【課題】表面平滑性に優れ、かつ、信頼性に優れた積層板を安定的に生産する。
【解決手段】片面または両面に回路形成面１０３を有するコア層１０２の前記回路形成面１０３に、加熱加圧下、熱硬化性樹脂により形成されたビルドアップ用プリプレグ２００をラミネートして積層体を得るラミネート工程と、ラミネートしたビルドアップ用プリプレグ２００の表面を平滑化する第一平滑化工程とを連続的におこない、その後、ビルドアップ用プリプレグ２００の表面をさらに平滑化する第二平滑化工程とをおこなう。 （もっと読む）

【課題】製造過程において反りが発生した場合でも、反りを矯正できる多層配線構造及びその製造方法、並びに多層配線構造を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】メタル層と絶縁層とを交互に複数層積層して形成された多層配線構造において、最上層及び最下層のうちの少なくとも一方の上記メタル層と上記絶縁層は、それ以外のメタル層と絶縁層より膜厚が厚く、上記最上層及び上記最下層のうちの少なくとも一方の表面は略平坦である。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板をプリント基板等の他の部材に接合する際に、接続不良や接合不良が生じ難いセラミック多層基板を提供すること。
【解決手段】セラミック多層基板１は、四角形の角部１９が切り欠かれた切欠部２１を有しており、その切欠部２１の側面側の端面は、セラミック層３ごとに凹凸を有する形状である。しかも、その凹凸は、セラミック多層基板１を厚み方向に見たときに、複数方向に形成されているとともに、厚み方向における中央部分のセラミック層３が内側に凹んだコ字状に形成されている。従って、セラミック多層基板１を接着剤を用いてプリント基板１３に接合する際には、接着剤が凹部に入り込むので、アンカー効果によって、セラミック多層基板１をプリント基板１３に強固に接合することができる。その結果、プリント基板１３が撓む場合でも、接続不良や接合不良が発生し難い。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性に優れ、かつ、信頼性に優れた積層板を安定的に生産する。
【解決手段】片面または両面に回路形成面１０３を有するコア層１０２の回路形成面１０３に、加熱加圧下、熱硬化性樹脂により形成されたビルドアップ用プリプレグ２００をラミネートして積層体を得るラミネート工程と、ラミネートしたビルドアップ用プリプレグ２００の表面を平滑化する平滑化工程とを連続的におこない、その後、積層体を加熱して、熱硬化性樹脂の硬化をさらに進行させる硬化工程をおこなう積層板１００の製造方法であって、硬化工程において、積層体の温度を初期温度から最高到達温度まで徐々に昇温させる。 （もっと読む）

【課題】ガラス板を含む基板本体の両面に形成された配線層同士を容易に導通可能な配線基板、前記配線基板と電気的に接続された半導体チップを有する半導体装置、及び前記半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本半導体装置は、配線基板と、前記配線基板と電気的に接続された半導体チップと、を備え、前記配線基板は、一方の面から他方の面に貫通する開口部を有するガラス板と、前記開口部内に形成された樹脂部と、前記樹脂部を前記一方の面側から前記他方の面側に貫通し、前記一方の面側に形成された配線層と前記他方の面側に形成された配線層とを電気的に接続する貫通配線と、を有する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に実装された電子部品を樹脂封止する際、型締め圧力によるプリント基板の変形を防ぐことの可能なプリント基板、および樹脂封止モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるプリント基板は、一対のモールド金型によりプリント基板１０の厚さ方向に印加される型締め圧力を受ける耐圧部材２０を備え、
耐圧部材２０は、プリント基板１０を厚さ方向に貫通し且つ厚さ方向で孔径の変化する多段貫通孔に配設され、プリント基板１０よりも圧縮強度の高い材料からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低い線膨張率および高い耐熱性を有するとともに、金属層との密着性に優れる樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供すること。
【解決手段】樹脂組成物は、少なくとも２つのマレイミド骨格を有するマレイミド化合物と、少なくとも２つのアミノ基を有するとともに芳香族環構造を有する芳香族ジアミン化合物と、前記マレイミド化合物と前記芳香族ジアミン化合物との反応を促す、塩基性基およびフェノール性水酸基を有する触媒と、シリカとを有している。また、前記触媒は、前記塩基性基として、トリアジン骨格、アニリン骨格およびメラミン骨格のうちの１つを有している。 （もっと読む）

【課題】ジャンパ線間の絶縁層の厚さを確保して絶縁信頼性を向上させる。
【解決手段】プリント配線基板１は、ベース基板４上に第１のジャンパ回路７を形成し、凹部が形成されたＰＥＴフィルム１１に複数層のジャンパ回路７，８間の絶縁層９を構成するレジスト１２を印刷し、ＰＥＴフィルム１１をベース基板４に対し、第１のジャンパ回路７と凹部１１ａとが対向するように位置合わせを行った上で貼り合わせ、レジスト１２をベース基板４に転写し、レジスト１２により絶縁層９をパターン形成し、絶縁層９が形成されたベース基板４上に第２のジャンパ回路８を形成して製造される。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の熱による寸法変化を小さくすることができ、更に硬化物の耐熱性を高めることができるエポキシ樹脂材料及び該エポキシ樹脂材料を用いた多層基板を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、下記式（１）で表されるエポキシ樹脂と、上記エポキシ樹脂のエポキシ基と反応可能な官能基を２つ以上有する硬化剤とを含む。下記式（１）中、Ｘはカルボニル基又はスルホニル基を表す。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。
【化１】
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【課題】クラックの発生を抑制してパッドの密着強度を高め、製品としての信頼性の向上を図り、ひいてはマザーボード等との接続信頼性の向上に寄与すること。
【解決手段】配線基板１０は、パッド１１Ｐと、パッド１１Ｐを覆い、その表面からパッド１１Ｐの表面が露出し、その裏面にパッド１１Ｐの裏面が露出する開口部ＶＨ１が設けられた最外層の絶縁層１２と、開口部ＶＨ１内に形成されたビアと、絶縁層１２の裏面に形成され、ビア１３に接続された配線層１３とを備え、パッド１１Ｐは絶縁層１２に埋設されて、パッド１１Ｐの側面及び裏面が絶縁層１２に接している。このパッド１１Ｐは、第１の金属層２１と、第１の金属層２１上に設けられた第２の金属層２２と、第２の金属層２２上に設けられ、ビア１３に接続された第３の金属層２３とを有し、第２の金属層２２の周縁部がパッド１１Ｐの周縁部から内側に後退している。 （もっと読む）

【課題】品質が良好な多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】フライングテール部１２を備えた多層フレキシブルプリント配線板１０の製造方法は、コア基板２１を準備する第１の工程Ｓ１０，Ｓ２０と、コア基板２１においてフライングテール部１２となる第１の領域２１１上に耐熱マスキング層５０を形成する第２の工程Ｓ３０と、接着層３５を介して片面ＣＣＬ３０をコア基板２１に積層する第３の工程Ｓ４０と、片面ＣＣＬ３０の第２の銅箔３２を加工することで、外側配線パターン３３を形成すると共に、第２の絶縁層３１において耐熱マスキング層５０に対応する第２の領域３１２を露出させる第４の工程Ｓ６０と、第２の領域３１２の輪郭にレーザ光９１を照射する第５の工程Ｓ７０と、第２の領域３１２と耐熱マスキング層５０を除去する第６の工程Ｓ８０，Ｓ９０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】内蔵の電気／電子部品周りに樹脂が満たされており、かつ、機械的、電気的な信頼性を向上できる部品内蔵配線板の製造方法およびその部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層上に設けられた配線パターン上に電気／電子部品を電気的、機械的に接続し、第２の絶縁層を介して第１の絶縁層上に積層されるべき、補強材を含有した第３の絶縁層の電気／電子部品に対応する位置に開口を形成し、この第３の絶縁層上に第２の絶縁層とすべき、補強材を含有したプリプレグを積層し、この積層後の配線板素材が有するプリプレグの、第３の絶縁層の開口に重なる位置の補強材に切れ目を形成し、第１の絶縁層の配線パターンが存在する側の面上に、電気／電子部品に対応して開口および切れ目が位置するように配線板素材を、プリプレグの側を第１の絶縁層に対向させて配置し、さらに配線板素材の第３の絶縁層上に第４の絶縁層を配置し、積層、一体化する。 （もっと読む）

【課題】 電極に接続された信号貫通導体のインピーダンスが整合された配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１は、絶縁基板２と、信号配線層３と、電極５と、複数の接地配線層４と、信号貫通導体６と、複数の接地貫通導体７とを備えている。複数の接地導体層４の開口部のうち少なくとも他方主面に最も近い接地配線層４の開口部４ｂは、平面視において電極５よりも大きい。複数の接続導体のうち第１の開口部に対応して設けられた接続導体６ｃは、複数の接地導体層４の開口部のうち開口部４ｂよりも小さい開口部４ａに対応して設けられた接続導体６ｂよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有する多層プリント配線板において、可撓性シートと回路基板の層間の導通信頼性に優れ、繰り返し折り曲げても導体の切断や多層積層部分における層間剥離の発生しない優れた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】硬質のリジット回路基板と可撓性を有するフレキシブル基板とを一体化した多層プリント配線板であり、フレキシブル基板とリジット回路基板の段差は、両側の回路基板との間と可撓性シートまたはカバーレイ層とで囲まれる凹部の四隅に樹脂による凹凸状の補強部が形成されたことを特徴とする多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】電気的な接続不良の原因となり得るビア流れを抑制することが可能な、部品内蔵モジュール、および部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】導電性ペーストが充填されたビアホール４０２と、電子部品４０４が内蔵されるキャビティ４０３と、調整用空隙４０５と、を、樹脂を含むシート部材４０１に形成する形成ステップと、基板にシート部材４０１を当接させて熱プレスを行う熱プレスステップと、を備え、形成ステップにおいて形成される調整用空隙４０５は、電子部品４０４に向かう、ビアホール４０２近傍での熱プレス時における樹脂の流動ベクトルＥａが、調整用空隙４０５に向かう、ビアホール４０２近傍での熱プレス時における樹脂の流動ベクトルＥｂによって打ち消されるように形成される、部品内蔵モジュールの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】伝送線路の垂直断面の全方位を導体で覆い、この導体を機器の接地線に接続して構成したシールド付き伝送線路を備えたプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板内に、基板である誘電材１上面に形成された伝送線路３と、基板である誘電材１の対面に設けられたグランドパターン４と、伝送線路３を覆うように形成された誘電材５と、伝送線路３の垂直断面の側面側の前記基板である誘電材１に前記グランドパターンにまで届くように施された溝７と、伝送線路３を覆うように形成された誘電材及び前記基板である誘電材に施された溝７の内壁の全表面に金属鍍金により形成されたシールド６とを有する。 （もっと読む）

【課題】従来の高周波回路基板に比べて、さらに伝送遅延および伝送損失が充分に小さいフッ素樹脂基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面が粗面化処理およびプライマー処理されていない配線用の金属導体とフッ素樹脂を積層して積層体を作製する積層体作製工程と、積層体に１００ｐｐｍ以下の酸素濃度および前記フッ素樹脂の融点以上で前記フッ素樹脂の融点＋３０℃未満の温度の雰囲気下、電離性放射線を５０〜５００ｋＧｙの照射量で照射する電離性放射線照射工程と有している高周波回路基板の製造方法。金属導体およびフッ素樹脂を交互に積層して多層化した状態で電離性放射線を照射する高周波回路基板の製造方法。金属導体の表面粗さＲｚが、２．０μｍ以下である。フッ素樹脂が、ＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰ、ＥＴＦＥの１種または２種以上である。 （もっと読む）

【課題】熱硬化型接着剤を層間接着剤として用い、ある特定の特性インピーダンスの配線基板をより細い回路幅にて低コストで実現し、高密度化が可能であり高周波特性に優れたフレキシブルプリント回路を実現する。
【解決手段】フレキシブルプリント回路１００は、第１及び第２の単位基板１，２を、面１１ａと面２１ｂとが対向するように配置し、間にエポキシ系の熱硬化型接着剤を塗布等して接着剤層３０を形成した上で熱圧着して形成される。熱硬化型接着剤の硬化温度は、第１及び第２の絶縁層１３，２３の融点よりも低い温度に設定される。信号伝送回路１２は内層側に配置され、外層側にある第１及び第２の導電層１３，２３に挟まれた構造を実現する。ある特定の特性インピーダンスを実現する場合、接着剤層３０に液晶ポリマーを用いたものと比べて回路幅を細くして、高密度化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】効率よくめっきすることが出来、また、スルーホール内にめっき金属からなる有効な導通部を有利に形成することの出来るスルーホールを有するセラミック基板を提供すること、また、そのようなセラミック基板を有利に与え得るスルーホールを有するセラミックグリーンシートを提供すること、更には、そのようなセラミックグリーンシートを工業的に有利に製造することの出来る方法を提供すること。
【解決手段】セラミックグリーンシートにおいて、表面から裏面に貫通するように設けられたスルーホールの軸方向断面における孔内面形状が、孔内方に突出する滑らかな円弧状曲線からなる凸状湾曲面形状にて構成され、且つそのような凸状湾曲面形状によって形成される、スルーホールの最小直径を与える狭窄部が、セラミックグリーンシートの厚さ方向における中央部位に位置せしめられるように構成した。 （もっと読む）

【課題】多層プリント回路基板構造およびそれに関連する製造方法を提供するものであり、比較的に安いコストおよび高い機能的信頼性でもって、１つかまたはそれ以上の電気部品を多層構造の内部に組み込むのを可能にする。
【解決手段】電気絶縁性層７、９及び導電路構造１０、１１からなる積層スタックと、前記積層スタックの内部に存在し、該積層スタックの表面の広がりのうちの部分領域においてのみ横方向に広がっており、少なくとも１つの受動的又は能動的な電気部品２と、関連の再配線４、５とが取り付けられているインサート１とを備える多層プリント回路基板構造であって、前記インサート１が、該インサートの両面をカバーする２つの全領域に及ぶ電気絶縁性の液体レジン層又はプリプレグ層７、９の間に埋め込まれており、該インサートの前面が、当該構造の圧縮または積層時に液化するレジン材料によってすき間なく囲まれている多層プリント回路基板構造。 （もっと読む）