【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ａを上面２に有する第１の接続対象部材２上に、導電性粒子５を含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、上記異方性導電材料層の上面から光を照射又は熱を付与し、上記異方性導電材料層の硬化を進行させて、上記異方性導電材料層をＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層の上面に、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、上記Ｂステージ化された異方性導電材料層を硬化させて、硬化物層３を形成する工程とを備える。第１の接続対象部材２側における上記硬化物層部分３ａと、第２の接続対象部材４側における硬化物層部分３ｂとで、硬化物層３の硬化度を異ならせる。 （もっと読む）

【課題】電極間の位置ずれを抑制し、更に導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、導電性粒子５を含む異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面に、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層して、第１の接続対象部材２と上記異方性導電材料層と第２の接続対象部材４との積層体を得る工程と、該積層体を仮圧着させる工程と、上記異方性導電材料層を硬化させて、仮圧着された上記積層体を本圧着させる工程とを備える。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、上記積層体を仮圧着する前の上記積層体における上記異方性導電材料層の６０〜１００℃での最低溶融粘度を、３０００Ｐａ・ｓ以上、２００００Ｐａ・ｓ以下にする。 （もっと読む）

【課題】製造工程の複雑化及びコストの増大化を防止することができると共に、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】基材３２１ａ上に露出リード３２１ｂを備える第１のプリント配線板３２１と、リード３２１ｂを受ける導体３３３ｂを備える第２のプリント配線板３３３と、リード３２１ｂと導体３３３ｂとを接続する異方性導電材料５００を備えるプリント配線板の接続構造１０００であって、導体３３３ｂは基材３３３ａ上に積層される絶縁層３３３ｃの一部を開口してなる凹部Ｕに露出した状態に構成すると共に、異方性導電材料５００は凹部Ｕを埋めるように介在して構成してある。 （もっと読む）

【課題】電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及び−プリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】フライングリードＦを備える第１のプリント配線板３２１と、フライングリードＦを受ける露出リードＥを備える第２のプリント配線板３３３と、フライングリードＦと露出リードＥとを接続する異方性導電材料５００を備えるプリント配線板の接続構造１０００であって、フライングリードＦは、露出リードＥと異方性導電材料５００を介して接続される接続領域Ｓの両側が接続領域Ｓよりも低くなるように第２のプリント配線板３３３の側へ屈曲させた屈曲形状として構成してあるプリント配線板の接続構造である。 （もっと読む）

【課題】 接続パッド部の底部に位置する端子と、露出リードとを確実に接続して耐久性のある接続部を得ることができる、配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 接続パッド部Ｋを有する主フレキシブル配線板２０と、フライングリード１１を有するフレキシブル配線板１０と、ＡＣＦ５と、フライングリードおよび端子２１を覆うように位置する樹脂７とを備え、ＡＣＦの導電接続部の周りに開口５ｈがあり、該開口を通って、導電接続部の露出リードおよび端子を覆う樹脂は連続して接続パッド部の底部をなす基材２２に接着していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板とで熱圧着される中継基板の面積を小さくさせることを課題とする。
【解決手段】長手方向Ｄ１に沿った縁部２０ａに中継基板側圧着部２１を有し制御基板５０からの信号（ＳＩ１）を被制御パネル（１０）に中継する長尺状の中継基板２０と、信号を伝送するための接続端子３４を配列したフレキシブル基板側圧着部３３を縁部（３０ｂ）に有し前記中継基板側圧着部２１に熱圧着されるフレキシブル基板３０と、の配線構造ＳＴ１において、フレキシブル基板側圧着部３３に配列される接続端子３４のピッチｐを狭めて該フレキシブル基板側圧着部３３にダミー端子３５を増設し、中継基板側圧着部２１に接続端子３４と接続される中継基板側端子２２を配列し、中継基板２０においてダミー端子３５の圧着箇所２５から長手方向Ｄ１に直交する短手方向Ｄ２の領域を部品２８の実装領域Ｒ２とする。 （もっと読む）

【課題】速やかに熱硬化させることができ、更に電極間の電気的な接続などに用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、発熱材料と、導電性粒子５とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】２つの貼着ヘッドのＡＣＦの消費速度が同等になるようにしてテープ部材の交換のためのＡＣＦ貼着装置の作動停止回数を減らすことができるようにしたＡＣＦ貼着装置及びＡＣＦ貼着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】奇数個の電極部３から成る電極部列３Ｌが形成された基板２の各電極部３に対するＡＣＦ４の貼着作業を繰り返し行う場合に、２つの電極部３に２つのＡＣＦ４が貼着されるように２つの貼着ヘッド１４を作動させる第１の貼着動作を１回又は複数回実行するとともに（ステップＳＴ１１）、ひとつの電極部３にひとつのＡＣＦ４が貼着されるようにひとつの貼着ヘッド１４を作動させる第２の貼着動作を１回実行し（ＳＴ１５又はＳＴ１７）、第２の貼着動作を実行する貼着ヘッド１４を、奇数個の電極部３から成る電極部列３Ｌに対するＡＣＦ４の貼着作業を行うごとに２つの貼着ヘッド１４の間で交替させる（ＳＴ１４〜ＳＴ１８）。 （もっと読む）

【課題】速やかに熱硬化させることができ、更に導通信頼性を高めることができる異方性導電ペースト、並びに該異方性導電ペーストを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、光硬化性化合物と、熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーと、導電性粒子５とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している硬化物層３とを備える。硬化物層３が、上記異方性導電ペーストを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の表面のＡＣＦの貼付状態の検出精度を向上させる。
【解決手段】ＡＣＦが貼付されたフレキシブル基板１０に対して、フレキシブル基板１０の表面と所定の角度を持って照明光を照射する照明部１と、フレキシブル基板１０の表面と所定の角度を持って配置されて、フレキシブル基板１０の表面から照明光が反射した反射光を撮像する撮像部４，５とを備える。さらに、照明部１とフレキシブル基板１０の表面との間、又はフレキシブル基板１０の表面と撮像部４，５との間の少なくとも一方に偏光フィルタ３を配置する。その上で、照明部１を、フレキシブル基板１０のプリント回路基板との接続部１１側に近づけて配置し、撮像部４，５を、フレキシブル基板１０の表示パネルとの接続部１２側に近づけて配置し、フレキシブル基板の表示パネルとの接続部が、プリント回路基板との接続部よりも近い距離で撮像されるようにした。 （もっと読む）

【課題】導電接続構造において、複数の被導電接続部材間を自由な形状でかつ簡易なプロセスで接続することを可能とする。
【解決手段】導電接続構造２は、複数の被導電接続部材３１、３２が導電接続フィルム１を介して接続されたものである。導電接続構造２は、導電接続フィルム１として、未硬化若しくは半硬化の硬化性樹脂フィルム１１と、硬化性樹脂フィルム１１の少なくとも一方の面に形成され、複数の被導電接続部材３１、３２と接続される導電接続部２１Ｃを有する導電パターン２１とを備え、導電パターン２１において少なくとも導電接続部２１Ｃの接続側の面が露出したものを用い、導電接続時に導電接続フィルム１を硬化及び成形して、複数の被導電接続部材３１、３２が導電接続されたものである。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の長短にかかわらず、これを吸着手段で吸着することなく折り曲げてパネルに実装することができるフレキシブル基板の実装装置および実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】前工程においてフレキシブル基板３の一端部が一面の縁部に実装されたパネル１を保持するテーブル部１２と、フレキシブル基板３の下方に配設される屈曲自在な当接部材であるテープ１９と、このテープ１９の一端部側をパネル１の側方からパネル１の上方へ移動させることによりフレキシブル基板３をパネル１の上方へ折り曲げる折り曲げ手段であるブラケット２０およびＺテーブル２２、Ｙテーブル２３と、フレキシブル基板３の他端部をテープ１９を間に介してパネル１の他面の縁部に圧着して実装する圧着ツール１４を備えた。 （もっと読む）

【課題】導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、ペースト状の異方性導電材料であってエポキシ基又はチイラン基を有しかつ加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性粒子１１とを含有する。上記異方性導電材料の比重は１．１〜１．８であり、導電性粒子１１の比重は１．３〜６．０であり、上記異方性導電材料の比重と導電性粒子１１の比重との差の絶対値が４．０以下である。上記異方性導電材料の２５℃及び２．５ｒｐｍでの粘度（Ｐａ・ｓ）をη１とし、かつ上記異方性導電材料の２５℃及び５．０ｒｐｍでの粘度（Ｐａ・ｓ）をη２としたときに、上記η１の上記η２に対する比は１．０〜４．０である。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材による接続強度を安定的に確保することが可能なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、回路が形成される有機物層間を異方性導電材により接着するフレキシブルプリント基板であって、有機物層はポリイミドからなり、該ポリイミドの被接着面の表面粗さは８ｎｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の反り返りによるはく離を簡単な構成で抑制することが可能な技術を提供する。
【解決手段】リジッド基板に設けられた第１の接続端子と、フレキシブル基板に設けられた第２の接続端子とが異方性導電材料を介して接合されたプリント配線板の接続構造において、前記フレキシブル基板は、前記リジッド基板との接続部分と、外部回路に接続するために前記接続部分から自由端側に延びる延出部分とを有し、前記延出部分のうち少なくとも前記接続部分の近傍には、前記接続部分よりも幅が狭い幅狭部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】より短い接着剤加熱時間で、基板同士の接着強度のばらつきをより小さくすることができる接続構造体を提供する。
【解決手段】２つの基板３を電気接続する接続構造体１に係る。接続構造体１は、接着剤４が充填される接着剤充填溝５であって、接続端子２を挟んで設けられた接着剤充填溝５と、接続端子２を挟む２つの接着剤充填溝５を連通する連通溝６からなり、２つの基板３の接続端子２が対向した状態で接着剤４が流れる複数の流路９と、を備える。流路９の１つは、一方の接着剤充填溝５ａから他方の接着剤充填溝５ｂへ流れる接着剤４の流動抵抗が他方の接着剤充填溝５ｂから一方の接着剤充填溝５ａへ流れる接着剤４の流動抵抗よりも小さく、他の流路９は、他方の接着剤充填溝５ｂから一方の接着剤充填溝５ａへ流れる接着剤４の流動抵抗が一方の接着剤充填溝５ａから他方の接着剤充填溝５ｂへ流れる接着剤４の流動抵抗よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】回路部材同士を接続する際の接続プロセス性に優れる回路接続用接着フィルム並びに回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジカル重合性物質、フィルム形成性高分子、及び導電性粒子を含み、ラジカル重合性物質として、２５℃での粘度が１００，０００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであるウレタンアクリレート及び／またはウレタンメタアクリレートと、ジシクロペンテニル基またはトリシクロデカニル基を有するアクリレート及び／またはメタアクリレートとが含有され、ラジカル重合性物質１００重量部に対して８０〜１８０重量部の前記フィルム形成性高分子を含有することを特徴とする回路接続用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】カメラモジュールに接合されたリジッド基板等から成る第１のプリント基板にＡＣＦ等の異方性導電材料を介してフレキシブル基板から成る第２のプリント基板を接続する際に、カメラモジュールを機種変更したときにもそのまま対応できる電子ユニットの製造方法。
【解決手段】リジッド基板若しくはフレキシブル基板から成る第１のプリント基板の上に、順に異方性導電材料及びフレキシブル基板から成る第２のプリント基板を配置する工程と、多数の金属粒子をゴム袋で被覆して圧着ヘッドに設けた弾性手段により前記第２のプリント基板を押圧し、前記第１のプリント基板に所定の間隔で配置された複数の第１の接続端子に前記第２のプリント基板に所定の間隔で配置された複数の第２の接続端子を前記異方性導電材料を介して各々電気的に接続させる工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板とを熱加圧によって異方性接続させる際に、電子部品がいわゆるスプリングバック生じて異方性接続部材から剥離することを抑制し、接続構造体において高い接続信頼性を実現する。
【解決手段】ガラスパネル１１とＦＰＣ１３とを異方性接続する際、一方の面にＦＰＣ１３の配線電極１３ｂの配線パターンに応じたパターンの凸部１４ｂが形成されている緩衝材１４をＦＰＣ１３上に配置する。緩衝材１４の凸部１４ｂとＦＰＣ本体１３ａの配線電極１３ｂが形成されていない面とを対峙させ、凸部１４ｂがＦＰＣ１３の配線電極１３ｂの直上方向に位置するように緩衝材１４を配置する。 （もっと読む）

【課題】接続端子の酸化を防止し、異方性導電フィルムの密着性を向上させる接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の電子部品１の接続端子２上及び接続端子２間上に絶縁膜３が平坦に被覆された接続面に異方性導電フィルム４を配置し、接続端子２上の絶縁膜３が、導電性粒子によって貫通することにより導通を得る。これにより、接続端子２の酸化を防止することができる。また、異方性導電フィルムの密着性が向上し、仮貼り可能温度を低下させることができる。さらに、隣接接続端子間でショートが発生するのを防ぐことができる。 （もっと読む）