されている。 （もっと読む）

【課題】製造工程を増やすことなく、スプリングバックによるＦＰＣと異方性導電フィルムとの剥離を防ぐことができる接合体などの提供。
【解決手段】複数の配線を有するフレキシブルプリント基板と、端子を有するガラス基板及びプラスチック基板のいずれかと、異方性導電フィルムとを有し、前記配線と前記端子とを前記異方性導電フィルムを介して異方性導電接続して得られる接合体であって、前記複数の配線の各々が、折れ曲がった屈曲箇所を少なくとも２つ有し、前記複数の配線の各々が、前記配線の一部であって２つの前記屈曲箇所に挟まれ前記配線の主たる方向とは異なる方向を向いた配線部分により形成される屈曲部位を接続領域内に有する接合体である。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を得ることができる電子部品の接続方法及び接続構造体を提供する。
【解決手段】異方性導電フィルム２０の単層領域２３上に第２の電子部品１２の回路保護領域１４と端子領域１５との境界１６が位置し、異方性導電フィルム２０の２層領域２４上に第２の電子部品１２の端子領域１５が位置するように異方性導電フィルム２０を仮設置して熱圧着する。 （もっと読む）

【課題】 プローブピンの半導体素子の端子への接続が確実に行なえるとともに、インピーダンスの不整合が小さいプローブカードを提供することにある。
【解決手段】 厚み方向に貫通した切込み５によって一部がばね性を有する形状に加工された誘電体基板２と、誘電体基板２の下面に形成された接続配線４と、誘電体基板２の上面に形成された、一端部が接続配線４に電気的に接続されており、プローブピン14が接続される他端部がばね性を有する形状の部分の上面に形成されている配線導体３とを備えるプローブカード用接続基板１および接続基板が配線基板の上面に接合されたプローブカード用配線基板である。半導体素子の端子とプローブピン14との接触を確実にすることが可能となり、また要求されるインピーダンス特性に極力整合させることができ、高周波信号の伝送を良好にすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】導電層を含む可撓性のあるシートを用いて段差を超える実装をする場合、シートの最小曲率半径が実装構造体の小型化を阻んでいた。
【解決手段】第一の導体を有する第一面と第二の導体を有する第二面とＹ軸と略平行な該第一面の端と導電層を含む可撓性のあるシート状接続体とを有し、Ｘ座標原点を該端に、Ｚ座標の正の方向を第二面から第一面へ向かう方向にとり、第一の導体とシート状接続体とは第一の接続端子で電気的に接続され、第二の導体とシート状接続体とは第二の接続端子で電気的に接続され、シート状接続体は、第一の接続端子から、端と交差し、第二の接続端子にいたる形状であり、シート状接続体を、第一の接続端子から第二の接続端子へと表面に沿って進むときに初めて第一の面よりＺ座標が小さくなる点と、第二の接続端子との距離のＹ成分が、端と第二の接続端子の距離のＸ成分よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板２に形成された対向電極６と、回路基板３上の電極パッド８とを導電性樹脂７で電気的に接続する構造で、前記ガラス基板２に形成された対向電極間６の接触面の端部露出部分１０を前記導電性樹脂７で覆うことにより、前記端部露出部分１０から水分の浸入を防止する高信頼性液晶表示素子を提供する。
【解決手段】複数の画素電極を有する第１電極基板と該第１電極基板に相対する対向電極を有する第２電極基板を備え、前記第１電極基板と前記第２電極基板が所定の位置及び間隔で貼りあわせた液晶表示パネルを有し、
前記第２電極基板の対向電極と前記回路基板の対向する面に設けた電極パッドとが、導電性樹脂を介して電気的に接続される液晶表示素子であって、
前記導電性樹脂を塗布する前記第２電極基板破断面を傾斜形状にすることにより、前記導電性樹脂と前記第２電極基板に形成された対向電極間の接触面の端部露出部分を無くすことを特徴とした液晶表示素子とする。 （もっと読む）

【課題】基板に対する複数のＴＣＰの実装を効率よく、しかも高精度に行なうことができるようにした実装装置を提供する。
【解決手段】下端にＴＣＰを保持して架台３７の水平な支持部に水平及び上下方向に対して駆動可能に設けられた複数の実装ツール６１と、基板を実装ツールの下方に搬送する搬送テーブル７４と、各実装ツールに保持されたＴＣＰを、基板の各ＴＣＰの下方に位置する部分とともに同時に撮像する２つで対をなす複数組の撮像カメラ７１と、各撮像カメラの撮像に基づいてＴＣＰと基板の実装位置との位置ずれ量を算出する演算処理部と、演算処理部によって算出された各ＴＣＰと基板の実装位置との位置ずれ量に基づいて複数の実装ツールを水平方向に同時に駆動して各ＴＣＰをそれぞれ基板の実装位置の上方に位置決めしてから、複数の実装ツールを垂直方向下方に同時に駆動して各実装ツールの下端に保持された駆動制御部を具備する。 （もっと読む）

【課題】複数のプリント配線板を異方導電性接着剤を介して接続することによって、信号配線の伝送路を容易に複線化できるとともに、高周波デジタル信号等を伝送する場合の低インピーダンス化を図って伝送損失を低減させ、さらに、配線間のクロストーク等を有効に防止して高帯域化を図ることができる。
【解決手段】少なくとも２以上の信号配線３１，３２を設けた第１のプリント配線板２１と、各信号配線を複線化するための２以上の分岐配線４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂをそれぞれ設けた第２のプリント配線板２２とが、異方導電性接着剤２４を介して接続されたプリント配線板の接続構造であって、各信号配線に対応する各分岐配線の端部に、接続電極に対向する接続部３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂと、これら接続部を短絡させた短絡部３４ｃとを備える接続電極３４，３５を設け、短絡部を接続部から退避させた位置に配置する。 （もっと読む）

【課題】重量減少の要求を満たすために、頑丈な構造特徴を与える軽量のＰＣＢアセンブリを提供する。
【解決手段】多層のマイクロ波用の波形の印刷回路板において、波形の印刷回路板100はレベル１のアセンブリ102、レベル２のアセンブリ104、レベル３のアセンブリ106を含んでいる。レベル１のアセンブリ102は１以上の開口、無線周波数（ＲＦ）フィード、電子コンポーネント、電力及び通信信号を含むことができる。レベル２のアセンブリ104はＲＦフィード、電子コンポーネント、電力及び通信信号を含むことができる。レベル３のアセンブリ106もＲＦフィード、電子コンポーネント、電力及び通信信号を含むことができる。第２のフレキシブルな層とを間に配置されている非導電性の接着層により結合し、第１の信号線を第２の信号線と電気的に結合するために第１の孔と第２の孔とを導電ペーストで充填するステップを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】
本発明はＰＣＢの湾曲を低減することで、歩留まりを向上させた生産性の高いＰＣＢ実装処理装置及びＰＣＢ実装処理方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、ＰＣＢ基板にＡＣＦを貼り付け処理し、表示基板に搭載された搭載部品に前記ＡＣＦ付きＰＣＢ基板を本圧着処理し、前記ＰＣＢ基板を前記処理位置に搬送するＰＣＢ実装処理装置又はＰＣＢ実装処理装置方法において、前記のＡＣＦを貼り付け処理、本圧着処理のうち少なくとも一方の処理をする前に、前記ＰＣＢの有する湾曲を低減することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加熱効率を向上させること、或いは基板間導通材部近傍のギャップ不良を防ぎ、歩留り及び信頼性の向上を可能とすることなど、対向電極用及びヒータ層用の基板間導通材に同一の導電材料を用いることによる問題点の発生を防止でき、低温でも動作可能なヒータ層による加熱機構付きの液晶表示装置を得る。
【解決手段】本発明の液晶表示装置においては、スイッチング素子、及び外部接続端子を備えたスイッチング素子基板と、対向電極、ヒータ層、及びヒータ層−対向電極間に形成された絶縁層を備えた対向基板と、ヒータ層―スイッチング素子基板間の導通をとる基板間導通材及び対向電極−スイッチング素子基板間の導通をとる基板間導通材とを備え、これら基板間導通材は互いに異なる導電材料により形成されるものである。 （もっと読む）

【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと他方のプリント配線板の導体配線とを電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板の接続構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１上に導体１５を有する第１のプリント配線板１０と、第１のプリント配線板の上に位置し、フライングリード２５を有する第２のプリント配線板２０と、導体１５とフライングリード２５とを接続するＡＣＦ３３とを備え、導体とフライングリードとは、同じ幅であって平面的に見てずれており、一方の端における上向き角部Ｋと、他方の端における下向き角部Ｋとが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 柔軟な配線体と電気回路との接続を、高い信頼性で低コストに実現するために有用な配線体接続構造体、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 配線体接続構造体１は、エラストマー製の基板１１と、基板１１の厚さ方向一面に配置されエラストマーと該エラストマー中に充填されている導電材とを含む複数の配線１２と、複数の配線１２が表出した第一接続部１３と、を有する伸縮可能な第一配線体１０と、複数の配線２２と、複数の配線２２が表出し第一接続部１３と対向して配置される第二接続部２３と、を有し、回路基板のコネクタ９に接続可能な第二配線体２０と、第一接続部１３と第二接続部２３との間に介装され、対向する配線１２、２２同士を接着すると共に厚さ方向に導通させる異方導電接着剤３０と、を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン、アクリル樹脂又はガラスで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときに、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、ウレタン基及びエステル基を有する有機化合物と、を含有し、有機化合物が芳香族基及び環状脂肪族基を有し、基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料１。 （もっと読む）

【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと、他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを、電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板の接続構造５０は、基材１１上に位置する複数の導体１５を有する第１のプリント配線板１０と、複数のフライングリード２５を有する第２のプリント配線板２０と、第１のプリント配線板の導体と、第２のプリント配線板のフライングリードとを接続する異方導電性接着剤３３と、第２のプリント配線板上に位置する保護フィルム３１とを備え、保護フィルム３１の引張強さがＰＴＦＥの引張強さより大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装基板上に搭載した光電配線モジュールの電子部品に対して効率良い放熱を行うことができ、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】光電配線モジュールを実装基板に搭載してなる実装構造体であって、可撓性を有する光電配線板３１の主面上に、光半導体素子３２、光配線路、電気配線３５、及び電気接続端子３６を設けた光電配線モジュール３０と、主面上に電気配線１１及び電気接続端子１２を設けた実装基板１０と、光電配線板３１の主面を実装基板１０の主面に対向させた状態で、光電配線モジュール３０側の電気接続端子３６と実装基板１０側の電気接続端子１２との間に挿入され、これらの電気接続端子１２，３６を電気接続する導電性の接続材５１と、光半導体素子３２と実装基板１０との間に挿入され、光半導体素子３２の熱を実装基板１０側に放熱する放熱材５２と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板の接続構造およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】導体１５を有する第１のプリント配線板１０と、第１のプリント配線板の上に位置し、フライングリード２５を有する第２のプリント配線板２０と、導体１５と、フライングリード２５とを接続する異方導電性接着剤３３とを備え、導体およびフライングリードは幅が相違して、幅狭のほうの側面と幅広のほうの対向面とで角部Ｋを生じており、異方導電性接着剤３３は、角部Ｋを埋めていることを特徴とする。 （もっと読む）